回流焊接工艺及可控制的手段
SMT加工之回流焊接工艺
SMT加工之回流焊接工艺
1 设备：5温区热风回流焊
1.1 对动力的要求：电源：3相380V动力电，27kW；压缩空气：4 kgf/cm2～6 kgf/cm2。
1.2 对PCB的要求：宽度50mm～300mm（采用导轨运输方式）。
1.3 设备主要参数：温度控制范围：室温～350℃，升温时间35分钟，各温区温度独立控制，传送网带宽度390mm，长度3.8米，内配UPS电源，内配三点温度曲线测试系统和测试导线。
2 生产工艺标准
2.1 预热温度控制在120℃～150℃，预热时间应大于60秒，温升的速率要小于3℃/s（仅供参考，具体参见锡膏的规格书的规定）。
2.2 焊接温度控制在230℃～240℃，时间应为5～10秒，同样温升的速率要小于3℃/s（仅供参考，具体参见锡膏的规格书的规定）。
2.3 转产和每天上班前，读取温度曲线，确认满足要求后才可以开始生产。
2.4 PCB上同一条直线（该直线应与过炉方向垂直）上的各个焊盘温度的差异应小于5℃。
2.5 注意进炉的方向，否则会因为元件的两端焊脚因焊锡溶化和凝结时间的差异而容易形成吊桥（或称曼哈顿现象），即元器件的一端离开焊盘而向上方斜立或直立的现象。
3 工艺检验标准
3.1 浸润：焊料应在被焊金属表面铺展，其接触角必须小于90°；
3.2 焊料量：焊料量要适中，避免过多或过少；
3.3 焊点表面：应完整、连续和圆滑；
3.4 不允许有虚焊、脱焊、孔洞、桥接、拉尖、焊料球或吊桥的现象。
回流焊原理以及工艺
回流焊机原理以及工艺1.什么是回流焊回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面帖装器件的。
回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。
回流焊机原理分为几个描述：（回流焊温度曲线图）A.当PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。
B.PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。
C.当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。
D.PCB进入冷却区，使焊点凝固此；时完成了回流焊。
2.回流焊机流程介绍回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。
A，单面贴装：预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→检查及电测试。
B，双面贴装：A面预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→B面预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→检查及电测试。
回流焊的最简单的流程是"丝印焊膏--贴片--回流焊，其核心是丝印的准确，对贴片是由机器的PPM来定良率，回流焊是要控制温度上升和最高温度及下降温度曲线。
"回流焊机工艺要求回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的。
这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。
这种设备的内部有一个加热电路，将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。
通孔回流焊工艺要求
通孔回流焊工艺要求
通孔回流焊工艺是一种常用的电子制造工艺，用于将电子元件与PCB（印制电路板）连接。
在实施通孔回流焊工艺时，需要满足以下要求：
1. 温度曲线控制：通孔回流焊工艺要求在焊接过程中，加热和冷却速度要控制在合适的范围内，以避免对电子元件产生过大的热应力。
通常会采用预热、焊接和冷却三个阶段的温度曲线控制。
2. 焊接温度：焊接温度是通孔回流焊工艺中的一个重要参数。
一般情况下，焊接温度应根据PCB和电子元件的性质，选择适当的温度范围，以确保焊接质量和元件的安全性。
3. 焊接时间：焊接时间也是通孔回流焊工艺中需要控制的重要参数。
焊接时间过长可能导致焊接质量下降，焊接时间过短则可能无法达到良好的焊接效果。
一般情况下，会根据焊接温度和焊接表面积来确定焊接时间。
4. 焊接气氛：通孔回流焊工艺要求在焊接过程中，提供适当的气氛，以防止元件与焊接面的氧化和蒸发。
常见的焊接气氛包括氮气、氢气和惰性气体等。
5. 焊接通道设计：通孔回流焊工艺中的通道设计要合理，以确保热量能够均匀地传递到焊接区域，并且能够有效地移除焊接过程中产生的气体和挥发物。
总结而言，通孔回流焊工艺的要求主要包括温度曲线控制、焊接温度和时间的控制、焊接气氛和通道设计等。
通过合理的工艺参数设置，可以确保焊接质量和电子元件的安全性。
通孔回流焊工艺要求
通孔回流焊工艺要求通孔回流焊是一种常见的表面贴装技术，在电子制造行业中广泛使用。
它通过将电子元件焊接到PCB板上进行连接，以实现电子设备的正常运行。
下面是通孔回流焊工艺的要求和相关参考内容。
1. 焊接温度控制：在通孔回流焊过程中，焊接温度是一个非常重要的参数。
焊接温度过高会导致元件损坏，焊接温度过低会导致焊接不良。
因此，对于不同类型的元件，应根据供应商提供的数据和规范来确定适当的焊接温度范围。
2. 焊接时间控制：除了焊接温度外，焊接时间也是影响焊接质量的重要因素。
焊接时间过长可能会导致焊接点过热，焊接时间过短可能会导致焊接不充分。
通常，焊接时间应根据焊接温度和元件类型进行调整，以确保焊接质量。
3. 焊接剂的选择：焊接剂在通孔回流焊工艺中起到重要的作用。
它可以帮助提高焊接质量，并防止氧化。
在选择焊接剂时，应根据焊接材料和工艺要求选择适合的类型和规格的焊接剂。
4. 焊接机器设备的选取：通孔回流焊需要使用专门的焊接设备，如回流焊炉。
在选购设备时，应考虑焊接速度、温度控制的精度、设备的稳定性等因素。
并且，设备的使用和维护也是确保焊接质量的关键。
5. PCB设计的要求：良好的PCB设计对于焊接质量的保证至关重要。
在PCB设计中，应考虑元件的布局、焊盘的大小和间距等因素，以便实现良好的焊接质量。
6. 焊接操作的执行：良好的焊接操作是保证焊接质量的重要保证。
操作人员应熟悉焊接工艺要求，并采取正确的焊接操作，包括元件的放置和固定、焊接温度和时间的控制、焊接剂的喷洒等。
7. 焊后检测的要求：焊接后的检测对于发现焊接缺陷和及时修复非常重要。
可以借助透光检查、高倍显微镜检查、飞针测试等方法来进行焊后检测。
8. 质量管理的要求：通孔回流焊工艺要求严格的质量管理，包括过程记录、检验记录、不良品管理等。
操作人员应按照质量管理程序要求进行操作，并确保焊接质量符合相关标准和规范。
综上所述，通孔回流焊工艺的要求包括焊接温度控制、焊接时间控制、焊接剂的选择、焊接机器设备的选取、PCB设计的要求、焊接操作的执行、焊后检测的要求和质量管理的要求。
回流焊工艺
回流焊工艺(一)摘要：由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。
首先在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。
随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装器件(SMD)的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用，而回流焊技术，围绕着设备的改进也经历以下发展阶段。
（二）技术产生背景:由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。
起先，只在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。
随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装器件（SMD）的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用。
（三）发展阶段:根据产品的热传递效率和焊接的可靠性的不断提升，回流焊大致可分为五个发展阶段第一代:热板传导回流焊设备：热传递效率最慢，5-30 W/m2K（不同材质的加热效率不一样），有阴影效应.第二代:红外热辐射回流焊设备：热传递效率慢，5-30W/m2K（不同材质的红外辐射效率不一样），有阴影效应，元器件的颜色对吸热量有大的影响。
第三代:热风回流焊设备：热传递效率比较高，10-50 W/m2K，无阴影效应，颜色对吸热量没有影响。
第四代:气相回流焊接系统：热传递效率高，200-300 W/m2K，无阴影效应，焊接过程需要上下运动，冷却效果差。
第五代真空蒸汽冷凝焊接（真空汽相焊）系统：密闭空间的无空洞焊接，热传递效率最高，300 W-500W/m2K。
焊接过程保持静止无震动。
冷却效果优秀，颜色对吸热量没有影响（四）回流焊的工作原理：再流焊又称回流焊。
回流焊工艺中常见缺陷及其防止措施
回流焊工艺中常见缺陷及其防止措施常见的回流焊工艺缺陷有焊接不良、焊接过度、焊接偏位和焊接位置错误等。
以下是对这些缺陷及其防止措施的详细介绍。
焊接不良是指焊接接头出现未焊透、焊瘤、焊洞、焊缺陷等问题。
其主要原因有焊接温度不适宜、焊接时间不足、焊接压力不够、焊接面氧化等。
为了防止焊接不良，应根据不同的工艺要求和焊接材料选择合适的焊接参数，如焊接温度、焊接时间和焊接压力等。
同时，在焊接前应将焊接面进行清洗并保持干燥状态，以避免焊接面氧化影响焊接质量。
焊接过度是指焊接接头的焊接温度超过了材料的熔点，导致焊接区域出现熔化、烧穿等问题。
其主要原因有焊接温度过高、焊接时间过长、焊接压力过大等。
为了防止焊接过度，应控制好焊接温度，并根据不同材料的熔点设置合适的焊接时间和焊接压力。
同时，还可以使用辅助工具如护罩、隔热垫等来降低焊接温度，减少热损失。
焊接偏位是指焊接接头的焊接位置偏离了设计要求，导致焊接后的组件无法正常嵌合或连接。
其主要原因有焊接夹具设计不合理、焊接过程中的振动等。
为了防止焊接偏位，可以通过设计合适的焊接夹具，确保焊接接头的准确定位。
同时，还可以采取固定焊接工件的方法如添加支撑、夹持等，避免在焊接过程中发生位移。
焊接位置错误是指焊接接头的位置与设计要求不符，焊接后的组件无法正常拼接。
其主要原因有焊接工艺参数设置错误、焊接夹具设计不合理等。
为了防止焊接位置错误，应根据设计要求设定正确的焊接工艺参数，确保焊接接头的位置准确无误。
同时，在焊接前应仔细检查焊接夹具的设计，确保焊接工件能够正确定位。
总之，防止回流焊工艺中的常见缺陷需要根据具体情况采取相应的措施。
通过合理选择焊接参数、保持焊接面的清洁和干燥状态、设计合适的焊接夹具等方式，可以有效预防焊接不良、焊接过度、焊接偏位和焊接位置错误等问题的发生，提高焊接质量和工艺稳定性。
回流焊操作工艺规程
回流焊操作工艺规程回流焊是一种常用的电子产品焊接工艺，它能够高效地完成PCB电路板上的焊接工作，并且能够保证焊接质量，因此在电子制造行业得到了广泛的应用。
为了保证回流焊质量和生产效率，制定回流焊操作工艺规程是非常重要的。
下面是一个1200字以上的回流焊操作工艺规程：一、回流焊工艺的基本要求：回流焊是一种通过传导和传导的热量来完成焊接的工艺，它要求焊接温度和时间的控制，以保证焊接质量。
回流焊操作工艺规程应遵循以下基本要求：1.确定正确的焊接温度曲线：回流焊需要在一个特定的温度区间内进行，过高或过低的温度都会影响焊接质量。
因此，应根据焊接器件和电路板材料的特性，确定合适的焊接温度曲线。
2.控制好焊接时间和速度：焊接时间和速度也会影响焊接质量。
焊接时间过长可能会导致电路板和焊接器件的损坏，而焊接时间过短则可能导致焊点不牢固。
因此，应根据实际情况，控制好焊接时间和速度。
3.保证焊接区域的平整度：焊接区域的平整度对焊接质量起着重要作用，可以通过调整传送带的速度、压力和焊接温度来保证焊接区域的平整度。
4.保证焊接点的一致性：焊接点的一致性是焊接质量的关键，要保证每个焊点的大小和形状一致。
可以通过控制焊接温度、焊接时间和焊接速度，以及选用合适的焊接剂来实现焊接点的一致性。
5.做好焊后检测和维护：焊后检测是确保焊接质量的关键，应定期对焊接点进行可视检查和电性测试，以发现焊接质量问题并及时解决。
同时，要定期对焊接设备进行维护，保持设备的良好状态。
二、回流焊操作工艺规程的制定：为了保证回流焊质量和生产效率，需要制定一套完整的回流焊操作工艺规程。
下面是一套可以参考的回流焊操作工艺规程：1.准备工作a.确定焊接温度曲线：根据焊接器件和电路板材料的特性，确定合适的焊接温度曲线。
b.设置传送带速度：根据焊接区域的大小和焊接时间要求，设置合适的传送带速度。
c.检查回流焊设备：确保焊接设备的工作状态良好，如传送带的运行平稳、加热区域的加热元件正常工作等。
回流焊原理及工艺流程
回流焊原理及工艺流程
回流焊（Reflow soldering）是一种将焊料（solder）涂在电子元器件和电路板表面，通过加热使其熔化并与电路板表面结合在一起的焊接技术。
回流焊的工艺流程如下：
1. 表面处理：电路板表面需要进行清洁、去毛刺、去污等处理，以便焊料可以充分润湿。
2. 贴装元器件：将元器件通过自动贴装机或手工贴装的方式粘贴在电路板上。
3. 印刷焊膏：将焊膏印刷到元器件和电路板的焊接区域上。
4. 预热：将电路板放置在预热区，温度逐渐升高，使得焊膏中的挥发性成分挥发，准备进入焊接区。
5. 焊接：在焊接区中，电路板通过运送带进入回流炉中，使得焊膏熔化，在高温下进行焊接，使得电路板表面和元器件连接在一起。
6. 冷却：将焊接区中的电路板冷却至室温，焊接完成。
回流焊技术的优点是焊接质量可靠，成本低，效率高，适用范围广。
但是焊接过
程中需要控制温度，不当的温度会造成元器件损坏或焊接质量不佳，因此对于不同种类的电路板和元器件，需要按照不同的工艺参数进行调整和优化。
回流焊接
（9）保证回流焊机的入口、出口处的排气通道与工厂的通 风道用波纹柔性管连接好。 （10）检查电控箱内各接线插座是否插接良好。 （11）保证运输链条没有从炉膛内的导轨槽中脱落。 （12）须检查运输链条传动是否正常，保证其无挤压、受卡 现象，保证链条与各链轮啮合良好，无脱落现象。 （13）保证机器前部的调宽链条与各链轮啮合良好，无脱落 现象。
5回流焊炉的结构
1. 加热系统
• 加热系统包括升温区、保温区、再流区 • 回流焊炉根据加热方式的不同可以分为热板回流焊炉、红 外回流焊炉、热风回流焊炉、红外热风回流焊炉、气相回 流焊炉等。目前使用最多的是热风回流焊炉。
2.PCB传输系统
PCB传输系统通常有链传动、网传动和链传动+网传动 三种链传动的特点： ① 质量轻，表面积小 ② 吸收热量小的特点。因此不需要轨道加热装置。 ③ 链条在炉子两端的转弯角度大，避免出现链条卡死故障 。
5．说明
（1）PCB厚度不同时，调整的温度会有所不同，一般是温差 乘上PCB的厚度/0.8（如上面5中，厚度为1.6时，就乘 上2）； （2）实际的PCB不同，元器件数量、大小不同，温度设置都 不会不同，可根据不同的情况，以温度曲线与实际效 果相结合的方式，灵活调整温度的设定。
8回流焊炉应用实例
1. 焊接前的准备
编辑模式有两种方式：
①新建文件——在“文件名”框中输入新文件名后按“确定 ”键，就新建成一个含默认参数值的处方文件，然后系统 进入控制主画面。
②打开文件——在“文件列表”中选择一个的文件后，按“ 确定”键，系统将进入主画面，如图10-26所示。
4. 开始运行程序
（1）选择“操作模式”的工作方式，当加载系统文件和用户 所选的已有文件后，进入操作状态的主画面，见图10-29 所示。 （2）按控制面板上“START”按钮或主画面上的“启动”键，机 器就 会启动加热及运输系统并按加热顺序进行第一次加热。 （3）如要在操作状态时进行冷却操作，选择菜单栏“模式”下 的 “冷却”选项，系统将会自动冷却十分钟，系统才会关闭 机 器的运转。
回流焊工艺要求
回流焊工艺要求回流焊工艺是电子制造领域中一种重要的焊接技术，广泛应用于SMT（表面贴装技术）生产中。
回流焊工艺通过加热熔化预先涂布在电路板上的焊膏，将电子元件与电路板连接起来。
下面是回流焊工艺的要求：1.焊膏选择：回流焊工艺需要使用适合的焊膏，根据焊接材料、焊接温度和元件的耐热性等因素进行选择。
焊膏的粘度、润湿性、触变性等特性需根据具体的焊接要求进行选择。
2.焊膏涂布：将选好的焊膏按照一定的方式涂布在电路板上，涂布量要适中，过多或过少的焊膏都会影响焊接质量。
焊膏涂布通常采用手动或自动涂布设备完成。
3.元件放置：将电子元件按照电路设计要求放置在涂有焊膏的电路板上，元件的放置要准确、稳定，避免出现偏移或倾斜。
4.回流炉设定：将电路板放入回流炉中进行加热，设定合适的温度曲线，保证焊膏在适当的温度下熔化并充分润湿元件和电路板表面。
温度曲线包括预热、升温、保温和冷却等阶段，需根据具体的焊接要求进行设定。
5.温度控制：回流焊工艺要求温度控制精确，以保证焊接质量和元件的可靠性。
温度过高可能导致元件受损或焊接不良，温度过低则可能导致焊接不完全或形成冷焊。
因此，回流炉的温度设定和控制在整个工艺中具有至关重要的作用。
6.清洁和环境控制：回流焊工艺要求保持生产环境的清洁，以避免灰尘、杂质等对焊接质量的影响。
同时，要控制好湿度、温度等环境因素，确保生产过程的稳定性和焊接质量的可靠性。
7.质量检测：回流焊工艺完成后，需要对焊接质量进行检测，包括外观检查、电气性能测试等。
对于存在缺陷或不良的焊接点，需要进行修复或重新进行回流焊工艺。
8.工艺优化：回流焊工艺要求不断进行工艺优化，以提高生产效率、降低成本并提升焊接质量。
通过对不同产品、不同材料的焊接试验和数据分析，不断优化温度曲线、焊膏选择等工艺参数，实现生产过程的持续改进。
9.人员培训：操作人员的技能和经验对回流焊工艺的质量具有重要影响。
因此，需要对操作人员进行定期的培训和技能评估，确保他们熟悉回流焊工艺的基本原理、操作流程和质量控制要求。
回流焊工艺流程详述
回流焊工艺流程详述
回流焊工艺流程是一种常用的表面贴装（SMT）工艺，在电子产品制造中应用广泛。
以下是回流焊工艺流程的详细步骤：
1. 准备工作：准备和清洁PCB板和SMT元件，选择合适的焊膏。
2. 印刷焊膏：将焊膏通过印刷机印刷在PCB板上需要焊接的位置，确保焊膏均匀涂布、位置精准，防止出现短路和虚焊。
3. 贴装元件：将SMT元件通过自动贴装机或手工贴装放置在PCB板上，并进行视觉检查，确保元件的方向和位置正确。
4. 固定元件：将已经贴在PCB板上的元件经过加热后的融化焊膏与PCB板粘结在一起，形成电路板的内部电线连接。
5. 回流焊：将PCB板放进回流焊炉中，通过加热回流焊炉将焊膏和元件共同加热，使焊膏熔化，并与元件表面和PCB板连接。
6. 冷却：在回流焊完成后，将PCB板从炉中取出，进行冷却，等待焊接完成。
7. 检查：最后进行目测检查和放大器检查，检查是否有短路、错位、错向等问题。
如果有问题需要及时处理。
通过以上步骤，回流焊工艺流程基本完成，可以在后续工艺中进行后续处理，如电路板清洗、贴标、加固等处理。
回流焊常见问题及改善措施
回流焊常见问题及改善措施
一、焊接不良
1.问题描述：焊接点不牢固，容易脱落或产生气泡。
2.改善措施：
3.（1）检查焊盘是否清洁，去除表面的杂质和氧化层。
4.（2）检查锡膏是否正确印刷，确保焊盘上锡膏量充足且均匀。
5.（3）合理设置工艺参数，提高预热或焊接温度，保证足够的焊接时间。
6.（4）使用氮气保护环境，改善润湿行为。
二、焊点缺失
1.问题描述：在回流焊过程中，出现焊点不完整或缺失的情况。
2.改善措施：
3.（1）检查锡膏印刷是否均匀，确保每个焊盘上都有适量的锡膏。
4.（2）调整工艺参数，提高焊接温度和时间，确保焊点充分熔合。
5.（3）检查零件放置是否正确，确保零件与焊盘对齐。
6.（4）使用X光或超声波检测设备检查焊点内部质量，确认是否存在气孔或
裂纹等缺陷。
三、冷焊
1.问题描述：焊接点表面粗糙、不光滑，呈现冷焊现象。
2.改善措施：
3.（1）调整工艺参数，降低冷却速度，延长焊接时间。
4.（2）使用合适的助焊剂，提高焊接润湿性。
5.（3）确保零件和焊盘表面清洁，去除氧化层和杂质。
四、桥连
1.问题描述：两个焊接点之间出现多余的焊接材料，形成桥连现象。
2.改善措施：
3.（1）调整锡膏印刷量，减少多余的锡膏。
4.（2）合理设置工艺参数，控制焊接时间，避免过长或过短的焊接时间。
5.（3）使用合适的助焊剂，提高焊接润湿性，减少桥连现象。
回流焊接工艺介绍
回流焊接工艺介绍回流焊接是一种常见的电子制造工艺，广泛应用于电路板和表面贴装技术中。
它是一种基于热的焊接方法，通过在预定温度范围内加热并将组件与基板焊接在一起。
回流焊接的原理是利用焊接材料的熔点和电子元器件的引脚排列方式，将元器件粘贴于PCB（Printed Circuit Board）或FPC（FlexiblePrinted Circuit）上，通过预热、热焊和冷却三个阶段实现焊接效果。
1.准备工作：准备焊接所需的元器件、焊接材料和工具，清洁和检查PCB表面。
2.布线：根据电路图进行布线，确定元器件的位置和排列方式，确保焊点间的间距和间隙满足要求。
3.前期热处理：将PCB置于预热炉中，升温至预定温度，以去除PCB表面的水汽，防止焊接时产生气泡。
4.粘贴：将元器件放置在PCB上，使用黏合剂或钢网印刷技术固定元器件的位置，确保元器件与PCB之间的准确排列。
5.回流焊接：将装配好的PCB置于回流焊炉中，通过加热区域的传导、对流和辐射三种方式使元器件上的焊接材料熔化。
熔化的焊料填满焊盘孔洞，同时与焊盘上的导电垫触点发生化学反应，实现焊接连接。
6.冷却：在回流焊接完成后，将PCB缓慢冷却至环境温度。
冷却过程中焊接材料逐渐凝固，形成坚固的焊点。
回流焊接工艺的优点包括高生产效率、操作简单、焊接连接可靠，并且适用于大规模生产。
它还具有灵活性，可适应不同尺寸和类型的元器件。
然而，回流焊接也存在一些挑战，如焊接过程中可能产生焊接缺陷、压力控制不当可能导致元器件损坏等。
为了确保回流焊接质量，需要控制以下几个关键参数：1.温度控制：回流焊接温度需要根据元器件和焊接材料的特性进行调整，过低的温度可能导致焊点无法形成，过高的温度可能损坏元器件。
2.时间控制：焊接时间取决于焊接材料的特性和焊接连接的要求，过长或过短的时间都可能影响焊接质量。
3.气氛控制：在回流焊接过程中，需要控制焊接区域的气氛，如氮气保护或流通气体，以防止氧化和焊接缺陷的产生。
smt车间回流焊工艺
（图一）
*
炉温曲线分析（profile）
40℃
130℃
200℃
217℃
230℃
0℃
最高峰值240 ℃±5℃
时间
无铅制程（ profile）
无铅回流炉温工艺要求: 1. 起始温度(40℃)到150 ℃时的温升 率为1~3 ℃/s 2. 150 ℃~200 ℃时的恒温时间要控 制在60~120秒 3. 高过217 ℃的时间要控制在30~70 秒之间 4. 高过230 ℃的时间控制在10~30 秒,最高峰值在240 ℃±5℃ 5. 降温率控制在3~5℃/s之间为好 6. 一般炉子的传送速度控制在 70~90cm/Min为佳
OK
NG
NG
NG
*
2、 Chip元件两端电极大小不对称： 这种情况的出现多半是设计错误或者是来料不当，可针对具体细节作出调整。
T
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SMT回流焊接分析
●BGA 虛焊形成和处理 一般PCB上BGA位都会有凹(弯曲)現象, BGA在焊接时优先焊接的 是BGA的四边,等四边焊完后才会焊接中間部位的錫球,这时可能因炉 溫的差异沒能使锡膏和BGA焊球完全的熔溶焊接上,这样就產生了虛 焊.或是冷焊现象,用熱吹風机加熱达到焊接溫度时,可能再次重焊完成. 处理这种現象可加長回焊的焊接时間(183℃或是217 ℃的时間).
*
SMT回流焊接分析
●手机主板制造工艺控制 手机主板制造工艺中，不良率较高的现象主要体现在J类（连接器元件尺寸较大）、I类（屏蔽盖内BGA/IC）、滤波器、音频供放（小型BGA\QFN)假焊、连焊; 整体来讲，以上不良产生的本质原因是温度的差异所造成的。
PCB在过炉时因元件大小不一，各元件吸热不同，会出现各元件升温速率不 同，J类PCB PAD升温速率大于元件引脚升温的速率，焊膏内的助焊剂会快 速地浸润PCB PAD最终导致焊料和整个PAD润湿过程。I类屏蔽盖设计会造 成焊盘的热容量变大，导致升温滞后，出现润湿过程不同步； 元件尺寸及焊盘大小差异很大时,需要一定的升温速率和恒温区域来保障二 者的同时达到某一工艺温度的需求
回流焊工艺流程
回流焊工艺流程一、引言回流焊是现代电子制造中常用的一种焊接工艺，该工艺能够高效、可靠地连接电子器件和电路板。
本文将详细介绍回流焊工艺流程，包括焊接设备的准备、焊接参数的设定、焊接过程的控制等内容。
二、焊接设备准备在进行回流焊之前，需要准备以下设备： 1. 回流焊机：选择合适的回流焊机，确保其具备稳定的温度控制和精准的时间控制能力。
2. 焊接台：准备一个稳定的工作台，以便安装和固定电路板。
3. 胶水：使用胶水将电路板固定在焊接台上，以防在焊接过程中移动或晃动。
三、焊接参数设定在进行回流焊之前，需要对焊接参数进行设定，以确保焊接质量和稳定性。
常见的焊接参数包括： 1. 温度曲线：根据焊接材料和组件的要求，设计适当的温度曲线。
温度曲线通常包括预热阶段、温升阶段、保温阶段和冷却阶段。
2. 焊接时间：根据焊接材料和组件的要求，确定适当的焊接时间。
过短的焊接时间可能导致焊点与电路板之间的接触不良，而过长的焊接时间可能导致焊点过热或焊接材料溶解。
3. 焊接速度：根据焊接材料和组件的要求，确定适当的焊接速度。
过快的焊接速度可能导致焊接不充分，而过慢的焊接速度可能导致焊点过热或焊接材料溶解。
4. 回流区域控制：确保回流焊区域的温度均匀分布，避免焊点温度过高或过低。
四、回流焊工艺流程回流焊的工艺流程通常包括以下几个步骤： 1. 装配准备：将需要焊接的电子器件和电路板准备好，确保其表面没有杂物和氧化物。
2. 固定电路板：使用胶水将电路板固定在焊接台上，以防在焊接过程中移动或晃动。
3. 调整焊接参数：根据焊接要求和焊接材料，设定合适的焊接温度、焊接时间和焊接速度。
4. 开始焊接：将固定好的电路板放入回流焊机中，启动焊接过程。
焊接过程中，回流焊机将根据设定的温度曲线控制加热和冷却过程，实现焊接的同时不损坏电子器件。
5. 焊接检测：焊接完成后，对焊接质量进行检测。
常见的检测方法包括目视检查、X射线检测和拉力测试等。
回流焊接工艺参数设置与调制规范
回流焊接工艺参数设置与调制规范回流焊接是一种常见的电子元件焊接工艺，常用于SMT（表面贴装技术）组装过程中，其主要工艺参数设置和调整规范对于焊接质量和电路板可靠性至关重要。
下面将详细介绍回流焊接工艺参数设置与调制规范。
1.焊接温度：焊接温度是回流焊接工艺中最关键的参数之一、它通常由预热阶段和焊接阶段组成。
预热阶段可分为升温和恒温两个阶段。
升温速率应适中，一般为1-2℃/s，以避免电路板因过快的温度变化而发生热冲击。
恒温阶段应保持在特定温度范围内，通常为150-200℃。
焊接阶段应保持在大约220-250℃的温度范围内，以确保焊锡可以充分熔化和流动。
2.焊接时间：焊接时间是指焊接阶段的时间长度。
它应根据焊接元件的尺寸、焊锡的熔点和焊接温度等因素来确定。
一般来说，焊接时间可以从5-30秒不等。
焊接时间过短可能导致焊点不完全熔化，而焊接时间过长则可能导致焊点过度熔化，从而影响焊点的可靠性。
3.回流焊炉传热与传质：为了确保焊接过程的均匀性，回流焊炉的传热和传质需要得到合理的控制。
传热主要通过加热区的热元件进行，因此加热区的温度控制非常重要。
传质则主要通过气流的对流传热和焊接炉内焊锡蒸气的扩散传质进行，因此气流速度和炉内的气流分布也需要得到合理的调整。
4.焊锡合金和焊膏：回流焊接中使用的焊锡合金和焊膏选择也是十分重要的。
焊锡合金的选择应根据焊接元件的要求、焊点的可靠性要求以及环境友好等因素进行综合考虑。
常用的焊锡合金有Sn60/Pb40、Sn63/Pb37等。
焊膏的选择应根据焊接元件和电路板的特性进行选择，并且需要验证其焊接性能、粘度以及可靠性等。
5.炉温控制和校正：为了确保焊接工艺的稳定性和可重复性，炉温控制和校正也是很重要的。
炉温应通过炉内和炉外的温度传感器进行实时监测，以确保焊接温度的准确度和稳定性。
此外，炉温控制器和传感器都需要进行定期的校正和检查，以保证其准确性。
综上所述，回流焊接工艺参数设置与调制规范对于焊接质量和电路板可靠性非常重要。
回流焊接工艺参数设置与调制规范
回流焊接工艺参数设置与调制规范回流焊接是一种常见的电子组装工艺，用于将电子元件焊接到印制电路板上。
在回流焊接过程中，合理的工艺参数设置和调制规范是确保焊接质量和产品可靠性的关键。
1.工艺参数设置(1)焊接温度：回流焊接的关键参数是焊接温度。
通常，焊接温度应根据焊膏和焊接元件的要求进行设置。
一般而言，焊接温度应低于元件的最高耐热温度，并保持在可靠焊接温度的区间内。
(2)预热段：在回流焊接过程中，预热段的目的是将电路板和元件加热至焊接温度。
预热时间和温度应根据电路板和元件的尺寸、厚度和材料进行设置。
过长的预热时间可能导致元件老化或过热，而过短的预热时间可能导致电路板温度分布不均匀。
(3)回流段：回流段是回流焊接过程的关键阶段，焊接温度应控制在设定的温度范围内。
焊接温度过高可能导致元件损坏或焊接不良，而温度过低可能导致焊接不完全。
回流段的时间应根据焊接质量和焊接要求进行设置。
(4)冷却段：冷却段是回流焊接过程的最后一步，其目的是使焊接后的电路板和元件冷却至室温。
冷却时间应根据焊接要求和产品的特性进行设置。
2.调制规范(1)设备校准：回流焊接设备应定期校准，确保温度、时间等参数的准确性。
校准应包括热电偶、温度控制仪表和传感器等设备的校验。
(2)焊膏选择：根据焊接要求和产品特性选择合适的焊膏。
焊膏应具有较低的挥发性，良好的附着性和湿润性，以确保焊接质量。
(3)应力控制：回流焊接过程中产生的热应力可能会影响电路板和元件的可靠性。
因此，应采取适当的措施来控制焊接过程中产生的应力，如通过控制预热段的温度和时间，使用合适的支撑结构等。
(4)质量检测：回流焊接后，应进行质量检测，以确保焊接的可靠性和一致性。
常用的质量检测方法包括目视检查、X射线检测、显微镜检测等。
(5)操作规范：操作人员应熟悉回流焊接工艺的要求和操作规范，严格按照工艺参数和调制规范进行操作，以确保焊接质量和产品可靠性。
综上所述，回流焊接的工艺参数设置和调制规范对焊接质量和产品可靠性至关重要。
回流焊接工艺及可控制的手段
回流焊接工艺及可控制的手段作者：刘敏陈晓玲张强盛春玲来源：《硅谷》2008年第21期[摘要]回流焊炉的温度曲线对于回流焊接工艺及其关键指标具有显著的影响，对回流焊的温度曲线对回流工艺及其关键指标的影响进行全面的研究，并掌握焊接工艺的重要性。
[关键词]回流焊工艺回流温度曲线中图分类号：TM 文献标识码：A 文章编号：1671－7597（2008）1110122－01回流焊，也叫做再流焊，是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的锡焊技术，主要应用于各类表面安装元器件的焊接。
这种焊接技术的焊料是焊锡膏。
预先在印刷电路板的焊接部位施放适量和适当的焊锡膏，然后贴放表面组装元器件，焊锡膏将元器件粘在PCB板上，利用外部热源加热，使焊料融化而再次流动浸润，将元器件焊接到印刷板上。
回流焊操作方法简单，效率高、质量好、一致性好，节省焊料，是一种适合自动化生产的电子产品装配技术。
回流焊技术目前已经成为SMT电路板安装技术的主流。
回流焊技术的一般工艺流程如下图所示。
下面进一步了解回流焊接工艺以及它可控制的手段技巧。
一、回流焊接工艺（一）回流焊接温度直线由于整个回流焊接的工艺要点在于控制PCBA上各点的温度和时间，温度曲线是个常用和重要的工艺管理工具。
从基本理论上来看，图二中的温度‘直线’是可以做到焊接效果的。
事实上这很难做到。
主要是实际产品存在不同的器件和布线，这意味着PCBA上不同点有热容量的差别。
所以可能出现以下图二中的情况。
从图二中可以看到板上有热点和冷点需要同时照顾到其各自的温度/时间需求。
当把冷点（B）的温度调到符合焊接要求时，板上的热点（A）有可能已经超出安全温度而造成损坏。
但如果把温度降低到A点符合要求时，则B点可能又出现冷焊故障。
另一个问题，是PCBA 设计一般牵涉到许多不同的器件材料和封装，因为目前采用的回流炉子以热风技术为多，其传热依靠对流效果，而空气流动的控制是个高难度的工艺，何况必须控制到SMT焊端这么微小的面积精度上，几乎是不可能做得很好。
热风回流焊工艺
热风回流焊工艺
热风回流焊工艺，也被称为热风回流焊接技术，是一种通过将电子元件及连接部件先行加热，然后施加压力以实现焊接的工艺方法。
在热风回流焊工艺中，首先将电子元件和连接部件放置在焊接位置上，然后利用热风机将热风加热至适当的温度，通常在焊接温度范围内（通常为150-250摄氏度）。
加热后的热风会将电子元件和连接部件加热至相应温度，使得焊接界面达到完全接触和熔化的状态。
在焊接过程中，热风直接与焊接部位接触，将热量传导给焊接界面。
同时，在施加适当的压力下，焊接界面会产生良好的焊接效果。
一旦焊接完成，热风会自动停止加热，以避免过热或烧伤电子元件和连接部件。
与传统的焊接方法相比，热风回流焊工艺具有以下几个优点：1. 温度控制准确：通过热风加热的方式，可以准确控制焊接温度，从而避免过热或过冷的情况出现。
2. 节约能源：相比传统焊接方法，热风回流焊工艺所需的加热时间和能量更少，能有效节约能源。
3. 焊接效果良好：热风回流焊工艺能够使焊接界面达到完全熔化和接触的状态，从而获得更好的焊接效果。
4. 适用范围广泛：热风回流焊工艺适用于各种电子元件和连接部件的焊接，包括表面贴装技术（SMT）和插件式元件。
总之，热风回流焊工艺是一种高效、精确且具有良好焊接效果的焊接方法，被广泛应用于电子制造和焊接行业。
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应用科学弘删裂■-§l回流焊接工艺及可控制的手段刘敏1陈晓玲1张强2盛春玲I(1．莱芜钢铁自动化部山东莱芜271104：2．莱芜钢铁板带厂山东莱芜271104)[擅要】回流焊炉的温度曲线对于回流焊接工艺及其关键指标具有显著的影响，对回流焊的温度曲线对回流工艺及其关键指标的影响进行全面的研究，并掌握焊接工艺的霞要性。
[关键词】心流焊工艺回流温度曲线中图分类号：硼文献标识码：A文章编号：1571--7597(2008)1110122--01回流焊，也叫做再流焊，是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的锡焊技术，主要应用于各类表面安装元器件的焊接。
这种焊接技术的焊料是焊锡膏。
预先在印刷电路板的焊接部位施放适量和适当的焊锡青，然后贴放表面组装元器件，焊锡膏将元器件粘在Pc B板上，利用外部热源加热，使焊料融化而再次流动浸润，将元器件焊接到印刷板上。
回流焊操作方法简单，效率高、质量好、一致性好，节省焊料。
是一种适合自动化生产的电子产品装配技术。
回流焊技术月前已经成为SM T电路板安装技术的主流。
回流焊技术的一般工艺流程如下图所示。
图一回流焊接工艺流程下面进一步了解回流焊接工艺以及它可控制的手段技巧。
一、回淹焊接工艺(一)回流焊接温度直线由于整个叫流焊接的J二艺要点在于控制PCB A上备点的温度和时间，温度曲线是个常用和重要的工艺管理工具。
从基本理论上来看，图二中的温度‘直线’是可以傲到焊接效果的。
事实上这很难做到。
主要是实际产品存在不同的器件和布线。
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所以可能出现以下图二中的情况。
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彦蕊“～“●一升温——一+一降滠—◆时两豳：从图二中可以看到板上有热点和冷点需要同时照顾到其各自的温度／时间需求。
当把冷点(B)的温度调到符合焊接要求时，板上的热点(A)有町能已经超出安全温度而造成损坏。
但如果把温度降低到A点符合要求时．则B点可能又出现冷焊故障。
另一个问题，是PC B A设计。
般牵涉到许多不同的器件材料和封装，因为目前采用的I旦l流炉子以热风技术为多，其传热依靠对流效果，而空气流动的控制是个高难度的工艺。
何况必须控制到SM T焊端这么微小的面积精度上，几乎是不可能做得很好。
因此，如果要解决所有焊接相关的问题(例如焊球、气孔、吸锡等)，必须有个能够灵活设置和调整的‘曲线’。
(--)回流温度曲线口匝固如果要避开以上温度直线的问题，并拥有较好的工艺能力的话。
需要类似以下图三的温度‘曲线’．鞠兰t滠度蠡缱从图中可以看到，整个回流焊接过程可以分5个工序。
即升温、恒温、助焊、焊接、冷却。
第一工序的升温目的。
是尽快使P CB上的各点的温度进入工作状态(即开始对无助于焊接的锡膏成份进行挥发处理)。
该过程中通常温升速率为2～3℃／秒，需时间20～40秒。
恒温区起着两个作用。
一是恒温，二是对锡膏中已经没有用的化学成份进行挥发处理，此阶段需要时问80～120秒。
助焊工序是锡青r”的活性材料(助焊剂)发挥作用的时候。
此刻的温度和时间提供助焊剂清洗氧化物所需的活化条件。
当温度进入焊接区后，该阶段主要H的是使锡膏快速熔化，并将原件焊接于PCB板上，此阶段的回流时间不能过长，一般需要30～50秒，温升为3～4℃／秒，峰值温度一般为220～240℃，峰值停留时间为10～20秒。
另外，不同类型的锡膏熔点不同，如以63Sn37锡膏来说，此温度为183"C。
升温超过此温度后，温度必须继续上升．并保持足够的时间使熔化的锡膏有足够的润湿性，以及能够和各器件焊端以及P CB焊盘f H J形成I M C为准。
最后的冷却区作用，除了使PC BA回到室温便于后工序的操作外，冷却速度也可以控制焊点内部的微结晶结构。
冷却速度为2～3"C／秒。
一般要求冷却至100"C以下．(三)回流焊接工艺故障和曲线的关系以上提到的5个【四流焊接工序中，每一部分都有它的作用，而相关的故障模式也不同。
处理这些工艺问题的关键在于对它们的理解以及如何判断故障模式和工序的关系。
比如第一个升温工序，如果设置不当造成的故障将可能是‘气爆’、‘溅锡引起的焊球’、‘材料受热冲击损坏’等问题。
恒温工序造成的问题可能是‘热坍塌’、‘连锡桥接’、‘焊球’、‘气孔’、‘立碑’等等。
助焊工序相关问题有‘焊球’．、‘虚焊’等等。
焊接工序设置不当的相关问题可能是‘润湿小良’、‘缩锡’、‘过热损坏’、‘冷焊’、‘焊端溶解’等等。
冷却所可能造成的问题一般较少和较轻。
但如果设置不当，也将可能影响焊点的寿命。
如果马上进入清洗工艺，则可能造成清洁剂内渗而难以清洗的问题。
必须注意的是，前4项工序是连贯性的，相互间也有关系。
所以故障模式并不常是那么容易区分。
例如‘立碑’和‘焊球’故障往往必须综合调整才能够完全解决问愿．：、工艺可控■的手段技巧(下转第109页)3．管理系统平台。
管理系统主页的毕业实践公告板块，可以查询、添加、修改、删除毕业实习公告。
五、系统实现系统采用操作系统W i ndo w s2000Ser ver；后台环境支持T om c at6．0：数据库SQ L S er v er2000；开发环境M yE l i p se6．5、W eb浏览器等，图2系统登录界面：图2系统登录界面系统采用三层架构设计，即程序逻辑结构分为用户界面层、业务逻辑处理层和数据存储层。
各层在实际的物理结构E也是独立的，用户界面与业务逻辑分离。
数据存储层采用SO L se r ver数据库，安全性较高，采用JD BC方式连接数据库。
业务逻辑层由Java B eans代码组成。
实现对象定义和操作。
用户界面层采用JSP页面为用户操作提供接口。
使用css技术，对页面进行美化；采用D O M技术和JavaScr i pt脚本语言对表单进行验证；利用框架实现各页面间的跳转，便于浏览。
系统除了在数据存储层采用安全型较高的数据库和JD B C连接方式，在用户界面层，利用如下语句，实现了防止非法或超时用户登录界面：<％i f(sessi on．get A t t r i b ut e(。
user nam e4)==nul l I s es s i on．get A t t ri§一■应用科掌i but e('user n am e’)=～)f r es pons e．s endR edi r ect r login．j sp。
)：}el se{％>／／J S P页面<％1％>本系统严格按照毕业设计与实践流程控制教师、学生和实践指导教师的操作，例如只有教师为学生填写了毕业设计题目．学生才能够上传开题报告等材料，同样只有当学生已有了对应的实践单位时，实践指导教师才能为学生指定实践任务。
如果管理员手工输入教师、学生和企业信息。
将花费大量时间而且容易出错。
随着办公自动化的发展，教师和学生信息大多采用E x cel电子表格进行存储和处理．因此如果将电子表格导人到w eb服务群的数据库中将会极大的提高工作效率。
实现该功能主要分为上传E xce l电子表格和读取Exce l电子表格内容并存人W e b服务器的数据库中。
所以系统对于上传W or d和E xcel文档采用J SP-m ar t U pl oa d上传组件，将用户上传的文件存人W eb服务器指定的文件夹中，系统使用JX L电子表格处理组件。
六、结语本文设计的毕业设计(论文)管理系统具有较强的实用性。
能够适应高校毕业设计管理各个阶段的任务要求，为教师，学生、管理人员提供了交流沟通的平台，可以有效解决高校毕业设计工作中面临的一些难题，能够提高毕业设计管理的效率，保证毕业设计的质量．参考文献：[1]唐东，(W eb数据库开发进阶》．人民邮电出版社．2005．【2]卢立珏，高校教学管理信息化问题初探[J】．中国高教研究．2004，1．[3]明日科技，Java数据库系统开发案例精选[M]．北京：人民邮电出版社．2007．作者简介；李敬文．男，山东淄博人，高校讲师，硕士，淄博职业学院信息工程系。
主要从事计算机教学、软件及网络技术研究。
(上接第122页)(一)回流工艺的设置和调制1．有较高恒温温度容忍性的锡膏；2．了解PC BA上的质量和焊接要求以及了解Pc B A上的焊接难点，例如锡膏印刷大于焊盘的部分，间距特小的部分等等；3．找出PC B A上最热和最冷的点，并在点上焊接测温热耦；4．恒温温度设置尽量接近最高点：5．峰值温度设置尽量接近最低点；6．采用上冷下热的设置：7．考虑较缓慢的冷却．(二)焊接工艺管制上面谈的6个步骤是工艺的设置和调制。
当对其效果满意后，便可以进入批量生产。
此时，工艺管制就十分重要了。
一旦焊接参数(温度、时问、风量、风速、负载因子、排风等)决定了之后，确保这些参数有一定的稳定性是工艺监控的目标。
首先在设计(D FM)上必须注意：1．锡膏量不能够太多，适量的锡膏会在熔化时被引脚的夹角。
留’住，太多的锡膏容易助长引脚直市面往上‘拉’锡，而造成少锡问题；2．焊盘内侧可以稍长，两侧稍窄，外侧稍短。
避免造成吸锡问题；3．所有焊盘引脚必须加入‘热阻’设计。
避免造成‘冷’焊盘；4．器件周边避免有高的器件以及距离太近；5．锡青印刷钢网开u偏内；6．N i／A u焊盘镀层为优选。
(三)设备要求好的回流炉子是确保良好工艺的重要部分．可从以下特性进行评估。
1．加热效率；2．热量稳定性(包括温度和风速、风量)和热容量；3．回温速度；4．气流渗透能及气流覆盖面和均匀性；5．温区的数目和加热区的长度；6．冷却的可调控性和对排风的要求；三、结柬语了解以上特点后。
就可以知道如何处理整个焊接工艺。
回流焊接技术，事实上并不是那么简单。
要确保有良好的回流焊接工艺，应该严格要求回流工艺、严格要求焊接工艺管制及严格要求设备(回流炉)。
而这种设计、材料、工艺和设备综合考虑，就是‘技术整合’。
各方面都有本身的功能和责任。
只有这样处理，才能有把握做到’零缺陷’。
参考文献：[1】王卫平，电子产品制造技术．北京．清华大学出版社，2005．[2]史建卫、何鹏、钱乙余、袁和平，焊膏工艺性要求及性能检测方法U]．电子工业专用设备．2004。
(12)．[3]李莉。
焊青印刷工艺的控制[J】．印制电路信息．1998．(09)．[4】顾霭云，s i f t回流焊接质量分析[J]．世界产品与技术．2002．(02)．作者简介。
刘敏，女，汉族，山东济南，山东省莱芜钢铁集团有限公司自动化部检测中心，学士学位，助理工程师，主要研究向：电子技术。
匝i皿。