阻焊孔口残油成因浅析

Ｋｅ ｙ ｗｏｒ ｄｓ
Ｓｏｌ ｄｅｒ Ｍａ ｓｋ ； Ｒｅ ｓｉ ｄ ｕｅ ｏ ｆ Ｈｏｌ ｅ Ｒｉ ｎ ｇ； Ｒｅ ｌ ａｔ ｅ ｄ Ｈｕ ｍｉ ｄｉ ｔ ｙ； Ｕｎ ｄｅｒ Ｄｅ ｖ ｅｌ ｏｐ ｉ ｎｇ
１ 背 景
众 所 周 知 ， 防焊 油 墨 有 三 个 作 用 ： 防焊 、
图形 形成
Ｐ ａ ｔ ｔ ｅ ｒ ｎ Ｆ ｏ ｒ ｍ ａ ｔ ｉ ｏ ｎ
２ 实 验
孔 口残 油缺 陷 出现 在 显影后 ，且 此缺 陷 即使
在 一 个 相 对 密 封 的容 器 内 （ 图１ ）
是 多次显影仍然无法被显影掉 。
２ ． １ 排 除性 实 验
选择 停放时 间 （ Ａ）、预烤时 间 （ Ｂ）、油 墨 厚度 （ Ｃ）这 三 个 因素 作为 测试 因子 ，在相 对湿 度：４ ０ ％～ ５ ５ ％，温度 ：ｌ ８℃ ～２ ３℃条件下 进行实
究 了孔 口残 油的 主要 成 因 ，并 对成 因做 了理 论 上的 解释 ，对预 防此 问题提 供 了建议措 施
关键词
子 Ｌ 口残油 ；相对湿度 ；显影 不净 ；防焊 文献标识码 ：Ａ 文章编号 ：１ ０ ０ ９ — ０ ０ ９ ６（ ２ ０ １ ７ ）０ ３ — ０ ０ ３ ４ — ０ ４
中图分类号 ：Ｔ Ｎ ４ １
１ 量 ‘ ｏＯ ｔ ・ Ｃ ａ １ １ １ Ｓ ｅ ０ Ｉ ｎ Ｓ Ｏ ｌ ｄｅ ｌ ｒ ｍａ Ｓ １ Ｋ ｒ ｅ Ｓ ｌ ●１ ｃ Ｉ Ｕｅ ０ Ｉ １ ’ １ ０ Ｉ １ ｅ ｒ ｌ ● ｎｇ
素 。 因 为 过 于 严 苛 的 生 产 条 件 势 必 对 生 产 带 来 较
焊 ，形成 功能性 问题 。板面 油墨残 留又有 多种情 况 ，如整板或局 部性／ 零星位 置大铜面 残留 ，单面 或 是双面 大铜面 油 墨残留 ，大铜面 或 是孔 口油 墨
大 的操 作难度 甚至 可能 需要进一 步的设备 、设 施 投资升级，这个会造 成生 产成本的上升 。 孔 口残油 的主要 原 因是 什么 ？为 何残油 只 出 现在孔 口，而没有 出现在焊盘 （ ｐ ａ ｄ ）表 面？孔 口 残油 是 因为孔 口油 薄 ，在预烘烤 时最 先烤死 导致
图形 形成
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阻焊孑 Ｌ 口残 油成 因浅析
胡仁权 刘春龙 黄 育麟 （ 胜得 电路 版 （ 南沙 ） 有 限公 司 ，广 东 广 州 ５ １ ０ ０ ０ ０ ）
摘 要 防焊油墨若在需焊接位置有残留会导致装配时不上锡，影响最终产品的可靠性 文章研
护 板 、 节 约 锡 膏 ； 防 焊 流 程 直 接 关 系 到 线 路 板
ｐ Ｈ ｌ ｌ ～１ ３） 。
有关这种现象 的成 因已有 多篇文献［ １ １ ［ ２ １ 讲述 ，
文 献 内提 到 主 要 原 因 有 ：预 烘 烤 温 度 、时 问 、丝
在 表 面 贴 装 时 的可 靠 性 问题 。若 在 焊 接 位 置有 油 墨残 留会导致 焊接 时无法 形成 介面金属化 合物
此 油墨不 能溶于 弓 马 碱 ，还 是 因 为 油 墨 本 身 在 水 的
残 留 ，因为每 一种表 观现 象背后 的成 因可能 会不 同，故本 文只讨论孔 口的油墨残留。
阻焊孔 口残 油是指 孔 口边沿有 一 圈 （ 严 重时
绕 着孔 口一圈 ，宽度 约１ ０ ０ ｕ ｍ，硬化 后厚度 约为
Ｈ Ｕ Ｒｅ ｎ— ｑ ｕ ａｎ Ｌ Ｉ Ｕ Ｃｈ ｕ ｎ— ｌ ｏ ｎ ｇ ＨＵＡＮＧ Ｙ ｕ — ｌ ｉ ｎ Ａｂｓ ｔ ｒ ａ ｃ ｔ Ｎｏ ｗｅ ｔ ｔ ｉ ｎ ｇ ｏ ｒ ｄ ｅ ｗｅ ｔ ｔ ｉ ｎｇ ｗｉ ｌ ｌ ａ ｐ ｐ ｅ ａ ｒ ｉ ｆ ｔ ｈ ｅ ｒ ｅ ｉ ｓ ｓ ｏ ｌ ｄ ｅ ｒ ｍａ ｓ ｋ ｒ ｅ ｓ ｉ ｄ ｕ ｅ ｏ ｎ ｔ ｈ ｅ ｓ ｕ ｒ ｆ ａ ｃ ｅ ｍｏ ｕ ｎ ｔ ｉ ｎ ｇ ｐ ａ ｄ．
Ｔｈ ｉ ｓ ｐ ａ ｐ ｅ ｒ ｉ ｓ ｔ ｏ ｉｎ ｆ ｄ ｔ ｈ ｅ ｒ ｏ ｏ ｔ ｃ ａ ｕ ｓ ｅ ｏ ｆ ｓ ｏｌ ｄ ｅ ｒ ｍａ ｓ ｋ ｒ ｅ ｓ ｉ ｄ ｕ ｅ ｏ ｆ ｈ ｏｌ ｅ ｒ ｉ ｎ ｇ ，ａ ｎ ｄ ｔ ｏ ｅ ｘ ｐ ｌ ａ ｉ ｎ ｔ ｈ ｅ ｆ ｏ ｒ ｍａ ｔ ｉ ｏ ｎ ｍｅ ｃ ｈ ａ ｎｉ ｓ ｍ ｕ ｎ ｄ ｅ ｒ ｔ ｈ ｅ ｈ ｉ ｇ ｈ ｒ ｅ ｌ ａ ｔ ｅ ｄ ｈ ｕ ｍｉ ｄｉ ｔ ｙ ｅ ｎ ｖ ｉ ｒ ｏ ｎ ｍｅ ｎ ｔ ． Ｎｅ ｘ ｔ ， ｔ ｈ ｅ ｐ ｒ ｅ ｖｅ ｎ ｔ ｉ ｖ ｅ ａ ｃ ｔ ｉ ｏ ｎ ｓ ａ ｒ ｅ ｐ ｒ ｏ ｖ ｉ ｄ ｅ ｄ ．
（ Ｉ ＭＣ，ｌ ｎ ｔ ｅ ｒ ｆ ａ ｃ ｅ Ｍｅ ｔ ａ ｌ Ｃ ｏ ｍｐ ｏ ｕ ｎ ｄ ）， 从 而 导 致 虚
印后 的停放时 间、油 墨的特 性 、环 境 （ 如 湿度 ） 及 空 气质 量 （ 即环 境 中 的 酸 、碱 基 ）等 ，然 而 这些 文献 只是笼统 地讲这 些因素 会有影 响 ，但 没 有讲 到哪一 个因素 是主要 因素 ，哪一 个是次要 因
２ ｇ ｍ ～４ ｇ ｍ）油 墨 ，其不 溶或难 溶于 防焊 的显
环 境下形 成 聚合物而 残留 的呢 ？本 文试 图探 讨 分 析孔 口阻焊残油 的主要成因。
影液 （ 质量 比为 １ ％的Ｎａ ， Ｃ Ｏ 溶液 ，温度３ ０℃ ，
．
３ ４ ． 。

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