SMT模板开孔规范(锡膏、红胶)
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宽度1:1开孔，长度外加3-4mil.裸铜宽加2-3mil.
0805
S<38时S=38
38<S<44，S 1：1
S>44时，S=44
宽度1：1开孔，长度外加4mil，裸铜宽度加3-4mil.
1206及以上
当S>70时，内距1：1，当小于70时内距加大6mil.内距小于50时，加大8-12mil.
宽度1：1开孔，长度外加5-6mil,裸铜板宽度加4mil.
SMT钢网通用开口规范
1，无铅锡膏开口规范：
CHIP元件
元件名称
开孔形状
内距
开孔PAD
0402
S<16时，S=16
16<S<18时，1：1
18<S时，S=18
W1：1，L<20时，L外括2mil,大于22时1:1，最大为24*28
0603
S<28时S=28
28<S<34，S 1：1
S>34时，S=34
二极管
0805)，当S<40时，内中扩大8-12mil.大于40时，加大4-8mil.
宽度1：1，长加4-6mil
1206):内距大于78时，1：1，内距小于78时，内切至78。最大内切不超过10mil.
宽度1：1，长加6-8mil
三极管
当S<40时，PAD两边外移至40mil.
焊盘一般1：1开孔，裸铜板外加2-3mil.
高电容
内距各内切4mil
宽度1：1开，长度外加6-8mil.
电晶体
固定脚内切三分之一，如果大于120mil时，需要用0.3线宽做架桥处理.
引脚可外括4-6mil.
单排连接器
引脚宽度可根据IC pitch值来开,如pitch值大于0.5mm时,外扩6-12mil,内切4-6mil.
固定脚,即耳朵外移4mil,上下各加2mil.
0402
排阻
排容
Pitch值为0.5mm,内距保持到18-20mil.
脚宽度8.8mil,长外加6-8mil.如外四脚较大,则相应缩小,并向两边外移缩小的二分之一.
0603
排阻
排容
Pitch值为0.8mm,内距保持到30-32mil.
脚宽度16mil,长外加8mil.如外四脚较大,则相应缩小,并向两边外移缩小的二分之一.
1.27pitch
50mil
宽度开24-27mil,长度可外扩8-12mil.
内切2mil
QFP
0.4pitch
15.7mil
宽度开7.2mil(0.18mm),内切4mil,外扩4mil.如长度超过80mil,则只内切,不外扩.
0.5pitch
19.7mil
宽度开8.8-9.0mil(0.22-0.23),内切4mil,外加4–6mil.
0.65pitch
25.6mil
宽度开12-12.5mil,长度内切4-6mil,外扩6-8mil.
QFN
0.4pitch
15.7mil
宽度同上,内切4-6mil,外拉6-8mil.
0.5pitch
19.7mil
宽度同上,内切6-8mil,外加6-10mil.
0.65pitch
25.6mil
宽度同上,同切6-8mil,外加8-12mil.
BGA
0.4pitch
15.7mil
直径开8.8mil.
0.5pitch
19.7mil
直径开12mil.
0.8pitch
32mil
直径外二圈做17mil，其餘做15mil
1.0picth
40mil
直径外三圈做22mil，其餘做20mil
1.27picth
50mil
直径外三圈做28mil，其餘做24mil
内切2mil
0.65pitch
25.6mil
宽度开12-13mil,长度可外扩6-10mil.开金手指状.
内切2mil
0.8pitch
31.5mil
宽度开16-17mil,长度可外扩8-10mil.
内切2mil
1.0pitch
39.37mil
宽度开20-22mil,长度可外扩8-10mil.
内切2mil
2，点胶开口规范：
CHIP C、R、L、D、F等零件
三极管
排阻
IC
QFP
钢板厚度的选择：
⑴一般点胶钢板厚度在0.2mm以上
⑵点胶开口宽度Biblioteka 于8mil时，钢板厚度必须改为0.18mm
⑶点胶开口宽度小于7mil时，钢板厚度必须改为0.15mm
⑷开口宽度≧钢板厚度
SW开关
内切2mil,外扩6-8mil,如两边有小脚,小脚外扩2-4mil.
如要求锡量多,靠上下两侧可再扩4mil.
0.4pitch
15-.7mil
宽度开7.2mil,长度可外扩4-6mil.
开金手指状
内切2mil
0.5pitch
19.7mil
宽度开8.8-9.2mil,长度可外扩6-8mil.开金手指状.
四脚晶振类
长宽各外移2mil,中间切三分之一的方角.
五脚IC
三只脚宽度按IC pitch值为标准或略大,然后两边脚外移1mil,长外加6-8mil.两只脚按1:1,或略缩2mil,再外扩4-6mil.
大电感
内距各内切4-6mil
宽度1:1.长外加8-12mil,裸铜板宽加4mil,中间架0.3宽度板.
0805
S<38时S=38
38<S<44，S 1：1
S>44时，S=44
宽度1：1开孔，长度外加4mil，裸铜宽度加3-4mil.
1206及以上
当S>70时，内距1：1，当小于70时内距加大6mil.内距小于50时，加大8-12mil.
宽度1：1开孔，长度外加5-6mil,裸铜板宽度加4mil.
SMT钢网通用开口规范
1，无铅锡膏开口规范：
CHIP元件
元件名称
开孔形状
内距
开孔PAD
0402
S<16时，S=16
16<S<18时，1：1
18<S时，S=18
W1：1，L<20时，L外括2mil,大于22时1:1，最大为24*28
0603
S<28时S=28
28<S<34，S 1：1
S>34时，S=34
二极管
0805)，当S<40时，内中扩大8-12mil.大于40时，加大4-8mil.
宽度1：1，长加4-6mil
1206):内距大于78时，1：1，内距小于78时，内切至78。最大内切不超过10mil.
宽度1：1，长加6-8mil
三极管
当S<40时，PAD两边外移至40mil.
焊盘一般1：1开孔，裸铜板外加2-3mil.
高电容
内距各内切4mil
宽度1：1开，长度外加6-8mil.
电晶体
固定脚内切三分之一，如果大于120mil时，需要用0.3线宽做架桥处理.
引脚可外括4-6mil.
单排连接器
引脚宽度可根据IC pitch值来开,如pitch值大于0.5mm时,外扩6-12mil,内切4-6mil.
固定脚,即耳朵外移4mil,上下各加2mil.
0402
排阻
排容
Pitch值为0.5mm,内距保持到18-20mil.
脚宽度8.8mil,长外加6-8mil.如外四脚较大,则相应缩小,并向两边外移缩小的二分之一.
0603
排阻
排容
Pitch值为0.8mm,内距保持到30-32mil.
脚宽度16mil,长外加8mil.如外四脚较大,则相应缩小,并向两边外移缩小的二分之一.
1.27pitch
50mil
宽度开24-27mil,长度可外扩8-12mil.
内切2mil
QFP
0.4pitch
15.7mil
宽度开7.2mil(0.18mm),内切4mil,外扩4mil.如长度超过80mil,则只内切,不外扩.
0.5pitch
19.7mil
宽度开8.8-9.0mil(0.22-0.23),内切4mil,外加4–6mil.
0.65pitch
25.6mil
宽度开12-12.5mil,长度内切4-6mil,外扩6-8mil.
QFN
0.4pitch
15.7mil
宽度同上,内切4-6mil,外拉6-8mil.
0.5pitch
19.7mil
宽度同上,内切6-8mil,外加6-10mil.
0.65pitch
25.6mil
宽度同上,同切6-8mil,外加8-12mil.
BGA
0.4pitch
15.7mil
直径开8.8mil.
0.5pitch
19.7mil
直径开12mil.
0.8pitch
32mil
直径外二圈做17mil，其餘做15mil
1.0picth
40mil
直径外三圈做22mil，其餘做20mil
1.27picth
50mil
直径外三圈做28mil，其餘做24mil
内切2mil
0.65pitch
25.6mil
宽度开12-13mil,长度可外扩6-10mil.开金手指状.
内切2mil
0.8pitch
31.5mil
宽度开16-17mil,长度可外扩8-10mil.
内切2mil
1.0pitch
39.37mil
宽度开20-22mil,长度可外扩8-10mil.
内切2mil
2，点胶开口规范：
CHIP C、R、L、D、F等零件
三极管
排阻
IC
QFP
钢板厚度的选择：
⑴一般点胶钢板厚度在0.2mm以上
⑵点胶开口宽度Biblioteka 于8mil时，钢板厚度必须改为0.18mm
⑶点胶开口宽度小于7mil时，钢板厚度必须改为0.15mm
⑷开口宽度≧钢板厚度
SW开关
内切2mil,外扩6-8mil,如两边有小脚,小脚外扩2-4mil.
如要求锡量多,靠上下两侧可再扩4mil.
0.4pitch
15-.7mil
宽度开7.2mil,长度可外扩4-6mil.
开金手指状
内切2mil
0.5pitch
19.7mil
宽度开8.8-9.2mil,长度可外扩6-8mil.开金手指状.
四脚晶振类
长宽各外移2mil,中间切三分之一的方角.
五脚IC
三只脚宽度按IC pitch值为标准或略大,然后两边脚外移1mil,长外加6-8mil.两只脚按1:1,或略缩2mil,再外扩4-6mil.
大电感
内距各内切4-6mil
宽度1:1.长外加8-12mil,裸铜板宽加4mil,中间架0.3宽度板.