干膜图像转移飞膜治理探讨
B工段脱膜(干膜移位)短路改善报告
生产编号 订单数量 报废量 DL990A DN114A 983 8.44
七. 后续计划
序号 1 2
3 4
工作事项 显影药缸新喷嘴配套垫圈报买及更换跟进 干膜内干膜使用存放的管理(备料、放置及周期）
各流程生产前的点检项目及保养后试板验证程序 正常化 各段的维护保养规范的编写及培训执行
改善后
显影浓度：1.0% （加药6kg） 补充槽浓度：1.1%（2kg） 添加槽浓度：1.0%（6kg） 压力：上25psi/下21psi 显影点：50% 显影速度：1.6m/min 显影时间：60秒
改善措施：优化各槽药水配比， 缩短板件显影时间，降低干膜过 显影现象
显影点：40%
速度：1.45m/min 显影时间：66秒
改善措施：重新修订优化自动贴膜 生产参数，控制中值生产
改善效果：确保所有板件良好干膜结合力，提升板件品质
手动贴膜机生产参数优化的改善
改善前
设定温度：110 贴膜温度：85℃ 出板温度：48℃ 贴膜压力：0.68Mpa（100psi） 贴膜速度：2.0m/min （对应刻度80）
问题点：压力偏大压辊变形压力不均， 速度过快，冷板生产、设备异常未管 制致板件结合力不足
改善效果：综合改善了板件遮孔破和干膜脱落问题
显影线第一水洗压力异常的改善
改善前
改善后
问题点：过滤芯出水孔已几乎被碳酸 钠颗粒堵满，喷嘴大部分被堵塞，压 力超高，造成板件遮孔破及干膜脱落
改善措施：每天拆洗一次保持畅通 日常点检控制压力27 ± 2psi，异 常时拆洗并检查喷嘴
改善效果：综合改善了板件遮孔破和干膜脱落问题
改善效果：药缸得到适当补充量，保持药水新鲜度确保一致显影效果
补充显影槽过滤失效堵塞喷嘴的改善
干膜培训教材教材
外层图形转移工艺培训教材高玉枝1. 目的：通过干膜这种特殊感光材料，利用贴膜机贴到光铜板面上，然后用所需要的线路菲林通过对位、紫外线曝光、显影等流程使菲林上的线路图形转移到铜面上，该图形可以通过电镀加厚线路和孔壁铜以满足客户的要求，也可以采用掩孔工艺法直接蚀刻出线路图形。
2．工艺流程前处理→贴膜→曝光→显影2.1 前处理流程：上板→酸洗→水洗→去毛刺磨板→火山灰磨板→水洗→烘干✧板件要经过酸洗（5%H2SO4），主要作用是清洗油脂，手迹，轻微的氧化物等。
如果厚板在平板电镀时烘的不干，会造成孔内轻微氧化，经过干膜、电镀、蚀刻后就会有孔内点状蚀不净的缺点，我们可以适当提高酸洗段的浓度改善这种由于孔内氧化而导致的点状蚀不净的缺点。
✧经过酸洗后，需要用水清洗，将板面上残留的硫酸和溶解下的油迹清洗干净。
✧去毛刺磨板和沉铜前磨板一样，有针刷磨板和不织布磨板，但是使用的针刷和不织布的型号有一点不同，干膜前是针刷320目，不织布500目。
针刷主要打磨对板面，而不织布刷则对孔口的磨损比较大。
所以我们规定返工的板件不能开去毛刺磨板。
磨刷压力为15－25％，最佳值为20％，但是对于板面有明显不平整，如有凹点、擦花时会考虑将针刷的压力调整到20％-25％。
✧干膜前火山灰磨板采用4F火山灰，它作用是对平板电镀后铜面进行粗化处理，使铜面得到微观粗化以达到增加干膜与板面的结合力，防止后工序出现渗镀短路等品质问题。
✧控制参数：磨刷压力（15－25％）、火山灰浓度（12－20％）磨痕（9－15mm）、水破时间（30s）即磨完板后浸入水中拿出斜放45°位置看水膜在板面保持完整情况如果〉30秒钟不破为合格。
✧磨板速度：根据板线路要求。
板件类型磨板速度自动贴膜速度手动贴膜速度线宽<5.0mil及有埋盲孔的板件（A类）1.8±0.1m/min 1.8±0.1m/min 0.8-1.2 m/min线宽5.0-7.0mil的板件（B类）2.1±0.1m/min 2.1±0.1m/min 1.2-1.5 m/min线宽＞7.0mil的板件（C类）要求控制在2.4±0.1m/min 2.4±0.1m/min 1.5-2.0 m/min压力过大磨板过度导致无铜压力合适磨板后OK2.2 贴膜2.2.1干膜的介绍干膜根据根据显影和去膜的方法可把干膜分为三种类型一 溶剂型；二 水溶型；三 干显影或剥离型。
干膜的技术性能要求
干膜的技术性能要2008-9-23作者来干膜光致抗蚀剂的技术条印制电路制造者都希望选用性能良好的干膜，以保证印制板质量，稳定生产，提高效益。
生产干膜的厂家也有一个标准来衡量产品质量。
为此在电子部、化工部的支持下198年在大连召开了光致抗蚀干膜技术协调会定了国产水溶性光致抗蚀干膜的总技术要求。
近年来随着电子工业的迅速发展，印制板的精度密度不断提高，为印制板生产的需要，不断推出新的干膜产品系列，性能和质量有了很大的改进和提高，但至今国产干膜的技术要有修订。
现8年制定的技术要求的主要内容介绍如下，虽具体数字指标已与现今干膜产品及应用工艺技术距，但作为评价干膜产品的技术内容仍有参考价值外使用干膜时，首先应进行外观检查。
质量好的干膜必须无气泡、颗粒、杂质；抗蚀膜厚度均匀；颜色均匀致；无胶层流动。
如果干膜存在上述要求中的缺陷，就会增加图像转移后的修版量，严重者根本无法使用。
膜卷必卷绕紧密、整齐，层间对准误差应小于1mm，这是为了防止在贴膜时因卷绕误差而弄脏热压辊，也不会因卷绕不而出现连续贴膜的故障。
聚酯薄膜应尽可能薄，聚酯膜太厚会造成曝光时光线严重散射，而使图像失真，降低干膜辨率。
聚酯薄膜必须透明度高，否则会增加曝光时间。
聚乙烯保护膜厚度应均匀，如厚度不均匀将造成光致抗蚀层层流动，严重影响干膜的质量。
干膜外观具体技术指标如表7—1所述:表7—1 干膜外观的技术指标指标名称指标一级二级透明度透明度良好，无浑浊。
透明度良好，允许有不明显的浑浊。
色泽浅色，不允许有明显的色不均匀现象。
浅色，允许有色不均匀现象，但不得相差悬殊。
气泡、针孔不允许有大于0.1mm的气泡及针孔不允许有大于0.2mm的气泡及针孔，0.1～0.2mm的气泡及针孔许＜20个平方M。
指标名称指标一级二级凝胶粒子不允许有大于0.1mm的凝胶粒子。
不允许有大于0.2mm的凝胶粒子，0.1～0.2mm的凝胶粒子允许≤个／平方M允许有少量的机械杂质。
机械杂质不允许有明显的机械杂质。
干菲林培训讲义
电镀后出现夹菲林。
三、流程简介
⑤、光致抗蚀剂膜的主要成分及作用： A、粘结剂：作为光致抗蚀剂的成膜剂，使感光胶各组 分粘结成膜，在光致聚合过程中不参与化学反应。 B、光聚合单体：它是光致抗蚀剂膜的主要成分，在光 印发剂的存在下，经紫外线照射，发生聚合反映，生 成聚合物，感光部分不溶于显影液，而未曝光部分可 通过显影除去，从而形成抗时图像。 C、光引剂：在紫外线的照射下，光引发剂吸收紫外线 的能量产生游离基，而游离基进一步印发聚合单体交 联。
解决方法：F：电镀的存放环境；
G：电镀的前处理温度过高。
上述有不妥之处，敬请指正！ 谢谢！
三、流程简介
④、火山灰磨板示意图：
火山灰 喷射 尼龙刷 基板
三、流程简介
2、贴膜 ①、目的：在加热的条件下将干膜抗镀溶剂粘贴在基
板上，为后续转移图象提供材料。 ②、原理：贴膜时先将聚苯乙烯保护膜剥离下，光致 抗蚀剂层受热后变软，流动性增加，借助热压辘的压 力和抗蚀剂中的粘结剂的作用将光致抗蚀剂层与基板 铜面粘合。 ③、干膜的结构：干膜由聚酯膜、光致抗蚀剂膜和聚 苯乙烯保护膜三部分组成。
四、常见问题及处理方法
1、干膜破孔（冲穿孔） 解决方法：A、降低贴膜压力、贴膜温度； B、提高曝光能量，使干膜完全聚合； C、降低显影、水洗压力，减小药水对干膜 的攻击； D、用更厚的干膜代替； E、减少孔边披锋。
四、常见问题及处理方法
2、曝光不良导致幼线或Open 解决方法：A：检查抽真空压力是否达到690mmHg； B：曝光员擦气操作是否符合要求（要求抽 真空完成后赶气四个来回）；
干膜技术性能全方位介绍
印制电路制造者都希望选用性能良好的干膜干膜，以保证印制板质量，稳定生产，提高效益。近年来随着电子工业的迅速发展，印制板的精度密度不断提高，为满足印制板生产的需要，不断有推出新的干膜产品，性能和质量有了很大的改进和提高。使用干膜时，首先应进行外观检查。质量好的干膜必须无气泡、颗粒、杂质；抗蚀膜厚度均匀；颜色均匀一致；无胶层流动。如果干膜存在上述要求中的缺陷，就会增加图像转移后的修版量，严重者根本无法使用。膜卷必须卷绕紧密、整齐，层间对准误差应小于1mm，这是为了防止在贴膜时因卷绕误差而弄脏热压辊，也不会因卷绕不紧而出现连续贴膜的故障。聚酯薄膜应尽可能薄，聚酯膜太厚会造成曝光时光线严重散射，而使图像失真，降低干膜分辨率。聚酯薄膜必须透明度高，否则会增加曝光时间。聚乙烯保护膜厚度应均匀，如厚度不均匀将造成光致抗蚀层胶层流动，严重影响干膜的质量。一般在产品包装单或产品说明书上都标出光致抗蚀层的厚度，可根据不同的用途选用不同厚度的干膜。如印制蚀刻工艺可选光致抗蚀层厚度为25&mu;m 的干膜，图形电镀工艺则需选光致抗蚀层厚度为38&mu;m 的干膜。如用于掩孔，光致抗蚀层厚度应达到50&mu; m。当在加热加压条件下将干膜贴在覆铜箔板表面上时，贴膜机热压辊的温度105土10℃，传送速度0.9～1.8米/分，线压力0.54公斤/cm，干膜应能贴牢。感光性感光性包括感光速度、曝光时间宽容度和深度曝光深度曝光性等。感光速度是指光致抗蚀剂在紫外光照射下，光聚合单体产生聚合反应形成具有一定抗蚀能力的聚合物所需光能量的多少。在光源强度及灯距固定的情况下，感光速度表现为曝光时间的长短，曝光时间短即为感光速度快，从提高生产效率和保证印制板精度方面考虑，应选用感光速度快的干膜。
精选干膜技术资料
干膜光致抗蚀剂的结构、感光胶层的主要成分及作用
干膜光致抗蚀剂的结构、感光胶层的主要成分及作用
干膜光致抗蚀剂的结构
干膜光致抗蚀剂由聚酯薄膜，光致抗蚀剂膜及聚乙烯保护膜三部分组成。 聚酯薄膜是支撑感光胶层的载体，使之涂布成膜，厚度通常为25μm左右。聚酯薄膜在曝 光之后显影之前除去，防止曝光时氧气向抗蚀剂层扩散，破坏游离基，引起感光度下降。 聚乙烯膜是复盖在感光胶层上的保护膜，防止灰尘等污物粘污干膜，避免在卷膜时，每层 抗蚀剂膜之间相互粘连。聚乙烯膜一般厚度为25μm左右。 光致抗蚀剂膜为干膜的主体，多为负性感光材料，其厚度视其用途不同，有若干种规格，最薄的可以是十几个微米，最厚的可达100μm。
三、湿法贴膜技术：
从成本分析，采用干膜法进行图形转移，生产中采用此法时间最长，而采用湿法贴膜技术，是最近几年的事情。它是利用干膜水溶性特点，使膜面部分液体形式排挤基板表面留在缺陷处的气泡并能填满和粘着牢固，经湿影后确保细导线图形的完整性和一致性。其实质是排挤基板面上与干膜间残留的微气泡，以免造成精细导线产生质量缺陷（缺口、针孔、断线等）。其分辨率可达到0.08mm。但是这种工艺方法也不可能再继续提高其分辨率。
4)增塑剂
可增加干膜抗蚀剂的均匀性和柔韧性。三乙二醇双醋酸脂可作为增塑剂。 5)增粘剂
可增加干膜光致抗蚀剂与铜表面的化学结合力，防止因粘结不牢引起胶膜起翘、渗镀等弊 病。常用的增粘剂如苯并三氮唑。 6)热阻聚剂
在干膜的生产及应用过程中，很多步骤需要接受热能，为阻止热能对干膜的聚合作用加入 热阻聚剂。如甲氧基酚、对苯二酚等均可作为热阻聚剂。7)色料
1.有较高的分辨率，一般线宽可做到0．1mm；
2.干膜应用在图形电镀工艺中，电镀加厚在高而垂直的夹壁问进行，在镀层厚度小于 抗 蚀剂厚度时，可以防止产生镀层突延和防止去膜时抗蚀剂嵌入镀层下面，保证线条精度；
SES岗位培训资料 - 副本
身体部位 靠近机台 运转装置， 不小心会 造成穿戴 衣物卷入， 导致人身 伤害。
刹车未踩 下
台车滑动， 造成人员 伤害。
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3.SES岗位工安注意事项(7)
垃圾分类注意事项
1.目前垃圾大致可分为三类
A. 酸性垃圾 B.碱性垃圾 C.一般生活垃圾
2.不同垃圾存放使用不同颜色的垃圾桶（袋）进行区分，不可混放
机台保养 时未挂牌
标识
其他作业 人员不知 机台状态， 开启机台 运转部分， 使其保养 人员造成 人身伤害。
设备运行 中将头手 伸进里面
设备将人 撞伤
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3.DES岗位工安注意事项(5)
DES岗位-工业安全
岗位
安全 内容
安全规范 图片
说明
药水 添加
蚀刻
换槽 加药
戴防护用具 戴防护用具
图片
安全隐患 说明
食入：用水漱口，给饮牛奶或蛋清。就医。
硫酸钠
液态、 气态
物料添加过程飞 溅，反应槽密闭 不严逸散
皮肤接触：脱去被污染的衣着，用肥皂水和清水彻底冲洗。 眼睛接触：立即提起眼睑，用大量流动清水或生理盐水彻底冲洗至 少15分钟，就医。 吸入：迅速脱离现场到空气新鲜处。保持呼吸通畅。如呼吸困难， 给输氧。如呼吸停止，立即进行人工呼吸，就医。 食入：饮足量温水，催吐，就医。
食入：用水漱口，给饮牛奶或蛋清。就医。
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3.DES岗位工安注意事项(3)
SES岗位-药水操作急救注意事项
药水名 称
形态
易发危险项
事发后紧急处理
皮肤接触：脱去污染的衣物，立即用水彻底冲洗。就医。
磷酸
液态、 气态
物料添加过程飞 溅，反应槽密闭 不严逸散
KOLON干膜培训资料.pp t
外层制作原理阐述影像转移（Image Transfer）整体流程（正片）：板面处理贴干膜曝光显影图形电镀褪膜蚀刻褪锡菲林制作正片：干膜被显影掉而裸露出来的线路为需要保留的。
影像转移（Image Transfer）整体流程（负片）：板面处理贴干膜曝光显影蚀刻菲林制作褪膜负片：干膜被显影掉而裸露出来的线路为被去除的。
前处理工序（Surface Pre-treatment）•前处理的目的：未经任何处理的铜面（包括原铜表面及电镀铜面），因其表面可能附着氧化物、污渍等，必须经过前处理彻底有效的清洁，同时增加铜面的微观粗糙度，以使干膜在贴合过程中对铜面具备更大的接触面积，从而能更牢靠地附着。
前处理工序（Surface Pre-treatment）•前处理的常见几种方式：1、化学处理方式。
通过（电解）除油+微蚀（+超声波洗）对板面进行处理，通常用在内层板的前处理。
2、机械研磨方式：A、针辘磨刷；B、不织布辘磨刷；3、喷砂研磨方式A、高压喷射；B、低压喷砂+尼龙刷研磨；其他辅助方式：超声波浸洗。
等等，有些厂家有时还会结合几种方式搭配使用。
对于机械研磨方式工，可通过考察磨痕来确认板面的研磨均匀性，一般磨痕控制在10-15mm.不管使用哪种方式，目标只有一个，就是清除板面（包括孔内）的各种污染及氧化，以获得一个铜面新鲜、洁净、微观粗化、均匀的板面。
前处理工序（Surface Pre-treatment）•常用三种前处理方式的优劣比较项目化学处理方式机械研磨方式喷砂研磨方式优点1、铜面均匀性好；2、去油污效果好；3、去掉铜箔较少且基材不受机械力影响，适合于薄板的处理。
1、设备简单易操作；2、毛刷耐磨；3、成本低廉。
4、磨刷的刮削作用能有效去除大部份污物及板面杂质。
1、可去除板面所有污物；2、能形成完全砂粒化、均匀、微观粗糙多峰之表面；3、对板件尺寸稳定性好。
缺点1、对重氧化难以去除；2、去除铜面铬钝化层不理想；3、废液处理难。
干膜技术
2020/8/1
根据显影和去膜的方法可把干膜分为三种类型：
1.溶剂型干膜 使用有机溶剂作显影剂和去膜剂，例如用1．1．1三氯乙 烷显影，二氯甲烷去膜，这两种溶 剂遇火不燃烧。醋酸 丁酯等有机溶剂也可用作显影和去膜，但易燃烧，很不 安全。 溶剂型干膜是美国最早研制并投入大量生产的一 种干膜，我国早期也研制过。它的优点是 技术成熟，工 艺稳定，耐酸耐碱，应用范围广。但是，使用这种干膜 需要消耗大量的有机溶剂，需 要价格昂贵的显影和去膜 设备及辅助装置，生产成本高，溶剂有毒，污染环境， 所以日趋以水溶 性干膜所取代，仅在特殊要求时才使用。
7)色料 为使干膜呈现鲜艳的颜色，便于修版和检查而添加色料。如 加入孔雀石绿、苏丹三等色料 使干膜呈现鲜艳的绿色、兰色 等。
8)溶剂 为溶解上述各组份必须使用溶剂。通常采用丙酮、酒精作溶 剂。 此外有些种类的干膜还加入光致变色剂，使之在曝光后 增色或减色，以鉴别是否曝光，这 种干膜又叫变色于膜。
4)光致抗蚀剂的分类： 按用途分为耐蚀刻抗蚀剂和耐电镀抗蚀剂。 按显影类型分为全水溶性抗蚀剂、半水溶性抗蚀剂和溶剂 性抗蚀剂。
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2020/8/1
什么是图像转移
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2020/8/1
什么是图像转移
制造印制板过程中的一道工序就是将照相底版上 的电路图像转移到覆铜箔层压板上，形成一种抗 蚀或抗电镀的掩膜图像。抗蚀图像用于“印制蚀 刻工艺”，即用保护性的抗蚀材料在覆铜箔层压 板上形成正相图像，那些未被抗蚀剂保护的不需 要的铜箔，在随后的化学蚀刻工序中被去掉，蚀 刻后去除抗蚀层，便得到所需的裸铜电路图像。 而抗电镀图像用于“图形电镀工艺”，即用保护 性的抗蚀材料在覆铜层压板上形成负相图像，使 所需要的图像是铜表面，经过清洁、粗化等处理 后，在其上电镀铜或电镀金属保护层(锡铅、锡镍、 锡、金等)，然后去掉抗蚀层进行蚀刻，电镀的金 属保护层在蚀刻工序中起抗蚀作用。
光化学、干膜、曝光及显影制程
上一篇回目录下一篇〖双击自动滚屏〗光化学、干膜、曝光及显影制程1、Absorption 吸收，吸入指被吸收物会进入主体的内部，是一种化学式的吸入动作。
如光化反应中的光能吸收，或板材与绿漆对溶剂的吸入等。
另有一近似词 Adsorption 则是指吸附而言，只附着在主体的表面，是一种物理式的亲和吸附。
2、Actinic Light(or Intensity，or Radiation) 有效光指用以完成光化反应各种光线中，其最有效波长范围的光而言。
例如在360～420 nm 波长范围的光，对偶氮棕片、一般黑白底片及重铬酸盐感光膜等，其等反应均最快最彻底且功效最大，谓之有效光。
3、Acutance 解像锐利度是指各种由感光方式所得到的图像，其线条边缘的锐利情形 (Sh arpness)，此与解像度 Resolution 不同。
后者是指在一定宽度距离中，可以清楚的显像(Develope)解出多少组“线对”而言(L ine Pair，系指一条线路及一个空间的组合)，一般俗称只说解出机条“线”而已。
4、Adhesion Promotor 附着力促进剂多指干膜中所添加的某些化学品，能促使其与铜面产生“化学键”，而促进其与底材间之附着力者皆谓之。
5、Binder 粘结剂各种积层板中的接着树脂部份，或干膜之阻剂中，所添加用以“成形”而不致太“散”的接着及形成剂类。
6、Blur Edge(Circle)模糊边带，模糊边圈多层板各内层孔环与孔位之间在做对准度检查时，可利用 X光透视法为之。
由于X光之光源与其机组均非平行光之结构，故所得圆垫(Pad)之放大影像，其边缘之解像并不明锐清晰，称为 Bl ur Edge。
7、Break Point 出像点，显像点指制程中已有干膜贴附的“在制板”，于自动输送线显像室上下喷液中进行显像时，到达其完成冲刷而显现出清楚图形的“旅程点”，谓之“Break Point”。
所经历过的冲刷路程，以占显像室长度的 50~75% 之间为宜，如此可使剩下旅途中的清水冲洗，更能加强清除残膜的效果。
干膜工艺常见的故障及排除方法
干膜工艺常见的故障及排除方法2007-9-4 9:10:39资料来源:PCBCITY作者:在使用干膜进行图像转移时，由于干膜本身的缺陷或操作工艺不当，可能会出现各种质量问题。
下面列举在生产过程中可能产生的故障，并分析原因，提出排除故障的方法。
1＞干膜与覆铜箔板粘贴不牢原因解决办法1)干膜储存时间过久，抗蚀剂中溶剂挥发。
在低于27℃的环境中储存干膜，储存时间不宜超过有效期。
2)覆铜箔板清洁处理不良，有氧化层或油污等污物或微观表面粗糙度不够。
重新按要求处理板面并检查是否有均匀水膜形成。
3)环境湿度太低。
保持环境湿度为50％RH左右。
4)贴膜温度过低或传送速度太快。
调整好贴膜温度和传送速度，连续贴膜最好把板子预热。
2＞干膜与铜箔表面之间出现气泡原因解决办法1)贴膜温度过高，抗蚀剂中的挥发成分急剧挥发，残留在聚酯膜和覆铜箔板之间，形成鼓泡。
调整贴膜温度至标准范围内。
2)热压辊表面不平有凹坑或划伤。
注意保护热压辊表面的平整，清洁热压辊时不要用坚硬、锋利的工具去刮。
3)压辊压力太小。
适当增加两压辊问的压力。
4)板面不平有划痕或凹坑。
挑选板材并注意前面工序减少造成划痕、凹坑的可能。
3＞干膜起皱原因解决办法1)两个热压辊轴向不平行，使干膜受压不均匀。
调整两个热压辊，使之轴向平行。
2)干膜太粘。
熟练操作，放板时多加小心。
3)贴膜温度太高。
调整贴膜温度至正常范围内。
4)贴膜前板子太热。
板子预热温度不宜太高。
4＞有余胶原因解决办法1)干膜质量差，如分子量太高或涂覆干更换干膜。
膜过程中偶然热聚合等。
2)干膜暴露在白光下造成部分聚合。
在黄光下进行干膜操作。
3)曝光时间太长。
缩短曝光时间。
4)照相底版最大光密度不够，造成紫外光透过，部分聚合。
曝光前检查照相底版。
5)曝光时照相底版与基板接触不良造成虚光。
检查抽真空系统及曝光框架。
6)显影液温度太低，显影时间太短，喷淋压力不够或部分喷嘴堵塞。
调整显影液温度和显影时的传送速度，检查显影设各7)显影液中产生大量气泡，降低了喷淋压力。
《干膜技术资料》课件
干膜在医药行业的应用
总结词
生物相容性、可降解
详细描述
在医药行业中，干膜需要具备生物相容性， 以确保与人体接触时不会产生不良反应。此 外，为了环保需求，干膜材料应具备可降解 性，减少对环境的负担。
干膜在食品包装行业的应用
总结词
安全卫生、保鲜保质
详细描述
干膜在食品包装行业中的应用主要是为了确 保食品的安全卫生和保鲜保质。干膜材料应 符合相关食品安全标准，具有良好的阻隔性 能和密封性，能够防止食品受潮、氧化和细
总结词
可回收、可降解
详细描述
随着环保意识的提高，食品包装行业对干膜的环保性能 提出了更高的要求。干膜材料应具备可回收和可降解的 特性，减少对环境的污染。通过采用环保型的干膜材料 和生产工艺，可以降低食品包装行业的环境影响。
干膜在食品包装行业的应用
总结词
成本低廉、性能优良
详细描述
食品包装行业对成本敏感，因此干膜材料应具备成本 低廉的优势。同时，为了满足食品包装的需求，干膜 还应具备优良的性能，如良好的阻隔性能、耐高温性 能和抗拉伸性能等。通过优化干膜材料和生产工艺， 可以降低成本并保持优良的性能。
干膜技术资料
xx年xx月xx日
• 干膜技术简介 • 干膜的制造工艺 • 干膜的特性与优势 • 干膜的应用案例 • 干膜技术的未来发展
目录
01
干膜技术简介
干膜的定义与特性
干膜的定义
干膜是一种特殊的薄膜材料，由聚酯 、聚酰亚胺等高分子材料制成，具有 绝缘、防潮、防腐蚀等特性。
干膜的特性
干膜具有优异的耐热性、电气绝缘性 、尺寸稳定性、耐化学腐蚀性和机械 强度等特性，广泛应用于电子、电器 、航空航天、汽车、建筑等领域。
PCB图形转移之干膜使用问题改善
PCB图形转移之干膜使用问题改善随着电子产业的高速发展，PCB布线越来越精密，多数PCB厂家都采用干膜来完成图形转移，干膜的使用也越来越普及，但我在售后服务的过程中，仍遇到很多客户在使用干膜时产生很多误区，现总结出来，以便借鉴。
一，干膜掩孔出现破孔很多客户认为，出现破孔后，应当加大贴膜温度和压力，以增强其结合力，其实这种观点是不正确的，因为温度和压力过高后，抗蚀层的溶剂过度挥发，使干膜变脆变薄，显影时极易被冲破孔，我们始终要保持干膜的韧性，所以，出现破孔后，我们可以从以下几点做改善：1，降低贴膜温度及压力2，改善钻孔披锋3，提高曝光能量4，降低显影压力5，贴膜后停放时间不能太长，以免导致拐角部位半流体状的药膜在压力的作用下扩散变薄6，贴膜过程中干膜不要张得太紧二，干膜电镀时出现渗镀之所以渗镀，说明干膜与覆铜箔板粘结不牢，使镀液深入，而造成“负相”部分镀层变厚，多数PCB厂家发生渗镀都是由以下几点造成：1，曝光能量偏高或偏低在紫外光照射下，吸收了光能量的光引发剂分解成游离基引发单体进行光聚合反应，形成不溶于稀碱的溶液的体型分子。
曝光不足时，由于聚合不彻底，在显影过程中，胶膜溶胀变软，导致线条不清晰甚至膜层脱落，造成膜与铜结合不良；若曝光过度，会造成显影困难，也会在电镀过程中产生起翘剥离，形成渗镀。
所以控制好曝光能量很重要。
2，贴膜温度偏高或偏低如贴膜温度过低，由于抗蚀膜得不到充分的软化和适当的流动，导致干膜与覆铜箔层压板表面结合力差；若温度过高由于抗蚀剂中的溶剂和其它挥发性物质的迅速挥发而产生气泡，而且干膜变脆，在电镀电击时形成起翘剥离，造成渗镀。
3，贴膜压力偏高或偏低贴膜压力过低时，可能会造成贴膜面不均匀或干膜与铜板间产生间隙而达不到结合力的要求；贴膜压力如果过高，抗蚀层的溶剂及可挥发成份过多挥发，致使干膜变脆，电镀电击后就会起翘剥离。
图形转移制程中贴膜的干膜结合力分析与改善
图形转移制程中贴膜的干膜结合力分析与改善黄立球;张利华【摘要】This thesis analyzed the film lamination process, and concluded the theoretical basis for the dry film combination. On the basis of the manufactruring status, the theortic of the dry film combination raising up was sumarized and how to increase the combination was also concluded. The theoretic was verified by the experiments and which then be prooofed correct .This thesis provided the theoretical base for the yield improcement and cost reducement by increase the combination of the dry film. The thesis can be a guide for the lamination process of the PCB industry andthe lamination process improcement.% 文章先分析了图形转移中贴膜过程受力并从中总结出干膜结合力产生的理论基础，又从工艺上分析总结出提升合适干膜结合力的理论，接着从工艺流程上分析总结出如何实现提升合适干膜结合力的机理，再用实验验证了提升合适干膜结合力机理的正确性；通过提升合适干膜结合力，为PCB板制造过程提高板件良率和降低报废成本提供了控制的理论依据；本理论能指导PCB行业贴膜制作流程和提高贴膜制造技术。
干膜讲义
3、半水溶型
1970年Dynachem公司亦最先推出 “半水溶性”（Semi-Aqueous）干膜，做 为水溶性商品的改良物。半水溶型光膜在 显像及剥膜时，还需添加可与水完全互溶 （Miscible）的有机溶剂（如BCS）。此 种半水溶剂型相较之下，不但可以增加 (“线路电镀”Pattern Plating)应用的范畴， 亦可降低制程的成本。
2干膜的放置此种放置易导致流胶正确的放置方式1有余残墨原因解决办法1干膜质量差如分子量太高或涂覆过程中偶然热聚合等更换干膜2干膜暴露在白光下造成部分聚合必须在黄光下进行干膜操作3曝光时间太长缩短曝光时间4照相底版最大光密度不够造成紫外光透过部分聚合曝光前检查照相底版5曝光时照相底版与基板接触不良造成虚光检查抽真空系统及曝光框架6显影液温度太低显影时间太短喷淋压力不够或部分喷嘴堵塞
3、图像与基板结合不牢或图像有缺损
原因
1)曝光偏低
解决办法
确认灯管的使用次数，用 曝光尺确认调整曝光能量
2)菲林的遮光度太大，使干 确认菲林的使用次数，并 膜受紫外光照射受阻 更新菲林 3)显影液温度或浓度过高或 确认显影液的状况；制作 显影速度过慢 显影点，调整传送速度
4、显影或蚀刻后干膜有缺损
2、干膜的放置
A、干膜的感光乳剂为半流体材质，具备流动性， 故不能作长时间的垂直放置。否则易产生流胶问题， 导致干膜的感光乳剂层厚度不均匀、感光能量不同 造成一系列品质问题； B、干膜贴膜后PE膜在显影前的作用为׃ ①、保护干膜的感光乳剂层不受损伤； ②、防止氧气渗入，降低或抑制感光乳剂在曝光 时的反应效率。印刷的油墨与干膜的组成成份基本 相同，但因在涂布、干燥中有氧气接触而导致曝光 能量比干膜高7—10倍。曝光前后应尽量避免将保 护膜揭起。
干膜用PET薄膜偏移的原因及改进措施
干膜用PET薄膜偏移的原因及改进措施
滕岩
【期刊名称】《聚酯工业》
【年(卷),期】2011(24)4
【摘要】分析了干膜用PET薄膜偏移的原因是由于BOPET“弓曲现象”或BOPET在TDO内拉偏并提出了解决的方法。
通过降低TDO定型温度和调宽TDO冷却段轨道宽度减小弓曲量，检查、维修TDO宽度调整丝杠避免拉偏。
【总页数】2页(P43-44)
【作者】滕岩
【作者单位】富维薄膜(山东)有限公司,山东潍坊261061
【正文语种】中文
【中图分类】TQ320.721
【相关文献】
1.柔膜密封干式罐活塞围栏水平和T围栏偏移调整 [J], 张长命;冯义山
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3.PET薄膜在干膜生产中的应用 [J], 滕岩
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5.杜邦帝人薄膜推rPET系列膜减少碳排放 [J], ;
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干膜常见问题改善
1、显影后铜面上留残渣：原因分析处理方法1：显影不足*按资料确定显影的参数2：显影后曝于白光*有干膜的基板应在黄色照明下操作、目检及修补3：重氮底片上暗区之遮光不够＊检查重氮片上暗区遮光密度，线路边缘之清晰度，一旦不足时则更换重氮底片4：板边已曝光之干膜崩落显影液中再附在板面上＊在板面最外缘处加未曝光之边,使在显影时能洗掉而露铜且又可当成辅助阳极用5：显影后水洗不足＊检查喷嘴有否被堵，并维持最低的水压12PSI＊加强水冲洗6：显影液喷嘴被堵＊要定时检查显影系统喷嘴情形7：图像上有修板液或污物＊修板时戴纱手套，并注意不要使修板液污染线路图像8：压膜温度太高＊检查压膜压辘温度，按资料调整9:显影液太旧*按资料确定更换太旧的显影液10：显影液缸及水缸被污染＊定期保养显影液缸及水缸11：磨板磨辘号数不对，磨痕太深*磨板磨辘号数一般选用320~600号12：压膜至显影之间停放时间太长*不要超过24小时2、干膜起皱原因对策1：两热压辊轴向不平行，使干膜受压不均匀调整两个热压辊,使之轴向平行2：干膜太粘熟练操作，放板时多加小心3：贴膜温度太高调整贴膜温度至正常范围内4：贴膜前板太热板预热温度不宜太高3、盖孔效果不良原因对策1：通孔孔口周围有毛头，致使压膜不良＊钻孔检查是否毛头太多，加强去毛头＊镀铜液中固体粒子太多，加强过滤2：压膜温度较高，压膜压力太大*按资料确定压膜温度和压膜压力3:压膜时通孔中有水汽＊压膜前板子要加强吹干赶走水汽4：干膜厚度不够＊增加干膜厚度5：重氮底片上明区有缺点附着，如：缺口、毛头、污点、垃圾等等＊检查及修补，太差时则更换重氮底片6:曝光台上有缺点附着，如：缺口、污点、垃圾等等*检查及加强清洁曝光台7：曝光能量偏低＊按资料确定曝光能量8:显影过度*按资料确定的参数9：显影喷嘴压力太大*按资料确定显影的药水压力大小及水洗压力大小10：曝光前保护膜（Mylar）被撕起或曝光后保护膜（Mylar）被过早撕起*避免保护膜（Mylar）被撕起现象4、线路变幼或曝光区干膜显影时不易冲洗掉原因对策1：曝光过度*用21格曝光尺按资料正确曝光2：重氮底片上暗区之遮光不够＊检查重氮底片上暗区遮光密度,线路边缘之清晰度，一旦不足时则更换重氮底片3：曝光前抽真空程度不够＊检查曝光前抽真空度及碓定抽真空时间＊换掉曝光上台不良的聚酯膜4:压膜之板面显影前曝露于白色光源＊检查黄光室具有UV之白光情况5:压膜温度过高＊按资料控制压膜温度6：显影不足，残膜冲洗不净*按资料确定显影点*更换太旧的显影液*加强水冲洗7：曝光时重氮底片药膜面与板上干膜面没有紧密结合＊加强擦气及用导气条帮助抽真空或在重氮底片上明区位打出孔＊检查重氮底片药膜面暗区及板上干膜面有无垃圾等杂物5、显影后干膜受损或发现干膜浮起或线路边缘不齐原因对策1：曝光不足*用21格曝光尺按资料正确曝光2：显影过度＊按资料确定显影的参数3：曝光后放置时间不够*通常在撕开保护膜（Mylar）前至少放置要15分钟以上再显影4：显影药液温度太高*按资料设定正确显影温度5：压膜之前铜面处理不良*水膜测试大于15秒以上＊保证磨痕宽度6：压膜温度不足，压膜压力不够＊注意压膜速度及压膜温度、压膜压力7：显影喷嘴压力太大*按资料确定显影的药水压力大小及水洗压力大小6、线路镀锡铅时发现干膜边缘浮起而造成渗镀现象原因对策1：干膜性能不良,超过有效期使用*尽量在有效期内使用干膜2：压膜之前铜面处理不良*加强压膜前铜面处理控制＊水膜测试大于15秒以上＊保证磨痕宽度3：压膜参数条件不对＊按资料确定压膜参数条件4：曝光不足＊用21格曝光尺按资料正确曝光5：显影过度＊按资料确定显影的参数6:电镀前处理药品及参数条件不对＊按供应商资料确定参数条件7：电镀时电流密度过大*调整电镀层均匀性降低电流密度8:曝光前保护膜(Mylar）被撕起或曝光后保护膜（Mylar）被过早撕起＊避免保护膜(Mylar）被撕起现象9：电镀液太陈旧或电镀液里有机杂质太多＊对电镀液进行活性炭处理7、铜与铜之间附着力不良原因对策1:线路镀铜前处理及清洗不当*按供应商资料确定控制除油、微蚀、水洗2:压膜至显影之间停放时间太长*停放时间太长时,适当应加强微蚀处理使铜面撤底活化3：显影不足,暗区留有残渣*按资料确定显影的参数＊更换太旧的显影液4：水冲洗不足*加强水冲洗8、板面电镀区发生跳镀（Skip Plating）或称漏镀现象原因对策1：在待镀区之裸铜面上留有干膜残渣或显影液中的干膜碎片又打回板面而重新附着＊可能是棕片上有刮伤、缺口、应加修补*减少或避免干膜碎的产生2：在待镀区未曝光处显影不足，未撤底除尽残膜＊按资料确定显影的参数＊更换太旧的显影液3：电镀时板面受污染等问题*避免板面受污染，加强前处理工作4:电镀锡层较粗糙或剥膜工艺有问题＊电镀锡不均匀，电流密度较大处较粗糙*电镀锡板放置于有污染环境处时间太长*剥膜药水浓度或温度太高或时间太长9、剥膜后发现铜面上尚留有残渣原因对策1：剥膜时间不足够＊调整剥膜时间，但不宜过长2：电镀层厚度超过干膜厚度而发生夹膜现象*调整电镀层均匀性或用厚度较厚干膜(如2mil的干膜）3：电镀层厚，线路较幼剥膜较难＊可以适当在剥膜药水中加定量3%丁基卡必醇4：剥膜液不良，剥膜液温度低，剥膜药液太旧*一般使用2~5％的苛性钾或钠的水溶液在50℃±2℃内操作，或更换新液5:已剥落的膜碎片又再附著上*加强冲洗的时间、压力及温度控制，加强过滤及溢流积渣，缩短剥膜及水洗间距及时间，要立即冲洗6：剥膜前已显影板曝露于白光中时间太长或显影后不当烘烤＊板面各处被白光不均匀曝光延长剥膜时间*延长剥膜时间，取消烘烤10、电镀时干膜脱落原因对策1：前处理药水之温度太高或时间太长*按供应商资料确定参数条件2：曝光前保护膜(Mylar）被撕起或曝光后保护膜（Mylar)被过早撕起*避免保护膜(Mylar）被撕起现象3：显影后停置时间过长及放置环境不当*应放置有温度及湿度控制黄光环境中4：压膜之前铜面处理不良*水膜测试大于15秒以上*保证磨痕宽度5：电镀液太陈旧或电镀液里有机杂质太多＊对电镀液进行活性炭处理11、线路镀金发现干膜边缘浮起而造成渗镀现象原因对策1:压膜之前铜面处理不良*加强压膜前铜面处理控制＊水膜测试大于15秒以上*保证磨痕宽度2：压膜参数条件不对*按资料确定压膜参数条件3：曝光不足＊用21格曝光尺按资料正确曝光4：显影过度＊按资料确定显影的参数5：电镀前处理药品及参数条件不对*按供应商资料确定参数条件6:电镀时电流密度过大*调整电镀层均匀性降低电流密度7：电镀金缸药水参数条件不对＊调整电镀金药水含金量，调整电镀层均匀性降低电流密度12蚀刻时干膜破坏及浮起原因对策1：压膜前铜面处理不良＊加强压膜之前铜面处理控制＊水膜测试大于15秒以上*保证磨痕宽度2：曝光不足，但不宜过足*用21格曝光尺按资料正确曝光3：蚀刻液PH太高，温度太高，喷嘴压力太大＊做适当调整4：水洗喷嘴压力太大＊降低喷嘴压力5：显影后停置时间过长及放置环境不当＊应放置有温度及湿度控制的黄光环境中6：显影后停置白光区时间过长干膜变脆*避免放置于白光下1。
干膜分辨率和操作范围的探索
干膜分辨率和操作范围的探索
陈文录
【期刊名称】《印制电路信息》
【年(卷),期】1994(000)003
【摘要】随着表面安装技术的飞速发展,印制板的高密度线路制造成了PCB行业的必然趋势之一。
目前传统的丝网印刷技术已面临严重挑战,因此使用干膜作为图象转移技术也就日趋普遍。
从工艺如度分析,干膜的主要发展趋势包括:高分辨率、较宽操作范围、激光直接成像、湿法贴膜、高性能价格比,以及与基材有良好的粘合力,等等。
本文主要介绍干膜分辨率和操作范围的探索。
实验中使用的两种干膜F 和G均属水溶型负性工作的,每一种干膜都有两种不同的厚度,分别是1.0mil和1.5mil的F干
【总页数】7页(P5-11)
【作者】陈文录
【作者单位】
【正文语种】中文
【中图分类】TN405
【相关文献】
1.干熄焦少氮无氮操作的探索和实践 [J], 傅方明;王志强;邓立平
2.窄范围pH梯度干胶条可提高胃癌细胞蛋白质组表达谱分辨率 [J], 郭强;张茂修;李玉瑭;贾继辉
3.线路板厂对干膜的选用及操作注意事项 [J], 黄良峥
4.边学边干:操作系统课程教学改革的探索与实践 [J], 宋广华;李善平;郑扣根
5.凌华科技推出高分辨率PCI规格的数字化仪系列产品PCI-9816、PCI-9826以及PCI-9846——凌华科技积极扩充高分辨率数字化仪产品线，PCI-9816／9826／9846系列提供高精度、低噪音及高动态范围性能 [J], 无
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干膜缺陷原因分析与预防措施
缺陷原因分析与预防措施—————————————————————————————刮花短路原因分析：A 贴膜后干膜损伤B 对位,曝光,显影,QC出板等人员板角碰撞擦花干膜措施：A 贴膜后搬板轻拿轻放杜绝干膜受到损伤B 各操作人员双手持板边轻拿轻放—————————————————————————————开路原因分析：A 菲林擦花B 显影后线路上粘有碎膜或异物.C 菲林拆痕透光措施：A 所有对位台、菲林检查台、利器物体按规定地方放置，接触菲林员轻拿轻放，药膜面朝上传递.，对位动作规范避免板角碰撞菲林。
B 对位所有切膜板，粘边要彻底，胶纸孔必须用红胶纸封好，保证电镀边3-10mm、显影过滤网每1小时清洁一次，异形掩孔干膜显影前调整压力。
C 接触菲林员不许留长甲、戴手表，撕胶纸动作要规范—————————————————————————————短路原因分析：A 对位台`及曝光机台有垃圾，黄菲林线路上有红点、垃圾B 贴膜后干膜擦花C 贴膜前后板面残胶、垃圾、铜粒、膜碎措施：A 每1小时清洗曝光机及对位台，每曝光一次用吸尘辘清洁曝光玻璃及抽气膜，每对一块用粘腊布清洁，复制菲林前清洁曝光机。
菲林检查员要用3倍镜进行检查OK后用菲林水清洗菲林。
B 显影前后人员需轻拿轻放避免擦花板面C 磨板、贴膜员应检查好每一块板缺口原因分析：A 菲林线路本身缺口，线路上粘有垃圾，余胶、菲林修理不良B 菲林擦花,还没有造成开路的.措施：A 工程部下发菲林100%进行检查OK后用菲林水进行清洁，有问题的菲林修理后先做一块首板确认OK后方可批量生产。
B 所有对位台、菲林检查台、利器物体按规定地方放置，接触菲林员轻拿轻放，药膜面朝上传递.，对位动作规范避免板角碰撞菲林。
残铜超标原因分析：A 板面凹坑、干膜与板面结合不紧、显影后分离、被镀上金属B 曝光机上及菲林透光处有垃圾，已曝光部位干膜区域露铜被镀上金属C 图形电镀之前干膜擦花被镀上金属，原非铜区域残留下铜皮措施：A 磨板前及贴膜前认真检查板面质量，重点检查凹坑及凸起铜粒及时处理打磨或标识。
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静 电、水膜 吸 附的单独 或共 同作用 下吸 附在板 面 ，或
表 现为板 面边沿 干膜 在外 力作用下 划伤脱 落所 致 ，因
而 可 以说 光 固化 后 的板 边悬 空干膜 和 易受外 力接触 的
板面边 沿干膜是 飞膜 形成 的主要 原 因。 板 边 悬空干膜 形成 有两 种途径 ：一 是板边 有毛 刺
法 时 造 成 在 图镀 时 表面 被 屏 蔽 ，镀 覆 不 上 抗 蚀 金 属
层 ，最后 在蚀 刻 图形后 形成开 路 ；采用板 镀 法时 ，造
成 酸蚀 时 因成 为抗蚀 层 阻止 了或缓 冲 了对 附着铜 面 的
蚀 刻 ，形成 小 岛或短 路。
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行Ｃ Ｍ处理 时 ，根据板 料尺 寸大小 在板 框 区域 设置 足 Ａ 够 大 的不透 明工 艺边解 决板 边沿悬 空 千膜 、板 面 边沿
光） 过程 中产生 的未光 固化 干膜屑粘 附在聚脂膜 上形成
的飞膜 ；二是曝 光过程 底 片、晒架 在静 电作用下 吸 附 已光 固化 的板 边 无铜面 支撑 干膜 屑 ；三是 在显影 过程
中吸 附未被溶 解 的光 固化干膜 屑 ；四是在 中转 或检 修 过程 中 ，上 插板 架或夹持 时板 边悬 空干膜 和板面 边沿 密贴 千膜在 机械 和静 电作 用下 吸 附在板面 ；五是 电镀
三 、飞膜产 生的途径
飞膜可 以通过 多个途 径产 生 ，大致可 以通过 以下
几个途径产 生来影响产 品质 量。
一
膜 之所 以会成 为 飞膜 关键 是其 感光 后 固化膜 变脆 为其
成 为 飞 膜 提 供 了基 础 ，只要 板 边 沿 悬 空 干膜 不被 曝
光 ，就 必然会 在其后 的 显影过 程 中被 溶解 ，飞膜 也就
图 形 电镀 法 ：
后板 面该 区域 无抗蚀 层保 护 ，使得 本应 在曝 光显影 后 成 为抗 蚀层 的地 方在蚀刻后 产生开路 。
２２后继制程 中飞膜危 害机理 ． 在后继 的 电镀和 蚀刻 过程 中 ，飞膜 吸 附在板面 上 影 响板面 图形 的完 整性 ，间接 地表 现 为采用 图形 电镀
２１曝光 阶段飞膜危 害机理 ．
在 曝光 制程 中会污 染 晒架 、底 片成为 曝光 垃圾 ， 具 体表 现 为采用 图形 电镀 法制板 时 因使用 阳 片制板 ，
飞膜 产 生的危 害 因制程 中采 用 的工 艺路 径不 同和
若 飞膜 覆盖在 阳片透 光区域 ，就 会造成 本 应成 为抗 镀 层 的地 方 因飞膜 覆盖 导致 曝光 显影后 形成板 面无抗 镀 层 保护 ，进 而在 图镀后 产 生抗蚀 层 ，在蚀 刻后产 生短
许曝 光后 有干膜存在 ） ，也 必然 会在其后 的显影 过程 中 被溶 解 ，飞膜 也 同样 就 不存在 生存 的土壤 了，这 其实 也只 须 在底 片上对应 板 边沿 区域加 足够大 的不透 明边 框就 可 以 了，不透 明工 艺边 的大小 必须根据 工厂 实 际
边悬空 干膜被 切屑吸 附在板 面上。
一
、
刖 昌 干膜 由于 具有 良好 的工艺 性 能 、优 良的成像 性能
板镀 法 ：
和耐化 学性 能 ，相 对湿膜 来 说对 制造精 密线 路 、提高 生产效 率 、简化 工序 ，改 善产 品质 量 有着较 强优 势 ，
但 干膜 进行 图像 转移如 果忽视 对 飞膜进 行 防治 ，其合 格率将 远低于 湿 膜 图像转 移 。飞膜 是造 成 Ｐ 生 产 中 ＣＢ 较 为常 见的开路 、短路 缺陷 的众多成 因之一。
上 述几 个形成 途径 ，途径 一 为裁膜 不 当造成 ，其
余或表 现 为板 边 悬空 干膜 因感 光 固化 ，且 膜 变脆 再加
上 存在无 支撑铜 面 分摊 压 力 ，导致 最后 在机械 挤压 、
生产 情况来定 。
综 上 所 述 ，解 决 飞膜 问题 原 则 上 可从 两 方 面入 手 ：一 是曝 光前要 清理板 面 干膜残 屑 ；二是工 程在 进
是 裁 膜 及 挖 露 定 位 孔 （ 用 固定 销 钉 对 位 曝 采
不存 在 生存 的土壤 了。 因而通过 解决 板边 沿悬 空干膜 曝 光 问题 来解 决 飞膜 产 生的可 能性就 容 易的多 ，解决
板边 沿 曝光 问题其 实非 常简单 ，只须 在底 片上对 应板 边沿 区域加足够 大的不透 明边框 就可 以了。 板面边 沿 干膜脱 落 问题 解决 需要考 虑两 个 方面 区
本 厂推行 了飞膜 治理 后 ，产品开、短路 不 良率 大幅
下降 ，下文将对干膜 飞膜对Ｐ Ｂ Ｃ 产品 的危害机理 、飞膜 产生途径 以及 防治措施进行介绍 ，供广大同行参考 。
二 、 飞膜 危 害 机理
飞膜 的危 害轻 则表 现 为形成 小 岛、缺 口，重 则形
成 开 路 、短 路 。
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＿ 文／ 中国电子科技 集团公 司第三十八 研究所 赵炜 胡志平
干膜 图像 转移飞膜 治理探讨
摘 要 ｌ 文就 Ｐ Ｂ 本 Ｃ 制板 采用干膜进 行图像转移 过程 中出现 的飞膜现象 ，对 飞膜产 生危害 的机理 、产 生的途 径 以及飞膜的治理展 开论述 。 关键词 ｌ飞膜 、机理 、途径 、治理
装夹 过程 中碰撞 导致板 边悬 空干膜和 板面 边沿 密贴 干 膜损 伤吸 附在板 面 ；六 是在 电镀摆 动 、振 动过程 中板
域位 置 ，一是 要考虑 工ຫໍສະໝຸດ 所 配 插架 的接触 区域位 置 ，
同时也要 考虑 电接 点区域 位置 ，这 些区域 原则上 不 允
许干膜 曝光 （ 电接点工 艺上本身 也要 求为导 电带也不 允
路 或／ 岛 ；采 用板 镀法 时 因使 用 阴 片制板 ，若 飞膜 覆 Ｊ ＼ 盖在 阴 片透光 区域 ，就 会造 成飞膜 覆 盖的地 方 因飞膜 阻 隔板面 ，干膜无 法进 行光 固化 反应 ，导 致曝光 显影
制程 中飞膜 产生阶段不 同 ，会形成 不同 的危害 方式 。
印制板 制造常规 的工艺路径 如下 ：