Layout面试试题
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Topsolder——
LVDS——
crosstalk interference——
Micro-Strip——
6.谈一下Layout工程师在项目开发团队中的作用和关键性（10分）
列出PCB制版文件的工艺要求和注意事项？（20分）
3.PCB连板设计时，会增加，在此部件上会有Mark点给SMT定位用。比较一下邮票孔和V-Cut的优劣（10分）
4.PADS快捷键考核（10分）
UMM——
“F4”——
“Ctrl+E+C”——
5.翻译（10分）：
Toppaste——
layout面试试题姓名成绩简述用eda软件orcadpads进行产品设计到调试出样机的整个过程各环节要注意哪些问题
Layout面试试题
姓名成绩
1.简述用EDA软件（OrCAD、Pads）进行产品设计到调试出样机的整个过程，各环节要注意哪些问题？（40分）
2.PCB的表面处理方式有哪些？1OZ铜厚相当于um或mil？
LVDS——
crosstalk interference——
Micro-Strip——
6.谈一下Layout工程师在项目开发团队中的作用和关键性（10分）
列出PCB制版文件的工艺要求和注意事项？（20分）
3.PCB连板设计时，会增加，在此部件上会有Mark点给SMT定位用。比较一下邮票孔和V-Cut的优劣（10分）
4.PADS快捷键考核（10分）
UMM——
“F4”——
“Ctrl+E+C”——
5.翻译（10分）：
Toppaste——
layout面试试题姓名成绩简述用eda软件orcadpads进行产品设计到调试出样机的整个过程各环节要注意哪些问题
Layout面试试题
姓名成绩
1.简述用EDA软件（OrCAD、Pads）进行产品设计到调试出样机的整个过程，各环节要注意哪些问题？（40分）
2.PCB的表面处理方式有哪些？1OZ铜厚相当于um或mil？