SMT工艺介绍
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工艺流程(ɡōnɡ yì liú chénɡ)
第一页，共37页。
Page 1 of 58
1.SMT整休介绍(jièshào) 2.锡膏印刷的介绍(jièshào) 3.锡膏，刮刀，钢网 4.SMT贴片机介绍(jièshào) 5.AOI介绍(jièshào) 6.回流焊 7.underfill点胶
壁粗糙度
三球定律： 至少有三個最大直徑的錫珠能垂直排在钢网的厚度(hòudù)
方向上 至少有三個最大直徑的錫珠能水平排在钢网的最小孔 的寬度方向上
第二十二页，共37页。
Page 22 of 58
三.锡膏，刮刀(ɡuā dāo)，钢网
钢网开孔： 面积(miàn jī)比
宽厚比
化学蚀刻
激光+电抛光
电铸(diàn zhù)成 形
Page 32 of 58
五.AOI介绍 (jièshào)
AOI系统用可见光(激光)或不可见光(X射线)作为检测光源，光 学部分采集需要检测的电路板图形，由图像处理软件对数据进 行处理、分析和判断。AOI只能以设定好的标准为基准进行判。
如果标准设定太严，则误判太多。标准设定太宽，又会漏检。
第三十三页，共37页。
Page 20 of 58
第二十页，共37页。
三.锡膏，刮刀(ɡuā dāo)， 钢网
钢网（GERBER文件(wénjiàn)）
SMT印刷机，通过钢网将锡膏印刷到PCB 焊盘上
钢网
第二十一页，共37页。
钢网开孔区 Page 21 of 58
三.锡膏，刮刀(ɡuā dāo)， 钢网
钢网好坏： 开孔位置(wèi zhi)，开孔形状，开孔尺寸，孔壁形状，孔
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四.SMT贴片机介绍 (jièshào)
高速机:》1000cph 中速机:5000~10000CPH 泛用机：<5000CPH 可加工PCB尺寸 可处理元器件尺寸 贴片精度 引脚间距(jiān jù)及BGA球间距 (jiān jù)识别能力 可接受PCB变开量 8mm feeder处理能力
PCB上锡后洗板：先用纸料带刮去焊盘上的， PCB板平置于桌面上， 在PCB板上倒上适量(shìliàng)的酒精或专用洗板水，用防静电毛刷
PCB板上的锡膏和污点，刷洗干净后用无尘纸将PCB板擦干净。 用气枪将洗干净的PCB板吹干，清洗好的PCB板须用放大镜仔细检查， 确认没有残留锡膏。
第二十五页，共37页。
第二十三页，共37页。
Page 23 of 58
三.锡膏，刮刀(ɡuā dāo)， 钢网
钢网的清洗(qīngxǐ)
手洗：用一张无尘纸或无尘布沾上少量的酒精顺着一个方 向擦所有模板上开孔的地方(dìfāng), 注意：不能够来回的 擦拭模板，否则有可能将无尘纸留在模板孔内会造成下次印 刷时出现锡少、连桥、漏印等不良缺陷）擦拭干净后用干的 无尘纸或无尘布顺着一个方向再擦一遍,除去残留的少量酒 精，再用气枪将网板孔内的残留酒精吹干净。
印刷对PCB的要求如下： 1.整个PCB板应平整，不能翘曲，否则会造成钢网和刮刀的 磨损，并出现锡膏偏薄， 偏厚等等 2. Mark的表面要求：表面平整、光滑、无氧化、无污物 置，否则影响印刷识别 3.焊盘上或焊盘附件不能有通孔，否则锡膏过炉时可能溢 过通孔，造成短路，沾锡等不良。 4.PCB上同时有贴片元件波峰焊元件时，应注意避开(bì kāi)一定距 离，否则过波峰焊时，贴片元件无法避让而沾锡，或手 插元件因开孔太小,因阴影效应而不上锡 5.PCB板翘曲量（h/2d<0.5%,0.7% h/L<0.5%,0.7%
入库(rù kù)
AOI
目检
第六页，共37页。
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SMT培训教材
第七页，共37页。
Page 7 of 58
二.锡膏印刷 (yìnshuā)
锡膏印刷 (yìnshuā)是把锡膏量 按要求印刷(yìnshuā) 到PCB的焊盘上的 过程。它是整个 SMT工序中的第一 道工序，也是影响 整个工序直Pag通e 8率of 5的8
三.锡膏，刮刀(ɡuā dāo)， 钢网
锡膏（alpha om350 indium8.9 SAC305)
第十三页，共37页。
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三.锡膏，刮刀，钢网
锡膏的基础知识
锡膏的组成：锡粉+助焊剂
助焊剂的组成：松香(sōngxiāng)+活化剂+抗垂流剂 +溶剂
助焊剂的作用 (zuòyòng)
点)
第九页，共37页。
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二.锡膏印刷(yìnshuā) f. (相机) 寻找(xúnzhǎo)相应的钢网下面的目标(基准点)
相机
基准点
鋼网 基准点
PCB
第十页，共37页。
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二.锡膏印刷(yìnshuā)
g. 机器移动钢网使对准PCB. 机器可使钢网在 X,Y 轴方向移动和在 Q轴方向转动 一旦钢网和PCB对准, Z形架将向上(xiàngshàng)移动, 帶动
五.AOI介绍 (jièshào)
AOI自动光学检测（AUTOMATIC OPTICAL INSPECTION)是通过
光学的方法对PCBA进行扫描，通过CCD摄像头读取器件(qìjiàn)及焊 脚的
图像，通过逻辑算法与良好的影像进行对比，从面对PCBA进行
检查，找出漏贴，短路，偏位，等不良。
第三十二页，共37页。
机洗： 洗10分钟，再用气枪将网板孔内的残留酒精吹干净
第二十四页，共37页。
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三.锡膏，刮刀(ɡuā dāo)，钢网
刮刀的清洗：用搅拌刀将刮刀上的锡膏刮到锡膏瓶内。 在刮刀清洗区用小刷子和清洗液将刮刀上残留的锡膏刷洗干净。 用无尘布或无尘纸将刮刀擦干净后，再用气枪将杂质吹干净。
上一层锡膏，导致印刷粘锡等不良：太大的压力，焊
膏会印得太薄，甚至会损坏模板
速度：降低刮刀(ɡuā dāo)的印刷速度，能够增加印刷至印制板的 焊
膏量。降低刮刀(ɡuā dāo)的速度等于提高刮刀(ɡuā dāo)的 压力；相反，
提高了刮刀(ɡuā dāo)的速度等于降低了刮刀(ɡuā dāo)的压
力
No 能使用（约30圈）。(需在网板检查台面上进行检查）。3.焊盘上或焊盘附件不能有通孔，否则(fǒuzé)锡膏过
炉时可能溢。4.PCB上同时有贴片元件波峰焊元件时，应注意避开一定距。它通过吸取-位移-定位-放置等功 能，
Image
第三十七页，共37页。
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三.锡膏，刮刀(ɡuā dāo)，钢网
钢网清洗(qīngxǐ)完后：要检查BGA、SOP、QFP、 CSP等
IC元件及细间距pin脚位置有没有异物,堵孔等缺陷
(需在网板检查台面上进行检查）。
第二十六页，共37页。
Page 26 of 58
三.锡膏，刮刀(ɡuā dāo)， 钢网
第三十页，共37页。
Page 30 of 58
四.SMT贴片机介绍 (jièshào)
飞达： 带状供料器(liàoqì)：可分为机
械式、电动式和气动式。 盘装供料器(liàoqì)： 仓储式供料器(liàoqì) Stick 供料器(liàoqì)（管装）
第三十一页，共37页。
Page 31 of 58
回流(huí liú) 曲线
RTS
第三十六页，共37页。
Page 36 of 58
内容(nèiróng)总结
SMT 工艺流程介绍。以MPM UP2000为例，印刷机以如下方式工作.。助焊剂的组成：松香+活化剂+抗垂 流剂+溶剂。1.锡膏使用前必须回温到使用环境的温度（25+-3C)，回。3.添加锡膏前，须先搅拌1~3分钟后才
第三页，共37页。
Page 3 of 58
一.SMT介绍 (jièshào)
第四页，共37页。
Page 4 of 58
一.SMT介绍 (jièshào)
SMT贴片后的PCBA
第五页，共37页。
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一.SMT介绍 (jièshào)
上料
SMT流程图
功能测试
炉后目检
印刷(yìnshuā)后目检
第八页，共37页。
二.锡膏印刷 (yìnshuā)
以MPM UP2000为例，印刷机以如下方式工作. a. 输送带把PCB送入印刷机 b. 机器找PCB的主要边并且定位 c. Z 形架向上移动至真空板的位置 d. 加入真空,牢固地固定PCB在特定的位置 e. (相机(xiàngjī)) 慢慢移动至PCB的第一个目标 (基准
1.清除零件氧化(yǎnghuà)层
2.防止加热时氧化(yǎnghuà)
3.有利于润湿
锡粉：助焊剂 质量约为88%~92% 体积大约为1:1
第十四页，共37页。
Page 14 of 58
三.锡膏，刮刀(ɡuā dāo)，钢网
锡膏的存储(cún chǔ) 条必件须(bìxū)放冰箱内贮存，存贮温度0~ 10度（降低活性，减缓反
Page 33 of 58
五.AOI介绍 (jièshào)
第三十四页，共37页。
Page 34 of 58
六.回流焊 预热区：使 恒温区， 回流(huí liú)区， 冷却区
回流(huí liú)曲线 RTS RSS
第三十五页，共37页。
Page 35 of 58
六.回流焊
回流(huí liú) 曲线 RSS
第十七页，共37页。
Page 17 of 58
三.锡膏，刮刀(ɡuā dāo)，钢网
锡粉粒径越小，表面积大，易氧化 (yǎnghuà)。
第十八页，共37页。
Page 18 of 58
三.锡膏，刮刀(ɡuā dāo)，钢网
刮刀：前刮刀，后刮刀
刮刀应平整，刀刃无刮痕，变形，磨损(mó sǔn)（会造成局部 受 力不均匀，导致锡膏厚度不当，且压扁锡粉成锡箔状导致钢 网堵孔）
第十六页，共37页。
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三.锡膏，刮刀(ɡuā dāo)，钢网
锡粉越圆越细，会具有(jùyǒu)越好的流动性能及成型性能。
锡径：
型号 Type1 Type2 type3 type4 type5
80%尺寸介于 150~75um 75~45um 45~25um 38~20um 25~15um
PCB接触钢网的下表面.
真空区
印网
PCB
H-形 架
Z-形架 升/降
第十一页，共37页。
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二.锡膏印刷 (yìnshuā)
h. 刮刀將推动(tuī dòng)焊膏在钢网上滚动并通过钢网上的孔印在PCB
的PAD位上。
刮刀
焊膏
移动方向
第十二页，共37页。
Page 12 of 58
第十九页，共37页。
Page 19 of 58
三.锡膏，刮刀(ɡuā dāo)，钢网
刮刀(ɡuā dāo)的要求：
尺寸：刮刀(ɡuā dāo)单边比钢网开孔单边宽出15~50cm
硬度：太软的刮刀(ɡuā dāo)会使焊膏凹陷，建议采用较硬的刮刀 (ɡuā dāo)
压力：刮刀(ɡuā dāo)压力过小会导致锡膏偏薄，且易使钢网表面 粘
第二十七页，共37页。
Page 27 of 58
三.锡膏，刮刀(ɡuā dāo)，钢网
锡膏塌落(tā
luò)。
拉尖
连锡
偏位
少锡
印刷(yìnshuā)锡膏示图
第二十八页，共37页。
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四.SMT贴片机介绍 (jièshào)
第二十九页，共37页。
贴片机是机-电-光 以及计算机控制技 术的综合体。 它通过吸取-位移定位(dìngwèi)-放置 等功能， 实现了将SMD元件 快速而准确地贴装 到PCB板所指定的 焊盘位置
第二页，共37页。
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一.SMT介绍(jièshào)
SMT（Surface Mounted Technology）， 表面组装技术,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,它 将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实 现(shíxiàn)了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本， 以及生产的自动化.
应）
使用期限为6个月
禁止阳光照射
第十五页，共37页。
Page 15 of 58
三.锡膏，刮刀(ɡuā dāo)，钢网
锡膏的使用 (shǐyò1n.g锡)膏使用前必须回温到使用环境的温度（25+-3C)，回
温时间一盘不小于4小时 2.回温后一周(yī zhōu)内用完，常温保存七天） 3.添加锡膏前，须先搅拌1~3分钟后才能使用（约30圈）。 4.锡膏开封后8小时用完，1小时贴片，4小时回流 5.换线超过半小时，应将锡膏收入在锡膏瓶内 6.温度应控制在25+-3C，湿度30%~60%RH的作业环境
第一页，共37页。
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1.SMT整休介绍(jièshào) 2.锡膏印刷的介绍(jièshào) 3.锡膏，刮刀，钢网 4.SMT贴片机介绍(jièshào) 5.AOI介绍(jièshào) 6.回流焊 7.underfill点胶
壁粗糙度
三球定律： 至少有三個最大直徑的錫珠能垂直排在钢网的厚度(hòudù)
方向上 至少有三個最大直徑的錫珠能水平排在钢网的最小孔 的寬度方向上
第二十二页，共37页。
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三.锡膏，刮刀(ɡuā dāo)，钢网
钢网开孔： 面积(miàn jī)比
宽厚比
化学蚀刻
激光+电抛光
电铸(diàn zhù)成 形
Page 32 of 58
五.AOI介绍 (jièshào)
AOI系统用可见光(激光)或不可见光(X射线)作为检测光源，光 学部分采集需要检测的电路板图形，由图像处理软件对数据进 行处理、分析和判断。AOI只能以设定好的标准为基准进行判。
如果标准设定太严，则误判太多。标准设定太宽，又会漏检。
第三十三页，共37页。
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第二十页，共37页。
三.锡膏，刮刀(ɡuā dāo)， 钢网
钢网（GERBER文件(wénjiàn)）
SMT印刷机，通过钢网将锡膏印刷到PCB 焊盘上
钢网
第二十一页，共37页。
钢网开孔区 Page 21 of 58
三.锡膏，刮刀(ɡuā dāo)， 钢网
钢网好坏： 开孔位置(wèi zhi)，开孔形状，开孔尺寸，孔壁形状，孔
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四.SMT贴片机介绍 (jièshào)
高速机:》1000cph 中速机:5000~10000CPH 泛用机：<5000CPH 可加工PCB尺寸 可处理元器件尺寸 贴片精度 引脚间距(jiān jù)及BGA球间距 (jiān jù)识别能力 可接受PCB变开量 8mm feeder处理能力
PCB上锡后洗板：先用纸料带刮去焊盘上的， PCB板平置于桌面上， 在PCB板上倒上适量(shìliàng)的酒精或专用洗板水，用防静电毛刷
PCB板上的锡膏和污点，刷洗干净后用无尘纸将PCB板擦干净。 用气枪将洗干净的PCB板吹干，清洗好的PCB板须用放大镜仔细检查， 确认没有残留锡膏。
第二十五页，共37页。
第二十三页，共37页。
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三.锡膏，刮刀(ɡuā dāo)， 钢网
钢网的清洗(qīngxǐ)
手洗：用一张无尘纸或无尘布沾上少量的酒精顺着一个方 向擦所有模板上开孔的地方(dìfāng), 注意：不能够来回的 擦拭模板，否则有可能将无尘纸留在模板孔内会造成下次印 刷时出现锡少、连桥、漏印等不良缺陷）擦拭干净后用干的 无尘纸或无尘布顺着一个方向再擦一遍,除去残留的少量酒 精，再用气枪将网板孔内的残留酒精吹干净。
印刷对PCB的要求如下： 1.整个PCB板应平整，不能翘曲，否则会造成钢网和刮刀的 磨损，并出现锡膏偏薄， 偏厚等等 2. Mark的表面要求：表面平整、光滑、无氧化、无污物 置，否则影响印刷识别 3.焊盘上或焊盘附件不能有通孔，否则锡膏过炉时可能溢 过通孔，造成短路，沾锡等不良。 4.PCB上同时有贴片元件波峰焊元件时，应注意避开(bì kāi)一定距 离，否则过波峰焊时，贴片元件无法避让而沾锡，或手 插元件因开孔太小,因阴影效应而不上锡 5.PCB板翘曲量（h/2d<0.5%,0.7% h/L<0.5%,0.7%
入库(rù kù)
AOI
目检
第六页，共37页。
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SMT培训教材
第七页，共37页。
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二.锡膏印刷 (yìnshuā)
锡膏印刷 (yìnshuā)是把锡膏量 按要求印刷(yìnshuā) 到PCB的焊盘上的 过程。它是整个 SMT工序中的第一 道工序，也是影响 整个工序直Pag通e 8率of 5的8
三.锡膏，刮刀(ɡuā dāo)， 钢网
锡膏（alpha om350 indium8.9 SAC305)
第十三页，共37页。
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三.锡膏，刮刀，钢网
锡膏的基础知识
锡膏的组成：锡粉+助焊剂
助焊剂的组成：松香(sōngxiāng)+活化剂+抗垂流剂 +溶剂
助焊剂的作用 (zuòyòng)
点)
第九页，共37页。
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二.锡膏印刷(yìnshuā) f. (相机) 寻找(xúnzhǎo)相应的钢网下面的目标(基准点)
相机
基准点
鋼网 基准点
PCB
第十页，共37页。
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二.锡膏印刷(yìnshuā)
g. 机器移动钢网使对准PCB. 机器可使钢网在 X,Y 轴方向移动和在 Q轴方向转动 一旦钢网和PCB对准, Z形架将向上(xiàngshàng)移动, 帶动
五.AOI介绍 (jièshào)
AOI自动光学检测（AUTOMATIC OPTICAL INSPECTION)是通过
光学的方法对PCBA进行扫描，通过CCD摄像头读取器件(qìjiàn)及焊 脚的
图像，通过逻辑算法与良好的影像进行对比，从面对PCBA进行
检查，找出漏贴，短路，偏位，等不良。
第三十二页，共37页。
机洗： 洗10分钟，再用气枪将网板孔内的残留酒精吹干净
第二十四页，共37页。
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三.锡膏，刮刀(ɡuā dāo)，钢网
刮刀的清洗：用搅拌刀将刮刀上的锡膏刮到锡膏瓶内。 在刮刀清洗区用小刷子和清洗液将刮刀上残留的锡膏刷洗干净。 用无尘布或无尘纸将刮刀擦干净后，再用气枪将杂质吹干净。
上一层锡膏，导致印刷粘锡等不良：太大的压力，焊
膏会印得太薄，甚至会损坏模板
速度：降低刮刀(ɡuā dāo)的印刷速度，能够增加印刷至印制板的 焊
膏量。降低刮刀(ɡuā dāo)的速度等于提高刮刀(ɡuā dāo)的 压力；相反，
提高了刮刀(ɡuā dāo)的速度等于降低了刮刀(ɡuā dāo)的压
力
No 能使用（约30圈）。(需在网板检查台面上进行检查）。3.焊盘上或焊盘附件不能有通孔，否则(fǒuzé)锡膏过
炉时可能溢。4.PCB上同时有贴片元件波峰焊元件时，应注意避开一定距。它通过吸取-位移-定位-放置等功 能，
Image
第三十七页，共37页。
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三.锡膏，刮刀(ɡuā dāo)，钢网
钢网清洗(qīngxǐ)完后：要检查BGA、SOP、QFP、 CSP等
IC元件及细间距pin脚位置有没有异物,堵孔等缺陷
(需在网板检查台面上进行检查）。
第二十六页，共37页。
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三.锡膏，刮刀(ɡuā dāo)， 钢网
第三十页，共37页。
Page 30 of 58
四.SMT贴片机介绍 (jièshào)
飞达： 带状供料器(liàoqì)：可分为机
械式、电动式和气动式。 盘装供料器(liàoqì)： 仓储式供料器(liàoqì) Stick 供料器(liàoqì)（管装）
第三十一页，共37页。
Page 31 of 58
回流(huí liú) 曲线
RTS
第三十六页，共37页。
Page 36 of 58
内容(nèiróng)总结
SMT 工艺流程介绍。以MPM UP2000为例，印刷机以如下方式工作.。助焊剂的组成：松香+活化剂+抗垂 流剂+溶剂。1.锡膏使用前必须回温到使用环境的温度（25+-3C)，回。3.添加锡膏前，须先搅拌1~3分钟后才
第三页，共37页。
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一.SMT介绍 (jièshào)
第四页，共37页。
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一.SMT介绍 (jièshào)
SMT贴片后的PCBA
第五页，共37页。
Page 5 of 58
一.SMT介绍 (jièshào)
上料
SMT流程图
功能测试
炉后目检
印刷(yìnshuā)后目检
第八页，共37页。
二.锡膏印刷 (yìnshuā)
以MPM UP2000为例，印刷机以如下方式工作. a. 输送带把PCB送入印刷机 b. 机器找PCB的主要边并且定位 c. Z 形架向上移动至真空板的位置 d. 加入真空,牢固地固定PCB在特定的位置 e. (相机(xiàngjī)) 慢慢移动至PCB的第一个目标 (基准
1.清除零件氧化(yǎnghuà)层
2.防止加热时氧化(yǎnghuà)
3.有利于润湿
锡粉：助焊剂 质量约为88%~92% 体积大约为1:1
第十四页，共37页。
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三.锡膏，刮刀(ɡuā dāo)，钢网
锡膏的存储(cún chǔ) 条必件须(bìxū)放冰箱内贮存，存贮温度0~ 10度（降低活性，减缓反
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五.AOI介绍 (jièshào)
第三十四页，共37页。
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六.回流焊 预热区：使 恒温区， 回流(huí liú)区， 冷却区
回流(huí liú)曲线 RTS RSS
第三十五页，共37页。
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六.回流焊
回流(huí liú) 曲线 RSS
第十七页，共37页。
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三.锡膏，刮刀(ɡuā dāo)，钢网
锡粉粒径越小，表面积大，易氧化 (yǎnghuà)。
第十八页，共37页。
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三.锡膏，刮刀(ɡuā dāo)，钢网
刮刀：前刮刀，后刮刀
刮刀应平整，刀刃无刮痕，变形，磨损(mó sǔn)（会造成局部 受 力不均匀，导致锡膏厚度不当，且压扁锡粉成锡箔状导致钢 网堵孔）
第十六页，共37页。
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三.锡膏，刮刀(ɡuā dāo)，钢网
锡粉越圆越细，会具有(jùyǒu)越好的流动性能及成型性能。
锡径：
型号 Type1 Type2 type3 type4 type5
80%尺寸介于 150~75um 75~45um 45~25um 38~20um 25~15um
PCB接触钢网的下表面.
真空区
印网
PCB
H-形 架
Z-形架 升/降
第十一页，共37页。
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二.锡膏印刷 (yìnshuā)
h. 刮刀將推动(tuī dòng)焊膏在钢网上滚动并通过钢网上的孔印在PCB
的PAD位上。
刮刀
焊膏
移动方向
第十二页，共37页。
Page 12 of 58
第十九页，共37页。
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三.锡膏，刮刀(ɡuā dāo)，钢网
刮刀(ɡuā dāo)的要求：
尺寸：刮刀(ɡuā dāo)单边比钢网开孔单边宽出15~50cm
硬度：太软的刮刀(ɡuā dāo)会使焊膏凹陷，建议采用较硬的刮刀 (ɡuā dāo)
压力：刮刀(ɡuā dāo)压力过小会导致锡膏偏薄，且易使钢网表面 粘
第二十七页，共37页。
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三.锡膏，刮刀(ɡuā dāo)，钢网
锡膏塌落(tā
luò)。
拉尖
连锡
偏位
少锡
印刷(yìnshuā)锡膏示图
第二十八页，共37页。
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四.SMT贴片机介绍 (jièshào)
第二十九页，共37页。
贴片机是机-电-光 以及计算机控制技 术的综合体。 它通过吸取-位移定位(dìngwèi)-放置 等功能， 实现了将SMD元件 快速而准确地贴装 到PCB板所指定的 焊盘位置
第二页，共37页。
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一.SMT介绍(jièshào)
SMT（Surface Mounted Technology）， 表面组装技术,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,它 将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实 现(shíxiàn)了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本， 以及生产的自动化.
应）
使用期限为6个月
禁止阳光照射
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三.锡膏，刮刀(ɡuā dāo)，钢网
锡膏的使用 (shǐyò1n.g锡)膏使用前必须回温到使用环境的温度（25+-3C)，回
温时间一盘不小于4小时 2.回温后一周(yī zhōu)内用完，常温保存七天） 3.添加锡膏前，须先搅拌1~3分钟后才能使用（约30圈）。 4.锡膏开封后8小时用完，1小时贴片，4小时回流 5.换线超过半小时，应将锡膏收入在锡膏瓶内 6.温度应控制在25+-3C，湿度30%~60%RH的作业环境