ITO镀膜常见问题

ITO镀膜常见问题总汇
现在的企业中，工业化的ITO镀膜生产，多是运用真空磁控溅射技术来完成的。

真空镀膜技术无论从时间上，还是从生产运用上说，都还是一种新型的镀膜工艺。

在我们ITO镀膜生产过程中，或多或少都会遇到各种各样的，人为的或者设备方面的问题。

而且很多问题往往不是单一的，而是几个问题相互作用相互影响形成的。

下面就根据以前ITO生产工作中的经历，总结出的一些ITO镀膜可能会遇到的问题。

一、镀膜过程中设备传输速度不平稳
在这种情况下，会导致镀在基片上的ITO膜，厚度不均匀，用四探针进行测量时，会发现同时镀出来的基片，膜面各点方块电阻不一致，从而导致生产出来的镀膜产品，工艺达不到相应的要求。

这种情况，可以通过改进设备，或者通过调节传动中提供动力的伺服电机的转速，来逐渐的改变膜的均匀。

二、膜面放电
镀膜在真空室里放电现象在实际的生产中会时常遇到的现象主要原因如下
1、基片距离靶材过于接近。

靶材和基片距离大于15cm基本就没有问题。

2、靶面、真空室、基片不清洁，具有尖端放电现象。

这需要在每次的生产前和
生产结束后，分别对箱体、靶材进行彻底的清理，并且在每次生产的时候，基片进镀膜室前必须保证清洗干净。

3、反应气体过多，溅射气体较少，使得箱体内化学反应过于强烈而溅射达不到
要求。

由于现在用于ITO生产的靶材都是陶瓷靶，其中氧化铟锡中的比例已达到要求，在具体的生产中，可以根据工艺情况，少通或者不通反应气体氧气，只对溅射的箱体提供溅射气体氩气。

三、ITO靶材中毒
1、靶材在空气中长期放置，导致表面生成氧化物。

2、冷却水失效，导致靶材温度过高。

这种情况下问题严重的可能导致熔靶，使
靶材从基板脱落。

定期对冷却水道进行清理疏通。

3、箱体密封不严，有漏气现象，导致有杂质气体，另外箱体的气流也不平稳，
所镀膜的工艺个达不到要求。

每次抽气后都要进行严格的检漏，保证箱体密封完好。

4、处置不当。

刚刚工作过的靶，在没有充分冷却就放气，也可能导致靶中毒。

四、人为操作不当
1、进净化车间没有进行充分的风淋，或者净化服装不清洁对净化车间造成污染。

2、清洗过的基片，由于去放不当造成二次污染。

3、日常巡检不到位。

比如箱体、靶、分子泵的冷却水是否流通，抽气泵的润滑
油是否充足，与箱体的连接是否严密。

由于长时间的使用，水道可能堵塞，抽气泵工作震动可能是紧固螺丝松动，如果不加以及时的检查，在生产过程中会使机器瞬间保护，从而造成不必要的财产损失。