台湾：依靠代工模式发展起来的巨大电子产业

台湾：依靠代工模式发展起来的巨大电子产业
王喜文
【摘要】台湾厂商依靠代工模式发展起来的巨大电子产业在全球所占的份额有着
绝对优势。

面对未来高科技产品以及其中的半导体和电子零部件的主要市场将从发达国家转向新兴国家的形势，其供给将变为瓶颈，因此，只有拥有巨大生产设施的大型企业才能支配市场。

【期刊名称】《物联网技术》
【年(卷),期】2012(002)005
【总页数】3页(P10-12)
【关键词】台湾省;代工模式;电子产业;发展模式
【作者】王喜文
【作者单位】中国贸促会电子信息行业分会
【正文语种】中文
【中图分类】F426.63
乔布斯的遗产“iPhone4S”2011年10月14日面市以后，三天内销量超过了400万部。

该销量大幅超过了前一机型“iPhone4”前三天销售170万部的记录，成为手机销售史上的最高记录。

1 台湾厂商在高科技领域中异军突起
众所周知，备受欢迎的Apple的大多产品是由台湾厂商生产的。

“iPhone4S”与
“iPad2”的主要部分都是富士康量产的，大多零部件也都是台湾制造的。

据称，
新一代处理器“A6”也很可能交给台积电生产。

台湾厂商在高科技领域所占的份额有着绝对优势，如半导体（见表1）。

其生产份额仅次于美国、日本，排名第3，为18.2%。

只看代工生产的话为68.2%，后端
工程的封装则占到45.6%，测试占到67.2%；计算机生产方面，台式机占到
46.0%，笔记本电脑占到93.7%，呈现出市场垄断性局面。

可以说，如果没有台
湾厂商，就没有我们现在的高科技生活。

日本曾经在家电、半导体领域掌控着全球市场，而台湾正显示出取而代之的态势。

但是，台湾的电子产品中，相对于拥有自主品牌的厂商（计算机领域的ACER与ASUS、智能手机领域的HTC等），EMS（电子设备委托生产）或者代工（半导
体委托生产）等，其幕后生产行为占大多数。

表1 主要高科技领域内台湾所占的全球份额（2010年）产品全球份额全球排名
半导体 18.2% 3半导体代工 68.2% 1半导体无晶圆厂 24.1% 2半导体封装 45.6% 1半导体测试 67.2% 1大型平板显示器 43.3% 2中小型平板显示器 18.8% 2太阳能面板 14.0% 2笔记本电脑 93.7% 1台式机电脑 46.0% 1车载导航 88.8% 1调
制解调器 89.7% 1无线路由器 85.0% 1数码相机 46.6% 2 EMS(电子产品委托生产） 48.0% 1
2 富士康分散量产工厂推进并购战略
从规模上看，台湾最大的电子企业应该是富士康。

富士康年营业额6千亿元、员
工超过100万人。

但从企业价值来看，应该首推台积电。

台积电的利润超过3百
亿元、市值超过4千亿元。

但是，这两者都是依靠委托生产在电子设备和半导体
领域上席卷全球市场的。

在电子设备委托生产方面，富士康的规模是全球最大的。

在经历了2008—2009
年的金融危机低谷后，富士康在2010—2011年迎来了逆转。

2010年，富士康的
营业额较前一年同比增长40%，达到2.8万亿元。

而这些数字是Apple的iPhone和iPad、HP的计算机、诺基亚的手机、Vizio的电视、任天堂的Wii、索尼的PS3、微软的Xbox等主要产品的委托生产带动的。

其中，Apple的业务就
占总体的20%。

另一方面，富士康在2010年陷入人员危机。

12名大陆员工相继跳楼自杀，暴露
出低工资雇工的残酷劳动现实等社会问题。

为此，富士康大幅度涨薪，最多将工资提高到了2.2倍。

同时将雇用30万人的深圳量产工厂分散化，加强重庆、成都、郑州等中国大陆其它地区的工厂建设。

继越南等国之后，富士康正式开始进入巴西市场。

为此，考虑到人工成本和工厂建设的负担，其利润也有所下降，股价低迷。

富士康是由一代人培育成的台湾最大企业。

其董事长郭台铭是世界首富前百名之一，他对2012年后富士康的再度增长充满信心。

可以说，富士康的增长轨迹是一个奇迹。

1974年由10人开始创业，最初从事电视机中的塑料零部件生产业务；80年代着手计算机转接头的生产业务，与Intel签订订单成为其发展的契机；继而在
90年代进入大陆地区，靠计算机整机的委托生产实现了企业的崛起。

富士康利用其巨大规模，通过批量采购降低了成本，并通过自行生产零部件增加了附加值，从而实现了高成本竞争力。

除了机箱、网线、转接头之外，富士康公司内的设计部门还频频承接客户自主品牌的设计生产（ODM）。

同时，富士康将高股价作为杠杆，灵活运用资金筹集能力加大并购。

2000年以来，相继收购摩托罗拉的墨西哥工厂、Eimo Oyj的芬兰工厂、通信设备企业国基电子、数码相机企业普立尔科技、液晶面板企业奇美电子等，扩大了业务范围，实现了多元化。

2011年还推出了半导体封装业务与测试产品的销售。

另外，2010年11月，富士康开始运营德国大型家电连锁“万得城（Media Markt）”的第一间中国分店。

场所选定原来的“上海伊势丹”这一黄金地段。

尽管在家电全国连锁上，有苏宁电器、国美电器、五星电器领先并占绝对优势，但对
富士康来说，“打入家电产品供应链”的意义颇大。

通过获得家电产品的销售信息、维修信息等，使得富士康能够与委托方厂商展开有备而来的商业交涉。

2011年8月，富士康探索与日立的液晶子公司进行合作的交涉破裂。

日立选择了与东芝、索尼组成联盟，获得了日本产业创新组织的投资，设立了新的“日本显示器”公司。

但是富士康与夏普之间的交涉仍在继续。

可以看出，富士康正暗地里摸索着与10多家液晶厂商进行各种合作，其下一步战略值得关注。

3 台积电宣称“最高端技术”
在半导体市场上，台积电举足轻重。

台积电也是委托生产公司，2010年的营业额仅次于半导体行业排名第一的Intel、第二的三星电子，是代工行业中执掌一半市
场份额的巨人。

长期以来，该行业都是由台积电领先，保持第二位的是台湾的联华电子、第三位是新加坡特许半导体公司，这是一个固定排序。

但是，2010年后情况发生了转变。

晋级第二的是Globalfoundries。

这是2009年3月从微处理器领域排名第二的AMD剥离出来的生产部门与阿布扎比的投资公司出资创建的一家公司，在2011
年1月与新加坡特许半导体公司合并后，成为在全球拥有12个分支机构、员工超过11000人的大企业。

此外，存储器领域排名第一的三星电子也正式加入代工业
务行列，尽管市场份额还很低，但其动向同样值得关注。

在这一背景下，台积电丝毫不敢放缓其增长战略，并为此采取了大胆的市场扩张战略，通过手机终端的多样化，正式向新兴国家市场普及，希望迎来黄金发展10年。

推进大胆战略的创始人是张忠谋董事长，这是一位被称为“台湾半导体之父”的传奇人物。

他就读于麻省理工学院，在斯坦福大学获得博士学位，担任过美国德州仪器的高级副总裁，后担任台湾工业技术研究院的院长。

此后，张忠谋于1987年创办台积电。

台积电的经营方式类似美国企业，采取重视股东利益、重视高收益的经营模式。

推
进与从事SoC（System on a Chip，系统级芯片）业务的半导体企业从设计阶段
共同开发，通过短交货期、低成本、JIT（Just In Time，及时化)，实现高效生产，完成了所谓的无晶圆厂代工模式。

台积电虽然承接半导体生产，但SoC设计才是其高利润的秘密。

SoC业务与“种
类少量多”的DRAM不同，“种类多量少”才是其特征所在。

在高科技产品频繁更新换代的需求之下，每个产品的SoC规格设计都不一样，而变动率较高致使企
业难以确保生产利润。

例如，采取垂直综合型，自行进行SoC设计、生产、销售
等全业务流程的日本半导体厂商对SoC业务的投资就往往难以得到回报，持续处
于亏损状况。

而台积电的无晶圆代工模式中，在无晶圆厂的委托方与代工的台积电之间，彻底实行水平分工与标准化。

无晶圆厂购买世界标准的设计工具，引入已有业绩且经过验证的半导体设计资产的IP核心来进行设计工作；承接生产的台积电则采用标准设
备的工艺流程，将这些设计资产的“细胞”累积成细胞库。

目前，它是一支拥有3000名研究人员和2万名工程师的强大队伍。

由此，台积电展示出了巨大的生产能力和最高端的技术路线图，同时也吸引了许多客户。

在半导体行业，微细化技术处于最高端的仍是Intel。

在90纳米、65纳米、45～40纳米都是由Intel领先。

台积电往往要比Intel晚一年开始量产。

目前，两家公司都开始28纳米的高端量产阶段。

在未来路线图上，两家公司互有长短。

Intel在2011年第4季度开始22纳米的微处理器量产，而台积电2010年4月开始的22～20纳米量产计划明显领先于Intel，台积电计划从2012年第3季度跳过22纳米而直接开始20纳米的生产。

为了进一步提高生产效率，台积电还计划在2013—2014年尝试开设从300毫米晶圆大口径化到450毫米晶圆的生产线，并希望在2015—2016年转为量产。

台积电不仅专注于SoC业务，还开始进入LED、太阳能面板等环保设备领域。

在
LED方面，台积电对生产设备投资约12亿元，从今年开始在新竹地区启动量产工厂，并计划在5～10年后使LED成为台积电的主要产品之一；在太阳能面板方面，台积电与从事薄膜太阳能模块的美国Stion公司达成协议，进行共同研发，并在台中地区建成量产工厂和研发中心，这一工程预计在2012年正式启动。

4 日本电子厂商思考在台湾电子产业崛起之下的生存之道
未来，高科技产品以及其中的半导体和电子零部件的主要市场将从发达国家转向新兴国家。

数量上将呈爆炸式增长态势，而供给将变为瓶颈，所以，只有拥有巨大生产设施的大型企业才能够支配市场。

而投资规模不大，份额纷纷下滑的日本厂商在电子设备、SoC业务和代工生产上都已经没有逆转台湾厂商的余力了。

日本厂商从轻晶圆厂（生产能力的轻量化）趋势加速向台湾企业的工厂转让与生产委托发展。

东芝将位于墨西哥的电视工厂转让给了仁宝电脑工业，索尼将墨西哥与斯洛伐克的电视工厂出售给了富士康，富士通半导体决定将40纳米之后的半导体生产全部委托给台积电，瑞萨电子和东芝计划将SoC相关业务都委托代工生产。

对日本来说，除了推进轻晶圆厂，剩下的就只能在加强核心研发与生产设备领域
上努力向发达国家、新兴国家等市场不断投入创新性产品了。