半导体薄膜技术与物理

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1. (研究溅射的基础)
5
2.3.2 溅射阈和溅射率
单击此处添加正文,文字是您思想的提炼,为了演示发布的良好效果,请言简意赅地阐述 您的观点。您的内容已经简明扼要,字字珠玑,但信息却千丝万缕、错综复杂,需要用更 多的文字来表述;但请您尽可能提炼思想的精髓,否则容易造成观者的阅读压力,适得其 反。正如我们都希望改变世界,希望给别人带去光明,但更多时候我们只需要播下一颗种 子,自然有微风吹拂,雨露滋养。恰如其分地表达观点,往往事半功倍。当您的内容到达 这个限度时,或许已经不纯粹作用于演示,极大可能运用于阅读领域;无论是传播观点、 知识分享还是汇报工作,内容的详尽固然重要,但请一定注意信息框架的清晰,这样才能 使内容层次分明,页面简洁易读。如果您的内容确实非常重要又难以精简,也请使用分段 处理,对内容进行简单的梳理和提炼,这样会使逻辑框架相对清晰。
P2:靶附近蒸汽压,P1:基板附近蒸汽压,d:靶至基板的距离。
R 淀D 积速率D :RM TP2dP1
α1:基板表面凝结系数, T1:基板温度。
M:靶材原子量,NA:阿佛伽德罗常数。
1.
扩散速率:
2.
溅射速率:
Rd 1P1
M
2RT1
14
2.3.5 溅射的种类
(1)阴极(二极)溅射和三 极(四极)溅射 阴极溅射原理图 三极(四极)溅射原理图 无栅极时为三极溅射 有栅极时为四极溅射
95%的离子能量作为热量损耗掉 5%的能量传递给二次发射的粒子
溅射的中性粒子:二次电子:二次离子=100:10:1
1
直流辉光 放电过程 的形成 VB: 击 穿电压
2
气体辉光放电
溅射区域:均匀稳定的“异常辉光放电” 当离子轰击覆盖整个阴极表面后,继续增 加电源功率,可同时提高放电区的电压和 电流密度,溅射电压U,电流密度j和气压 P遵守以下关系:
Y 3 r 4mImA E
42 mI mA E
E:入射粒子能量 E0:升华热(eV) mI:入射粒子质量 mA:靶材原子的质量 r:~mA/mI函数
4mImA/(mI+mA)2称为传递系数,表示入射离子和靶原子质量对动量传 递的贡献 当mI=mA时,传递系数为1,入射能量全部传递给靶原子
8
溅射率与入射离子的能量成正比,还与入射离子的入射角有关
Ar+:平均速度=3~6105 cm/s
平均能量 E=30~40 eV 轻金属元素10eV左右,重金属元素U,E=44eV
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2.3.4 溅射速率和淀积速率
D:扩散系数,R:气体普适系数,T:绝对温度,
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2.3 溅射(Sputtering)
2.3.1 溅射的基本原理
荷能粒子轰击固体表面(靶材),固体原子或分子获得入射粒 子的部分能量,而从固体表面射出的现象称为溅射
荷能粒子:离子 (易于在电磁场中加速或偏转)
伴随着离子轰击固体表面的各种现 象(右图): 1)大部分中性粒子(成膜) 2)二次电子(辉光放电) 3)少部分二次离子 4)气体解吸、加热等其他现象
10
Xe+轰击靶材时 溅射率与温度的 关系
温度低时:几乎不变化
超过一定温度时:急剧增加 (高温,靶原子本身热动能大)
11
靶电压 (keV) 0.2
0.6
1
2
5
不同能 LiF<100> 量的Ar+对几种化合1物.3 1.8
CdS<1010>
的0.5 溅射1.2率
GaAs<110>
0.4
0.9
PbTe<110>
衬底:“近冷” 态
电子在正交电磁场中的运动轨迹
磁控溅射主要有三种形式:平面型、圆柱型、S枪
17
磁控溅射电极类型
18
应用溅射技术制备介质膜通常有两种方法:
#2022
高频溅射
反应溅射,特别是磁控反应溅射
例如:在O2气氛中产生反应而获得氧化物 在N2或NH3中获得氮化物 在O2+N2混合气体中得到氮氧化物 在C2H2或CH4中 得到碳化物和由HF或CF4得到氟化物等
溅射率与入射离子能量的关系
<150eV:平方关系 150~1000eV:正比关系 103~104eV:趋于饱和 >104eV:下降(注入增加)
溅射率与离子入射角的典型关系
0~60o:单调增加 70~80o:最大 90o:0
9
溅射率与靶材原子 序数的关系
同周期元素:溅射率随 原子序数增大而增加 Ag、 Au、Cu溅射率大; C、Si、Ti等的溅射率 较小
溅射阈:
入射离子使阴极靶产生溅射所需的最小能量 溅射阈与离子质量之间并无明显的依赖关系 主要取决于靶材料 周期中随着原子序数增加而减小 对大多数金属来说: 溅射阈为10-40eV,约为4-5倍升华热
6
一些金属的 溅射阈(eV)
7
溅射率(又称溅射产额):正离子撞击阴极时,平均每个正离子能从阴 极上打出的原子数 影响因素:入射粒子的类型(离化气体)、能量、角度、靶材的类型、 晶格结构、表面状态、升华热等 单晶材料的溅射率还与表面晶向有关,在最密排方向上的溅射率最高
20
热蒸发粒子的平均能量只有0.1~0.2eV,而溅射粒子可达10~20eV, 比热蒸发高出二个数量级。
蒸发与溅射粒子的能量分布图 21
其中能量大于反应活化能Ea的粒子数分数可近似地表示为:
A ex p E a/kT
由于平均能量,因此溅射分子或原子的能量大于Ea的分数
As
exp
3Ea 2Es
同理,热蒸发分子或原子能量大于Ea的分数
100C 0
2ZnO2
2ZnO
燃烧
若两种反应物处在同一能量状态,则Ti、Zn和O2的反应活化能Ea大约分别为 0.2eV和0.17eV,但常温基板表面的氧分子完全处于钝化态(可能有百分之几的 离子氧),因此,膜料粒子最小的反应能阈值至少增加一倍,即Ti、Zn与O2反 应至少要有0.4和0.34eV的能量。
U E Fj P
E和F取决于电极材料, 是几何尺寸和气体成 分的常数
3
dc:暗区厚度 B为常数
01
弧光放电区:
U↑→阴极强电场↑→暗区收缩↓
dc
A
02
气压P太低,两极间距太小:
没有足够的气体分子被碰撞产生离子和二次电子,辉光放电熄灭
0B3 E 气压P太高: 单击此处添加正文,文字是您思想的提炼,为了演示发布的良好效果,请言简意赅地阐述您的观点。
是反应速度常数
R是气体常数
CexC>p是2N有3AE效aE碰撞的频率因子
,故溅射的反应速度要比热蒸发快得多
Es
Ee
24
04
二次电子因多次被碰撞而得不到加速,也不能产生辉光放电
0.1A/cm2, U↓→j↑(弧光放电)
UE
4
溅射过程的机理解释:
1. 离子轰击局部瞬时加热而蒸发 2. (因与实验观察不符而被否定) 3. 动量理论(级联碰撞理论)
离子撞击在靶上,把一部分动量传递给靶原子,如果原子获得 的动能大于升华热,那么它就脱离点阵而射出。
0.6
1.4
SiC<0001>
0.45
溅Si射O2合金和化合物时,溅射率一般不0.1能3 直接从0.4组 成A金l2O属3 的溅射率值来确定,存在较大0.0的4 差异性0.1。1
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2.3.3 溅射粒子的速度和能量
He+:平均速度 =4 105 cm/s
平均能量 E=1/2m2=4.5 eV
溅射Cu原子速度分布图
N:单位时间碰撞在单位靶面积上的粒子数,S:溅射率,
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设溅射原子的平均动能为15eV,由式(2-1)和(2-2),则大约有98%的溅射Ti原 子和Zn原子能量大于Ea,而蒸发Ti原子和Zn原子分别只有10%和0.5%左右。
(2-1)
(2-2)
举例来说,Ti和Zn与氧反应,反应方程式是
23
若用平均动能代替温度T,则
参加反应的高能粒子越多,反应速度越快
反应速度与活化能Ea的关系为
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(2)射频(高频z(一般 rf=13.56MHz )
射频溅射原理图
16
(3)磁控溅射
磁控原理与普通溅射技术相结合,利用磁场的特殊分布控制电场中 电子的运动轨迹,改进溅射的工艺 电子在正交电磁场中的作用力:
F e E e (V H )
采用正交电磁场能够提高离化率 离化率:0.3~0.5% 5~6%
2.3.6 反应溅射 反应物之间产生反应的必要条件:反应物分子必须有足够高的能量以克服 分子间的势垒
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势垒与能量关系为: Ea=NA
Ea为反应活化能,NA为阿佛伽德罗常数。
Ea和Ea分别为正、逆向反应活化能 x:反应物初态能量 W:终态能量 T:活化络合物能量 E:反应物与生成物能量之差
根据过渡态模型理论,两种反应物的分子进行反应时,首先经过过渡态 以活化络合物,然后再生成反应物,如上图所示。可见,反应物要进行 反应,必须有足够高的能量去克服反应活化能。
As
exp
3Ea 2Ee
式中 E s和 E e 分别为溅射和蒸发粒子的平均动能 由图可以看出,能量E>Ea的溅射粒子远远多于蒸发粒子,其倍数:
MAs e Ae
3 1 xp2EaEe
E 1s
假设只有能量大于Ea的粒子能参与反应,那么,溅射粒子的反应度 必然远远大于蒸发粒子。
22
120C 0
TiO2 空气TiO 2
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