电子组件基础知识以及焊接要求培训资料

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8Ⅰ级-通用类电子产品：
Ⅱ级-专用服务类电子产品：
Ⅲ级-高性能电子产品：
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8由于材料、设计和/或操作人员/机械因素而造成的既不能完全满足可接收条件又非属缺
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6、公共连接点；
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2.
-
3.焊接--目标：插针伸出面有360°焊料填充；
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8 1、绝缘皮--目标：绝缘皮加工切口整洁，无任何收缩、
1
2、间隙--目标：
绝缘间隙（C）影响与相邻非公共导体间的最
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未按规定选用正确的元器件（错件）--A
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8 DIP/SIP
可接受--
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1、限位装置--
2、径向引线--
可接受：元器件至少有一个边和/或一面接触板子
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8在粘合剂粘接和附着物表面之间没有间隙/分离/裂纹；
未平贴板子的包封或灌封变压器和/或线圈：
--A
20%--B
--C
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8 1.
2.
3.
起泡/分层范围超过镀覆孔或内层导体间距离的25%；
起泡/分层使导电图形间减少到最小电气间隙以下
4.
5.
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8 6.
7.
8.
9.
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8 10./
12. 条形码/二维码、
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8 13.
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1.2
-
面一共最多25%的下陷。

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2级可接受--焊料至少润湿子板每一侧连接
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9、焊锡球--目标：印制电路组件上无焊料球现象；
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12、泼锡--目标：印制电路组件上无泼锡现象；
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8 2.
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8 1. 2.
1.
3.
4.
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8 1.立碑-- 1.
2.
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8 3.
4.
5.最大填充高度（E）可以偏出连接盘和/或延伸至端
6.
7.
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