2025年新版集成电路制作合同

新版集成电路制作合同合同双方
本合同由以下双方签订：
甲方：[公司名称]；
地址：[公司地址]；
电话：[公司电话]；
法定代表人：[法定代表人姓名]；
乙方：[设计/制造单位名称]；
地址：[单位地址]；
电话：[单位电话]；
法定代表人：[法定代表人姓名]。

合同背景
甲方为需制作一批集成电路芯片的公司，乙方为专业的集成电路设计/制造单位，甲方与乙方就该批集成电路芯片的制造达成以下协议：条款
1. 产品规格
1.1 甲方提供本次合作所需的集成电路芯片设计文件，并经双方确认无误后，乙方开始制作。

1.2 甲方提供的集成电路芯片的规格如下：
芯片类型：[芯片类型]；
工艺：[工艺]；
规格：[规格]；
1.3 甲方需在提供的设计文件中确定以下内容：
•芯片电路图；
•芯片尺寸；
•接口形式。

2. 价格及支付方式
2.1 甲方同意支付乙方总价为： [总价] 的
集成电路芯片制作费用。

2.2 在双方签订本合同之后，甲方需在三个
工作日之内向乙方支付合同总价的30%作为合
作定金。

2.3 集成电路芯片制作完成后，甲方需在三
个工作日之内向乙方支付剩余的合同总价70%，并同时提供相关的收款凭证。

3. 交付方式
3.1 乙方应在[合同生效日开始算起的交期：[交付时间]内]完成本合同规定的集成电路芯片制作，并按照本合同中约定的规格完成品质检测。

当品质检测合格后，乙方应向甲方提供相
应的检测报告和合格证。

3.2 乙方需按照甲方的要求配合运输方案，
并在合同生效之日开始计算的五个工作日内完
成产品的交付。

4. 品质保证
4.1 在正常使用过程中，若集成电路芯片发
生技术性故障，甲方可安排乙方提供售后服务，并需提供相应的售后支持服务。

4.2 乙方将根据甲方的要求对集成电路芯片
进行品质保证，若发现产品质量不符合要求，
甲方有权拒绝收货或者要求乙方进行退换货。

5. 违约责任
5.1 任何一方未能履行本合同规定的任一条款，应向另一方承担违约责任。

5.2 一方未能履行合同规定的任何条款，需要向另一方承担的违约责任构成的损害赔偿比例为违约方赔偿损失的40%。

其他
本合同构成了甲方与乙方之间的最终协议，与双方之前达成的任何口头或书面协议无关。

本合同的所有未经双方书面同意的修改、附加和变更无效。

本合同的签署、履行以及解除均按照合同生效时有效的政策法规执行。

签约
本合同一式两份，乙方与甲方各执一份，彼此具有同等效力。

甲方（盖章）：________________
地址：_________________________
电话：_________________________
签字：_________________________
法定代表人（或委托代理人）签字：
____________
日期：_________________________
乙方（盖章）：________________
地址：_________________________
电话：_________________________
签字：_________________________
法定代表人（或委托代理人）签字：____________
日期：_________________________。