贴片收音机

项目三贴片收音机◆贴片元件的识别与检测◆贴片元件焊接工艺◆贴片收音机的制作与调试◆总结✧贴片元件的识别与检测贴片元器件，体积小，占用PCB版面少，元器件之间布线距离短，高频性能好，缩小设备体积，尤其便于便携式手持设备。

1.贴片电阻a)外形：可分为矩形、圆柱形、异形三种，常见的是矩形贴片电阻；b)型号：贴片电阻的型号是以该元件的长、宽命名，如 0402、0603、0805、1206；c)极性：贴片电阻无极性；d)阻值的计算方法：在贴片电阻的表面有三或四位数字表示阻值，其中前两（或三）位数字为该电阻的有效数字，最后一位为有效数乘以10的次方数，单位为Ωe)外观：贴片电阻一般为表面黑色，底面为白色。

f)贴片电阻的特性: 体积小，重量轻；适应再流焊与波峰焊；电性能稳定，可靠性高;装配成本低，并与自动装贴设备匹配；机械强度高、高频特性优越。

2.贴片电容a)分类：贴片瓷片电容（贴片电容目前使用NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的材质规格，不同的规格有不同的用途。

NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。

）贴片钽电容（贴片钽电容是矩形的元件，其容值的表示数字标在元件表面，计算方法同瓷片电容；贴片钽电容的正极为有标识的一极）贴片铝电解电容（贴片铝电解电容是圆柱形的元件，其容值的表示数字标在元件表面，计算方法同瓷片电容；贴片铝电解电容的负极为有标识的一极）b)特性：通交流隔直流，通低频阻高频。

c)作用：耦合电容：用在耦合电路中的电容称为耦合电容，在阻容耦合放大器和其他电容耦合电路中大量使用这种电容电路，起隔直流通交流作用。

滤波电容：用在滤波电路中的电容器称为滤波电容，在电源滤波和各种滤波器电路中使用这种电容电路，滤波电容将一定频段内的信号从总信号中去除。

退耦电容：用在退耦电路中的电容器称为退耦电容，在多级放大器的直流电压供给电路中使用这种电容电路，退耦电容消除每级放大器之间的有害低频交连。

旁路电容：用在旁路电路中的电容器称为旁路电容，电路中如果需要从信号中去掉某一频段的信号，可以使用旁路电容电路，根据所去掉信号频率不同，有全频域（所有交流信号）旁路电容电路和高频旁路电容电路。

负载电容：是指与石英晶体谐振器一起决定负载谐振频率约有效外界电容。

负载电容常用的标准值有 16pF、2OpF、3OpF、5OpF 和 1OOpF。

负载电容可以根据具体情况作适当的调整，通过调整一般可以将谐振器的工作频率调到标称值。

加速电容：利用电容可使电流超前电压 90 度的原理，常应用于取样参考电路。

d)单位：电容的单位为法拉（F），常用的电容单位有：毫法(mF)、微法(μF)、纳法(nF)和皮法(pF)(皮法又称微微法)等，换算关系是：1 法拉(F)= 1000 毫法(mF)＝1000000 微法(μF)1 微法(μF)= 1000 纳法(nF)= 1000000 皮法(pF)。

e)贴片电容容值：常用三位表示阻值的大小；三位数字：前两位是有效值第三位是有效数值后面0 的个数。

如： 101 表示 10×10PF（即100PF）；3.电感a)符号：一般用“L”表示；b)定义：电压除以电流对时间的导数之商，单位是“亨利”；c)制成：电感和变压器均是用绝缘导线绕制而成的电磁感应元件，也是电子电路中常用的元器件之一；d)特性：通直流隔交流，通高频阻低频；电感器和电容器一样，也是一种储能元件，它能把电能转变为磁场能，并在磁场中储存能量。

e)自感：当线圈中有电流通过时，线圈的周围就会产生磁场。

当线圈中电流发生变化时，其周围的磁场也产生相应的变化，此变化的磁场可使线圈自身产生感应电动势（电动势用以表示有源元件理想电源的端电压），f)互感：两个电感线圈相互靠近时，一个电感线圈的磁场变化将影响另一个电感线圈，这种影响就是互感。

互感的大小取决于电感线圈的自感与两个电感线圈耦合的程度。

当交流电通过电感线圈的电路时，电路中产生自感电动势，阻碍电流的改变，形成了感抗。

自感系数越大则自感电动势也越大，感抗也就越大。

如果交流电频率大则电流的变化率也大，那么自感电动势也必然大，所以感抗也随交流电的频率增大而增大。

交流电中的感抗和交流电的频率、电感线圈的自感系数成正比。

在实际应用中，电感是起着“阻交、通直”的作用，因而在交流电路中常应用感抗的特性来旁通低频及直流电，阻止高频交流电。

g)作用：在电子电路中起谐振、耦合、延迟、滤波、陷波扼流抗干扰h)单位: 电感器上标注的电感量的大小.表示线圈本身固有特性,主要取决于线圈的圈数,结构及绕制方法等,与电流大小无关,反映电感线圈存储磁场能的能力,也反映电感器通过变化电流时产生感应电动势的能力.单位为亨(H). 单位有亨利(H)、毫亨利(mH)、微亨利(uH)，1H=10^3mH=10^6uH。

i)品质因素 Q : 表示线圈质量的一个物理量,Q为感抗XL与其等效的电阻的比值,即： Q=XL/R. 线圈的 Q 值愈高,回路的损耗愈小.线圈的 Q 值与导线的直流电阻,骨架的介质损耗,屏蔽罩或铁芯引起的损耗,高频趋肤效应的影响等因素有关.线圈的 Q 值通常为几十到一百.j)额定电流：能保证电路正常工作的工作电流.k)特性：平底表面适合表面贴装；优异的端面强度良好之焊锡性；具有较高Q值，低阻抗之特点；低漏磁，低直电阻，耐大电流之特点；可提供编带包装，便于自动化装配。

4.磁珠a)作用：磁珠专用于抑制信号线、电源线上的高频噪声和尖峰干扰，还具有吸收静电脉冲的能力。

磁珠有很高的电阻率和磁导率，等效于电阻和电感串联，但电阻值和电感值都随频率变化。

b)单位：磁珠对高频信号才有较大阻碍作用，一般规格有 100 欧c)注意：磁珠的单位是欧姆，而不是亨特，这一点要特别注意。

因为磁珠的单位是按照它在某一频率产生的阻抗来标称的，阻抗的单位也是欧姆。

电感是储能元件爱你，磁珠是耗能元件。

4.贴片二极管的检测：极性的判别：将万用表置于R×100档或 R×1k 档，两表笔分别接二极管的两个电极，测出一个结果后，对调两表笔，再测出一个结果。

两次测量的结果阻值较大（为反向电阻），一次测量出的阻值较小（为正向电中，有一次测量出的阻）。

在阻值较小的一次测量中，红表笔（数字万用表）接的是二极管的正极，黑表笔接的是二极管的负极。

5.贴片三极管：a)型号：SOT23、SOT89、SOT143；b)焊接条件：烙铁温度：300°，维持10秒左右；再流焊接：230~260°，停留时间 < 5秒；波峰焊接：230~260°，维持5秒左右。

c)测试方法原理：红表笔是万用表的正极，人体有生物静电同时也等效于一个100K左右的电阻，测量时满足三极管的发射结正偏，集电极反偏的条件，三极管处于微导通的状态，电流从红表笔通过黑表笔，所以测试的阻值会较小。

贴片元件焊接工艺1.贴片元件焊接方法a)点胶，元件放平，否则脚少元件（比如贴片电阻）热涨冷缩，会把电阻的一头拉断；1）使用贴片红胶固定元件2）把松香调稀固定元件，成本低b)管脚少的元件点焊：需要用比较尖的烙铁头对着每个引脚焊接。

先焊一个脚。

c)管脚多的元件拖焊：1）目视将芯片的引脚和焊盘精确对准，目视难分辨时还可以放到放大镜下观察有没有对准。

电烙铁上少量焊锡并定位芯片，定为两个点即可2）将脱脂棉团成若干小团，大小比IC的体积略小。

3）用毛刷将适量的松香水涂于引脚或线路板上，并将一个酒精棉球放于芯片上，使棉球与芯片的表面充分接触以利于芯片散热。

4）适当倾斜线路板。

在芯片引脚未固定那边，用电烙铁拉动焊锡球沿芯片的引脚从上到下慢慢滚下，同时用镊子轻轻按酒精棉球，让芯片的核心保持散热；滚到头的时候将电烙铁提起，不让焊锡球粘到周围的焊盘上。

5）把线路板弄干净。

6）放到放大镜下观察有没有虚焊和粘焊的，可以用镊子拨动引脚看有没有松动的。

2.拆焊要点：a)严格控制加热的温度和时间b)拆焊时不要用力过猛c)吸去拆焊点上的焊料3.一般焊接点拆焊:去掉焊锡、撬开导线、退出导线；4.印制电路板上元器件的拆焊:分店拆焊、集中拆焊、间断加热拆焊；5.小元件的拆卸：a)将线路固定，仔细观察欲拆卸的小元件的位置。

b)将小元件周围的杂质清理干净，加注少许松香水。

c)调节热风枪温度270℃,速风在1～2档。

d)距离小元件2～3cm，对小元件上均匀加热。

e)待小元件周围焊锡熔化后用手指钳将小元件取下。

6.贴片集成电路的拆卸：a)将线路板固定，仔细观察欲拆卸集成电路的位置和方位，并做好记录，以便焊接时恢复。

b)用小刷子将贴片集成电路周围的杂质清理干净，往贴片集成电路周围加注少许松香水。

c)调好热风枪的温度和风速，温度开关一般至300℃～350℃,风速开关调节2～3档。

d)使喷头和所拆集成电路保持垂直，并沿集成电路周围管脚慢速旋转，均匀加热，，待集成电路的管脚焊锡全部熔化后，用医用针头或手指钳将集成电路掀起或镊走，且不可用力，否则，极易损坏集成电路的锡箔。

7.安全注意事项：a)温度不能超过300摄氏度。

b)操作过程中不要拿着电烙铁嬉戏打闹。

c)不要甩电烙铁头上的锡，防止伤及他人。

8.普通浸焊炉：一般锡锅的基础上加焊锡滚动装置和温度调节装置构成的；它既可用于对元器件引线、导线端头、焊片等进行浸锡，也适用于小批量印制焊接；为了保证浸锡质量，应根据锅内焊料消耗情况，及时增添焊料，并及时清理锡渣和适当补充焊剂。

9.波峰焊接机:由涂助焊剂装置，预热装置，焊料槽，冷却风扇，传送装置组成；10.表面安装使用的波峰焊：在传统波峰焊的基础上进行重大革新，以适应高密度组装的需要。

主要改进在波峰上，有双峰、峰、喷身式峰和气泡峰等新型波峰，形成湍流波，以提高渗透性，焊接时间3s～4s。

11.再流焊接机：a)再流焊接是精密焊接，热应力小，适用于全表面贴装元件的焊接。

b)常用的再流焊接技术有：用于整件再流焊的红外线再流焊、气相再流焊、热板再流焊；用于局部再流焊的专用加热工具、激光束、红外光束和热气流等。

c)应用最多的是红外再流焊、热风再流焊和气相再流焊。

12.再流焊工艺特点：a)不像波峰焊那样，要把元器件直接浸渍在熔融的焊料中，所以元器件受到的热冲击小。

但由于再流焊加热方法不同，有时会施加给器件较大的热应力；b)只需要在焊盘上施加焊料，并能控制焊料的施加量，避免了虚焊、桥接等焊接缺陷的产生，因此焊接质量好，可靠性高；c)有自定位效应—当元器件贴放位置有一定偏离时，由于熔融料表面张力作用，当其全部焊端或引脚与相应焊盘同时被润湿时，在表面张力作用下，自动被拉回到近似目标位置的现象；d)焊料中不会混入不纯物，使用焊膏时，能正确地保证焊料的组分；e)可以采用局部加热热源，从而可在同一基板上，采用不同焊接工艺进行焊接；f)工艺简单，修板的工作量极小。