多晶硅压应力

多晶硅压应力
多晶硅的压应力是指在多晶硅薄膜中存在的内应力，通常是由于多晶硅在生长过程中热膨胀系数不匹配所引起的。

这种压应力会导致多晶硅薄膜的弯曲和翘曲，从而影响其机械性能和电学性能。

在多晶硅的制造过程中，可以采用不同的方法来减小或消除压应力。

一种常用的方法是引入张力，通过在多晶硅薄膜上方施加张力，可以减小或消除压应力。

另外，也可以通过优化多晶硅的生长条件，如温度、气体流量等，来减小压应力。

对于已经存在的压应力，可以采用热退火的方法来减小或消除。

热退火是指在一定温度下对多晶硅进行加热，使其发生热膨胀，从而减小或消除压应力。

此外，还可以采用激光照射、化学腐蚀等方法来减小或消除压应力。

总之，控制多晶硅的压应力是确保其机械和电学性能的关键，因此需要在制造过程中采取多种方法来减小或消除压应力。