XX项目LAYOUT 原理图评审表--模板

热设计
检查-半 导体器
25
功率器件是否安装散热器? 散热器安装方式是否合理?散 热器的表面是否经过涂覆处理
□OK
□NOK
□POK
件
26 器件和散热器接触面之间,是否采取减小热阻的措施
□OK □NOK □POK
功率器
件的安 装-电解
27
是否与热源采取隔离或绝热措施?
电容
□OK □NOK □POK
28 功耗大的电阻器是否采取冷却措施?
28 是否采用金属作为导热通路?
□OK □NOK □POK
29 电子元件采用垂直安装和交错排列?
□OK □NOK □POK
30
对热敏感的元件是否与热源隔离,当二者距离小于50mm, 是否 采用热屏蔽?
□OK □NOK □POK
热设计 检查-自 然冷却
31
对发热功率大于1W的器件,是否安装在金属底座或与金属 散热器具有良好的导热通路?
电感
33 较大功耗的变压器和电感是否采取专门的散热措施?
□OK □NOK □POK □OK □NOK □POK □OK □NOK □POK
34 是否对发热器件和热敏感器件进行隔离
□OK □NOK □POK
热设计 35 对于多层印刷线路板中间层是否优良的散热通路 检查-印
□OK □NOK □POK
刷线路
热设计 检查-功 29 功耗大的电阻器是否采用提高导热的方法? 率电阻
30 对功耗大的电阻器是否采取减小热组的措施?
□OK □NOK □POK □OK □NOK □POK □OK □NOK □POK
31 是否为变压器和电感提供了良好的导热通路?
热设计
检查-变 压器和
32
是否为变压器和电感放置在对流良好的位置?
导热通路,引线尽可能粗大
24 避免在多层线路板的中间层设置大电流导线
□OK □NOK □POK
印刷线 路板
印刷线 路板
25
主流大电流导线的电流密度和走线长度,必要时增加导流 条
□OK
□NOK
□POK
26 多个功率IC可以采用导热条安装技术
□OK □NOK □POK
27 是否使用最短的热流通道?
□OK □NOK □POK
板
36 是否采用措施降低线路板到散热器或结构件之间热阻? □OK □NOK □POK
37 是否在必要的通路采用较粗的导线
结论：□通过 □带风险通过 结论陈述：
□不通过
□OK □NOK □POK
项目经理签字：
日期：
序号 1 2 3 4
产品研发部长 研发测试部长 产品部长 中试部长
会签角色
·
· ·
□OK □NOK □POK
外壳采用对流换热,.热路的大部分热阻存在结合界面处,
3 所有的接触面必须清洁\光滑,接触面尽可能大,有足够接 □OK □NOK □POK
触压力
4 金属厚度在0.25-0.5Cm.
□OK □NOK □POK
电子设
备外壳 设计(自
5
热敏感器件不要尽量不要靠近出风口
□OK □NOK □POK
·
· ·
· · · · · · · · · ·
╳╳╳项目热设计checklist表
表单编号：xxx-xx-xxx（V01）
注:自检结论:OK（满足），NOK（不满足），POK（部分满足）
大项类 编号
小项类
审查结果
散热方 式选择
1
电子设备热设计首先要充分估计设备的功率耗散,决定采 用的散热方式
□OK
□NOK
□POK
2
管壳的最大热流密度不超过0.039W/cm2 .管壳温度不得 高于标准要求.IEC60950
□OK
□NOK
□POK
32 热源的表面黑度？是否足够大?
□OK □NOK □POK
33 是否有供通风的百叶窗?
□OK □NOK □POK
34 对密闭式热源是否有良好的导热通路/
□OK □NOK □POK
35 功率器件是否作了相应降额?
24 对热敏感器件是否与高温热源隔离 热设计 检查-半 导体器
件
□OK □NOK □POK □OK □NOK □POK
然散热)
6 优先考虑使用导热垫片，使用垫片时需采用合适的厚度 □OK □NOK □POK
7 涂液态导热胶要考虑工艺设计，防止气泡的产生
□OK □NOK □POK
8 选择硅胶时，考虑硅胶的吸附及吸潮等特性，防止污染 □OK □NOK □POK
9 大功率发热源（LD、IC等）的热量要考虑如何散到管壳 □OK □NOK □POK
□OK
□NOK
□POK
17
要注意与安装PCB的处理,如果功率过大不要让电阻体与 PCB接触,采用引脚浮高
□OK □NOK □POK
功率器
件的安 装-半导
18
功耗大于或等于1 W,需要加散热器,辅助散热
体器件
□OK □NOK □POK
功率器
件的安 装-电感 和变压
19
电感和变压器既是发热器件也是热敏感器件,需要保证散 热和远离热源
□OK □NOK □POK
14
大功率电阻必须满足在预计温度下的功率降额.同等功率 电阻尽量选择大体积
□OK
□NOK
□POK
功率器 件的安
15
必要时考虑采用合适的夹子或安装耳柄将热传递到安装 支架冷却
□OK □NOK □POK
装-大功 率电阻
16
大功率电阻尽量垂直安装,旁边若有热敏感器件要采取热 隔离
□OK
□NOK
沉
□OK □NOK □POK
热屏蔽 和热隔
离
21
减少高温和低温元件之间的辐射耦合,加热屏蔽板形成热 区与冷区
□OK
□NOK
□POK
22 尽量降低空气与其它冷却剂的温度梯度
□OK □NOK □POK
将高温元件在内表面高黑度和外表面低黑度的外壳中,这 23 些外壳和散热器有良好的导热连接,元件的引线是重要的 □OK □NOK □POK
PCB布局
10
热敏感器件尽量远离发热源,靠近进风口位置或在风流畅 通的位置
□OK
□NOK
□POK
要求 11 电解电容要远离发热源放置
□OK □NOK □POK
记录序号： 结论说明
备注
PCB布局 要求
12 D. 热传感器尽量靠近被监测的热源
□OK □NOK □POK
管壳处 理及安 装设计
13 管壳材料优先选用浅色系，尽量避免使用黑色