手机制造QC工艺流程图1资料ppt课件

1
PC
1
GP-IB卡
1
8960/CMU200
1
Agilent 66309
1
射频线
1
数据线
பைடு நூலகம்
1
测试夹具
1
PC
1
GP-IB卡
1
8960/CMU200
1
Agilent 66309
1
射频线
1
数据线
1
测试夹具
1
工时（秒） 30 20 120
60
人数 1 1 2
1
装配工艺流程 (1)
项目
工位名称
作业内容
所需材料
仓储管理规 定
平板车
25
出货
成品出货
数量、发往地
仓储管理规 定
平板车
全检 抽检
QC
QC目视检查 记录表
QA QA抽检报告
相关工序返 工
仓库 入库单
仓库 送货单
测试工艺流程
项目
工位名称
作业内容
软件下载／升级
1
软件下载
写主板生产序列号
2
写序列号
•检查电流
3
测试主板
•电池校准
•功率电平振幅
•形成功率斜波
防静电烙铁 防静电烙铁
1
30
1
1
30
1
30
1
装配工艺流程 (2)
项目
工位名称
作业内容
所需材料
检查前壳外观
9
• 检查前壳外观 • 是否少件 • 组装按键
•前壳 •按键
10
安装听筒、侧按 键
组装
•听筒 •侧按键
11
安装主板
• 取掉LCD组件表面保护膜 • 检查LCD上是否有异物，用离子风枪吹净
主板
组装前后壳
12
• 检查后壳及卡扣外观 • 组装好后检查前后壳之间的配合缝隙
后壳组件
13 打螺钉
• 检查前盖组件和后盖组件装配良好 • 检查音量键手感，应无卡紧现象
螺钉
功能测试1
14
检查LCM、触摸屏、按键、MIC、扬声器、 听筒、振动器、照相机、耳机等的功能是否 正常
仪器设备、工具及治具
名称
需求数量
工时（秒） 30
不良处理
8
检查物料
装料时检查物料
规格、位置、方 向、状态
作业指导书
LCR 万用表
9
B面Chip 贴装
元件贴到PCB
规格、位置、方 向、状态
作业指导书
高速机或中速 机
10
B面异型 元件贴装
元件贴到PCB
规格、位置、方 向、状态
作业指导书 泛用机
11
炉前检查
贴处元件状态确 定
元件漏、错、歪 斜、反向
作业指导书
本工序返工
焊点质量、元件
13
炉后AOI 检查焊接效果 有无多件、少件、 作业指导书 AOI
错件
全检
QC
AOI检查不良 记录表
检修
14
A面印刷
錫膏印刷
回温、搅拌时间、 印刷无连锡、少 作业指导书 锡
锡膏搅拌机、 印刷机、刮刀、 搅拌刀、钢网
锡膏厚度 测试仪
全检
SMT
锡膏管制标示 单、印刷作业 记录表
SMT生产工艺流程 (3)
台灯放大镜、 镊子
抽检 SMT 换料记录表
退料、特采 或挑选使用
SMT 机器程式
本工序返工
全检 全检
SMT QC
机器程式、生 产报表
检查不良记录 表
本工序返工
用镊子扶正 及信息反馈
12
回流焊
回流焊接
回流炉各区温度、 传送速度、焊接 作业指导书 效果
回流炉
温度曲线 测试仪
抽检
SMT/ 设备日常保养 IPQC 记录表
下载线
1
条码扫描器
1
19 IMEI号检查
• 检查手机里的IMEI与标贴是否一致 • 检查软件版本号
30
1
20 外观检查2
• 外观检查 • 贴3C标贴
3C标贴
镊子
1
30
1
21 FQC检查
• 外观检查 • 功能检查
60
2
包装工艺流程 (1)
项目
工位名称
作业内容
所需材料
充电检查
1
投入吸塑盒
2
检查充电器、电池外观及配套充电性能
1
测试SIM卡
1
16 外观检查1
• 检查外观 • 安装测试口塞及螺钉塞
•测试口塞 •螺丝塞
30
1
装镜片
17
• 检查LCD和镜片是否有异物，用离
子风枪吹净
镜片
• 安装镜片
离子风枪
30
1
写IMEI号
18
• 打印IMEI主标贴条码 • 贴网标及IMEI主标贴
网标， IMEI主 PC和条码打印机
1
30
1
标贴
LCM测试
1
2
主板外观检查
• 红、绿、蓝、白、黑刷屏 • 检查LCM显示是否偏色，是否有亮点
或黑点，背光是否正常等
主板外观检查，清洗主板
LCM PCBA
3
贴开关膜片
贴开关膜片
4
组装／焊接LCM 组装或焊接LCM
主板检查
5
6
焊接麦克风
• 检查手机开机 • LCD显示是否正常 • 按键背光LED灯亮度是否一致.
手机生产流程图
来料
1
抽检
贴片
2
锡焊／印刷 芯片贴装 自动光学检测 回流焊
测试
3
软件下载
测试
装配
4
外观检验 部件锡焊
装配
测试
包装
5
附件
包装
称重
SMT生产工艺流程 (1)
流程图 工序名
作业方案
管理专案
使用文件 设备／工具
计量器
检查方 责任
式
人
记录
不良处理
1
来料检 查
材料接收检查
数量、外观、规 格、电性
• 扫描彩盒上的IMEI条码 • 打印卡通箱条码标贴，贴好条码封箱送检
彩盒
•说明书 •装箱清单 •售后服务网点
卡通箱 卡通箱标贴 封箱胶纸 封箱易碎标贴
仪器名称、工具及治具
名称
需求数量
/
/
工时（秒） 30
人数 1
/
/
30
1
电子秤
1
30
1
条码打印机 1
条码扫描器 1
/
/
品质保证流程图
来料品质控制
1
抽检
本工序返工
全检 全检
SMT QC
机器程式、生 产报表
检查不良记录 表
本工序返工
本工序返工 及信息反馈
测温器
抽检
SMT/ IPQC
生产报表
焊点质量、元件
20
炉后AOI 检查焊接效果 有无多件、少件、 作业指导书 AOI
错件
21
分板
将联片分为单片
避免撞件及线路 损伤
作业指导书
分板治具、尖 嘴钳
全检
QC
AOI检查不良 记录表
贴片
2
锡焊／印刷
芯片贴装 自动光学检测 回流焊
测试
3
软件下载
测试
装配
4
外观检验
部件锡焊
装配
测试
出货品质保证
5
目测
抽样
制程品质控制
来料品质控制
供应商 来料接收
检查
是
物料接收单
退料单
物料评审小组
不良
检验
退料
分拣／加工
特采
合格
标识 物料入库
责任人
•仓库 • IQC、品管、物 料控制
•生产部门 • IQC •仓库
制程品质控制
正常流程
开拉前稽核 首件确认 过程点检 依记录完成报告
ECN控制流程
ECN
问题识别，评估工程变更原因、方 案及执行情况
无效
有效
正确执行
ECN归档
停线通知 停线
异常流程
品质异常 开立CAR
工程、品质、制造检讨
无效
改正措施执行
有效
记录、归档
依据情况确定停线
出货品质保证
制造送检
OQC 确认数量及机型
作业指导书 泛用机
18
炉前检查
贴处元件状态确 定
元件漏、錯、歪 斜、反向
QC检查规 台灯放大镜、
范
镊子
19 過回流焊
回流焊接
回流炉各区温度、 传送速度、焊接 作业指导书 效果
回流炉
计量器
检查方 式
责任 人
记录
不良处理
全检
SMT
锡膏印刷作业 记录表
对不良品进 行清洗并反 馈至印刷工 序
SMT 机器程式
检查MIC外观，焊接MIC
•PCBA •膜片 •PCBA •LCM •PCBA •LCM
麦克风
7
焊接扬声器
检查SPK外观，焊接SPK
扬声器
8
安装内置天线
天线
仪器设备、工具及治具
工时（秒）
名称
需求数量
•LCM 测试夹具 •主板
1
30
防静电刷 镊子
1
30
1
30
热压治具
1
30
测试治具
1
30
人数 1
1 1 1 1
检修
抽检 IPQC
SMT生产工艺流程 (4)
流程图 工序名
作业方案
管理专案
使用文件
设备／工具
计量器
检查方 式
责任 人
记录
不良处理
方向、顺序、状
22
QC检查 包装附件检查 态、规格、位置、 作业指导书 放大镜
数量
23
QA
QA
包装外观、成品 外观及功能
抽样计划
测试治具
24
成品入库
合格品送入仓 库暂存
运输、数量、存 放状态、高计、 标识
作业指导书
烤箱
抽检
烘烤记录表、 IPQC 标示单
5
B面印刷 B面锡膏印刷
回温、搅拌时间、 印刷无连锡，少 作业指导书 锡
锡膏搅拌机、 印刷机、刮 刀、搅拌刀、 钢网
锡膏厚度 测试仪
SMT
锡膏管制标示 单、印刷作业 记录表
检查有无连锡、
6
锡膏检 B面锡膏印刷效 少锡、拉尖、锡
查
果检查
膏塌陷等印刷不
作业指导书 视频放大镜
人数 1
镊子
1
30
1
离子风枪
1
30
1
30
1
• 电批
1
30
1
• 螺丝分配器
60
2
装配工艺流程 (3)
项目
工位名称
作业内容
所需材料
仪器设备、工具及治具
工时（秒）
人数
名称
需求数量
天线测试
15
• 发射功率 • 相位及频率误差 • 接收灵敏度 • 音频回路
Agilent
1
30
1
E6392/CMD55
平板天线耦合器
流程图 工序名
作业方案
管理专案
使用文件
设备／工具
检查有无连锡、
15
锡膏检查
A面锡膏印刷效 果检查
少锡、拉尖、锡 膏塌陷等印刷不
作业指导书 视频放大镜
良现象。
16
A面Chip 贴装
元件贴到PCB
规格、位置、方 向、状态
作业指导书
高速机、中速 机
17
A面异形 元件贴装
元件贴到PCB
规格、位置、方 向、状态
• 检查吸塑盒 • 放置电池、充电器、手机、合格证
• 旅行充电器 • 电池
• 吸塑盒 • 合格证
扫描条码
3
• 扫描主标贴IMEI号 • 打印两张彩盒IMEI条码，放入吸塑盒 • 贴易损标贴
• 彩盒标贴 • 易损标贴
投入三包凭证、 • 检查三包凭证外观，在三包凭证内写 • 三包凭证
4
耳机
上对应机型
• 耳机
•AFC校准
•AGC校准
•RSSI校准
•移动信息
4
最终测试
•传输功率
•功率／时间功率斜波
•相位及频率误差
•比特差错率（接收灵敏度）
•输出频铺
所需材料 PCBA PCBA PCBA
PCBA
仪器设备、工具及治具
名称
需求数量
PC
1
直流电源
1
多路卡／USB集线器
1-2
下载线
8-16
PC
1
直流电源
1
下载线
1
条码扫描器
良现象
全检
SMT
锡膏印刷作业 记录表
对不良品进 行清洗并反 馈至印刷工 序
7
备料 上料至机器
规格、位置、方 向、状态、数量
作业指导书
电容表、万 用表
抽检 SMT 换料记录表
.退料、特采 或挑选使用
SMT生产工艺流程 (2)
流程图 工序名
作业方案
管理专案
使用文件
设备／工具
计量器
检查方 式
责任 人
记录
项目
工位名称
投入彩盒
6
投入用户手册
7
称重装箱
8
作业内容
所需材料
• 检查彩盒外观，折好形状 • 将吸塑盒放入彩盒 • 将一张彩盒IMEI条码贴在三包凭证指定位置
• 将另一张彩盒IMEI条码贴在彩盒指定位置 • 检查并放入说明书、装箱清单及售后服务网
点
• 将包装好的彩盒放在电子称上称重，如重量
超出范围应打开彩盒检查是否多件或少件
相应规格书
LCR、半导 体测试仪、 影像测量仪
游标卡尺
抽检
IQC
IQC来料检验 报告
退料、特采 或挑选使用
2
收料 物料入库
数量、外观、存 放
入库单
胶袋
电子秤
仓库
入库单、物料 卡
3
发料
物料出库生产线
数量、外观、规 格
发料单
胶袋、纸箱
电子秤
仓库
发料单、物料 卡
4
烘烤
PCB（BGA） 烘烤
烘烤时间、温度、 放板方式
检验
不良
合格
完成报告，盖章
重新检验
填写返工单
生产确认、技术分析
制造
生产返工
• 检查耳机外观，放置耳机
包手机胶袋
5
• 检查螺钉是否漏打，易损标贴是否贴
好
• 检查手机外观 • 用胶袋包好手机放入彩盒 • 检查盒内是否少件
手机胶袋
仪器设备、工具及治具
名称
需求数量
/
/
工时（秒） 30
人数 1
/
/
30
1
PC及条码打印 1
30
1
机
条码扫描器
1
30
1
/
/
30
1
/
/
30
1
包装工艺流程 (2)