微电子器件(5-4)
微电子器件原理习题讲解1

参考《晶体管原理与设计》第3章
10.5*、(a)一个双极晶体管工作于正向有源区, 基极电流iB=6.0μ A,集电极电流iC=510μ A。计 算β ,α 和iE。(b)对于iB=50μ A,iC=2.65mA, 重复(a)。
7、多晶硅发射极晶体管的优越性?
扩散晶体管: 1.器件纵向尺寸按比例减少,当发射结结深XjE减小到 200nm以下时, XjE小于发射区少子的扩散长度,这将导致 基极电流增大,电流增益下降。 2.纵向尺寸按比例减少,基区宽度减少,这将导致穿通现 象发生。虽然解决这个问题可以使用增加基区掺杂浓度的方 法,但是这将引起晶体管电流放大倍数的下降。
(2)
0
XB=1m
将各数值代入公式可得基区电子浓 度梯度为:2.25×1015cm-4
(2)基区电子浓度为理想化的线性分布,集电 极电流可以以扩散电流的形式如下 扩散系数及AE 均为已知 将各参数值代入得Ic=0.647μ A
(4)
dnB I C qDn ABE dx
(3)基极电流分两部分,基区注入发射区的空穴 和基区少子电子和多子空穴的复合。理想情况下忽 略后者。
2 ( PP / DnBnieB )dx
②、浅发射区
0
0
-WE
2 2 ( N E / DPE nieE )dx N E ( WE ) / nieE ( WE ) S P
WB
0
2 ( PP / DnB nieB )dx
影响因素: 发射区掺杂浓度;发射区中空穴扩散长度DPE和基区中电 子扩散长度;准中性基区和发射区宽度;发射区空穴扩散 系数;发射区空穴表面复合速率SP;基区空穴浓度;重掺 杂效应下发射区和基区中有效本证载流子浓度和发射区本 证载流子浓度。
电子元器件基础知识(4)——半导体器件

电子元器件基础知识(4)——半导体器件一、中国半导体器件型号命名方法半导体器件型号由五部分(场效应器件、半导体特殊器件、复合管、PIN型管、激光器件的型号命名只有第三、四、五部分)组成。
五个部分意义如下:第一部分:用数字表示半导体器件有效电极数目。
2-二极管、3-三极管第二部分:用汉语拼音字母表示半导体器件的材料和极性。
表示二极管时:A-N型锗材料、B-P型锗材料、C-N型硅材料、D-P型硅材料。
表示三极管时:A-PNP型锗材料、B-NPN型锗材料、C-PNP型硅材料、D-NPN型硅材料。
第三部分:用汉语拼音字母表示半导体器件的内型。
P-普通管、V-微波管、W-稳压管、C-参量管、Z-整流管、L-整流堆、S-隧道管、N-阻尼管、U-光电器件、K-开关管、X-低频小功率管(F<3MHz,Pc<1W)、G-高频小功率管(f>3MHz,Pc<1W)、D-低频大功率管(f<3MHz,Pc>1W)、A-高频大功率管(f>3MHz,Pc>1W)、T-半导体晶闸管(可控整流器)、Y-体效应器件、B-雪崩管、J-阶跃恢复管、CS-场效应管、BT-半导体特殊器件、FH-复合管、PIN-PIN型管、JG-激光器件。
第四部分:用数字表示序号第五部分:用汉语拼音字母表示规格号例如:3DG18表示NPN型硅材料高频三极管日本半导体分立器件型号命名方法二、日本生产的半导体分立器件,由五至七部分组成。
通常只用到前五个部分,其各部分的符号意义如下:第一部分:用数字表示器件有效电极数目或类型。
0-光电(即光敏)二极管三极管及上述器件的组合管、1-二极管、2三极或具有两个pn结的其他器件、3-具有四个有效电极或具有三个pn结的其他器件、┄┄依此类推。
第二部分:日本电子工业协会JEIA注册标志。
S-表示已在日本电子工业协会JEIA注册登记的半导体分立器件。
第三部分:用字母表示器件使用材料极性和类型。
微电子

W
42. N 沟道 MOSFET 中,VGS 越大,则沟道中的电子就越( 多 ) ,沟道电阻就越(小 ) , 漏极电流就越( 大 ) 。 43. 在 N 沟道 MOSFET 中,VT>0 的称为增强型,当 VGS=0 时 MOSFET 处于( 截止 )状 态;VT<0 的称为耗尽型,当 VGS=0 时 MOSFET 处于( 导通 )状态。 44. 形成欧姆接触的方法? 低势垒,高复合,高掺杂 45. 光刻的定义: 光刻是一种图形复印和化学腐蚀相结合的精密表面加工技术。 46. 光刻的原理: 是利用光敏的抗蚀涂层发生光化学反应, 结合刻蚀方法在各种薄膜上生成合乎要求的图 形,以实现选择掺杂、形成金属电极和布线或表面钝化的目的。 47. 光刻的目的: 光刻的目的就是在二氧化硅或金属薄膜上面刻蚀出与掩膜版完全对应的几何图形, 把掩 模版上的图形转换成晶圆上的器件结构,从而实现选择性扩散和金属薄膜布线的目的。 48. 光刻的要求: 高分辨率、高灵敏度、精密的套刻对准、大尺寸硅片上的加工、低缺陷。 49. 正胶和负胶的比较:正胶 a)分辨率高小于 1 微米 b)抗干法刻蚀能力强 c)较好的热稳 定性。负胶 a)对某些衬底表面粘附性好 b) 曝光时间短,产量高 c) 工艺宽容度较高 (显影液稀释度、温度等)d) 价格较低 (约正胶的三分之一) 50. 扩散:替位式扩散:杂质离子占据硅原子的位。间隙式扩散:杂质离子位于晶格间隙。 51. 离子注入: 将具有很高能量的杂质离子射入半导体衬底上的图形中的掺杂技术, 掺杂深 度由注入杂质离子的能量和质量决定, 掺杂浓度由注入杂质离子的数目(剂量)决定。 掺 杂的均匀性好、温度低:小于 600℃、可以精确控制杂质分布、可以注入各种各样的元 素、横向扩展比扩散要小得多、可以对化合物半导体进行掺杂。 52. 退火: 也叫热处理, 集成电路工艺中所有的在氮气等不活泼气氛中进行的热处理过程都 可以称为退火。退火作用:激活杂质:使不在晶格位置上的离子运动到晶格位置,以便 具有电活性,产生自由载流子,起到杂质的作用,消除损伤。 53. 什么是费米分布函数?费米能级的物理意义是什么? 描述电子占据能级的几率函数 称为费米分布函数: 费米能级的物理意义是系统的化学势函数。 1 当 T=0 时, 对于小于 EF 的所有能级被电子占据的几 f (E ) E EF 率 1,大于 EF 所有能级被电子占据的几率为零 1 exp( ) k T 0 当 T>0 时, 对于小于 EF 的所有能级被电子占据的几 率>1/2,大于 EF 所有能级被电子占据的几率为<1/2,对于等于 EF 能级被电子占据的几 率=1/2。费米能级在能带中的位置反映了各能级电子占据的情况。 54. 平面工艺:是 IC 技术发展过程中逐渐形成的工艺技术。在半导体基片上通过氧化、光 刻、扩散、离子注入等一系列流程,制作出晶体管等各种元件,并采用隔离技术使各元 件在电性能上相互隔离, 然后在硅片表面蒸发铝层并用光刻技术刻蚀成互连图形, 使元 件按需要互连成完整电路, 制成半导体单片集成电路。 元件和电路都是在基片表面一层 附近,整个芯片保持平坦,制作出的晶体管为平面晶体管,故称平面工艺 55. 平面工艺的核心是采用由氧化、光刻和掺杂构成的选择性掺杂技术。 56. 集成电路工艺技术水平的三个指标:特征尺寸、晶片直径、DRAM 容量。 57. 埋层的作用:减小串联电阻、减小寄生 PNP 晶体管的影响。隔离的实现:P+隔离扩散要 扩穿外延层,与 P 型衬底连通。
微电子器件(5- 4)

S
2FP
VGS
VT
1
CD (S
COX
)
1
2FP
VGS VT
n
式中, n 1 CD (S )
COX
于是得到亚阈电流的表达式为
2
I Dsub
Z L
n
kT q
CD
(S
)
exp
q kT
VGS VT n
1
exp
qVDS kT
由于 FB < S < 2FB ,CD(S ) 中的 S 可取为 1.5FB 。
5.4.2 MOSFET 的亚阈区特性
I Dsub
Z L
n
kT q
2
CD
(S
)
exp
q kT
VGS VT n
1
exp
qVDS kT
1、IDsub 与 VGS 的关系 当 VGS = VT 时 IDsub≠ 0,IDsub 与 VGS 之间为指数关系。
2、IDsub 与 VDS 的关系
Vi 。当 VGS = Vi 时,表面势 S = FB ,能带弯曲量为 qFB,表面
处于 本征状态。
当 Vi < VGS < VT 时,FB < S < 2FB,表面处于 弱反型状态,
反型层中的少子浓度介于本征浓度与衬底平衡多子浓度之间, 这个区域就是亚阈区。
5.4.1 MOSFET 的亚阈漏极电流
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相信相信得力量。20.10.222020年10月 22日星 期四12 时18分 36秒20 .10.22
谢谢大家!
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树立质量法制观念、提高全员质量意 识。20. 10.2220 .10.22 Thursday , October 22, 2020
微电子器件

微电子器件1. 概述微电子器件是一种尺寸远小于传统电子器件的电子元件。
它们在微纳尺度下制造,通常采用半导体材料(如硅)制成。
微电子器件在现代科技中起着至关重要的作用,广泛应用于电子、通信、计算机、医疗和能源等领域。
2. 基本概念微电子器件的尺寸通常在微米至纳米级别,其特点包括: - 小尺寸:微电子器件通常具有毫米或更小的尺寸,这使得它们可以在集成电路中实现高密度布局。
- 快速响应:由于尺寸小,微电子器件的响应速度通常很快,这使得它们适用于高速信号处理和通信应用。
- 低功耗:微电子器件通常具有低功耗特性,这使得它们在便携设备和低功耗电路中非常受欢迎。
3. 常见的微电子器件3.1 MOSFET金属-氧化物-半导体场效应晶体管(MOSFET)是一种常见的微电子器件。
它由金属栅极、绝缘层和半导体材料组成,通过调节栅极电压来控制电流。
MOSFET广泛应用于集成电路和数字电子领域。
3.2 MEMS微机电系统(MEMS)是一种将机械、电子和传感器结合在一起的微型系统。
它由微型机械结构和微电子器件组成。
MEMS通常用于传感、加速度计、惯性导航和微型机器人等领域。
3.3 CCD电荷耦合器件(CCD)是一种用于图像传感和成像的微电子器件。
它通过将光信号转换为电荷进行图像采集和存储。
CCD广泛应用于数码相机、摄像机和天文观测等领域。
3.4 LED发光二极管(LED)是一种能够将电能转换为光能的微电子器件。
LED具有高效率、长寿命和低功耗的优点,因此广泛应用于照明、显示和通信等领域。
4. 微电子器件制造技术微电子器件的制造通常涉及以下关键技术: - 硅工艺:硅工艺是制造微电子器件最常用的方法之一,它涉及光刻、薄膜沉积、扩散和离子注入等过程。
- 薄膜技术:微电子器件通常需要在半导体表面上沉积各种功能膜层,薄膜技术是实现这一目标的重要方法。
- 纳米制造技术:纳米制造技术是制造纳米尺度器件的关键技术,包括纳米光刻、纳米精细加工和纳米材料制备等方面。
电子科技大学微电子器件习题
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第二章PN结填空题1、若某突变PN结的P型区的掺杂浓度为N A=×1016cm-3,则室温下该区的平衡多子浓度p p0与平衡少子浓度n p0分别为()和()。
2、在PN结的空间电荷区中,P区一侧带()电荷,N区一侧带()电荷。
内建电场的方向是从()区指向()区。
3、当采用耗尽近似时,N型耗尽区中的泊松方程为()。
由此方程可以看出,掺杂浓度越高,则内建电场的斜率越()。
4、PN结的掺杂浓度越高,则势垒区的长度就越(),内建电场的最大值就越(),内建电势V bi就越(),反向饱和电流I0就越(),势垒电容C T就越(),雪崩击穿电压就越()。
5、硅突变结内建电势V bi可表为(),在室温下的典型值为()伏特。
6、当对PN结外加正向电压时,其势垒区宽度会(),势垒区的势垒高度会()。
7、当对PN结外加反向电压时,其势垒区宽度会(),势垒区的势垒高度会()。
8、在P型中性区与耗尽区的边界上,少子浓度n p与外加电压V之间的关系可表示为()。
若P型区的掺杂浓度N A=×1017cm-3,外加电压V= ,则P型区与耗尽区边界上的少子浓度n p为()。
9、当对PN结外加正向电压时,中性区与耗尽区边界上的少子浓度比该处的平衡少子浓度();当对PN结外加反向电压时,中性区与耗尽区边界上的少子浓度比该处的平衡少子浓度()。
10、PN结的正向电流由()电流、()电流和()电流三部分所组成。
11、PN结的正向电流很大,是因为正向电流的电荷来源是();PN结的反向电流很小,是因为反向电流的电荷来源是()。
12、当对PN结外加正向电压时,由N区注入P区的非平衡电子一边向前扩散,一边()。
每经过一个扩散长度的距离,非平衡电子浓度降到原来的()。
13、PN结扩散电流的表达式为()。
这个表达式在正向电压下可简化为(),在反向电压下可简化为()。
14、在PN结的正向电流中,当电压较低时,以()电流为主;当电压较高时,以()电流为主。
微电子学概论知识点

1什么是微电子学答: 微电子学作为电子学的一门分支科学,主要是研究电子或离子在固体材料中的运动规律及其应用,并利用它实现信号处理功能的科学。
2什么叫集成电路?答:Integrated Circuit,缩写IC通过一系列特定的加工工艺,将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等无源器件,按照一定的电路互连,“集成”在一块半导体单晶片(如硅或砷化镓)上,封装在一个外壳内,执行特定电路或系统功能3集成电路的分类:按器件结构类型分类:双极集成电路,金属-氧化物-半导体(MOS)集成电路,双极-MOS(BiMOS)集成电路按集成电路规模分类↗小规模集成电路(Small Scale IC,SSI)↗中规模集成电路(Medium Scale IC,MSI)↗大规模集成电路(Large Scale IC,LSI)↗超大规模集成电路(Very Large Scale IC,VLSI)↗特大规模集成电路(Ultra Large Scale IC,ULSI)↗巨大规模集成电路(Gigantic Scale IC,GSI)按结构形式的分类:单片集成电路,混合集成电路(厚膜集成电路、薄膜集成电路)按电路功能分类:数字集成电路,模拟集成电路,数模混合集成电路4微电子学的特点答:(1)、微电子学是一门综合性很强的边缘学科涉及了固体物理学、量子力学、热力学与统计物理学、材料科学、电子线路、信号处理、计算机辅助设计、测试与加工、图论、化学等多个学科(2)、微电子学是一门发展极为迅速的学科,高集成度、低功耗、高性能、高可靠性是微电子学发展的方向(3)、微电子学的渗透性极强,它可以是与其他学科结合而诞生出一系列新的交叉学科,例如微机电系统(MEMS)、生物芯片等5半导体及其基本特征是什么?导体:自然界中很容易导电的物质称为导体绝缘体:有的物质几乎不导电,称为绝缘体,半导体:另有一类物质的导电特性处于导体和绝缘体之间,称为半导体固体材料:超导体: 大于106(Ωcm)-1导体: 106~104(Ωcm)-1半导体: 104~10-10(Ωcm)-1绝缘体: 小于10-10(Ωcm)-1半导体的导电机理不同于其它物质,所以它具有不同于其它物质的特点:(基本特征)1、在纯净的半导体材料中,电导率随温度的上升而指数增加;2、半导体中杂质的种类和数量决定着半导体的电导率,而且在重掺杂情况,温度对电导率的影响较弱;3、在半导体中可以实现非均匀掺杂;4、光的辐照、高能电子等的注入可以影响半导体的电导率。
士兰微电子 半导体分立器件 简介

常规参数 电流/电压
8A / 600V 8A / 650V 8A / 500V 10A / 600V 10A / 650V 12A / 600V 12A / 650V 13A / 500V
导通电阻(Rdson) 典型值 最大值
0.9 Ω ----------0.61 Ω --1.2 Ω 1.4 Ω 0.9 Ω 0.8 Ω 1.0 Ω 0.7Ω 0.8 Ω 0.52 Ω
士兰微电子在其第二条芯片生产线建成之后开展了高压MOSFET的研 发,目前已经历了三代工艺,每一代产品都具有鲜明的技术特征。 每一代的产品都伴随着各项指标的优化以及芯片成本的降低。 士兰微电子的高压MOS成品管就是内置了士兰最新一代S-RinTM系列高 压MOS管芯片的产品,在封装外形上均有S-Rin标识。 将在2009年上半年推出第四代高压VDMOS产品,冠以F-CellTM系列。
士兰微电子发展半导体器件芯片的优势
利用0.8微米先进的芯片生产线,研发的效率和工艺的稳定性得到大幅度的改善。 工艺生产线上工艺加工手段和分析测量设备、仪器齐备,有利于新工艺方案的 实施和问题的判断。 技术研发力量充实,有助于研发队伍的持续和稳定。有机会大幅度缩小与世界 先进水平的差距。
Company Confidential, don’t copy
HV-MOS HV-MOS
照明方案
逆变器MOS
开关电源
电子镇流器
稳压电源
Company Confidential, don’t copy
Page 10
2009-12-22
Silan 士兰微电子
诚信
Faith
忍耐
Endurance
探索
Exploration
热情
微电子器件的设计与工艺技术

微电子器件的设计与工艺技术微电子器件指的是已经制造好的微型电子元件,它们是我们现代电子技术不可或缺的组成部分。
微电子器件的种类繁多,设计与工艺技术水平的高低直接影响了整个电子行业的发展。
本文将从微电子器件的设计和制造工艺等角度,探讨微电子器件的设计与工艺技术。
一、微电子器件的分类微电子器件可以分为二极管、三极管、场效应管、集成电路等多种类型。
其中,集成电路是现代电子技术的重要代表,因其集成性强、功能多样而受到广泛应用。
在微电子器件的制造工艺中,集成电路也是占据主导地位的。
二、微电子器件的设计微电子器件的设计与制造技术紧密相关。
设计属于前期工作,设计好的电路才能够被制造出来。
现代电子电路的复杂性越来越高,实现一些特殊功能所需要的原件也越来越多。
因此,微电子器件的设计必须满足以下几个方面的要求:(1)功能性电路设计的首要目标是要满足电路所要实现的功能要求。
为了在实现特定功能时不影响电路的稳定性,微电子器件的设计需要考虑使用合适的器件、合理的芯片布局等等因素。
(2)稳定性设计好的微电子器件应该在长时间的使用过程中能够保持稳定性。
为此,需要设计出能够对外部环境变化产生较好的适应性的器件,并采用合适的芯片布局避免器件之间的相互影响。
(3)可靠性微电子器件应该有良好的可靠性,以尽量减少电路故障的可能性。
设计时需要考虑到电路的负载、放电等方面因素,以确保器件的可靠性。
(4)兼容性现代电子设备越来越能够相互兼容,因此微电子器件的设计也需要考虑到与其他器件的兼容,以达到更好的功能实现。
三、微电子器件的制造工艺微电子器件制造是一个非常复杂的工艺过程,其包括材料制备、器件的加工和装配等多个环节。
其中,材料制备是制造工艺的基础。
(1)材料制备微电子器件的材料一般采用半导体材料,在制造过程中需要严格控制材料的性质,以确保电路的稳定性和可靠性。
材料制备的关键在于半导体材料的质量、晶格结构和纯度等方面的控制。
(2)器件的加工和装配加工和装配是整个工艺流程最为重要的环节之一。
微电子器件 第4版 第 5 章 半导体异质结器件

材料1
材料2
由两种不同材料所构成的结就是异质结。如果这两种材料都是 半导体,则称为半导体异质结;如果这两种材料是金属和半导 体,则称为金属-半导体接触,这包括Schottky结和欧姆接触。
• 半导体异质结可根据界面情况分成三种 • 晶格匹配突变异质结;当两种半导体的晶格常数近似
V
k0T
EC
n10
exp
qV k0T
在稳定情况下,P型区半导体中注入的少子的运动连续性方
程是
Dn1
d
2n1 x
dx 2
n1x n10
n1
0
其通解是
Ec 1 2
n1x
n10
A exp
x Ln1
B exp
x Ln1
应用边界条件
n1x
n10
n10
exp
qV k0T
1
exp
制作步骤:
1、在GaAs衬底上采用MBE(分子束外延)等技术连续 生长出高纯度的GaAs层和n型AlGaAs层;
2、然后进行台面腐蚀以隔离有源区;
3、 接着制作Au·Ge/Au 的源、漏欧姆接触 电极,并通过反应 等离子选择腐蚀去 除栅极区上面的n型 GaAs层;
4、最后在n型AlGaAs 表面积淀Ti/Pt/Au栅 电极。
HEMT是通过栅极下面的肖特基势垒来控制GaAs/AlGaAs 异质结的2-DEG的浓度而实现控制电流的。
由于肖特基势垒的作用和电子向未掺杂的GaAs层转移,栅极 下面的N型AlGaAs层将被完全耗尽。
转移到未掺杂GaAs层中的 电子在异质结的三角形势阱 中即该层表面约10nm范围 内形成2-DEG;这些2-DEG 与处在AlGaAs层中的杂质 中心在空间上是分离的,不
微电子器件的工作原理及性能特征

微电子器件的工作原理及性能特征微电子器件是一种极其微小的电子元件,其尺寸通常在微米或纳米级别。
它们在电子设备中起着至关重要的作用,如计算机、手机、摄像机等。
本文将介绍微电子器件的工作原理及其性能特征。
一、微电子器件的工作原理微电子器件的工作原理基于半导体材料的性质。
半导体材料具有介于导电体和绝缘体之间的特性,可以根据外部条件改变其导电性能。
微电子器件中最常见的半导体材料是硅(Si)和砷化镓(GaAs)。
微电子器件的工作原理涉及到PN结的形成。
PN结是由P型半导体和N型半导体的结合而成。
当一个PN结连接到电路中时,形成了一个二极管。
二极管具有只允许电流在一个方向流动的特性。
当正向偏置电压施加在二极管上时,电子从N型区域向P型区域流动,同时空穴从P型区域向N型区域流动。
这种流动形成了电流。
而当反向偏置电压施加在二极管上时,几乎没有电流流过二极管。
微电子器件还涉及场效应晶体管(FET)。
FET是一种三个电极的器件:栅极、源极和漏极。
栅极的电压可以控制漏极和源极之间的电流。
FET工作原理是,当栅极电压变化时,形成电场,改变了漏极和源极之间的耗尽层宽度,从而改变了电流的流动。
这种特性使得FET在调节信号增益和开关电路中具有广泛的应用。
二、微电子器件的性能特征1. 尺寸小:微电子器件的尺寸通常在微米或纳米级别,比传统的电子元件小得多。
这使得它们可以在更小的空间内集成更多的功能。
2. 低功耗:由于微电子器件的尺寸小,它们通常具有较低的功耗。
这对电池寿命和能源利用效率至关重要。
3. 高速度:微电子器件的小尺寸使得信号传输的距离更短,导致更快的响应速度。
这对于高速数据传输和计算任务非常重要。
4. 高集成度:微电子器件具有高度的集成度,可以在一个芯片上集成大量的功能单元。
这使得设备变得更小巧、轻便,并提高了系统的整体性能。
5. 可靠性高:微电子器件的制造工艺经过精细的控制,使得其具有较高的可靠性和稳定性。
它们能够在不同的工作环境下长时间工作而不损坏。
《微电子器件》课件

随着科技的不断发展,新型微电子器件的研究也 在不断推进。目前,新型微电子器件主要集中在 柔性电子器件、生物可穿戴器件、量子器件等领 域。
生物可穿戴器件
生物可穿戴器件是指能够与人体直接接触并监测 人体生理参数的微电子器件。目前,生物可穿戴 器件的研究重点在于提高其舒适性、准确性和稳 定性。
描述模拟电路性能的参数,表示输入与输出 之间的线性关系。
微电子器件的测试方法与设备
测试方法
包括功能测试、性能测试和可靠性测试等。
测试设备
如示波器、信号发生器、频谱分析仪等。
测试环境
需要控制温度、湿度、电磁干扰等环境因素 。
测试标准
根据不同应用领域制定相应的测试标准。
微电子器件可靠性分析
可靠性定义
02
微电子器件的基本结构与 原理
半导体材料基础
半导体材料的分类
元素半导体、化合物半导体、掺 杂半导体等。
半导体的基本性质
导电性、光学特性、热学特性等。
半导体的能带结构
价带、导带、禁带等概念及其对电 子跃迁的影响。
PN结与二极管
PN结的形成
01
扩散、耗尽层、空间电荷区等概念。
二极管的伏安特性
02
性能和热管理技术。
机械可靠性
微电子器件在受到机械 应力时容易发生损坏, 机械可靠性问题不容忽 视。目前,机械可靠性 的研究重点在于提高微 电子器件的抗冲击和抗
振动性能。
电气可靠性
微电子器件在长时间工 作过程中容易出现电迁 移、氧化等问题,影响 其电气性能。目前,电 气可靠性的研究重点在 于提高微电子器件的稳
柔性电子器件
柔性电子器件具有轻薄、可弯曲、可折叠等特点 ,被广泛应用于可穿戴设备、智能家居等领域。 目前,柔性电子器件的研究重点在于提高其稳定 性、可靠性和生产效率。
电子行业几种重要的微电子器件

电子行业几种重要的微电子器件引言微电子器件是电子行业中的重要组成部分,它们在各种电子设备中起到关键作用。
本文将介绍几种电子行业中常见且重要的微电子器件,包括集成电路、微处理器、MEMS传感器和功率器件。
通过了解这些器件的原理和应用,可以更好地理解电子行业的发展和创新。
1. 集成电路集成电路(Integrated Circuit,IC)是电子行业中最重要的微电子器件之一。
它是使用半导体材料制造的电子元件集合体,包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。
集成电路的主要特点是尺寸小、功耗低、可靠性高、成本低。
常见的集成电路类型包括模拟集成电路和数字集成电路。
模拟集成电路用于处理连续信号,它可以对信号进行放大、滤波、混频等操作。
模拟集成电路广泛应用于通信、音视频设备等领域。
数字集成电路用于处理离散信号,它通过逻辑门电路实现数字信号的处理和运算。
数字集成电路广泛应用于计算机、通信、自动化控制等领域。
集成电路的发展使得电子设备变得更加小型化、智能化和功能强大,推动了电子行业的快速发展。
2. 微处理器微处理器是一种集成电路,它是电子设备中的“大脑”,负责执行指令和控制计算机的运行。
微处理器包含运算器、控制器、缓存和寄存器等功能单元,它可以通过外部输入输出设备与外界进行信息交互。
微处理器的性能主要由时钟频率、位数和内核数量等指标决定。
随着技术的进步,微处理器的性能不断提高,使得计算机的运算速度和处理能力大幅提升。
微处理器广泛应用于个人电脑、服务器、嵌入式系统等领域。
它的发展推动了计算机技术和信息技术的快速发展,为人们的生活带来了巨大的改变。
3. MEMS传感器MEMS传感器(Microelectromechanical Systems Sensor)是一种微型机电系统,它结合了微电子技术和机械工程技术,具有感知、控制和执行功能。
MEMS传感器主要用于测量和检测各种物理量,如温度、压力、湿度、加速度和角度等。
它的小尺寸、低功耗和高精度使得它在手机、汽车、医疗、工业自动化等领域得以广泛应用。
GJBB微电子器件试验方法和程序文件完整版
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G J B B微电子器件试验方法和程序文件集团标准化办公室:[VV986T-J682P28-JP266L8-68PNN]GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序点击次数:181 发布时间:2011-3-1 14:24:07GJB 548B-2005 代替 GJB 548A-1996?中华人民共和国国家军用标准微电子器件试验方法和程序Test methods and procedures for microelectronic device方法 1009.2 盐雾(盐汽)1 目的本试验是为了模拟海边空气对器件影响的一个加速的腐蚀试验1.1 术语和定义1.1.1 腐蚀 corrosion指涂层和(或)底金属由于化学或电化学的作用而逐渐地损坏1.1.2 腐蚀部位 corrosion site指涂层和(或)底金属被腐蚀的部位,即腐蚀位置1.1.3 腐蚀生成物(淀积物) corrosion product(dcposit)指腐蚀作用的结果(即锈或氧化铁、氧化镍、氧化锡等)。
腐蚀生成物可能在原来腐蚀部位,或者由于盐液的流动或蔓延而覆盖非腐蚀区域。
1.1.4 腐蚀色斑 corrosion stain腐蚀色斑是由腐蚀产生的半透明沉淀物。
1.1.5 气泡 blister指涂层和底金属之间的局部突起和分离1.1.6 针孔 pinhole指涂层中产生的小孔,它是完全贯穿涂层的一种缺陷。
1.1.7 凹坑 pitting指涂层和(或)底金属的局部腐蚀,在某一点或小区域形成空洞1.1.8 起皮 flaking指局部涂层分离,而使底金属显露2 设备盐雾试验所用设备应包括:a) 带有支撑器件夹具的试验箱。
该箱及其附件应彩不会与盐雾发生作用的材料(玻璃、塑料等)制造。
在试验箱内,与试验样品接触的所有零件,应当用不产生电解腐蚀的材料制造。
该箱应适当通风,以防止产生“高压”,并保持盐雾的均匀分布;b) 能适当地防止周围环境条件对盐溶液容器的影响。
哈工大微电子器件作业参考答案

1
( 1 1 ) 298 318
318 3 1.3810 23 ( ) e 298 1.215 e1.921 1 7.294
0.7851.61019
1
故,温度为 45℃时该锗结漏电流为 82.94A
10、Ge: R
V 5V 5.495k I R 2 910A V 5V 165.75M I G 2 30.166nA
1
1
1 1 2.716 10 6 Hz 3 12 LCT 2 10 67.8 10
5
1 1 3.632 10 6 Hz 3 12 LCT 2 10 37.9 10
第二章
2.解:① I ES I CS Aq ② D pb pb
' □b
b 4.5( cm) 1 ,
R□b 1
b ( x jc x je )
1 3.7 103 /□ 4 4.5 (1.5 0.9) 10
1 1 0.99865 R□e 5 1 1 3.7 10 3 R□b
11.解:对于线性基区
1
9 2
2 1015 1018 ln 4.605 1019 cm 4 2N0 N S 3 10 4 1015 ln 按线性缓变结近似: a xj N 0 2 1015 1018 ln 15 1.38155 1019 cm 4 4 10 10 10
1 1
VD
1019 1015 kT N A N D 0 . 026 ln 0.819(V ) ln = q ni2 (1.45 1010 ) 2
1
1.6 10 19 11.8 8.85 10 14 1015 2 ] 67.8 pF VR=1V 时, CT 0.01[ 2(0.819 1) 1.6 10 19 11.8 8.85 10 14 1015 2 ] 37.9 pF VR=5V 时, CT 0.01[ 2(0.819 5)
微电子器件的制造技术

微电子器件的制造技术随着社会的发展和科技的进步,微电子技术越来越被人们所重视。
微电子器件是一种基于细微的物理结构和材料特性来实现功能的电子器件。
微电子器件的制造技术,不仅关系到国家的科技水平,更关系到整个社会的进步。
本文将从微电子器件的种类、制造技术和应用领域加以探讨。
一、微电子器件的种类微电子器件根据功能和工艺技术的不同,可以分为射频微电子器件、光电子器件、微波微电子器件、半导体发光二极管器件、半导体激光器件、微机电系统器件、纳电子器件等。
这些微电子器件广泛应用于无线通信、光纤通信、电子娱乐、计算机网络、医疗设备等领域。
二、微电子器件的制造技术包括“半导体工艺”和“光刻技术”。
其中半导体工艺是微电子器件制造中最基础的技术,是将在硅晶圆片表面建立电子元件所需要的各种涂覆、蚀刻、沉积、打孔等步骤进行的工艺。
它大体上可以分为以下几个步骤:1、半导体材料的生长半导体材料包括硅、砷化镓、氮化镓等,它的生长是指在硅晶圆片上,通过热力学和热化学反应的方式形成单晶或多晶材料。
2、清洗硅晶片为了去除硅晶片表面的杂质,使其表面光滑,可以采用一种名为“清洗”的硅表面改良技术。
3、表面涂覆在清理过后的硅晶片上,需涂覆一层特殊的聚合物涂料,用来防止光刻胶渗透到晶圆上面的其他区域,保护晶圆的完整性。
4、光刻光刻是一项重要的微电子器件制造技术,也是生产半导体集成电路的核心技术之一。
光刻是基于光学原理的达到图形转移到硅基片上的一种微电子器件制造技术。
即将芯片设计好的图案通过光刻胶将其复制到硅片的表面上。
5、蚀刻蚀刻是将制造芯片所预制的雕刻图案与晶圆表面材料进行剥离的微电子器件制造技术。
通过将晶圆放入特定的化学液体和プラズマ状态的气体中,进行局部加热,从而提供能量以使反应发生。
通过这种方法进行创新,可以很好地实现化学反应。
将晶圆表面上需要剥离的材料逐渐蚀刻掉,从而形成需要的电子器件元件。
三、微电子器件的应用领域微电子器件在多个领域都有广泛的应用,下面分别介绍几个典型的应用领域:1、无线通信无线通信是将卫星通信、移动通信、电视广播、局域网等装备于不用的设备离散分布,建立一种共享的通信网络,使各种无线信息传输技术得到充分应用。
微电子器件测试与封装-第四章

UPP=120mv LOW=40mv
SHENZHEN SI SEMICONDUCTORS CO.,LTD
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内容|半导体器件测试
双极晶体管的测试
开关管-功率损耗主要在开和关的瞬间, 开关时间越长,损耗越高 开关时间分: 1、TR上升时间 2、TS:存储时间 3、TF:下降时间 开关时间分类的作用-提高一致性
饱和压降即器件导 通时的压降,饱和 压降越小损耗越小, 发热量越低
SHENZHEN SI SEMICO试
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内容|半导体器件测试
双极晶体管的测试
hFE-共发射极低频小信号输出交流短路电流放大系数 β-当集电极电压与电流为规定值时,Ic与Ib之比,即β= IC/IB 。 一般数值上hFE= β,测试条件VCE= IC=
• 測試方法: G,S 短接,DS端給電流,量測VDS=VD-VS
• 測試目的: 1.檢測產品是否擊穿 2.可用來檢測產品混料
SHE1N1Z/1H9E/N20S1I 9SEMICONDUCTORS CO.,LTD
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内容|半导体器件的测试
MOSFET的测试
• 4.測試項目(VTH),測試線路 如右:
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内容|半导体器件的测试
MOSFET的测试
D
• 1.IGSS:Gate-to-Source Forward Leakage Current
• 2.IDSS:Drain-to-Source Forward Leakage Current
• 3.BVDSS:Drain-to-Source Breakdown Voltage G • 4.VTH: Gate Threshold Voltage
GJB548B_2005微电子器件试验方法和程序文件

GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序点击次数:181 发布时间:2011-3-1 14:24:07GJB 548B-2005 代替 GJB 548A-1996?中华人民共和国国家军用标准微电子器件试验方法和程序方法1 目的1.11.1.1指涂层和1.1.2指涂层和1.1.3或者由于盐液的流动或蔓延而覆盖非腐蚀区域。
1.1.4 腐蚀色斑 corrosion stain腐蚀色斑是由腐蚀产生的半透明沉淀物。
1.1.5 气泡 blister指涂层和底金属之间的局部突起和分离1.1.6 针孔 pinhole指涂层中产生的小孔,它是完全贯穿涂层的一种缺陷。
1.1.7 凹坑 pitting指涂层和1.1.82 设备a) )制产生“b)试验条件见3.2)要求的备用盐溶液容器;c) 使盐液雾化的手段,包括合适的喷嘴和压缩空气或者由20%氧、80%氮组成的混合气体(应防止诸如油和灰尘等杂质随气体进入雾化器中);d) 试验箱应能加热和控制e) 在高于试验箱温度的某温度下,使空气潮湿的手段;f) 空气或惰性气体于燥器;g) 1倍~3倍、10倍~20倍和30倍~60倍的放大镜。
3 程序3.1 试验箱的维护和初始处理某些试(见3.2条件C和的pH保持在3.1.1 盐溶液的盐应为氯化钠,其碘化钠的质量百分比不得多于0.1%,且总杂质的质量百分比不得多于0.3%。
在(35±3)℃下测量时,盐溶液的pH值应在6.5~7.2 之间。
只能用化学纯的盐酸或氢氧化钠(稀溶液)来调整pH 值。
3.1.2 引线的预处理除另有规定外,试验样品不应进行预处理。
当有要求时(见4c),样品进行试验之前,器件引线应按方法2004试验条件B1的要求,承受弯曲应力的初始处理。
如果进行试验的样品已经作为其他试验的一部分进行过所要求的初始处理,那么,其引线无需重新弯曲。
3.1.3a)双列封装15°()b) 金属平板封装)1b)c) 引线固定于封装某一面或从某一面引出,且与盖板平行的封装(例如扁平封装):盖板偏离垂直方向15°~45°将有引线的封装面向上,且偏离垂直方向或等于15°。
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斜率=
β
2
IDsat 1
0
VT VGS1VGS2
VGS
3、 1 µA 法 类似于测量 PN 结的正向导通电压 VF 或击穿电压 VB ,将 漏极电流达到某一规定值 IDT 时的 VGS 作为阈电压 VT 。
IDsat
斜率=
β
2
IDT
ZµnCOX = 2L
0
VT
VGS
此法简单易行,早期较多采用, 此法简单易行,早期较多采用,且通常将 IDT 定为 1 µA。 。 Z 但此法的误差较大, 但此法的误差较大,特别是对 值不同而其它方面全部相 L 同的 MOSFET 会测出不同的 VT 值。
设沟道上下的纵向电势差为 ( kT/q ) ,则沟道厚度 b 可表为 /
kT b= qEx
根据高斯定理, 根据高斯定理, Nhomakorabea 2qNAφS qNA Ex = − = = εs εs CD (φS ) QA
式中 CD 为沟道耗尽区的 势垒 电容, 电容,
1 2
1 2
εsqNA CD (φS ) = 2φ S
CD (φS ) ↓, 即NA ↓
COX ↑, 即TOX ↓
5.4.3 阈电压的测量
1、联立方程法
IDsat1 =
IDsat2 =
β
2
(VGS1 −VT )
(VGS2 −VT )
2
β
2
2
作为已知数, 将测量获得的 VGS1、IDsat1、VGS2 和 IDsat2 作为已知数,通过 求解上述联立方程,可解出β 和 VT 。 求解上述联立方程,可解出
dn JDsub = −qDn dy dn n(0) − n(L) IDsub = −ZbqDn ≈ ZbqDn dy L q(φS −VDS ) qφS 式中, 式中, n(0) = np0 exp , n(L) = np0 exp kT kT
2qφFP np0 = NA exp − kT
−1
CD (φS ) 式中, 式中, n =1+ COX
于是得到亚阈电流的表达式为
2
kT q VGS −VT Z qVDS IDsub = µnCD (φS ) exp ⋅ 1− exp − q L kT kT n
于是可得沟道厚度为
kT CD (φS ) b= ⋅ q qNA
n(0) − n(L) 将 n(0)、n(L) 和 b 代入 IDsub = ZbqDn 、 中,得 L Z kT CD (φS) qφS qVDS IDsub = qDn ⋅ np0 exp ⋅ 1− exp − L q qNA kT kT
2、 IDsat ~ VGS 法
β 为线性关系。 由 IDsat = (VGS −VT )2 可知 , IDsat 与 VGS 为线性关系。 2 关系并绘成直线, 测量 MOSFET 在饱和区的 IDsat ~ VGS 关系并绘成直线,其在
如下图所示, 横轴上的截距即为 VT ,如下图所示,
IDsat
1、IDsub 与 VGS 的关系 IDsub 与 VGS 之间为指数关系,当 VGS = VT 时 IDsub ≠ 0; 之间为指数关系, ; 2、IDsub 与 VDS 的关系 较小时, 当 VDS = 0 时 IDsub = 0;当 VDS 较小时,IDsub 随 VDS 的增大而 ;
2
kT 增大; 无关, 增大;但是当 VDS >> 后,IDsub 变得与 VDS 无关,即 IDsub 对 q VDS 而言会发生饱和。 而言会发生饱和。
由于 φFB < φS < 2φFB ,CD(φS ) 中的 φS 可取为 1.5φFB 。
5.4.2 MOSFET 的亚阈区特性
kT q VGS −VT Z qVDS IDsub = µnCD (φS) exp ⋅ 1− exp − q L kT kT n
3、亚阈区栅源电压摆幅 S 定义:亚阈区的转移特性斜率的倒数称为亚阈区栅源电压 定义:亚阈区的转移特性斜率的倒数称为亚阈区栅源电压 摆幅,记为 S ,即 摆幅,
dVGS nkT CD(φS ) kT S≡ = = 1+ d(ln IDsub) q COX q
S 的意义:使 IDsub 扩大 e 倍所需的 VGS 的增量。 的意义: 的增量。 的值要尽量小。 对于作为开关管使用的 MOSFET,要求 S 的值要尽量小。 , 减小 S 的措施是
定义:使硅表面处于本征状态的 VGS 称为 本征电压 ,记为 定义: Vi 。当 VGS = Vi 时,表面势 φS = φFB,能带弯曲量为 qφFB,表面 本征状态。 处于 本征状态。 弱反型状态, 当 Vi < VGS < VT 时,φFB < φS < 2φFB,表面处于 弱反型状态, 反型层中的少子(电子) 反型层中的少子(电子)浓度介于本征载流子浓度与衬底平衡 多子浓度之间。 多子浓度之间。
Z kT qφS qVDS 2qφFP = µn CD (φS )exp − ⋅ exp ⋅ 1− exp − L q kT kT kT
表面势 φS 与栅源电压 VGS 之间的关系可表为
2
CD (φS ) (VGS −VT ) φS = 2φFP + (VGS −VT ) ⋅ 1+ = 2φFP + COX n
5.4.1 MOSFET 的亚阈漏极电流
在亚阈区,表面弱反型层中的电子浓度较小, 在亚阈区,表面弱反型层中的电子浓度较小,所以漂移电 流很小;但电子浓度的梯度却很大,所以扩散电流较大。 流很小;但电子浓度的梯度却很大,所以扩散电流较大。因此 在计算 IDsub 时只考虑扩散电流而忽略漂移电流。 时只考虑扩散电流而忽略漂移电流。
5.4 MOSFET 的亚阈区导电
本节以前的漏极电流公式只适用于 VGS > VT ,并假设当 VGS < VT 时 ID = 0 。但实际上当 VGS < VT 时,MOSFET 仍能 微弱导电, 亚阈区导电。这时的漏极电流称为亚阈电 微弱导电,这称为 亚阈区导电。这时的漏极电流称为亚阈电 流,记为 IDsub 。