SMT概念
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极性反：造成原因为零件装置时，极性错误所致。
零件反面：造成原因为零件装置时反面，可能是Feeder装置不良或是Nozzle吸力不足造成。
金手指沾钖：造成原因为(1)PCB本身制作不良(2)印刷钢板不洁造成
冷焊：造成原因为(1)Reflow温度不够(2)钖膏变质(3)零件脚氧化。
短路:造成原因为(1)印刷脱膜不良(2)印刷钖量过多(3)零件装置位偏移(4)印刷偏移。
漏件：造成原因为零件装置时，掉落所致。
错件：造成原因为零件装置错误所致。
位移：造成原为(1)零件装置时位置偏移(2)PCB PAD设计不当(3)钖拉印刷位置偏移。
2-2.SMT作业流程
NG
更换料站/程序修改
NG
OK
FAIL
REJECT
2-3.SMT制程说明
在前罝作业上顺拿到产品之工程数据，(如BOM,Sample或Girber或CAD,文字面等)，且以这些数据开出此产品使用之钢板并且编写程序后,确认材料无误后，开始准备上线。
PCB使用须依烘烤条件来处理。
确认产品为单面板，水洗制程或是免洗制程，是点胶或是钖膏制程亦或是一面钖膏一面点胶或是钖膏加点胶。
若是单面钖膏制程，则依水洗或是免洗制程选择适当之钖膏。
若是单面点胶制程，则不使用钖膏。仅将胶点在PCB PAD间，以固定零件用。
若是双面钖膏制程，则考虑零件数少且轻的一面先生产，且按照单面钖膏制程来处理，换面时须注意背面零件不可被支撑PIN顶到，以免造成损件。
若是一面钖膏，一面点胶，则须判断零件大小及分布情形来取决何面先生产，若胶面先生产及须考虑另面生产时在流程上是否会造成胶面掉件，而钖膏面先生产时则须了解是否零件过多，待另面生产时支撑PIN会顶伤零件，或是较重之零件会掉落回焊炉之情形。
经过回焊炉后，零件会与PCB上之PAD焊在一起成为半成品，但是焊接后多少会有一此不良品，因此须有目检人员，针对产品可能发生之问题，做一个全盘之检视，且遇问题时，实时反应给制程人员，以利质量之改善，而对于质量之不良情形，约略：有以下几种(1)钖少(2)短路(3)空焊(4)冷焊(5)钖珠(6)漏件(7)错件(8)位移(9)极性反(10)PCB起泡(11)金手指沾钖(12)零件反面(13)钖尖…等。而这此缺点在品管检验标准内，皆有做详细之介绍，当产品不良时须做维修处理，维修处理人员须依照作业指导书来维修不良品，当产品皆是良品且经QC人员之认可后，即随流程卡，移转下一单位。
三．目检不良现象说明
锡少：会造成钖少的原因，可分为(1)印刷钖少(可能是印刷脱膜不良，或是刮刀压力设置不当，或是钢板厚度太薄等因素造成)。(2)钖膏成份异常，如Flux之含量太多，金属成份太少，(3)Pcb Layout不当如pad下有Through Hole，或是pad与零件焊接面积设计过小所致。
回焊炉，进回焊炉之前须先量测profile, profile，遇热情形分三区第一区为预热区，温度室温一直到150 C第二区为加温区，温度为150 +_10C第三区为熔钖区，度在210~225C间，至于各区之时间控制则依产品别，选择适合炉长的回焊炉，调整适当之速度即可达到要求，而当达到最理想之温度曲线时，须纪录此时之温度设定以利下次生产。
空焊：造成原因有(1)印刷脱膜不良(2)印刷偏移(3)零件氧化或是PCB之PAD氧化。
钖多：造成原因有(1)印刷不良造成印刷过厚(2)维修技术不佳造成。
钖尖：造成原因为维修不良所造成。
钖珠：造成原因为(1)印刷钖量过多(2)印刷偏移(3)PCB沾钖不洁。(4)Reflow设定温度不当(5)PCB Layout不当(6)钢板开法不当(7)钖膏品质异常。
一.SMT概念
1.概述
1-1.导引:
自从电子管的发明至今,电子电路的趋势,更倾向于较小的空间,其演进由大真空管,至7PIN阴极管, AI ,集成电路而SMT(表面黏着技术)，将是组装技术之另一潮流。SMT有几个显著的优势
基板之制作费用减少
基板重量相对的减少
制造成本亦可减少(与手插件比较)
产品可靠性提高
因此首先会在PCB上，依PCB之PAD分布情形，来设计钢板，后再用印刷机将锡膏印在PCB表面上，然后藉用锡膏之黏性，利用取置机将零件放在PCB印锡处，经过回焊后锡膏凝固，将零件焊在PCB之PAD上构成通路此一技术称为SMT。
1-3.SMT之缺点
设备投资费用太大
零件价格稍贵
制程控制较讲究
产品散热空间较小
产能提升
1-2.何谓SMT
SMT(SURFACE MOUNT TECHMOLOGY)为表面黏着技术，打统之插件穿孔作业，改用新式之方式，及新设计之组件，将组件直接装置在PCB表面的一种技术。
而此技术有几种特色：
须有SMT专用之零件配合
须有SMT专用之锡膏配合
须有SMT专用之设备配合
须有SMT专用之外围治具配合
二.SMT制程控制及流程说明
2.锡膏
2-1.锡膏的用途：
SMD(SMT专用之零件)与PCB线路间良好之焊剂。
2-2.锡膏的成份
A铅.锡合金粉末(有时会参加银)
63/37(锡/铅)：一般产品使用之锡膏
62/36/2(锡/铅银)：陶瓷基板使用较多
96.5/3.5(锡/铅)：为高温锡当产品须耐高温时，须用此锡膏
钖膏须依钖膏保存方法保存及管制，并且使用前须按照作业指导书之说明来使用。
印刷时注意印刷刮刀压力及速度之调整为了印刷质量须做钢板擦拭及印刷目检纪录。
点胶时须注意胶头压力调整及胶量之控制。
高速机及泛用机欲上线时须先核对料站与料表是否有误，确认后方可生产，生产中之换料亦须填写换料纪录，且须有确认人员以避免错料或反向问题发生。
B.助焊剂
C.有机溶剂:收敛剂，促进剂，活化剂
D.混合比:金属成份:(焊剂+有机溶剂)一般为91:9，90:10,89:11，88:，不宜接触空气过久。
G.储存温度：冷藏10℃以下。
H.保存期限：六个月。
I.使用方法：使用前须退冰4小时以上。
零件反面：造成原因为零件装置时反面，可能是Feeder装置不良或是Nozzle吸力不足造成。
金手指沾钖：造成原因为(1)PCB本身制作不良(2)印刷钢板不洁造成
冷焊：造成原因为(1)Reflow温度不够(2)钖膏变质(3)零件脚氧化。
短路:造成原因为(1)印刷脱膜不良(2)印刷钖量过多(3)零件装置位偏移(4)印刷偏移。
漏件：造成原因为零件装置时，掉落所致。
错件：造成原因为零件装置错误所致。
位移：造成原为(1)零件装置时位置偏移(2)PCB PAD设计不当(3)钖拉印刷位置偏移。
2-2.SMT作业流程
NG
更换料站/程序修改
NG
OK
FAIL
REJECT
2-3.SMT制程说明
在前罝作业上顺拿到产品之工程数据，(如BOM,Sample或Girber或CAD,文字面等)，且以这些数据开出此产品使用之钢板并且编写程序后,确认材料无误后，开始准备上线。
PCB使用须依烘烤条件来处理。
确认产品为单面板，水洗制程或是免洗制程，是点胶或是钖膏制程亦或是一面钖膏一面点胶或是钖膏加点胶。
若是单面钖膏制程，则依水洗或是免洗制程选择适当之钖膏。
若是单面点胶制程，则不使用钖膏。仅将胶点在PCB PAD间，以固定零件用。
若是双面钖膏制程，则考虑零件数少且轻的一面先生产，且按照单面钖膏制程来处理，换面时须注意背面零件不可被支撑PIN顶到，以免造成损件。
若是一面钖膏，一面点胶，则须判断零件大小及分布情形来取决何面先生产，若胶面先生产及须考虑另面生产时在流程上是否会造成胶面掉件，而钖膏面先生产时则须了解是否零件过多，待另面生产时支撑PIN会顶伤零件，或是较重之零件会掉落回焊炉之情形。
经过回焊炉后，零件会与PCB上之PAD焊在一起成为半成品，但是焊接后多少会有一此不良品，因此须有目检人员，针对产品可能发生之问题，做一个全盘之检视，且遇问题时，实时反应给制程人员，以利质量之改善，而对于质量之不良情形，约略：有以下几种(1)钖少(2)短路(3)空焊(4)冷焊(5)钖珠(6)漏件(7)错件(8)位移(9)极性反(10)PCB起泡(11)金手指沾钖(12)零件反面(13)钖尖…等。而这此缺点在品管检验标准内，皆有做详细之介绍，当产品不良时须做维修处理，维修处理人员须依照作业指导书来维修不良品，当产品皆是良品且经QC人员之认可后，即随流程卡，移转下一单位。
三．目检不良现象说明
锡少：会造成钖少的原因，可分为(1)印刷钖少(可能是印刷脱膜不良，或是刮刀压力设置不当，或是钢板厚度太薄等因素造成)。(2)钖膏成份异常，如Flux之含量太多，金属成份太少，(3)Pcb Layout不当如pad下有Through Hole，或是pad与零件焊接面积设计过小所致。
回焊炉，进回焊炉之前须先量测profile, profile，遇热情形分三区第一区为预热区，温度室温一直到150 C第二区为加温区，温度为150 +_10C第三区为熔钖区，度在210~225C间，至于各区之时间控制则依产品别，选择适合炉长的回焊炉，调整适当之速度即可达到要求，而当达到最理想之温度曲线时，须纪录此时之温度设定以利下次生产。
空焊：造成原因有(1)印刷脱膜不良(2)印刷偏移(3)零件氧化或是PCB之PAD氧化。
钖多：造成原因有(1)印刷不良造成印刷过厚(2)维修技术不佳造成。
钖尖：造成原因为维修不良所造成。
钖珠：造成原因为(1)印刷钖量过多(2)印刷偏移(3)PCB沾钖不洁。(4)Reflow设定温度不当(5)PCB Layout不当(6)钢板开法不当(7)钖膏品质异常。
一.SMT概念
1.概述
1-1.导引:
自从电子管的发明至今,电子电路的趋势,更倾向于较小的空间,其演进由大真空管,至7PIN阴极管, AI ,集成电路而SMT(表面黏着技术)，将是组装技术之另一潮流。SMT有几个显著的优势
基板之制作费用减少
基板重量相对的减少
制造成本亦可减少(与手插件比较)
产品可靠性提高
因此首先会在PCB上，依PCB之PAD分布情形，来设计钢板，后再用印刷机将锡膏印在PCB表面上，然后藉用锡膏之黏性，利用取置机将零件放在PCB印锡处，经过回焊后锡膏凝固，将零件焊在PCB之PAD上构成通路此一技术称为SMT。
1-3.SMT之缺点
设备投资费用太大
零件价格稍贵
制程控制较讲究
产品散热空间较小
产能提升
1-2.何谓SMT
SMT(SURFACE MOUNT TECHMOLOGY)为表面黏着技术，打统之插件穿孔作业，改用新式之方式，及新设计之组件，将组件直接装置在PCB表面的一种技术。
而此技术有几种特色：
须有SMT专用之零件配合
须有SMT专用之锡膏配合
须有SMT专用之设备配合
须有SMT专用之外围治具配合
二.SMT制程控制及流程说明
2.锡膏
2-1.锡膏的用途：
SMD(SMT专用之零件)与PCB线路间良好之焊剂。
2-2.锡膏的成份
A铅.锡合金粉末(有时会参加银)
63/37(锡/铅)：一般产品使用之锡膏
62/36/2(锡/铅银)：陶瓷基板使用较多
96.5/3.5(锡/铅)：为高温锡当产品须耐高温时，须用此锡膏
钖膏须依钖膏保存方法保存及管制，并且使用前须按照作业指导书之说明来使用。
印刷时注意印刷刮刀压力及速度之调整为了印刷质量须做钢板擦拭及印刷目检纪录。
点胶时须注意胶头压力调整及胶量之控制。
高速机及泛用机欲上线时须先核对料站与料表是否有误，确认后方可生产，生产中之换料亦须填写换料纪录，且须有确认人员以避免错料或反向问题发生。
B.助焊剂
C.有机溶剂:收敛剂，促进剂，活化剂
D.混合比:金属成份:(焊剂+有机溶剂)一般为91:9，90:10,89:11，88:，不宜接触空气过久。
G.储存温度：冷藏10℃以下。
H.保存期限：六个月。
I.使用方法：使用前须退冰4小时以上。