HDI板制作的基本流程课件(PPT 50张)
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HDI板和两阶叠孔工艺工程制作培训PPT课件
HDI的基本定义
HDI积层多层板的基本特点： 1、微导通孔（包括由激光钻或者机械钻形成的盲孔、埋孔） 的孔径≤Φ0.15mm，孔环≤0.35mm 2、线宽/间距≤4mil 3、布线密度超过117in/in2 4、一般焊盘密度＞130点/in2
• 目前国际上尚无非常明确的术语定义
HDI的应用领域
1、手机 2、PDA 3、蓝牙耳机 4、数码相机 5、数码摄像机 6、车载导航仪
五、叠层结构的常见类型
目前公司制作的激光钻孔结构类型有：1+N+1 1+1+N+1+1 2+N+2 3种结构类型。
激光钻孔结构说明如下： 1: 表示激光钻孔钻穿1层阶质层，如图1，激光钻孔1-2和3-4就表示1 ； 2: 表示激光钻孔钻穿2层阶质层，如图3，激光钻孔1-3和5-7就表示2 ； 1+1： 表示激光钻孔也是钻穿1层阶质层，不同的是，分两次层压，第一次层压时
具体见附图2！
激光钻孔板边钻孔说明图1
芯板钻孔板边钻孔说明图2
5、对于1+1+n+1+1结构的激光钻孔，程序跑出的内层激光钻孔层和内层芯板钻孔层板边的管位
孔有误，需手动更改。 例如，如下的8层板，2-7层有机械盲孔，1-2和2-3都为激光钻孔， 那么2-3层的激光钻孔和2-3的芯板钻孔的管位孔应与2-7层埋孔的管位孔相同，但程序跑出 来却与通过的管位孔相同（黄框标识），需要手动将2-3层的激光钻孔和2-3层芯板钻孔层的 管位孔手动更改成与其相对应的2-7层埋孔的管位孔（红框标识）。
二、线路的制作
1.激光钻孔对应的焊盘最少3mil,间距不足时 可以削焊盘 保证至少2.5mil。
2.激光钻孔到导体的间距保证6mil. 3.激光钻孔通过的每层对应都必须有焊盘，保证激光
HDI板加工流程图课件(共65页)
•
7诗的首联写了暮春时节送别友人时的 情景， 其中既 有对自 然景物 的点染 描绘， 也有对 友人深 情厚谊 的直接 表达， 景中有 情，情 中有景 ，二者 是融合 在一起 的。
Laser去黑膜后板
防焊前處理
防焊噴塗
防焊曝光機
曝光后板子
顯影線
顯影后板子
防焊后烘烤箱
選化制作-前處理
選化制作-壓膜
選化制作-曝光
選化制作-顯影
選化制作-化金
化金去膜后成型前
成型
成型后
電性測試
最終檢驗
OSP
包裝前
包裝后
裝箱后
•
1至夜半时分，昙花盛开时舒展的花瓣 已完整 地收拢 ，重新 闭合成 一枝橄 榄形的 花苞。 很多天 以后我 拿到了 那天晚 上留下 的摄影 照片， 它在开 花前和 开花后 的模样 ，几乎 没有什 么不同 。
聯能科技H.D.I(1+4+1)疊構之制作流程圖
製作流程
作業內容 及目的
裁板
把基板裁成適用 之大小尺寸,以利
后制程加工
埋塞
用油墨塞滿孔壁,以 增強孔壁之信賴性.
埋鍍
表面鍍銅,使 L2/L5層能導通
內鑽
在基板上鑽孔, 以方便后續加工
(對位及檢修)
埋鑽
作為L2/L5層與 層導通之通道
內層
L3/L4內層線及 圖樣之制作
一壓
使用補強材料以 使上,下增層成為
四層板
內層二
L2/L5層線路及 圖樣之制作
二壓
使用補強材料,以 使上,下增層成為
六層板
MASK
在銅面上開出孔 型,以利Laser打
孔加工!.
LASER
HDI制作流程讲义(PPT 90张)
2019/2/28
P8
2.2.製前設計流程：
2.2.1客戶必須提供的資料：
電子廠或裝配工廠，委託PWB SHOP生產空板（Bare Board）時， 必須提供下列資料以供製作。見表料號資料表-供製前設計使用. 上表資料是必備項目，有時客戶會提供一片樣品,一份零件圖，一份 保證書（保證製程中使用之原物料、耗料等不含某些有毒物質）等。
ODB++是一種雙向格式，允許數據上行和下傳。數據庫類似於大多數 CAD系統的數據庫。一旦數據以ASCII形式到達電路板車間，生產者就 可實施增值的流程作業，如蝕刻補償、面板成像及輸出鑽孔、佈線和照 相等。
2019/2/28
P12
b. 設計時的Check list
依據check list審查後，當可知道該製作料號可能的良率以及 成本的預估。 c. Working Panel排版注意事項： － 排版的尺寸選擇將影響該料號的獲利率。因為基板是主要原 料成本（排版最佳化，可減少板材浪費）；而適當排版可提 高生產力並降低不良率。 一般製作成本，直、間接原物料約佔總成本30~60%，包含了基板、膠 片、銅箔、防焊、乾膜、鑽頭、重金屬（銅、鍚、鉛、金），化學耗 品等。而這些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰當與否有關係。大部 份電子廠做線路Layout時，會做連片設計，以使裝配時能有最高的生 產力。因此，PWB工廠之製前設計人員，應和客戶密切溝通，以使連片 Layout的尺寸能在排版成工作PANEL時可有最佳的利用率。要計算最恰 當的排版，須考慮以下幾個因素。
B.鑽孔圖: 此圖通常標示孔位及孔號. C.連片工程圖: 包含每一小片的位置,尺寸,折斷邊,工具孔相關 規格,特殊符號以及特定製作流程和容差.
D.疊合結構圖: 包含各導體層,絕緣層厚度,阻抗要求,總厚度等. 3.底片資料 (Artwork Data) 4.Aperture List 5.鑽孔資料 6.鑽孔工具檔 list資料 8.製作規範 A:線路層 B:防焊層 C:文字層 定義:各種pad的形狀,一些特別的如thermal pad 並須特別定義construction方法. 定義:A:孔位置, B:孔號, C:PTH & NPTH D: 盲孔或埋孔層 定義:A:孔徑, B:電鍍狀態, C:盲埋孔 D: 檔名 定義線路的連通 1.指明依據之國際規格,如IPC,MIL 2.客戶自己PWB進料規範 3.特殊產品必須meet的規格如PCMCIA
PCBHDI培训课件
PCBHDI未来发展的挑战
要点一
新材料和新工艺的研 发
为了满足PCBHDI未来的发展趋势和 需求，需要不断研发新的材料和工艺 ，以提高其性能和降低成本。
要点二
制造成本的降低
PCBHDI未来的应用领域越来越广泛 ，需要制造成本降低以更好地推广其 应用。
要点三
环境保护和可持续发 展
PCBHDI的生产过程中会产生大量废 弃物，需要考虑环保和可持续发展的 需求，减少对环境的负面影响。
THANKS
谢谢您的观看
利用相关软件进行信号仿 真，验证电路功能和信号 完整性，并根据仿真结果 调整电路参数。
对制作好的PCBHDI进行测 试和调试，确保其性能和 质量符合设计要求。
PCBHDI制作步骤中的常见问题
元器件选型不当
可能导致电路性能不稳定或故障。
PCB布局不合理
可能影响信号质量和电路性能，甚 至导致短路或断路等故障。
制造工艺
PTH采用激光打孔和电镀工艺 ，PCBHDI采用化学腐蚀和电 镀工艺，两者在制造工艺上有
一定差异。
孔径和间距
PCBHDI的孔径和间距更大，有利 于提高信号传输质量和降低成本 。
适用范围
PTH适用于高集成度和高性能的电 子产品，PCBHDI适用于中低端的 电子产品。
PCBHDI与混合信号技术的比较
PCBHDI制作步骤详解
01
前期准备
02
原理图设计
03
PCB布局
04
信号仿真
05
后期调试
明确电路功能需求，准备 相关资料和工具，并对新 元件进行了解和选型。
使用相关软件绘制电路原 理图，明确各个元件的连 接关系，并完成必要的注 释和标注。
HDI板工艺流程介绍PPT课件
1
HDI板结构(一阶盲孔）
一阶盲孔：导通外层与次外层的盲孔
1+2+1 (4Layers)
有盲孔及通孔，无埋孔
有盲孔，埋孔及通孔
2
1+4+1 HDI板结构(一阶盲孔） (6Layers)
. 有盲孔及通孔，无埋孔
有盲孔，埋孔及通孔
3
1+6+1 HDI板结构(一阶盲孔） (8Layers)
有盲孔及通孔，无埋孔
21. 綠漆顯影 Develop
S/M A/W
注意事项： 1.SMD pad间距<8mil处以整体开窗制作，否则无法保证SMDpad间下墨！ 2.防焊覆线单边2mil(min)
44
表面பைடு நூலகம்理:
22. Surface Finish (Electroless Ni/Au , OSP……)
45
印文字:
印文字(Legend)
12. 外層壓膜 Dry Film Lamination (Outer layer)
Photo Resist
20
曝光:
13. 外層曝光 Expose
21
显影:
14. 外層顯影 Develop
22
去膜:
16. 去乾膜
23
蚀刻:
17. 蝕刻 Etch---去膜---AOI检查---棕化
24
外层压合:
L1 L2
L3 L4
通孔
外层线路 内层线路
外层线路
9
HDI工艺制作流程简介
下料---裁板---烘烤---化学前处理
1.內層基板 (THIN CORE)
裁板(Panel Size)
Core Copper Foil
HDI板结构(一阶盲孔）
一阶盲孔：导通外层与次外层的盲孔
1+2+1 (4Layers)
有盲孔及通孔，无埋孔
有盲孔，埋孔及通孔
2
1+4+1 HDI板结构(一阶盲孔） (6Layers)
. 有盲孔及通孔，无埋孔
有盲孔，埋孔及通孔
3
1+6+1 HDI板结构(一阶盲孔） (8Layers)
有盲孔及通孔，无埋孔
21. 綠漆顯影 Develop
S/M A/W
注意事项： 1.SMD pad间距<8mil处以整体开窗制作，否则无法保证SMDpad间下墨！ 2.防焊覆线单边2mil(min)
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表面பைடு நூலகம்理:
22. Surface Finish (Electroless Ni/Au , OSP……)
45
印文字:
印文字(Legend)
12. 外層壓膜 Dry Film Lamination (Outer layer)
Photo Resist
20
曝光:
13. 外層曝光 Expose
21
显影:
14. 外層顯影 Develop
22
去膜:
16. 去乾膜
23
蚀刻:
17. 蝕刻 Etch---去膜---AOI检查---棕化
24
外层压合:
L1 L2
L3 L4
通孔
外层线路 内层线路
外层线路
9
HDI工艺制作流程简介
下料---裁板---烘烤---化学前处理
1.內層基板 (THIN CORE)
裁板(Panel Size)
Core Copper Foil
HDI 板培训教材ppt课件
成熟。 1．1 RCC简介 RCC是由表面经粗化、耐热、防氧化等处理的铜箔和B阶段树脂组
成的，其结构如图1所示：铜箔(9-18μm)树脂层(60-100μm)图一：涂树 脂铜箔的结构 RCC的树脂层，
应具备与FR-4粘结片(Prepreg)相同的工艺性。此外还要满足积层法多层板的有关性能要求，如：
(1)高绝缘可靠性和微导通孔可靠性； (2)高玻璃化转变温度(Tg)； (3)低介电常数和低吸水率；
.
HDI 板中常用名词解释
• HDI (High density interconnection)
• BUM( Buried-up multilayer)
• 通孔(Through Holes) • VIA 导通孔(micro-Via holes) • 盲孔(Blind Vias) • 埋孔(Buried Vias) • PTH 孔(Plating Through Holes) • 插件孔(Assembly Holes) • N-PTH 孔(Non-plating
模生产都适用，在国内市场具有广阔的发展前景。
.
印制板表面镀（涂）工艺
一、印制板表面镀（涂）方法：a、电镀法。b、化学镀。 二、印制板表面镀层常见元素： a、镍，元素符号Ni，原子量58.7，密度8.88g/cm3，Ni2+的电化当量1.095g/AH。 b、金，元素符号Au，原子量197，密度19.32g/cm3，Au+的电化当量0.1226g/A·m。 c、锡，元素符号Sn，原子量118.69。 d、银，元素符号Ag，原子量107.88。 e、钯，元素符号Pd，原子量106.4。 三、镀层概述： a、镍：用于印制板的镍镀层分为半光亮镍(又称低应力镍或哑镍)和光亮镍两种。主要作为板面镀金或插头镀金的底 层，根据需要也可作为面层，镀层厚度按照IPC-6012(1996)标准规不低于2~2．5 μm。镍镀层应具有均匀细致，孔 隙率低，延展性好等特点，而且低应力镍应具有宜于钎焊或压焊的功能。 b、金：用于印制板生产的镀金层分为两类；板面镀金和插头镀金。 1)板面镀金：板面镀金层是24K纯金，具有柱状结构，它有极好的导电性和可焊性。镀层厚度0．01~0．05μm。 板面镀金层是以低应力镍或光亮镍为底层，镍镀层厚度3-51xm，镍镀层作为中间层起着金、铜之间的阻挡层的作用， 它可以阻止金铜间的相互扩散和阻碍铜穿透到金表面。镍层存在相当于提高了金镀层的硬度。 板面镀金层既是碱性蚀刻的保护层，也是有IC铝线压焊和按键式印制板的最终表面镀层。 2)插头镀金：插头镀金也称镀硬金，俗称"金手指"。它是含有Co、Ni、Fe、Sb等合金元素的合金镀层，它的硬度、耐 磨性都高于纯金镀层。硬金镀层具有层状结构。用于印制板的插头镀金层一般0．5~1．5μm或更厚。合金元素含量 ≤0．2％。插头镀金用于高稳定、高可靠的电接触的连接；对镀层厚度、耐磨、孔隙率均有要求。 硬金镀层以低应力镍为阻挡层，防止金铜之间的相互扩散。为了提高硬金镀层的结合力和减少孔隙率，也为了保护镀 液减少污染，在镍层和硬金层之间需镀以0．02~0．05p,m的纯金层。 c、锡：PCB裸铜板化学镀锡也是近年来受到普遍重视的可焊性镀层。 铜基体上化学镀锡从本质上讲是化学浸锡，是铜与镀液中的络合锡离子发生置换反应，生成锡镀层，当铜表面被锡完 全覆盖，反应即停止。 d、银：化学镀银层既可以锡焊又可"邦定"(压焊)，因而受到普遍重视。化学镀银层其本质也是浸银，铜的标准电极电 位0Cu+／Cu=0．51 V，银的标准电极电位0Ag+／Ag=0．799 V，故而铜可以置换溶液中的银离子而在铜表面生成 沉积银层：Ag++Cu→Cu++Ag为控制反应速度，溶液中的Ag+会以络离子状态存在，当铜表面被完全覆盖或溶液中 Cu达到一定浓度，反应即告结束。 e、钯：化学镀Pd是PCB板上理想的铜、镍保护层,它既可焊接又可"邦定"。它可直接镀在铜上，而且因为Pd具有自催 化能力，镀层可以长厚。其厚度可达0．08~0．2μm，它也可以镀在化学镍镀层上。Pd层耐热性高，稳定，能经受 多次热冲击。 在组装焊接时，对Ni／Au镀层，当镀金层与熔化焊料接触后，金被熔与焊料中形成AuSn4，当焊料中重量比达3％， 焊料会发脆影响焊点可靠性，但被熔的焊料不与Pd形成化合物，Pd漂浮在焊料表面，很稳定。 由于Pd的价格贵过金，在一定程度上限制了它的应用。随着IC集成度的提高和组装技术的进步，化学镀Pd在芯片极组 装(CSP)上将发挥更有效的作用。
《HDI流程PCB》PPT课件
板翹量測﹕ 100%板翹檢驗（大理石平台）
包裝﹕小包裝 外包裝
Micro Via Design Rule ( HDI)
--- Blind via Design rule and capability --- Buried via Design rule and capability
Why we need HDI process
HDI制程及設計介紹
順達電腦（廣東） Jan, 2002
HDI PCB的應用
HDI: High Density Interconnection HDI PCB用在商品上較大宗的有3大類﹕ 1. 資訊類﹕超大型電腦、筆記型電腦、IC Substructure
（FCPGA-Flee Chip Pin Grid Area）等 2. 通訊類﹕手機、通訊系統、網際網絡等 3. 消費產品﹕數碼相機
Preferred Dimension
A
Micro Via Diameter 4~10
B
Capture Pad
A+10
C
Target Pad
A+12
Unit： mil
Capability Dimension
4 ~10 A+8 (Cpk: 1.00) A+10.5 ( Cpk :1.00)
Dimension on Buried via and PTH Stack-up(1+N+1)
F
PTH Inner Layer (N) land Diameter
Preferred Dimension A + 10 A+8 A+8 A + 10 A + 12
“A” = Drill diameter ; * unit : mil
包裝﹕小包裝 外包裝
Micro Via Design Rule ( HDI)
--- Blind via Design rule and capability --- Buried via Design rule and capability
Why we need HDI process
HDI制程及設計介紹
順達電腦（廣東） Jan, 2002
HDI PCB的應用
HDI: High Density Interconnection HDI PCB用在商品上較大宗的有3大類﹕ 1. 資訊類﹕超大型電腦、筆記型電腦、IC Substructure
（FCPGA-Flee Chip Pin Grid Area）等 2. 通訊類﹕手機、通訊系統、網際網絡等 3. 消費產品﹕數碼相機
Preferred Dimension
A
Micro Via Diameter 4~10
B
Capture Pad
A+10
C
Target Pad
A+12
Unit： mil
Capability Dimension
4 ~10 A+8 (Cpk: 1.00) A+10.5 ( Cpk :1.00)
Dimension on Buried via and PTH Stack-up(1+N+1)
F
PTH Inner Layer (N) land Diameter
Preferred Dimension A + 10 A+8 A+8 A + 10 A + 12
“A” = Drill diameter ; * unit : mil
2024年度HDI板制作的基本流程课件
2024/2/2
将改进成果进行标准化，形成文件化的管理 制度或操作规范，并总结经验教训，为后续 的持续改进提供参考。
22
06
安全生产与环境保护要求
2024/2/2
23
安全生产责任制落实
建立安全生产责任体系
明确各级管理人员和操作人员的 安全生产职责，形成全员参与的 安全生产氛围。
制定安全生产规章制度
风险评估与分级管控
对辨识出的危险源进行风险评估，确定风险等级，并采取 相应的管控措施，降低风险发生的可能性。
制定应急预案
针对可能发生的重大危险源事故，制定完善的应急预案， 明确应急组织、通讯联络、现场处置等方面要求，确保事 故发生时能够及时、有效地应对。
25
环境保护法规遵守和污染治理方案
遵守环境保护法规
HDI板制作的基本流程课件
2024/2/2
1
目录
• HDI板简介 • 原材料选择与准备 • 制作工艺流程详解 • 设备选型与操作指南 • 质量管理体系建立与实施 • 安全生产与环境保护要求 • 总结回顾与展望未来
2024/2/2
2
01
HDI板简介
2024/2/2
3
HDI板定义与特点
2024/2/2
2024/2/2
6
02
原材料选择与准备
2024/2/2
7
核心原材料介绍
1 2
基板材料
HDI板的核心材料，通常采用高性能的聚酰亚胺 或聚酯薄膜作为基板，具有良好的绝缘性、耐热 性和机械强度。
铜箔
用于制作电路导线的关键材料，铜箔的厚度、导 电性和表面处理工艺对HDI板的性能有重要影响 。
阻焊层
3
覆盖在铜箔表面，用于保护电路并防止焊接时短 路，通常采用环氧树脂或聚酰亚胺等耐高温材料 制成。
将改进成果进行标准化，形成文件化的管理 制度或操作规范，并总结经验教训，为后续 的持续改进提供参考。
22
06
安全生产与环境保护要求
2024/2/2
23
安全生产责任制落实
建立安全生产责任体系
明确各级管理人员和操作人员的 安全生产职责，形成全员参与的 安全生产氛围。
制定安全生产规章制度
风险评估与分级管控
对辨识出的危险源进行风险评估，确定风险等级，并采取 相应的管控措施，降低风险发生的可能性。
制定应急预案
针对可能发生的重大危险源事故，制定完善的应急预案， 明确应急组织、通讯联络、现场处置等方面要求，确保事 故发生时能够及时、有效地应对。
25
环境保护法规遵守和污染治理方案
遵守环境保护法规
HDI板制作的基本流程课件
2024/2/2
1
目录
• HDI板简介 • 原材料选择与准备 • 制作工艺流程详解 • 设备选型与操作指南 • 质量管理体系建立与实施 • 安全生产与环境保护要求 • 总结回顾与展望未来
2024/2/2
2
01
HDI板简介
2024/2/2
3
HDI板定义与特点
2024/2/2
2024/2/2
6
02
原材料选择与准备
2024/2/2
7
核心原材料介绍
1 2
基板材料
HDI板的核心材料，通常采用高性能的聚酰亚胺 或聚酯薄膜作为基板，具有良好的绝缘性、耐热 性和机械强度。
铜箔
用于制作电路导线的关键材料，铜箔的厚度、导 电性和表面处理工艺对HDI板的性能有重要影响 。
阻焊层
3
覆盖在铜箔表面，用于保护电路并防止焊接时短 路，通常采用环氧树脂或聚酰亚胺等耐高温材料 制成。
2024版HDI板和两阶叠孔工艺工程制作培训PPT课件
叠孔形成机制
关键工艺参数控制
2024/1/24
33
本次培训重点内容回顾
工程制作实践案例分析
成功案例分享
问题与挑战探讨
2024/1/24
34
学员心得体会分享
2024/1/24
01
知识技能提升
02
掌握了HDI板和两阶叠孔工艺基本原理
熟悉了工程制作流程及关键控制点
03
35
学员心得体会分享
实践操作能力增强
1 2
电镀层厚度不均 优化电镀参数，控制电流密度和电镀时间，确保 电镀层均匀。
电镀层附着力差 加强前处理工序，提高基材表面粗糙度，增强电 镀层附着力。
3
电镀层出现针孔、麻点等缺陷 改善电镀液成分和工艺条件，减少缺陷产生。
2024/1/24
28
填充过程中常见问题及解决方法
填充不满
调整填充参数，如压力、时间和温度等，确保填 充充分。
14
与其他工艺对比分析
01
与传统通孔工艺对比
02
传统通孔工艺需要在每层都钻孔，而两阶叠孔工艺只需在部 分层钻孔，降低了制造成本和复杂度。
03
与埋盲孔工艺对比
2024/1/24
04
埋盲孔工艺需要在PCB内部形成盲孔或埋孔，制造难度较大； 而两阶叠孔工艺相对简单，成本较低。
05
与HDI工艺结合
06
两阶叠孔工艺可与HDI（高密度互连）技术相结合，进一步 提高PCB的集成度和性能。
3
HDI板定义与特点
定义
高密度
HDI板是高密度互连（High Density Interconnection）板的简称，是一种采用微 盲孔或埋孔技术实现的高密度电路板。
HDI制作流程讲义(PPT 90张)
2.1.前言 近年由於電子產品日趨輕薄短小，PWB的製造面臨了幾個挑戰:（1） 薄板（2）高密度（3）高性能（4）高速 (5) 產品週期縮短（6）降 低成本等。以往以燈桌、筆刀、貼圖及照相機做為製前工具，現在 己被電腦、工作軟體及鐳射繪圖機所取代。過去，以手工排版，或 者還需要Micro-Modifier來修正尺寸等費時耗工的作業，今天只要 在CAM(Computer Aided Manufacturing)工作人員取得客戶的設計資 料，可能幾小時內，就可以依設計規則或DFM(Design For Manufacturing)自動排版並變化不同的生產條件。同時可以output 如鑽孔、成型、測試治具等資料。
黑 化 處 理 (BLACK OXIDE)
通 孔 電 鍍 (E-LESS CU)
除 膠 渣 (DESMER)
前處理(PRELIMINARY TREATMENT)
外 層
製
作 (OUTER-LAYER)
全 板
外 層 乾 膜 (OUTERLAYERIMAGE)
TENTING PROCESS
二次銅及錫鉛電鍍 (PATTERN PLATING) 蝕 檢 液 印 態 文 防 銅 (O/L ETCHING) 查 (INSPECTION) 焊 (LIQUID S/M )
WORLDWISERTECHNOLOGYINC
PWB製造流程簡介
講師:黃志明
2019/2/28
P1
流 程 圖 PWB Mfg. FLOW CHART
UPDATED: 1999,04,16
顧 磁 片, 磁 帶 (DISK , M/T) 底 片 (MASTER A/W) 業 客 (CUSTOMER) 務 (SALES DEPARTMENT) 圖 程 生 產 管 理 (P&M CONTROL) 面 (DRAWING) 網 版 製 作 (STENCIL) 鑽 孔 , 成 型 機 (D. N. C.) 式 帶 (PROGRAM) 工 作 底 片 (WORKING A/W) 製 作 規 範 (RUN CARD)
黑 化 處 理 (BLACK OXIDE)
通 孔 電 鍍 (E-LESS CU)
除 膠 渣 (DESMER)
前處理(PRELIMINARY TREATMENT)
外 層
製
作 (OUTER-LAYER)
全 板
外 層 乾 膜 (OUTERLAYERIMAGE)
TENTING PROCESS
二次銅及錫鉛電鍍 (PATTERN PLATING) 蝕 檢 液 印 態 文 防 銅 (O/L ETCHING) 查 (INSPECTION) 焊 (LIQUID S/M )
WORLDWISERTECHNOLOGYINC
PWB製造流程簡介
講師:黃志明
2019/2/28
P1
流 程 圖 PWB Mfg. FLOW CHART
UPDATED: 1999,04,16
顧 磁 片, 磁 帶 (DISK , M/T) 底 片 (MASTER A/W) 業 客 (CUSTOMER) 務 (SALES DEPARTMENT) 圖 程 生 產 管 理 (P&M CONTROL) 面 (DRAWING) 網 版 製 作 (STENCIL) 鑽 孔 , 成 型 機 (D. N. C.) 式 帶 (PROGRAM) 工 作 底 片 (WORKING A/W) 製 作 規 範 (RUN CARD)
HDI板生产流程(华神)
三：生产流程简介—SBU1线路（L2&L7）制作
流程：前处理---压膜---曝光---显影---蚀刻---退膜---AOI
线路制作完成后均需要过AOI自动光学检测已确认是否与设计一致，是否有线路异常。 线路能力：1/3oz+Plating copper铜厚（0.8～1.2mil）可做最小线宽/线距：2.0/2.0mil。
上板：将板叠好、板边定位孔对着PIN钉放置动钻孔。
下板：钻完后将板子取下。
备注： 1、板子越厚，钻孔时的叠板数就越少，生产效率就越低、成本越高！ 2、钻孔设计越小，叠板数也会减少、钻速越慢，生产效率也低，同时还 会容易断刀，成本会偏高。
OSP：将板上没有做化金位置的开窗PAD附上一层OSP膜。
FQA：对全检过的板进行抽检。
包装：依照客户的包装要求对板子进行包装。
江苏华神电子有限公司
Hua Xin Jiangsu Huashen Electronics Co., Ltd.
The End , Thanks
协手共进,共创辉煌！
L1&L8层铜厚建议：1/3oz + Plating copper
三：生产流程简介-激光钻孔
激光钻孔：使用激光钻孔机、调用设计好的钻孔程式，用激光能量烧穿两层之间的介质层，形成微小 的层间孔。
三：生产流程简介-钻通孔
流程： 钻PIN孔---打PIN钉---上板---钻孔---下板
钻PIN孔：使用钻机在底板上钻PIN钉孔。
三、生产流程简介-字符
流程：网印字符---后烤
网印字符：依照客户设计的字符层Gerber制作网板，直接采用网印的方式在板面印出字符，然后烤干。
备注： 1）由于网印的精度不是很高，约+/-8.0mil，故建议用于对位的框线不要以字符层设计，建议采用阻抗开窗 金线设计。 2）由于字符线是印在阻焊油墨上面，会高出油墨，在贴件有可能会顶起钢网、或元件，故建议字符框线设 计时离PAD的远一点，而且尽量不要设计封闭框线，改用四角角线设计。
精选HDI板加工流程图PPT大纲
03
关键加工环节剖析
钻孔技术要点与难点解析
钻孔技术概述
介绍钻孔技术的定义、分类及其在HDI板加工中的应用。
钻孔技术要点
阐述钻孔过程中的关键参数设置、钻头选择及转速、进给 等控制要点。
难点解析
针对钻孔过程中可能出现的断钻、偏孔等问题进行深入分 析，并提出解决方案。
电镀工艺参数设置及优化建议
1 2
注意事项
02
03
问题分析与解决
详细列举压合过程中需要注意的 事项，如温度控制、压力均匀性、 板材对齐等。
针对压合过程中可能出现的气泡、 分层等问题进行原因分析，并给 出相应的解决方案。
04
品质检测与评估方法
外观检查项目及标准
01
表面清洁度
检查表面是否有污渍、油渍、尘埃 等杂质。
孔洞质量
检查孔洞是否规整、无毛刺、无破 损等现象。
制定培训计划
针对当前生产线员工的技能水平和岗位需求， 分析培训需求。
根据培训需求，制定具体的培训计划，包括 培训内容、时间、方式等。
培训效果评估
技能提升途径探讨
对培训效果进行评估，及时调整培训计划和 内容，确保培训效果达到预期目标。
除了内部培训外，还可以考虑外部培训、技 能竞赛、经验交流等途径，提升员工的技能 水平。
03
02
线路完整性
检查线路是否完整、无断路、短路 等现象。
尺寸精度
检查尺寸是否符合设计要求，无偏 差或偏差在允许范围内。
04
功能性测试方法介绍
导通测试
通过专用测试设备，检测板上线路是否导通 良好。
耐压测试
在规定时间内，对板子施加一定电压，检测 其耐压性能。
绝缘测试
HDI印刷线路板流程介绍
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HDI印刷线路板流程介绍
•28. 電鍍(Desmear & Copper Deposition)
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HDI印刷线路板流程介绍
•29. 外層線路製作 (Pattern imaging)
•壓膜(D/F Lamination)
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HDI印刷线路板流程介绍
•曝光(Exposure)
•Before Expose
•Artwork •(底片)
•Artwork •(底片)
•Photo Resist
•After Expose
HDI印刷线路板流程介绍
•4. 內層線路製作(顯影)(Develop) •Photo Resist
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HDI印刷线路板流程介绍
•5. 內層線路製作(蝕刻)(Etch) •Photo Resist
•Conventional PTH
•Conventional PCB
•3 mil line
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•IV
•PTH
H •Blind Via PCB
•SVH
HDI印刷线路板流程介绍
演讲完毕，谢谢听讲!
再见，see you again
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2020/11/1
HDI印刷线路板流程介绍
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HDI印刷线路板流程介绍
•COMP •S0LD.
•COMP •S0LD.
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•典型之多層板疊板及壓合結構
•壓合機之熱板
•疊合用之鋼板
••CpOrPePpErRegFOIL 0.5 OZ
••TphrienprCeogre ,FR-4
最新hdi简介ppt课件
在研究方面，HDI可以用于深入研究一个国家或 地区的经济、社会、文化等方面的发展状况，从 而为政策制定者和研究人员提供参考依据。
02 hdi技术详解
hdi技术原理
HDI技术是一种将高密度互连 (HDI)与球栅阵列(BGA)等先进 的封装技术相结合的集成电路制
造技术。
它通过将多个小芯片堆叠在一起 ，以实现更高的集成度和更小的
要点二
HDI显示器
HDI显示器是一种使用高清晰度、高 分辨率、高速度等技术来显示图像的 设备。它可以将数字信号转换成图像 ，以便观看和操作。HDI显示器具有 高清晰度、高分辨率、高速度和高对 比度等特点。
要点三
HDI连接器
HDI连模拟信号，以便传输和 显示。HDI连接器具有高清晰度、高 分辨率、高速度和高可靠性等特点。
5G技术的融合
5G技术的广泛应用将为HDI带来新的发展机遇， 使得HDI能够更好地支持高速、大容量、低延迟 的数据传输。
人工智能与机器学习的应用
人工智能和机器学习技术的不断发展，将为HDI 的设计和制造带来更多的智能化和自动化，提高 生产效率和质量。
hdi应用前景展望
01
电子产品市场的增长
随着电子产品市场的持续增长，HDI的需求也将不断增大，特别是在智
HDI不仅被广泛应用于全球范围内的发展评估，还为政策制定者提供了重要的参考 依据。
hdi应用领域
HDI被广泛应用于各个领域，例如国际比较、政 策制定、规划、研究等。
在政策制定和规划方面，HDI可以用于制定国家 和地区的发展战略和规划，从而促进经济和社会 的发展。
在国际比较方面，HDI可以用于比较不同国家或 地区的发展水平，从而为政策制定者和研究人员 提供参考依据。
体积。
02 hdi技术详解
hdi技术原理
HDI技术是一种将高密度互连 (HDI)与球栅阵列(BGA)等先进 的封装技术相结合的集成电路制
造技术。
它通过将多个小芯片堆叠在一起 ，以实现更高的集成度和更小的
要点二
HDI显示器
HDI显示器是一种使用高清晰度、高 分辨率、高速度等技术来显示图像的 设备。它可以将数字信号转换成图像 ，以便观看和操作。HDI显示器具有 高清晰度、高分辨率、高速度和高对 比度等特点。
要点三
HDI连接器
HDI连模拟信号，以便传输和 显示。HDI连接器具有高清晰度、高 分辨率、高速度和高可靠性等特点。
5G技术的融合
5G技术的广泛应用将为HDI带来新的发展机遇， 使得HDI能够更好地支持高速、大容量、低延迟 的数据传输。
人工智能与机器学习的应用
人工智能和机器学习技术的不断发展，将为HDI 的设计和制造带来更多的智能化和自动化，提高 生产效率和质量。
hdi应用前景展望
01
电子产品市场的增长
随着电子产品市场的持续增长，HDI的需求也将不断增大，特别是在智
HDI不仅被广泛应用于全球范围内的发展评估，还为政策制定者提供了重要的参考 依据。
hdi应用领域
HDI被广泛应用于各个领域，例如国际比较、政 策制定、规划、研究等。
在政策制定和规划方面，HDI可以用于制定国家 和地区的发展战略和规划，从而促进经济和社会 的发展。
在国际比较方面，HDI可以用于比较不同国家或 地区的发展水平，从而为政策制定者和研究人员 提供参考依据。
体积。
HDI板的生产过程
14.机械钻孔，是钻埋孔导通1、6层。
15.化学铜，是在钻好孔的PP面上镀上一曾铜，以本取导通1、6或5、6层电路。
16.电镀、是在化教铜根底上镀上巨细适中的铜。
17.外压合、压合是在作好线路基板上压上PP和铜泊。
18.镭射钻孔、是在上层铜里和基层PP之间钻衔接孔。以导通1、2或者7、8层。
04.乌化(棕化)，是指在做好的内层线门路路铜面举行表面粗化，以利于PP黏附没有会涌现层偏偏。
05.压合，是在做好线道基板上压上PP和铜泊。
06.压合后处置，是指捞边、X-RAY钉钯孔、DLD涮磨板面等。
07.镭射钻孔，是正在上层铜面和基层PP之间钻衔接孔。以导通1、2或者3、4或1、4层。
08.机械钻孔，是钻埋孔导1、4通层。
09.化学铜，是在钻好孔的PP里上镀上一曾铜，以利取导通1、4层电路。
10.电镀，是正在化学铜根基上镀上巨细适中的铜。
11.内两层D/F，指压膜、曝光、显影，
压膜和照相的顶片一样能够感光成像，自而完成电路成像。
曝光是指应用紫外线照耀感光膜，在底片挡住出照射的地方干膜维护住了，紫外线照耀的地方硬化。
电镀--内二层D/F--内两层蚀刻--镭射钻孔--机器钻--化教铜--电镀--外压合--镭射钻孔--
机器钻孔--化学铜--电镀--外层D/F--外层蚀刻--防焊--化金--成型--末检1--保焊--末检2--出货。
01.启料，便是裁基板，也称CORE，基板是由PP加外表铜箔构成，PP由环氧树脂和玻纤，经由织合而成形成续缘层，外表铜箔用来做线道。
末检1--保焊--终检2--出货。
显影后没照射的天方做膜被剥离。
12.内两层蚀刻，是将显影后出照射的处所干膜被剥离后留下的铜面蚀刻失，含出PP。
HDI板制作的基本流程
東莞生益電子有限公司
Non Stacked 2-HDI
A B
C
Build-up Layers
Design for manufacturing
Key Parameters A(Upper land dia.) B(Upper via dia.) C(Lower land dia.) Normal(um) ≧φ300 Φ100 ≧φ300 Advanced(um) ≧φ275 Φ100 ≧φ275
6
東莞生益電子有限公司
2、层压的绝缘层材料 2.2、HDI绝缘层材料
2.2.1 SYE HDI绝缘材料一览表
规格 60T12、 65T12 、80T12、60T18、 80T18 1080、106
材料类别 RCC材料 FR4 (LDP)
7
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2.3 特殊材料的介绍：
HDI绝缘层所使用的特殊材料 RCC ： 涂胶膜铜箔(Resin Coated Copper) 涂胶膜铜箔(Resin Coated Copper) 是指将特别的树脂膜层涂在电镀铜箔上。 这层膜可以完全覆盖内层线路而成绝缘层. 主要有两种: B stage (Mitsui)和 B+C stage(Polyclad) B stage B+C stage 铜箔 铜箔 树脂 ( C stage) 树脂(B stage) 树脂 ( B stage) 特点: *不含玻璃介质层，易于镭射以及等离子微孔成形． *薄介电层． *极高的抗剥离强度． *高韧性，容易操作． *表面光滑，适合微窄线路蚀刻．
9
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2.4 目前HDI板的一般结构：
1-HDI
Non stacked 2-HDI
Stacked But Non Copper filled 2-HDI
HDI培训教程课件
工程制作注意事项
• 钻孔处理方面： 激光孔用0.1MM孔设计，一方面减少激光孔 打在BGA焊点上对焊盘的影响，一方面保证 激光孔焊盘的大小。 埋孔最好用0.2MM-0.4MM制作，因埋孔使 用盘中孔方法，需塞孔。 激光孔的对位孔加4个，加板长边，定位孔顺 序逆时针加。底层激光孔输出时镜像后输出。
线路处理方面
对位图形的加法
埋孔的靶标加埋孔通过层。通孔的靶孔加 次外层，且靶标下内层的流程点需去除 （如1-2,2-5,5-6板，通孔靶加L2,L5层， L3,L4通孔靶下流程点测试
• 测试条件：20V/2A 3-5S，任何一个测试 Coupont有烧焦、冒 烟现象，均判定该 Panel报废 • 测试目的：测量孔铜 的均匀性与耐电压 • 恒流源模块
备注
注1：要保证孔内铜厚≥13µ M，如果表面铜厚不能加大， 可采用镀孔工艺，板电1.5ASD，60Min，走多层板 流程，板电时该板四周边应挂上其他板电板或宽度在 15CM以上的分流条，以保证板面铜厚尽量均匀 。 注2：钻盲孔→沉铜（板电） → 树脂堵孔 → 打磨 → 沉 铜（板电）这一流程是针对有埋孔的HDI板设计的， 堵孔不能用普通的油墨塞孔油，而应该用专用的树脂 塞孔油。 注3：第二次沉铜/板电的目的是将盲孔两端用铜封闭起 来，方便激光打孔，板电1.5ASD，25Min，走多层 板流程，但除胶渣要除2遍，目的是保证埋孔的孔口位 置多余的树脂被清除干净
工程制作
• 流程
芯板开料 → 化学清洗（刷板）→ 内层图形 → 蚀刻 → 黑化 → 芯板层压 → 钻埋孔→ 沉铜（板电）注1 → 树 脂堵孔注2→ 打磨 → 沉铜（板电）注3 → 次外层图形 → 图电 → 蚀刻（退锡） → 电测 → 黑化 → 层压 （RCC开料）注4→ 打靶孔 → 铣大边框 → 激光孔图 形 → 蚀刻 → 激光打孔 → 钻通孔 → 沉铜（板电）注 5→ 外层图形 → 图电注6 → 蚀刻 → 阻焊 → 表面处理 →恒流源电测试 → 铣外形 → 电测→ 成检 → 入库
HDI工艺培训-精品课件
三个月
➢ 拆板时应先锔板后拆隔离铜箔，检查板面有否擦花，凹痕、席纹。
➢ X-Ray钻Target hole时需钻长边两套管位孔。分别用于钻板边工
具孔和单元孔。
1
18
二、Conformal mask
1
19
Conformal mask是指利用图形转移的原理，将板需要镭射 钻孔的位置上的铜层去掉以配合镭射钻孔。 流程图：
打字唛/锣凹位
IPQC抽查
合格
否 MRB处理
1
4
化学前处理 涂布感光油墨
曝光
显影、蚀刻、褪膜 OPE冲孔 AOI及目检
1
5
合格 是
棕化
否 修理合格
否 MRB处理
是
预排板 排板 压板 锔板
切半固化片
RCC
用1oz铜箔隔 离
1
6
9、我们的市场行为主要的导向因素，第一个是市场需求的导向，第二个是技术进步的导向，第三大导向是竞争对手的行为导向。21.8.1721.8.17Tuesday, August 17, 2021 10、市场销售中最重要的字就是“问”。19:31:2919:31:2919:318/17/2021 7:31:29 PM 11、现今，每个人都在谈论着创意，坦白讲，我害怕我们会假创意之名犯下一切过失。21.8.1719:31:2919:31Aug-2117-Aug-21 12、在购买时，你可以用任何语言；但在销售时，你必须使用购买者的语言。19:31:2919:31:2919:31Tuesday, August 17, 2021 13、He who seize the right moment, is the right man.谁把握机遇，谁就心想事成。21.8.1721.8.1719:31:2919:31:29August 17, 2021 14、市场营销观念：目标市场，顾客需求，协调市场营销，通过满足消费者需求来创造利润。2021年8月17日星期二下午7时31分29秒19:31:2921.8.17 15、我就像一个厨师，喜欢品尝食物。如果不好吃，我就不要它。2021年8月下午7时31分21.8.1719:31August 17, 2021 16、我总是站在顾客的角度看待即将推出的产品或服务，因为我就是顾客。2021年8月17日星期二7时31分29秒19:31:2917 August 2021 17、利人为利已的根基，市场营销上老是为自己着想，而不顾及到他人，他人也不会顾及你。下午7时31分29秒下午7时31分19:31:2921.8.17
➢ 拆板时应先锔板后拆隔离铜箔，检查板面有否擦花，凹痕、席纹。
➢ X-Ray钻Target hole时需钻长边两套管位孔。分别用于钻板边工
具孔和单元孔。
1
18
二、Conformal mask
1
19
Conformal mask是指利用图形转移的原理，将板需要镭射 钻孔的位置上的铜层去掉以配合镭射钻孔。 流程图：
打字唛/锣凹位
IPQC抽查
合格
否 MRB处理
1
4
化学前处理 涂布感光油墨
曝光
显影、蚀刻、褪膜 OPE冲孔 AOI及目检
1
5
合格 是
棕化
否 修理合格
否 MRB处理
是
预排板 排板 压板 锔板
切半固化片
RCC
用1oz铜箔隔 离
1
6
9、我们的市场行为主要的导向因素，第一个是市场需求的导向，第二个是技术进步的导向，第三大导向是竞争对手的行为导向。21.8.1721.8.17Tuesday, August 17, 2021 10、市场销售中最重要的字就是“问”。19:31:2919:31:2919:318/17/2021 7:31:29 PM 11、现今，每个人都在谈论着创意，坦白讲，我害怕我们会假创意之名犯下一切过失。21.8.1719:31:2919:31Aug-2117-Aug-21 12、在购买时，你可以用任何语言；但在销售时，你必须使用购买者的语言。19:31:2919:31:2919:31Tuesday, August 17, 2021 13、He who seize the right moment, is the right man.谁把握机遇，谁就心想事成。21.8.1721.8.1719:31:2919:31:29August 17, 2021 14、市场营销观念：目标市场，顾客需求，协调市场营销，通过满足消费者需求来创造利润。2021年8月17日星期二下午7时31分29秒19:31:2921.8.17 15、我就像一个厨师，喜欢品尝食物。如果不好吃，我就不要它。2021年8月下午7时31分21.8.1719:31August 17, 2021 16、我总是站在顾客的角度看待即将推出的产品或服务，因为我就是顾客。2021年8月17日星期二7时31分29秒19:31:2917 August 2021 17、利人为利已的根基，市场营销上老是为自己着想，而不顾及到他人，他人也不会顾及你。下午7时31分29秒下午7时31分19:31:2921.8.17
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5
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涂胶膜铜箔(Resin Coated Copper): 一般来说，HDI 板 的激光钻孔都是在涂胶膜铜箔
上面成孔。孔径的形状与一般机械钻孔的孔的形状不完全一样。激光钻孔的孔的形 状为一个倒置的梯形。而一般的机械钻孔，孔的形状为柱形。考虑到激光钻孔的
能量与效率，镭射孔的孔径大小不能太大。一般为0.076-0.10毫米。
前言
2
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一.概述：
HDI板，是指High Density Interconnect,即高密度互连板。是PCB行业在 20世纪末发展起来的一门较新的技术。传统的PCB板的钻孔由于受到钻刀影 响，当钻孔孔径达到0.15mm时，成本已经非常高，且很难再次改进。而HDI 板的钻孔不再依赖于传统的机械钻孔，而是利用激光钻孔技术。（所以有
流程
12
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1.开料（CUT)
开料是把我们采购回来的敷铜板切割成能在生产线上制作的板 子的过程。
首先我们来了解几个概念： 1. 2. 3. UNIT：UNIT是指客户设计的单元图形。 SET ：SET是指客户为了提高效率、方便生产等原因，将多个UNIT拼 在一起成为的一个整体图形。它包括单元图形、工艺边等等。 PANEL：PANEL是指PCB厂家生产时，为了提高效率、方便生产等原 因，将多个SET拼在一起并加上工具板边，组成的一块板子。
Feb.28,2003
1
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前言
由于高科技的发展迅速，大部分的电子产品都开始向轻薄短 小的方向发展，而高密度互连板（HDI）适应市场的要求，走 到了PCB技术发展的前沿。HDI采用激光成孔技术，分为红外 激光、紫外激光（UV光）两类。CO2红外激光成孔技术凭借其 高效、稳定的特点广泛应用于4---6MIL盲孔的制作。 SYE在2000年开始着手HDI制品的开发与研究，并于2001 年购入Hitachi via machine的CO2激光钻机，开始HDI产品的 生产，经过一段时间的摸索，HDI制品的生产已经稳定，工艺 也逐渐成熟。经过3年多的生产，现总结出一些有关HDI制作 的整个工艺流程和CO2激光盲孔制造的经验，在这里和大家探 讨研究。
时又被称为镭射板。）HDI板的钻孔孔径一般为3-6mil(0.076-0.152mm)，
线路宽度一般为3-4mil(0.076-0.10mm)，焊盘的尺寸可以大幅度的减小所 以单位面积内可以得到更多的线路分布，高密度互连由此而来。HDI技术的 出现，适应并推进了PCB行业的发展。使得在HDI板内可以排列上更加密集 的BGA、QFP等。
我们采购回来的大料有以下几种尺寸：36.5 INCH × 48.5 INCH、 40.5 INCH而我公司目前能制作 的最大尺寸为23 INCH × 41 INCH，而且考虑到利用率等原因，实际制板 尺寸根据不同的板子而不同。所以开料就是将我们采购回来的大料切割成 一个个PANEL大小的板子的过程。
材料
9
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下图是SYE 制作的一个16层HDI板的结构
材料
10
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三.能力
SYE HDI板制程能力
项目 层数 最大完成板尺寸 最大完成板厚 最小完成板厚 最小通孔钻孔孔径 最小盲孔钻孔孔径 制程能力 4-32层 21”*27” 4.0mm 0.40mm 0.25mm 0.10mm 项目 镀通孔纵横比 激光盲孔纵横比 通孔孔位公差 盲孔孔位公差 外层最小线宽/间距 内层最小线宽/间距 制程能力 12：1 1:1 +/-3mil +/-20um 3mil/3mil 3mil/3mil
HDI板所需要的其他的材料如：板料；半固化片和铜箔等则没有特别的要求。由于 镭射板的电流一般不会太大，所以线路的铜的厚度一般不太厚。内层一般为1盎司， 外层一般为半盎司的底铜镀到1盎司的完成铜厚 。板料的厚度一般较薄。并且由于 RCC中也仅含树脂，不含玻璃纤维，所以使用RCC的HDI板的硬度/强度一般比同 厚度的其他PCB要差。 材料
概述
3
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二.材料:
1、HDI绝缘层材料
1.1 常用 HDI绝缘材料一览表 规格 60T12、 65T12 、80T12、 60T18、 80T18 1080、106
材料类别 RCC材料 普通FR4
材料
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1.3 特殊材料的介绍：
最小外层底铜厚度
最大外层底铜厚度
1/3oz
3oz
蚀刻公差
盲孔加工孔径
≥
+/-20%
0.100um—0.200um
最小内层底铜厚度
最大内层底铜厚度
1/2oz
3oz
阻抗公差
mask对位能力 11
+/-7%
比内层pad大5mil
能力
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四.流程：
下面我们将以一个1+4+1的6层板为例来简单说明一下HDI的 制作流程：
HDI绝缘层所使用的特殊材料 RCC ： 涂胶膜铜箔(Resin Coated Copper) 涂胶膜铜箔(Resin Coated Copper) 是指将特别的树脂膜层涂在电镀铜箔上。 这层膜可以完全覆盖内层线路而成绝缘层. 主要有两种: B stage (Mitsui)和 B+C stage(Polyclad) B stage B+C stage 铜箔 铜箔 树脂 ( C stage) 树脂(B stage) 树脂 ( B stage) 特点: *不含玻璃介质层，易于镭射以及等离子微孔成形． *薄介电层． *极高的抗剥离强度． *高韧性，容易操作． *表面光滑，适合微窄线路蚀刻． 材料
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1.4 不同HDI绝缘层材料的效果
这些是不同类型的一阶盲孔切片图（A）
RCC
FR4（1080）
材料
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这些是不同类型的一阶盲孔切片图 （ B ）
2×1080
2×106
材料
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1.42 “2+n+2”HDI板一般结构：
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涂胶膜铜箔(Resin Coated Copper): 一般来说，HDI 板 的激光钻孔都是在涂胶膜铜箔
上面成孔。孔径的形状与一般机械钻孔的孔的形状不完全一样。激光钻孔的孔的形 状为一个倒置的梯形。而一般的机械钻孔，孔的形状为柱形。考虑到激光钻孔的
能量与效率，镭射孔的孔径大小不能太大。一般为0.076-0.10毫米。
前言
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一.概述：
HDI板，是指High Density Interconnect,即高密度互连板。是PCB行业在 20世纪末发展起来的一门较新的技术。传统的PCB板的钻孔由于受到钻刀影 响，当钻孔孔径达到0.15mm时，成本已经非常高，且很难再次改进。而HDI 板的钻孔不再依赖于传统的机械钻孔，而是利用激光钻孔技术。（所以有
流程
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1.开料（CUT)
开料是把我们采购回来的敷铜板切割成能在生产线上制作的板 子的过程。
首先我们来了解几个概念： 1. 2. 3. UNIT：UNIT是指客户设计的单元图形。 SET ：SET是指客户为了提高效率、方便生产等原因，将多个UNIT拼 在一起成为的一个整体图形。它包括单元图形、工艺边等等。 PANEL：PANEL是指PCB厂家生产时，为了提高效率、方便生产等原 因，将多个SET拼在一起并加上工具板边，组成的一块板子。
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前言
由于高科技的发展迅速，大部分的电子产品都开始向轻薄短 小的方向发展，而高密度互连板（HDI）适应市场的要求，走 到了PCB技术发展的前沿。HDI采用激光成孔技术，分为红外 激光、紫外激光（UV光）两类。CO2红外激光成孔技术凭借其 高效、稳定的特点广泛应用于4---6MIL盲孔的制作。 SYE在2000年开始着手HDI制品的开发与研究，并于2001 年购入Hitachi via machine的CO2激光钻机，开始HDI产品的 生产，经过一段时间的摸索，HDI制品的生产已经稳定，工艺 也逐渐成熟。经过3年多的生产，现总结出一些有关HDI制作 的整个工艺流程和CO2激光盲孔制造的经验，在这里和大家探 讨研究。
时又被称为镭射板。）HDI板的钻孔孔径一般为3-6mil(0.076-0.152mm)，
线路宽度一般为3-4mil(0.076-0.10mm)，焊盘的尺寸可以大幅度的减小所 以单位面积内可以得到更多的线路分布，高密度互连由此而来。HDI技术的 出现，适应并推进了PCB行业的发展。使得在HDI板内可以排列上更加密集 的BGA、QFP等。
我们采购回来的大料有以下几种尺寸：36.5 INCH × 48.5 INCH、 40.5 INCH而我公司目前能制作 的最大尺寸为23 INCH × 41 INCH，而且考虑到利用率等原因，实际制板 尺寸根据不同的板子而不同。所以开料就是将我们采购回来的大料切割成 一个个PANEL大小的板子的过程。
材料
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下图是SYE 制作的一个16层HDI板的结构
材料
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三.能力
SYE HDI板制程能力
项目 层数 最大完成板尺寸 最大完成板厚 最小完成板厚 最小通孔钻孔孔径 最小盲孔钻孔孔径 制程能力 4-32层 21”*27” 4.0mm 0.40mm 0.25mm 0.10mm 项目 镀通孔纵横比 激光盲孔纵横比 通孔孔位公差 盲孔孔位公差 外层最小线宽/间距 内层最小线宽/间距 制程能力 12：1 1:1 +/-3mil +/-20um 3mil/3mil 3mil/3mil
HDI板所需要的其他的材料如：板料；半固化片和铜箔等则没有特别的要求。由于 镭射板的电流一般不会太大，所以线路的铜的厚度一般不太厚。内层一般为1盎司， 外层一般为半盎司的底铜镀到1盎司的完成铜厚 。板料的厚度一般较薄。并且由于 RCC中也仅含树脂，不含玻璃纤维，所以使用RCC的HDI板的硬度/强度一般比同 厚度的其他PCB要差。 材料
概述
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二.材料:
1、HDI绝缘层材料
1.1 常用 HDI绝缘材料一览表 规格 60T12、 65T12 、80T12、 60T18、 80T18 1080、106
材料类别 RCC材料 普通FR4
材料
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1.3 特殊材料的介绍：
最小外层底铜厚度
最大外层底铜厚度
1/3oz
3oz
蚀刻公差
盲孔加工孔径
≥
+/-20%
0.100um—0.200um
最小内层底铜厚度
最大内层底铜厚度
1/2oz
3oz
阻抗公差
mask对位能力 11
+/-7%
比内层pad大5mil
能力
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四.流程：
下面我们将以一个1+4+1的6层板为例来简单说明一下HDI的 制作流程：
HDI绝缘层所使用的特殊材料 RCC ： 涂胶膜铜箔(Resin Coated Copper) 涂胶膜铜箔(Resin Coated Copper) 是指将特别的树脂膜层涂在电镀铜箔上。 这层膜可以完全覆盖内层线路而成绝缘层. 主要有两种: B stage (Mitsui)和 B+C stage(Polyclad) B stage B+C stage 铜箔 铜箔 树脂 ( C stage) 树脂(B stage) 树脂 ( B stage) 特点: *不含玻璃介质层，易于镭射以及等离子微孔成形． *薄介电层． *极高的抗剥离强度． *高韧性，容易操作． *表面光滑，适合微窄线路蚀刻． 材料
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1.4 不同HDI绝缘层材料的效果
这些是不同类型的一阶盲孔切片图（A）
RCC
FR4（1080）
材料
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这些是不同类型的一阶盲孔切片图 （ B ）
2×1080
2×106
材料
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1.42 “2+n+2”HDI板一般结构：