HDI板制作的基本流程课件(PPT 50张)

HDI板所需要的其他的材料如：板料；半固化片和铜箔等则没有特别的要求。由于 镭射板的电流一般不会太大，所以线路的铜的厚度一般不太厚。内层一般为1盎司， 外层一般为半盎司的底铜镀到1盎司的完成铜厚 。板料的厚度一般较薄。并且由于 RCC中也仅含树脂，不含玻璃纤维，所以使用RCC的HDI板的硬度/强度一般比同 厚度的其他PCB要差。 材料
最小外层底铜厚度
最大外层底铜厚度
1/3oz
3oz
蚀刻公差
盲孔加工孔径
≥
+/-20%
0.100um—0.200um
最小内层底铜厚度
最大内层底铜厚度
1/2oz
3oz
阻抗公差
mask对位能力 11
+/-7%
比内层pad大5mil
能力
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四.流程：
下面我们将以一个1+4+1的6层板为例来简单说明一下HDI的 制作流程：
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1.4 不同HDI绝缘层材料的效果
这些是不同类型的一阶盲孔切片图（A）
RCC
FR4（1080）
材料
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这些是不同类型的一阶盲孔切片图 （ B ）
2×1080
2×106
材料
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1.42 “2+n+2”HDI板一般结构：
材料
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下图是SYE 制作的一个16层HDI板的结构
材料
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三.能力
SYE HDI板制程能力
项目 层数 最大完成板尺寸 最大完成板厚 最小完成板厚 最小通孔钻孔孔径 最小盲孔钻孔孔径 制程能力 4-32层 21”*27” 4.0mm 0.40mm 0.25mm 0.10mm 项目 镀通孔纵横比 激光盲孔纵横比 通孔孔位公差 盲孔孔位公差 外层最小线宽/间距 内层最小线宽/间距 制程能力 12：1 1:1 +/-3mil +/-20um 3mil/3mil 3mil/3mil
前言
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源自文库 東莞生益電子有限公司
一.概述：
HDI板，是指High Density Interconnect,即高密度互连板。是PCB行业在 20世纪末发展起来的一门较新的技术。传统的PCB板的钻孔由于受到钻刀影 响，当钻孔孔径达到0.15mm时，成本已经非常高，且很难再次改进。而HDI 板的钻孔不再依赖于传统的机械钻孔，而是利用激光钻孔技术。（所以有
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涂胶膜铜箔(Resin Coated Copper): 一般来说，HDI 板 的激光钻孔都是在涂胶膜铜箔
上面成孔。孔径的形状与一般机械钻孔的孔的形状不完全一样。激光钻孔的孔的形 状为一个倒置的梯形。而一般的机械钻孔，孔的形状为柱形。考虑到激光钻孔的
能量与效率，镭射孔的孔径大小不能太大。一般为0.076-0.10毫米。
流程
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1.开料（CUT)
开料是把我们采购回来的敷铜板切割成能在生产线上制作的板 子的过程。
首先我们来了解几个概念： 1. 2. 3. UNIT：UNIT是指客户设计的单元图形。 SET ：SET是指客户为了提高效率、方便生产等原因，将多个UNIT拼 在一起成为的一个整体图形。它包括单元图形、工艺边等等。 PANEL：PANEL是指PCB厂家生产时，为了提高效率、方便生产等原 因，将多个SET拼在一起并加上工具板边，组成的一块板子。
Feb.28,2003
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前言
由于高科技的发展迅速，大部分的电子产品都开始向轻薄短 小的方向发展，而高密度互连板（HDI）适应市场的要求，走 到了PCB技术发展的前沿。HDI采用激光成孔技术，分为红外 激光、紫外激光（UV光）两类。CO2红外激光成孔技术凭借其 高效、稳定的特点广泛应用于4---6MIL盲孔的制作。 SYE在2000年开始着手HDI制品的开发与研究，并于2001 年购入Hitachi via machine的CO2激光钻机，开始HDI产品的 生产，经过一段时间的摸索，HDI制品的生产已经稳定，工艺 也逐渐成熟。经过3年多的生产，现总结出一些有关HDI制作 的整个工艺流程和CO2激光盲孔制造的经验，在这里和大家探 讨研究。
概述
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二.材料:
1、HDI绝缘层材料
1.1 常用 HDI绝缘材料一览表 规格 60T12、 65T12 、80T12、 60T18、 80T18 1080、106
材料类别 RCC材料 普通FR4
材料
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1.3 特殊材料的介绍：
时又被称为镭射板。）HDI板的钻孔孔径一般为3-6mil(0.076-0.152mm)，
线路宽度一般为3-4mil(0.076-0.10mm)，焊盘的尺寸可以大幅度的减小所 以单位面积内可以得到更多的线路分布，高密度互连由此而来。HDI技术的 出现，适应并推进了PCB行业的发展。使得在HDI板内可以排列上更加密集 的BGA、QFP等。
HDI绝缘层所使用的特殊材料 RCC ： 涂胶膜铜箔(Resin Coated Copper) 涂胶膜铜箔(Resin Coated Copper) 是指将特别的树脂膜层涂在电镀铜箔上。 这层膜可以完全覆盖内层线路而成绝缘层. 主要有两种: B stage (Mitsui)和 B+C stage(Polyclad) B stage B+C stage 铜箔 铜箔 树脂 ( C stage) 树脂(B stage) 树脂 ( B stage) 特点: *不含玻璃介质层，易于镭射以及等离子微孔成形． *薄介电层． *极高的抗剥离强度． *高韧性，容易操作． *表面光滑，适合微窄线路蚀刻． 材料
我们采购回来的大料有以下几种尺寸：36.5 INCH × 48.5 INCH、 40.5 INCH × 48.5 INCH 、42.5 INCH × 48.5 INCH 等等。而我公司目前能制作 的最大尺寸为23 INCH × 41 INCH，而且考虑到利用率等原因，实际制板 尺寸根据不同的板子而不同。所以开料就是将我们采购回来的大料切割成 一个个PANEL大小的板子的过程。