【CN209328882U】一种快速紧密封装的集成电路【专利】
【CN209626642U】一种集成光纤器件【专利】
(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)实用新型专利(10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 201920577528.3(22)申请日 2019.04.25(73)专利权人 大族激光科技产业集团股份有限公司地址 518000 广东省深圳市南山区深南大道9988号(72)发明人 包文强 金艳丽 吕启涛 高云峰 (74)专利代理机构 深圳市道臻知识产权代理有限公司 44360代理人 陈琳(51)Int.Cl.H01S 3/067(2006.01)H01S 3/091(2006.01)G02B 27/10(2006.01)(54)实用新型名称一种集成光纤器件(57)摘要本实用新型涉及光纤激光器技术领域，具体涉及一种集成光纤器件。
集成光纤器件包括外壳、聚焦模块、用于隔离反射光的隔离模块以及用于反射泵浦光透射信号光的分光镜，外壳上开设有用于输送信号光的第一接口、用于输送泵浦光的第二接口以及用于连接增益光纤的第三接口；由第一接口输入的信号光，依次经过隔离模块、分光镜，入射聚焦模块；由第二接口输入的泵浦光，经分光镜反射后与信号光一同入射聚焦模块，再从第三接口射出。
这样信号光与泵浦光无需经过光纤传输，直接在空间内传输进入增益光纤,无光束质量变差的过程,完整的进入到增益光纤中,保持单模放大，达到了不产生高阶模的目的。
权利要求书1页 说明书3页 附图1页CN 209626642 U 2019.11.12C N 209626642U权 利 要 求 书1/1页CN 209626642 U1.一种集成光纤器件，其特征在于：包括外壳、聚焦模块、用于隔离反射光的隔离模块以及用于反射泵浦光透射信号光的分光镜，所述外壳上开设有用于输送信号光的第一接口、用于输送泵浦光的第二接口以及用于连接增益光纤的第三接口；由第一接口输入的信号光，依次经过隔离模块、分光镜，入射聚焦模块；由第二接口输入的泵浦光，经分光镜反射后与信号光一同入射聚焦模块，再从第三接口射出。
一种新型电路封装体[实用新型专利]
![一种新型电路封装体[实用新型专利]](https://img.taocdn.com/s3/m/197cddc3647d27284a7351e4.png)
专利名称：一种新型电路封装体专利类型：实用新型专利
发明人：隋世娇
申请号：CN201320112677.5申请日：20130305
公开号：CN203250735U
公开日：
20131023
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本实用新型公开了一种新型电路封装体，包括封装框架，封装框架上方设置有顶盖板，封装框架与顶盖板之间设置有芯片槽，其芯片槽内设置有两片平行对置的芯片固定板，芯片固定板上设置有引脚槽，引脚槽的数量与芯片引脚数相同；所述芯片槽内填充有弹性胶粘膜，芯片固定板的宽度与芯片的宽度相同。
本实用新型将电路元件设置于芯片槽内，芯片槽两旁的芯片固定板起到了固定电路元件的作用，采用芯片固定板，可以使用自动化生产使用机械抓通过固定板将电路元件定位，提高了工作效率；弹性胶粘膜可以将电路元件固定于芯片槽内，防止因震动将电路元件损坏，提高了使用寿命；绝缘印刷夹层起到了屏蔽电路谐波信号，使电路元件处于一个稳定的工作环境中。
申请人：隋世娇
地址：北京市昌平区回龙观镇北农路2号热能0912班
国籍：CN
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高密度集成电路[发明专利]
![高密度集成电路[发明专利]](https://img.taocdn.com/s3/m/c8244eb2be23482fb5da4ce1.png)
专利名称：高密度集成电路专利类型：发明专利
发明人：张世熹
申请号：CN99813068.0申请日：19991028
公开号：CN1325546A
公开日：
20011205
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本发明提供了一种高密度集成电路。
该高密度集成电路中多个集成电路层在垂直方向上被集成在一芯片上,每个集成电路层具有一定独立的记忆、逻辑和/或模拟功能,层间连接通道口将不同集成电路层相互耦合。
同时,本发明对含有存储器的高密度集成电路作了进一步完善,如提供布线分区以方便布线;使用缓冲器提高速度;使用用户编程存储矩阵作为多余阵列以提高成品率等。
申请人：张世熹
地址：中国四川省成都市二仙桥东3路1号35栋410号
国籍：CN
代理机构：中国商标专利事务所
代理人：万学堂
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【CN209328884U】一种芯片封装结构【专利】
3 .根据权利要求2所述的一种芯片封装结构，其特征在于，所述金属屏蔽盖板(8)的下 方连接有四个固定插块 (801) ，所述基板 (1) 上开设有与固定插块 (801) 相匹配的插孔 (101) ，所述固定插块(801)插入插孔(101)内且每个固定插块(801)均连接有金属接地线 (802)。
( 57 )摘要 本实 用新型实 施 例公 开了一 种芯 片封装结
构，包括基板和芯片，所述基板上焊接有固定框， 所述芯片放置在固定框的内部，且所述固定框内 设置有用于卡紧芯片两边的两个限位块，用于所 述固定框的四个侧壁均开设有通孔，所述通孔内 安装有压线管，所述压线管的一端和通孔的内壁 固定连接且另一端向固定框外部延伸一段距离， 所述压线管内穿设有连接线，所述连接线的两端 通过焊接点分别与芯片和基板固定连接；本实用 新型的芯片固定在基板上的固定框内并通过连 接线与基板连接，并在连接线上穿设压线管对连 接线的翘曲段进行下压 ，避免了盖板压着连接 线，从而导致的连接线与芯片或基板之间短路或 脱焊等问题。
(74)专利代理机构 成都君合集专利代理事务所 (普通合伙) 51228
代理人 尹新路
(51)Int .Cl . H01L 23/32(2006 .01) H01L 23/10(2006 .01)
(10)授权公告号 CN 209328884 U (45)授权公告日 2019.08.30
( 54 )实用新型名称 一种芯片封装结构
权利要求书1页 说明书3页 附图2页
【CN209673222U】一种芯片【专利】
(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)实用新型专利(10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 201920596818.2(22)申请日 2019.04.28(73)专利权人 北京锐达芯集成电路设计有限责任公司地址 101111 北京市大兴区经济技术开发区科创十四街99号33幢D栋二层2192号(72)发明人 李鑫海 张薇 朱恒宇 刘刚 (74)专利代理机构 北京正理专利代理有限公司11257代理人 李远思(51)Int.Cl.G01J 1/44(2006.01)(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利(54)实用新型名称一种芯片(57)摘要本实用新型公开一种芯片。
该芯片的一具体实施方式包括集成于该芯片的光探测器和模数转换器；所述光探测器，用于探测光线角度并输出模拟角度信号；所述模数转换器，用于将所述模拟角度信号转换为数字角度信号并输出。
该实施方式集成度高、工作效率高且可靠性高，适用于在不同环境中工作的各种电子设备。
权利要求书2页 说明书6页 附图3页CN 209673222 U 2019.11.22C N 209673222U权 利 要 求 书1/2页CN 209673222 U1.一种芯片，其特征在于，包括集成于该芯片的光探测器和模数转换器；所述光探测器，用于探测光线角度并输出模拟角度信号；所述模数转换器，用于将所述模拟角度信号转换为数字角度信号并输出。
2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述光探测器为半导体光探测器。
3.根据权利要求2所述的芯片，其特征在于，所述半导体光探测器为双光电二极管。
4.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述模数转换器采用CMOS集成电路实现，包括：比率乘法器、信号处理电路、压控振荡器和数字处理电路；所述比率乘法器，用于对正弦及余弦形式的模拟角度信号与数字角度信号进行对比运算，输出交流误差信号；所述信号处理电路，用于将所述交流误差信号与参考信号进行相位调制，并对调制后的信号进行积分运算，输出直流电压积分信号；所述压控振荡器，用于根据所述直流电压积分信号输出时钟脉冲信号；所述数字处理电路，用于根据所述时钟脉冲信号进行计数，将所述计数结果作为数字角度信号反馈至所述比率乘法器并对所述计数结果进行锁存，在停止计数时将所述计数结果作为由所述模拟角度信号转换得到的数字角度信号进行输出。
【CN209343882U】一种快装式电感器【专利】
(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)实用新型专利(10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 201920249704.0(22)申请日 2019.02.28(73)专利权人 无锡市晶飞电子有限公司地址 214000 江苏省无锡市锡山区东港镇五一工业园(72)发明人 张翼 (51)Int.Cl.H01F 27/02(2006.01)(54)实用新型名称一种快装式电感器(57)摘要本实用新型公开了一种快装式电感器，包括电感器以及与电感器相配套的外壳，且电感器上引出有两根贯穿外壳的引线；所述外壳包括底座和上壳体，上壳体的下端边缘部位设置有上折板，底座的边缘设置有对应上折板的下连接板，下连接板的上表面上设置有凹槽，凹槽呈方形，凹槽的一个侧面上设置有横向挡板，上折板的下端面上设置有对应凹槽和横向挡板的插接装置。
本实用新型设计合理，底座和上壳体快速插接且密封性能好，电感器在上壳体内实现压紧作用，这样电感器既可以实现固定，又便于加工，而且工艺简单，上述条件实现了快速组装，加工效率大大提高，实际生产中效率提高了至少三分之一。
权利要求书1页 说明书2页 附图2页CN 209343882 U 2019.09.03C N 209343882U权 利 要 求 书1/1页CN 209343882 U1.一种快装式电感器，包括电感器以及与电感器相配套的外壳，且电感器上引出有两根贯穿外壳的引线；其特征在于：所述外壳包括底座和上壳体，上壳体的下端边缘部位设置有上折板，底座的边缘设置有对应上折板的下连接板，下连接板的上表面上设置有凹槽，凹槽呈方形，凹槽的一个侧面上设置有横向挡板，上折板的下端面上设置有对应凹槽和横向挡板的插接装置；所述上壳体的上端对称设置有上凹槽，上凹槽的内部设置有贯穿上壳体螺纹孔，螺纹孔内螺纹连接有压紧螺杆，压紧螺杆的下端设置有压片；所述压紧螺杆的上端设置有旋转座，旋转座上设置有十字花凹槽；所述凹槽上塞有防尘塞。
【CN209328873U】一种半导体芯片夹持装置【专利】
(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)实用新型专利(10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 201920367570.2(22)申请日 2019.03.22(73)专利权人 深圳市坤亚电子有限公司地址 518000 广东省深圳市龙华区大浪街道大浪社区美宝路54号A栋1层、B栋1层(72)发明人 李强 (51)Int.Cl.H01L 21/683(2006.01)(54)实用新型名称一种半导体芯片夹持装置(57)摘要本实用新型公开的属于芯片夹持设备技术领域，具体为一种半导体芯片夹持装置，包括安装台，所述安装台的底部安装有连接筒，所述连接筒的左右两侧外壁上均焊接有手持部，所述连接筒的底部焊接有加长筒，所述加长筒的底部焊接有吸附口，且所述吸附口的底部粘接有密封垫，所述连接筒的前表面安装有控制开关，本实用新型通过设置有通过气压吸附的吸附口，对芯片通过气压直接进行吸附夹持，见效快，夹持效果良好，并且对芯片外壳损伤小，通过设置有两个气泵，从而实现连接筒内部的气压调节变化，并且通过设置有受压强的密封橡胶垫，在出气时，不断带动复原弹簧挤压，在通过限位环处时，可以快速实现气压回复，避免换气箱气压不均衡。
权利要求书1页 说明书3页 附图2页CN 209328873 U 2019.08.30C N 209328873U权 利 要 求 书1/1页CN 209328873 U1.一种半导体芯片夹持装置，包括安装台（1），其特征在于：所述安装台（1）的底部安装有连接筒（2），所述连接筒（2）的左右两侧外壁上均焊接有手持部（3），所述连接筒（2）的底部焊接有加长筒（4），所述加长筒（4）的底部焊接有吸附口（5），且所述吸附口（5）的底部粘接有密封垫（6），所述连接筒（2）的前表面安装有控制开关（7），所述安装台（1）的通过连接法盘连接有导气管（8），所述导气管（8）的右侧通过连接法盘连接有抽气箱（9），所述抽气箱（9）的内腔上下两侧分别安装有第一气泵（10）和第二气泵（11），且导气管（8）分别与第一气泵（10）和第二气泵（11）连接，且第一气泵（10）的进气端安装有第一电磁阀（12），且第二气泵（11）的出气端安装有第二电磁阀（13），所述第一气泵（10）的出气端右侧和所述第二气泵（11）的进气端右侧均连接有换气箱（14），所述换气箱（14）的内腔左侧焊接有固定架（15），且固定架（15）的右侧壁焊接有限位环（16），所述固定架（15）上卡接有连接杆（17），所述连接杆（17）的右侧连接有密封橡胶垫（18），且连接杆（17）上套接有复原弹簧（19），所述控制开关（7）分别与第一气泵（10）、第二气泵（11）、第一电磁阀（12）和第二电磁阀（13）通过导线连接。
【CN209836002U】一种全自动熔封装置【专利】
(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)实用新型专利(10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 201920205714.4(22)申请日 2019.02.18(73)专利权人 北京奥普科星技术有限公司地址 102300 北京市门头沟区石龙工业开发区龙园路8号F3-10A号(72)发明人 高利强 王峥 薛道荣 (74)专利代理机构 北京纽乐康知识产权代理事务所(普通合伙) 11210代理人 苏泳生(51)Int.Cl.C03C 27/00(2006.01)(54)实用新型名称一种全自动熔封装置(57)摘要本实用新型公开了一种全自动熔封装置，包括机架，所述机架上设有台面，台面上设有移动滑台和固定滑台，所述移动滑台上设有第一旋转卡盘，所述第一旋转卡盘上封接有内外模具，所述固定滑台上设有与第一旋转卡盘相对应的第二旋转卡盘，所述台面上设有若干火焰喷嘴，所述机架上方连接有机械手，所述机械手包括X轴行走组件和Y轴行走组件，所述X轴行走组件和所述Y轴行走组件相连接，所述Y轴行走组件底端连接有气动卡爪。
本实用新型有益效果：简化设备结构；物料移动时全程有气动卡爪夹紧，定位精度高，移动速度快，从而提高了定位精度和输送效率。
权利要求书1页 说明书3页 附图1页CN 209836002 U 2019.12.24C N 209836002U权 利 要 求 书1/1页CN 209836002 U1.一种全自动熔封装置，包括机架（7），其特征在于，所述机架（7）上设有台面（8），台面（8）上设有移动滑台（4）和固定滑台（3），所述移动滑台（4）上设有第一旋转卡盘（14），所述第一旋转卡盘（14）上封接有内外模具（21），所述固定滑台（3）上设有与第一旋转卡盘（14）相对应的第二旋转卡盘（19），所述台面（8）上设有若干火焰喷嘴（20），所述机架（7）上方连接有机械手，所述机械手包括X轴行走组件（11）和Y轴行走组件（12），所述X轴行走组件（11）和所述Y轴行走组件（12）相连接，所述Y轴行走组件（12）底端连接有气动卡爪（2）。
【CN209626202U】一种芯片封装结构【专利】
(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)实用新型专利(10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 201920271910.1(22)申请日 2019.03.04(73)专利权人 无锡华润安盛科技有限公司地址 214028 江苏省无锡市新区锡梅路55号(72)发明人 谢雷 (74)专利代理机构 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415代理人 林祥(51)Int.Cl.H01L 23/31(2006.01)H01L 23/488(2006.01)H01L 23/495(2006.01)(54)实用新型名称一种芯片封装结构(57)摘要本实用新型提供了一种芯片封装结构，通过改变连接夹的结构，将其设置为夹体以及位于夹体的两端的焊接层，两端焊接层分别适于对位焊盘与对应引脚；夹体选择不与焊料浸润的材料，焊接层选择与焊料浸润的材料。
好处在于：在连接夹焊接过程中，焊料仅分布在焊接层，不会因为浸润夹体造成焊料在焊接层处流失，可以精确控制焊接区域面积，确保焊接牢固度，有助于提升封装结构的良率。
权利要求书1页 说明书4页 附图2页CN 209626202 U 2019.11.12C N 209626202U权 利 要 求 书1/1页CN 209626202 U1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：引线框架，所述引线框架包括若干引脚；芯片，所述芯片的正面暴露有若干焊盘；若干连接夹，每一连接夹包括夹体以及位于所述夹体的两端的焊接层；两端焊接层分别通过焊料焊接于焊盘与对应引脚，以使焊盘通过所述夹体电连接于对应引脚；所述焊接层与所述焊料浸润，所述夹体不与所述焊料浸润。
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述夹体的材料为铝或铝合金，所述焊料的材料为锡，所述焊接层的材料为铜、铜合金、钛镍银合金、镍钯金或镍金，所述镍钯金包括镍层、钯层与金层，所述镍金包括镍层与金层。
3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，当所述焊接层的材料为铜或铜合金时，所述焊接层的厚度大于2μm；当所述焊接层的材料为钛镍银合金时，所述焊接层的厚度范围为1μm～2μm；当所述焊接层的材料为镍钯金时，所述镍层的厚度范围为2μm～3μm，所述钯层的厚度范围为1.5μm～2.5μm，所述金层的厚度范围为0.03μm～0.08μm；当所述焊接层的材料为镍金时，所述镍层的厚度范围为2μm～3μm，所述金层的厚度范围为0.03μm～0.08μm。
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(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 201920301598.6
(22)申请日 2019.03.07
(73)专利权人 深圳市创芯智汇电子科技有限公
司
地址 518000 广东省深圳市宝安区西乡街
道固戍航空路华丰第二工业园丰润楼
B座四楼北
(72)发明人 李泽锋
(74)专利代理机构 深圳市中科创为专利代理有
限公司 44384
代理人 梁炎芳 谭雪婷
(51)Int.Cl.
H01L 23/24(2006.01)
(54)实用新型名称
一种快速紧密封装的集成电路
(57)摘要
本实用新型公开了一种快速紧密封装的集
成电路，包括集成电路本体、以及封装壳体，集成
电路本体设于封装壳体中；集成电路本体相对的
两侧壁分别设置有对称的两伸缩卡件，封装壳体
内侧壁上凹设有与伸缩卡件相对应的卡槽，伸缩
卡件包括卡块和伸缩弹簧，伸缩弹簧一端与集成
电路本体连接，伸缩弹簧另一端与卡块连接，卡
块两侧分别设置有与滑槽适配的滑块。
本实用新
型通过在集成电路本体两侧面设置伸缩卡件，在
封装壳体内侧壁设置卡槽，集成电路本体往下放
时，伸缩卡件缩进容纳槽中，当伸缩卡件到达卡
槽位置时，伸缩卡件弹出，伸缩卡件卡于卡槽中，
使集成电路本体和封装壳体快速封装，并能够紧
密连接，结构稳定，
使用寿命长。
权利要求书1页 说明书3页 附图3页CN 209328882 U 2019.08.30
C N 209328882
U
权 利 要 求 书1/1页CN 209328882 U
1.一种快速紧密封装的集成电路，其特征在于：包括集成电路本体、以及封装壳体，所述封装壳体顶部开口，所述集成电路本体设于封装壳体中；所述集成电路本体底部设置有若干引脚，所述封装壳体底部边缘设置有凸台圈，所述凸台圈设置有若干与引脚相对应的通孔；所述集成电路本体相对的两侧壁分别设置有对称的两伸缩卡件，所述封装壳体内侧壁上凹设有与伸缩卡件相对应的卡槽，所述集成电路本体侧壁设置有用于容纳伸缩卡件的容纳槽，所述容纳槽两侧分别设置有一滑槽，所述伸缩卡件包括卡块和伸缩弹簧，所述伸缩弹簧一端与集成电路本体连接，所述伸缩弹簧另一端与卡块连接，所述卡块两侧分别设置有与滑槽适配的滑块。
2.根据权利要求1所述的快速紧密封装的集成电路，其特征在于：所述通孔顶部呈圆台型槽，所述引脚顶部为与圆台型槽适配的圆台体。
3.根据权利要求1所述的快速紧密封装的集成电路，其特征在于：所述卡槽上方设置有与卡块适配的防呆槽。
4.根据权利要求1所述的快速紧密封装的集成电路，其特征在于：所述卡块远离伸缩弹簧的一侧面呈圆弧面。
2。