DFM评审报告

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过3.0mm，此时必须取消板边，节省成本。（如果产品需回流焊
加工的同时也需要波峰焊加工，以波峰焊加工要求执行）
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该焊接元器件引脚周边留1.0mm以上距离，其中一个边应该留有 2.0mm以上距离（此边为下烙铁边）
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需手工焊 接元器件
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该焊接元器件引脚焊盘设计应该合理，不能有较大铜箔进行散 热；手焊器件的Pad与SMT PAD的距离不能少于2mm；
客户 意见
保存期限:一年
制表：
审核：
批准：
表单编号：QR-EN-（A/0）
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34 所有THC元器件的孔距必须与插入该孔的元器件引脚中心距相同 □Y/□N
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在有SMD元器件的PCB面上，必须在拼板的四角部位选设3个光学 定位基准点，以对PCB板整体定位
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MARK点设计成φ1mm的圆形图形，一般为PCB上覆铜箔腐蚀图
36 形，考虑到材料颜色与环境的反差，留出比MARK点大1mm的无阻 □Y/□N
工的PCB板 21 上，以便有足够的距离来覆盖阻焊。如果无法避免，要求PCB的 □Y/□N
要求
导通孔、过孔要做树脂塞孔处理（全塞）
为了保证过回流焊时传送轨道的两卡抓碰不到元器件，贴片元器
件的外侧距离板边的距离≥3.0mm，若不能达到相应的要求，应
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加大板边尺寸；若元器件本身离板边较远，但不足3.0mm，应按 照3.0mm距离评估，适当减少板边宽度；若元器件本身离板边超
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0.8mm，测试点与测试点的距离不能小于1.25mm，测试点与器件
的距离不能小于0.2mm；
PCB加工工 序合理
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元件的布局需保证PCBA加工工序合理，可提高加工效率和直通 率.
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6 PCB板应在THC面上标明过炉方向
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非送料边留出≥3.5mm宽度的边，如果距离不够，必须另加工艺 挡条（通过拼板方式解决）
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PCB布局基
PCB上留有测试治具定位孔（1.2mm、1.5mm、2.0mm、3.0mm四
本要求 3 种），单板上定位孔尺寸相同，选择4个、3个、2个（选择2个
时应为对角），该孔内不能沉铜。
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PCB上留有测试点，如果测试点电流大于1.5A时，必须同时有2
4 个以上的测试点共用，直径大于1.20mm。测试点直径需要
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波峰焊加 工的PCB板
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THC元器件之间要求间距≥0.2mm，要求是按照元器件尺寸的上 公差进行计算
要求
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13 贴片元件与THC元器件孔距离≥1.0mm
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14 SMD元器件距离板边距离≥1.0mm
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备注
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为保证过波峰焊时不连锡，要求过波峰焊的THC元器件焊盘边缘 间距≥1.0mm
深圳市百千成电子有限公司
PCB可制造性设计工艺评审报告(Design for Manufacturability)
产品型号：
PCB版本：
检查类别
序 号
检查项目
1 同类型插件元件在X或Y方向上面朝同一个方向放置
结果
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所有元器件的最高高度应该与结构件保持一定跑离，防止跌落时 造成干涉而损坏元器件
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的PCB板要 求
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焊盘设计不能过小，太小时应该在该焊盘上增加过孔，防止小形 焊盘在焊接时脱落造成的不良
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需手工焊接THC元器件的单面板，如果该板需要经过波峰焊焊 接，必须在手工焊接THC元器件的孔位开导锡槽
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普通电阻、电容引脚孔径与元器件引脚直径的关系为：孔径=元 器件引脚直径+0.3mm
MARK点要
焊区，也不允许有任何字符
求
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MARK点符号必须赋予坐标值（当作元件设计），不允许在PCB设 计完成后，临时以一个符号的形式增加上去
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MARK点的位置要求：MARK点的位置距离PCB边缘至少2.0mm以 上，以免机器轨道边夹住。
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贴片设备最大可贴片的PCB尺寸为：250*460mm\最小可贴片的 PCB尺寸为：40×50mm
加小圆孔（去掉多余PCB有困难，那就 45 可以采用过炉治具的方式，此时在PCB大面积开孔的地方不用补 □Y/□N
全，做过炉治具时考虑将其挡住过波峰焊可以解决该问题 工艺边上的定位孔一般采用3.0或4.0mm圆孔与跑道形孔相结 46 合，跑道形孔两头为直径3.0或4.0mm的半圆，圆中心距为3.0mm □Y/□N 左右，此孔不允许沉铜，防止过波峰焊时上锡造成堵孔
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元器件的外侧距离板边的距离≥5.0mm，若不能达到相应的要
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求，应加大板边尺寸；若元器件本身离板边较远，但不足 5.0mm，应按照5.0mm距离评估，适当减少板边宽度；若元器件
本身离板边超过5.0mm，此时必须取消板边，节省成本。
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板边元器件与V-CUT槽的距离不得低于0.5mm，防止分板时造成 元器件损坏
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THC型二极管（包括LED）引脚孔径与元器件引脚直径的关系 为：孔径=元器件引脚直径+0.3mm
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THC型三极管、MOS管引脚孔径与元器件引脚直径的关系为：孔 径=元器件引脚对角长度+0.2mm
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USB母座、公头、开关等固定脚孔应与插入该孔的元器件形状类 似，单边间隙0.10-0.15mm
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8 相同类型元器件波峰焊加工的PCB板背面器件不形成阴影效应. □Y/□N
9 SOP类封装的IC要求必须带有拖锡焊盘
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问题描述
评审日期： 改善对策
10 所有SOT封装元器件过波峰焊应尽量满足最佳方向进行过炉
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针对SMD形贴片二极管等元器件，过波峰焊最佳的方向需满足轴 向与进板方向平行
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安规电容引脚孔径与元器件引脚直径的关系为：孔径=元器件引 脚直径+0.4mm
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电感引脚孔径与元器件引脚直径的关系为：孔径=元器件引脚直 径+0.5mm
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THC元器件 孔径、孔
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变压器引脚孔径与元器件引脚直径的关系为：孔径=元器件引脚 直径+0.4mm
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距要求
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同一元件的焊盘两端大小要求一致，不允许一端大、一端小的不 对称设计,高温焊接时容易出现立件
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19 两个元件之间不能共用同一焊盘，否则容易出现虚焊
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要求BGA元器件周围留有1mm以上禁止放置元器件区，BGA不允许 放置在过两次回流焊的一面
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回流焊加
PCB板上的导通孔、过孔等，要求距离贴片元件焊盘0.6mm以
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40 可贴片最薄的PCB厚度为：0.38mm-4.2mm
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凡PCB板上带有BGA、QFN封装的元器件，在拼板时优先选择走刀 41 式分板机分板（该分板机利用刀片从V-CUT槽切断分板，V-CUT □Y/□N
槽两边各1mm不能有任何元器件，否则会影响分板）
在不能满足要求时，拼板间加邮票孔的连接筋。请采用铣刀式分 42 板机分板（中间有2mm的PCB会被铣刀铣空，所以要求PCB边缘间 □Y/□N
距在2.0mm以上，同时距离PCB边1.0mm内不能有元器件）
拼板要求
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为了提升贴片效率，在不影响贴片为前提，可以将拼板尺寸尽量 做大，可以在贴完元器件后安排人员进行分板
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若PCB上有大面积开孔的地方，在设计时要先将孔补全，以避免 44 焊接时造成漫锡和板变形，补全部分和原有的PCB部分要以单边 □Y/□N