DC-DC输出可调开关电源设计说明书

DC-DC输出可调开关电源
摘要
本系统为DC-DC升降压变换器，由CPU最小系统模块、供电模块、升压模块、降压模块、液晶显示模块和辅助电路六部分组成。

选用SMT32F103作为主控制器，采用降压芯片LM2596-ADJ作为实现降压，将AD采集的输出电压和电流与预设值比较，然后通过DA调节输出电压电流，对于降压模式的下恒流或恒压工作状态也可通过按键进行切换，同时调节按键可实现输出电压或电流大小的变换；升压模块采用了LM2577-ADJ，手动滑动变阻器的阻值可调节输出电压；加入液晶显示系统工作模式和输出电压、电流；对于升降压的切换也可通过按键切换；供电电源提供了3.3V和12V，分别为CPU、液晶和运放偏置供电；辅助电路方便开发者的调试。

最终系统能够在手动切换工作模式的情况下输出预设的电压和电流，并显示出来。

关键词：DC-DC 升降压可调
abstract
The system for the DC-DC buck converter, the minimum system CPU module, power supply module, boost module, step-down module, LCD display module and the auxiliary circuit six parts. SMT32F103 chosen as the main controller, buck chip LM2596-ADJ as enabling buck, the AD acquisition of output voltage and current compared with the preset value, then adjust the output voltage and current through the DA, the constant current mode buck or constant work status can also be switched through the button while adjusting key enables the size of the output voltage or current transformation; step-up module uses the LM2577-ADJ, manual sliding rheostat resistance adjustable output voltage; added liquid crystal display system working mode and the output voltage and current; the buck switch can also be switched by key; providing a 3.3V power supply and 12V, respectively, CPU, LCD bias supply and the op amp; facilitate the development of the secondary circuit debugging. Final system can output a preset voltage and current in the case of manual operating mode switch, and displayed.
Key words：DC-DC Boosted、Reduce voltage Adjustable
目录
第一章绪论 (1)
1.1 开关电源概述 (1)
1.2 开关电源与线性电源比较 (1)
1.3 开关电源发展趋势与应用 (1)
第二章系统功能介绍 (2)
第三章系统方案选取与框图 (3)
3.1 系统整体框图 (3)
3.2 系统方案选取 (3)
第四章硬件电路设计 (6)
4.1 主控制器 (6)
4.2 供电模块 (7)
4.3 降压模块电路设计 (8)
4.4 升压模块电路设计 (10)
4.5 液晶显示电路 (13)
五硬件开发环境 (14)
5.1 Altium Designer 09 (14)
5.2 电源设计软件SwitchPro (14)
5.3 电路板雕刻机LPKF ProtoMat E33 (15)
6
7
5.4 电镀机LPKF MiniLPS (17)
5.5 SMD精密无铅回焊炉ZB-2518H (17)
第六章软件设计框图 (20)
第七章系统调试 (21)
参考文献 (22)
总结致谢 (23)
附录 (24)
第一章绪论
1.1 开关电源概述
我们身边使用的任何一款电子设备都离不开它可靠的电源，计算机电源全面实现开关电源化于80年代，并率先完成计算机的电源更新换代，进入90年代，开关电源开始进入各种电子、电气设备领域，程控交换机、通讯、电子检测设备电源、控制设备电源等都已大面积使用了开关电源，更加促进了开关电源技术的迅猛发展。

1.2 开关电源与线性电源比较
是先将交流电经过变压器变压，再经过整流电路整流滤波得到未稳定的直流电压，要达到高精度的直流电压，必须经过电压反馈调整输出电压。

它们也需要大而笨重的变压器需要滤波电容器大小的缺点和重量相当大，并且电压反馈电路在直线状态下工作，没有在管的电压降的一定的调整，较大的输出电流工作，因此，调节器太多功率，转换效率低，而且还安装一个大的散热器。

是不是需要电脑和其他设备的这款电源，开关电源将逐渐被取代。

1.3 开关电源发展趋势与应用
模块化是开关电源发展的总体趋势，可以采用模块化电源组成分布式电源系统可以设计成N + 1冗余电源系统，并实现并联扩容。

开关电源的操作的大噪声这一缺点，若高频的个别的追求，噪声也将与增加，但与谐振转换器电路技术的一部分，在理论上可以实现高频噪声可以降低，但一部分技术的谐振变换器的应用，还存在技术问题，它仍需要大量的工作在这个区域中，以使得数字技术的实用化。

电力电子技术创新，开关电源行业有着广阔的发展前景。

为了加快开关电源行业发展的步伐，就必须走技术创新之路，走出有中国特色的产学研联合发展，为国民经济的快速发展做出贡献。

第二章系统功能介绍
根据实际的使用需要，本系统开发过程中，汇总了以下几点功能。

能够手动切换升降压工作模式。

降压输出电压0-23V可调，电压手动步进可调，调节精度1V（±0.05V）。

降压输出电流0-1.5A，电流步进可调，调节精度0.1A（±0.05A）。

升压输出24V-50V，电压连续可调。

液晶显示当前工作模式以及降压输出电压、电流值和升压电压。

拓展：根据以上功能，本系统可用做恒压源、恒流源，体积小，成本相对低，携带方便，便于外出测试携带，对于经济实力薄弱的学生来说，更为实用。

第三章系统方案选取与框图
3.1 系统整体框图
本系统采用STM32F103作为主控制器，输入端接入四路按键，其中一路按键用于控制系统的升降压工作模式的切换，两路按键用于调节输入电压或电流的升降，最后一路用于切换输入处于恒压或者恒流工作模式；输出端接液晶显示，用于显示当前的工作模式（包括升压或降压，降压是恒流或者恒压工作模式）、降压模式下输出的电压和电流和升压模式下输出的电压，方便使用者观察。

另外控制器还用于采集降压模式下的电压和电流，方便按照使用者要求对其进行调节，同时在过压和过流情况下自动切断输出，起到电路安全保护的作用。

系统整体框图如图3-1所示。

图3-1 系统整体框图
3.2 系统方案选取
方案一：选用LM2596降压芯片作为电源芯片。

LM2596是一款高集成度的功率降压芯片，内置高频振荡器，开关频率150KHz，输入电压可达40V，输出电流最大3A，输出电压具有3.3V、5V、12V和ADJ四个版本，其中LM2596-ADJ适用于本系统，根据输出电压的不同，转换效率最高可达90%，最低静态电流低至
80UA，自带过热和过流保护。

最主要的是外围电路简单，避免了复杂的外围结构布局，方便调试使用，缩短开发周期。

使用这款芯片可以通过调节FB反馈端的电阻值从而实现输出电压的调节。

对于反馈阻值的调节有两种方式。

其一是单纯的通过硬件调节，可以在没有程序控制的前提下，外接串联多个电阻，通过切换串入电阻的阻值，实现电压的调节。

优点是不需要软件开发，同时节省成本和开发周期，缺点是硬件电路复杂，空间面积大，最重要的是调节精度不高。

其二是通过软件ADC输出模拟电压，然后通过加法器控制反馈端的电阻值，从而使输出电压改变，优点是，外围电路简单，调节精度高，缺点是成本高，开发周期长。

方案二：采用TPS5430升压芯片。

该芯片是一款高输出电压电流PWM转换器，内部集成了高阻抗低通NMOS，宽达5.5-36V的输入电压，高达3V峰值电流输出，调节精度高，转换效率可达95%，具有过热保护和过流保护功能，广泛用于机顶盒和LCD当中，缺点是PCB布局复杂，调节难度高。

综上所述，选用方案一，通过软件调节反馈端电阻比值。

方案一：采用UC3843升压芯片。

该芯片是一款高性能的电流模式具有固定工作频率的控制器，专为直流变换器应用而设计，该芯片具有可微调的振荡器、能够精确的进行占空比的控制、高增益误差放大器、温度补偿参考。

电流取样比较器和大电流图腾柱式输出，通过控制驱动功率MOSFET的通断给电感充电，从而输出用户想要的电压，工作效率高。

缺点是外围控制电路复杂，PCB布局要求高，后期调试复杂。

方案二：采用LM2577开关电源芯片。

该芯片是一款反激式、标准电感和正向的开关稳压器，具有宽达3.5-40V的输入电压范围，高达3A的输出电流和65V 的输出电压，外围电路简单，输出电压手动可调，转换效率高达80%具有开关过流、欠压和过热保护功能。

综上所述，选用方案二。

本系统需要3.3V和12V电源供电给CPU和运放使用。

方案一：选用TI的TPS5430，该芯片可以调节输出电压分别带3.3V和12V，可以直接提供电源。

优点是转化效率高，并且对该款芯片熟悉，缺点是外围电路相对复杂，PCB布板要求较高。

方案二：选用LM2596-3.3和LM2596-12两款芯片，可以轻松实现3.3V和12V稳压。

虽然是转换电压低时效率会降低，但是CPU和运放耗电小，相对于增加电路复杂程度或者选用选用其他芯片，该芯片不需要外部电调，内部已经高度集成电阻比值，可缩短焊接调试时间，另外也方便用户购买。

方案三：选用LM7812,LM7805和AMS1117-3.3三款芯片。

折三款芯片的外围电路及其简单，其中LM7812和LM7805外部各直需要两个滤波电容，AMS1117-3.3也只需要三个电容，节约成本，但是转换效率太低，而且芯片数量多，对调试和购买都造成很多麻烦。

综上所述，选用方案二。

第四章硬件电路设计
4.1 主控制器
选用SMT32F103芯片作为主控制器，这是一款基于ARM内核的32位的带有64K字节的微型处理器，工作频率72MHz，高达20个字节的SARM，内嵌8KHZ的RC振荡器，3个模块12位ADC分为21个通道，2个模块12位ADC数模转换器，供电和I/O口2.0-3.6V，具有休眠待机低功耗模式，支持3路UART、2路IIC、2路SPI通信、CNA接口，7个16位定时器，ECOPACK封装。

SMT32F103最小系统如图4-1所示。

图4-1 最小系统图
系统外加了指示灯模块、按键模块、复位电路和JTAG下载调试模块。

如图4所示。

指示灯用来指示CPU当前工作模式，便于调节，L02亮表示当前处于降压模式，L03亮表示当前处于升压模式。

四路按键用于切换升降压模式、恒压恒流模式和调节电压电流的升降。

图4-2 辅助电路
4.2 供电模块
本系统提供了3.3V电压供给CPU和12V电压供给LM324四路运算放大器。

采用了LM2596-3.3和LM2596-12两款芯片，这两款芯片内部已经集成了反馈电阻比，不需要外部电阻匹配即可轻松实现稳压，极大的减少了外围器件。

图4-3 供电模块电路图
4.3 降压模块电路设计
降压模块采用LM2596-ADJ实现。

系统整体电路如图4-4所示。

为合理控制系统的升降压输出，降低不必要的能耗通过控制LM2596-ADJ的第五管脚ON/OFF 电平的高低，从而控制降压芯片的工作。

为保护CPU，在控制电路中加入光耦PC817，起到隔离的作用。

CPU输出高电平时，PC817导通，ON/OFF管脚拉低，降压芯片工作，有电压输出；当CPU输出高电平时，PC817关断，ON/OFF管脚为高，降压芯片停止工作。

光耦控制电路如4-5图所示。

图4-4 降压模块整体电路图
图4-5 光耦控制电路
降压输出采用PWM控制的方法。

DC-DC变换器就是通过控制一个或者多个开关器件的通断，从而将一级输入电压调节为另一级的输出电压。

在某个输入DC
电压下，通过以某一固定频率控制开断的时间，及控制导通时间段的占空比，从而使输出电压稳定在某一范围内。

这就是脉宽调制方法，也称PWM调节。

PWM从控制方式分为电压控制型和电流控制型两种。

电压控制型基本控制方法是，通过将误差放大器输出的电压和某种预设的锯齿波型进行电压比较，控制产生PWM信号。

从控制的角度上讲，电压型控制是一种单环控制系统。

电流控制型是将误差放大器的输出电流信号和采样到的峰值电流信号进行比较，从而控制输出占空比，是电感的峰值电流随误差输出的变化而变化、电流控制型是一个一阶控制系统，一阶控制系统是无条件的稳定系统。

在传统的控制方式下，可以通过增加电流反馈系统，进而得到一个双环控制系统，这时电感上的电流不在是一个独立的变量。

本系统采用了传统的电压控制方式。

通过CPU输出一个电压值，和输出采集到的电压通过加法器相加然后反馈给降压芯片的FB管脚，从而控制输出稳定在预设的范围内。

降压反馈电路如图4-6所示。

图4-6 降压反馈电路
采集输出电压是否准确，然后自动调整PWM输出。

由于输出电压高于CPU 承受电压，需通过电阻R26和R27按照规定比例进行分压后，连接到CPU的模数转换端口。

另外降压方面也可设置为恒流输出，需通过采集采样电阻上的电压，然后按照U/R求得输出电流，调节PWM稳定恒流输出。

本系统使用了0.1R的采样电阻，
如果输出电流按照1A 计算，采集到的电压只有0.1V ，电压太小，需要放大后进行采集，但小信号放大不准确，这是需要太高0.5V 后再通过差分放大50倍方法。

0U =）（-213
214V 5.0V R R -++ （ R214=100K ，R213=2K ，V-=0V ） 通过调节滑动变阻器R215的阻值，使得Vref=0.5V ，由于运放的内阻无穷大，通过电压跟随器保证差分输入抬高的0.5V 电压不变。

电流采样电路如图4-7所示。

该模块选用LM324四路运算放大器分别供反馈电路和电流采样电路使用。

图4-7 电流采样电路
4.4 升压模块电路设计
本模块采用了由美国国家半导体公司生产的LM2577开关电源芯片。

LM2577分为5V 、12V 和ADJ 三个版本。

本系统选用了LM2577-ADJ 型号，从而实现输出电压连续可调，最高50V 。

电路图如图4-8所示。

通过控制CPU 输出高电平，光耦U12导通，MOS 管栅极电压拉低导通，升压电路开始工作。

该出的MOS 管选用P 沟道的RF9530，DSS V =100V ，）（cont D I =-9.3A ，满足本系统的对于高耐压和高耐
流的需求。

图4-8 升压电路
具体工作原理，简单的讲是通过以52KHZ的频率控制在点感动上的激励的开关从而控制输出。

具体是当NPN开关打开时，电感上的电流以斜率Vin/L上升，并且储存在电感上；当NPN开关关闭时，电感尾端电压高于Vin，电感上的电流通过二极管以斜率（Vout-Vin）/L给Cout充电，因此，在开关打开时能量储存在电感上，在开关关闭的时候，能量转移到输出，开关的打开和关闭，控制了电感上的电流峰值，进而控制了输出电压，输出电压的一部分分配到反馈管脚上，通过比较反馈电压和基准电压1.23V的差别从而判断输出，在NPN开断的时间内，误差放大器的输出电压和均衡电压比较，当这两个电压相等时，比较器关闭开关，从而维持输出电压稳定不变。

电压电流纹波变化如图4-9所示。

图4-9升压调节器纹波
升压调节器的设计步骤如下。

这些设计步骤可用来选择合适的基于这个系统需要的外围器件，
给出：Vin （min ）=最小输入电压
Vout=调节器输出电压
Lout （max ）=最大输出负载电流
在进行这些步骤之前，请先确定LM2577当输入最小的Vin 时，可以提供需要的输出电压Vout 和负载电流Lout （max ）。

上面对Vout 和Lout （max ）的限制如下。

Vout ≤60V 和Vout ≤10*10Vin （min ）
Lout （max ）≤Vout
min Vin A 1.2）（⨯ 在这个应用中，这些值必须必特殊值更大或者至少相等。

另外电感和二极管的选择也尤为重要。

（1）电感的求法：
电感的平均电流：D
I I out L -=1 电感的纹波电流：L
f U D i S in L ⨯⨯⨯=∆2
因为工作在连续模式下，所以，平均电感要大于峰值电感（s f 是开关频率），所以，
S
out in f I U D D L ⨯⨯⨯-⨯≥2)1(（out I 取最小输出电流） （2）二极管的参数计算：
L out Peak D I D I I ∆+-=)
1()( 二极管的导通电流要大于理论计算，反向击穿电压要大于out U
4.5 液晶显示电路
为了方便使用者能够看到当前系统的工作模式，输出的电压和电流的值，系统加入了液晶显示模块。

使用12864G 液晶显示模块，采样IIC 通信，该模块不带字库，但是本系统只用汉子不多，故选择该型号。

液晶接口电路如图4-10所示。

图4-10 液晶接口电路
五硬件开发环境
5.1 Altium Designer 09
Altium Designer 是一款强大的绘图软件，本设计的原理图，PCB图便是基于该款软件绘制的。

另外该软件还可以生成生产电路板时所需要的gerber文件和钻孔文件。

在使用该软件时，首先需要建立一个完整的PCB工程，包括原理图、PCB图、原理图库和器件封装库。

原理图库和封装库的关键器件最好自己绘制，方便后期再次使用。

原理图绘制完成后，进行绘制PCB绘制，首先应该将原理图中相应的器件都添入相关的封装，并逐一检查，然后导入PCB中。

在布局时，应当特别注意器件的摆放位置，根据实际情况判断是否方便焊接，是否方便接插件的插拔，是否美观，是否存在信号间的干扰，电路板的布局面积，制作成本等。

在布局方面，需要注意晶振距离CPU的距离，用到一些IC芯片时，可以参考官方给出的布局来进行PCB的绘制。

5.2 电源设计软件SwitchPro
这是TI公司研发的一款用于电源电路设计计算的免费软件。

打开软件后用户可以选择是设计一款新的电路或复制现有的电路。

选用设计新的电路后，用户可根据需要进行以下四种选择：
1、简单的输入
简单输入设置输入Min（V）和Max（V）、输出电压和电流，然后弹出多种芯片方案，用户根据电路复杂程度、效率、价格和布局要求等选择一款适合自己的芯片。

2、复杂的输入
用户可详细的将自己的要求输入进去，如：输入Min（V）和Max（V）、输
出V、Out Min（A）和Out Max（A）、工作效率、频率、开启时间、应用类型等，方便更快的寻找到合适自己的方案，避免了用于自身去进行更多方案的对比，节省时间。

3、指定芯片设计
用户可根据自己的原件库选用特定的芯片，设置简单的输入输出要求即可得到想要的电路。

适用于对效率要求不高、对某种芯片较为熟悉的用户。

4、复制现有电路
用户可在列表中选择符合要求的芯片，减少了设计和比对环节，但是用户自身需要备有大量的芯片才能有实力去选用该选项。

该选项和最开始的复制已有电路是一样的，用户也可在开始时选择复制以后电路进入该环节。

SwitchPro软件工作选择界面如图5-1所示。

图5-1 witchPro工作选择界面
5.3 电路板雕刻机LPKF ProtoMat E33
本设计在PCB绘制完成之后，采用了LPKF Promat E33进行了电路板的制作，首先用Altium Designer进行了gerber文件的生成。

Gerber文件是生产电路板是必要的文件，导入CAM软件，可以为每一道PCB的工艺流程提供数据，由于是自己腐蚀电路板，限于设备和本设计的需求，本设计只进行了双面板的雕刻制作。

对于本设计雕刻的双层电路板，只需要生成top layer，bottom layer，keepout layer的文件以及钻孔文件即可。

Top layer，bottom layer代表双层电路板的顶层和底层，当这两个文件被导入LPKF Circuit Pro之后，ProtoMat E33设备按照这两个文件进行顶层和底层的刻线，铣削。

keepout layer可以用来切割电路板的轮廓。

对于钻孔文件，设备依据该文件进行刀具的自动提示，提醒操作人员该使用什么样的刀具。

对于电路板雕刻机的使用，需安装相应的设备操作软件LPKF Circuit Pro。

在软件安装完成之后，需要进行一系列的配置。

首先，在菜单栏的设备配置向导中选择设备的型号LPKF Promat E33，添加相应的刀具库，选择相应的电镀机LPKF Mini Contac RS，以及将使用的CAD系统选择为Altium Designer。

其次，在菜单栏的加工工艺流程向导中进行设备的配置，包括工艺类型的选择（生产PCB），电路板层数（选择双层），电路板基质（选择FR4*FR5，这是本套设备所用的双层板的材质）。

第三，将相应的PCB生产文件导入该软件中，即导入生成gerber文件时已经产生的顶层，底层，轮廓以及钻孔文件，以备后续工艺使用。

当弹出的import 对话框中的layer/template下选中对应的层，此时注意当前框图的右方的尺寸是否接近，如果不接近说明右下方选择比例肯定有错，及时接近也要核实右下方数字比例，小数、单位的选项是否和导出的Gerber和Nc-Drill的选择一致。

所以在之前的格式转换时选取英尺2:5，Leading Zeros，减小出错的几率。

第四，生成绝缘道和轮廓铣切刀具路径。

该步骤中可以设置生成绝缘道时的剥铜类型，共全部擦除，部分擦除等四种类型，除此外还可以设置切割外形时的刀具路径类型，共有全部切割，水平间隙，垂直间隙，圆角间隙等六类。

在上述步骤进行完毕之后，点击电路板生产向导，在设置了雕版数量和位置之后，即可开始进行生产。

在软件相关配置完毕之后，电路板生产的流程主要是钻孔，电镀，刻绝缘道，剥铜，切割外形。

除电镀外，其他的每个工序都需要不同种类的刀具，另外需要注意的是在刻绝缘道以及剥铜的时候应当特别注意刀具的试用，最好用带刻度的显微镜观察刻线的深度以及宽度，感觉宽度深度合适之后，再将该设置应用于即将要进行的工艺流程中。

还有一点，在剥铜时的试刀过程中，当在软件中设置好试刀位置后，在实际试刀时，刀具会自动向电路板的的右下角或右侧移动，要注意这点。

对于换刀，最好使用设备供应商自带的工具，这样便能将在换刀过程中损坏刀锯的可能性降低。

5.4 电镀机LPKF MiniLPS
对于电路板的镀铜，工艺流程总共分为除油，喷淋，黑孔，微蚀，镀铜几个步骤。

除油过程需要给相关溶液升温，目的是为了恢复铜板表面的洁净度。

喷淋即采用清水冲洗，完成后务必使用热风机将其吹干。

黑孔是将精细的石墨和炭黑粉通过物理作用在孔壁上形成一层导电膜，在该阶段进行过程中要注意及时检查，确保使每个孔都能完成很好的黑孔处理。

下一步就是镀铜，需要设置电镀电流，一般设置为10A左右，持续一小时，电镀完成之后，在光线下看看是否有没有电镀完全的，若有，可以考虑延长电镀时间。

，在使用雕刻机时，应当考虑到雕刻机本身的精度，以此来调整绘制PCB时线的粗细，孔的大小。

当电路板的镀铜时间延长后，整块铜板所镀铜的厚度也会相应增加，因此如果整个系统对铜的厚度没有严格要求时，当出现部分孔没有镀上铜时，延长镀铜时间是可取的，但是对于高频电路板，在雕刻天线这部分线路时，铜厚就显得非常重要了，因为在PCB中天线这部分的绘制时基于一个阻抗计算软件的，里面的参数中有一个就是铜厚，如果电镀时间过长，便会导致阻抗匹配效果不好，严重影响发射性能。

5.5 SMD精密无铅回焊炉ZB-2518H
本设计在电路板制作时除手工焊接外还采用了回流焊的方式，所用回焊炉ZB-2518H
是一种生产和维修SMT工艺产品的回焊设备，采用红外线辐射和热风混合加热方式。

在人为设置温度后，可以使回焊炉的温度控制曲线达到精准的控制。

其温度曲线精密可调，另外还具有报警自动关机等功能。

在SMT工艺中，最主要的就是温度曲线，若曲线设置不合理，可能会导致回流焊效果不好，比如出现锡珠，立片，桥接，元件开裂，电路板扭曲变形，该设备可设置的温度曲线段共有五段：预热段，加热段，焊接段，保温段，冷却段。

在预热阶段，是将PCB板加热到120-150℃，该温度下可以充分挥发PCB的水分，消除PCB内部的应力以及部分残留气体，时间控制在1-5分钟之间较为合适。

在加热阶段，是要激活锡浆中的助焊剂，并在助焊剂的作用下取出元器件表面和锡浆中的氧化物。

在该阶段，对于低温的有铅合金钎料一般设置温度为150-180℃，中温的有铅合金钎料一般设置为180-220℃，高温的有铅合金钎料一般设置为220-250℃，本设备在焊接时所采用的合金钎料为Sn63%，按照该设备使用手册的描述，加热段的温度可以设置在低于锡浆熔点的10℃,因此该阶段的温度设置为了173℃，时间设置为了90s。

焊接阶段是为了完成SMT的焊接过程，该阶段的温度极易损伤达不到温度要求的元器件。

此阶段的温度设置应当依据焊料的融化温度而定，一般高于焊料融化温度30-50℃左右比较合适。

目前普遍使用的有铅钎料是中温钎料，有着优异的抗氧化性能、耐冷热冲击性能、
物理机械性能，电气性能，本次本设备采用的便是中温钎料。

对于焊接时间，有较大元器件和大面积的PCB板应当设置较长的时间，器件较少的小面积PCB 板设置较短时间就可以了。

本设计由于器件均为小器件，PCB板面积也小，因此该阶段设置时间为30s，以充分保护元器件，防止其损坏。

保温段是使高温液态焊锡凝固成液态焊接点，如果凝固时间太快回事焊锡形成结晶粗糙，焊点不光洁，导致机械物理性能下降，本阶结束温度按照产品使用手册上设置为了173℃（比焊锡熔点低10℃）。

冷却阶段作用简单，只要降到不会烫人的温度就可以了。

回流焊炉如图5-2所示。