喇叭和MIC结构设计说明

喇叭和MIC结构设计说明
1、喇叭前后音腔和大小的设计
●音腔设计主要的原则就是，前音腔要密封，后音腔要尽可能的大，泄露孔尽量离喇叭
远一些
●音腔大小和喇叭直径的关系，建议：
1.Φ13mm Speaker前容积高度:0.3~2mm 出音孔高度: Φ1.0,4~8孔(3mm2~6mm2 ) 后容积高
度:3~5Cm3 洩漏孔高度:4~6mm2
2.Φ15mm Speaker前容积高度:0.3~2mm 出音孔高度: Φ1.0,4~8孔(3mm2~6mm2 ) 后容积高
度:3~5Cm3 洩漏孔高度:4~6mm2
3. Φ16~20m/m Speaker前容积高度:0.3~2mm 出音孔高度: Φ1.0,4~8孔(3mm2~6mm2 ) 后容
积高度:5~7Cm3 洩漏孔高度:5mm2
2、出音孔的设计和注意点：
●出音孔的面积一般在喇叭振动面积的5%~15%之间，过大可导致高频噪音过多，过小可
能导致声音变小
●出声孔尽量不要开在正中，这样高频较多，声音做不大，并伴随高频噪音，开孔面积
也不能太大，参照上一点描述
●出声孔过渡要平滑，孔口要倒角，这样声音不会刺耳
●出声孔的孔径，方形孔的孔距不得小于1mm，太小不利于发声，并且声音小且细，没
有厚度
●
上图为不同出音孔的位置在SPL曲线上反馈的的效果●出音孔的设计要点如下图：
出音孔的常用设计形状：
●在类似于有全双工等高要求的情况下，需要把用橡胶把喇叭和壳体隔开，防止共振，
起到缓冲的效果
3、.Mic和喇叭的位置
●原则上，MIC与SPK之间的朝向的确是反方向上最好的，如果做不到反向，可以是成
垂直关系；在这个基础上，MIC与SPK之间的间距越大越好；一般来说，距离越远，
二者之间的耦合越小，对回声的抑制会更有利
4、Mic的设计
●Mic前音腔需要做密封处理，一般用那个泡棉或者硅胶以一定的压缩量保证充分密封，
压缩量一般建议在0.2~0.3mm，硅胶或泡棉的硬度在中等以上，尽量不要使用侧边密
封。

可见下图示：
●前音腔不允许有音腔容积，因为前音腔会对声音产生谐振，即对一些频率的声音产生
共振，进而盖面mic的频率相应特征，如下图示
●Mic话音传入孔以直径1mm圆孔居多，开孔过大不美观，过小会音响mic的灵敏度，
如孔形以其他形式设计，注意面积于直径1mm的圆孔差不多
●Mic声音通道长度，以1mm直径的圆孔其长度应不超过6mm。