数字手机基带部分元器件介绍 54页PPT文档

波导客服技能培训室 郑祥建
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翻盖检测电路
数字手机基带部分元器件介绍
霍尔元件 SW500
磁感应芯片(霍尔三极管)
干簧管
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按键功能电路
数字手机基带部分元器件介绍
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数字手机基带部分元器件介绍
按键背景灯电路
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网络指示灯
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显示背景
（1）、背景灯 （2）、背光纸
数字手机基带部分元器件介绍
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数字手机基带部分元器件介绍
背光纸驱动芯片
背光纸驱动芯片
（2）、13MHz晶体
温度补偿的压控振荡器
工作原理及 功能
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温度补偿的晶体振荡器
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13MHz晶体
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XO-ENA AFC
2.8V输出
C158
C172
U17、#3
13M输出
21 34
C162
经 Q1 反 相 放 大 后正弦输出
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手机中的普通电阻
1MΩ
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数字手机基带部分元器件介绍
手机中的特殊电阻
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数字手机基带部分元器件介绍
手机中的特殊电阻
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电容简介
“C”
手机
射频
频率合成部分（PLL）
发射部分 接收部分
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超超
基带
外 差
外 差
一二
逻 辑
音 频
人 机 接
次 变 频
次 变 频
口
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直数 接字 变低 频中
频
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数字手机基带部分元器件介绍
一、常用电子元器件部分
电阻简介： “R”
单位： Ω （欧姆）、KΩ （千欧）、MΩ （兆欧）
数字手机基带部分元器件介绍 ＋
单位：F（法拉）， μ F（微法）， pF （皮法） 手机中采用的电容：电解电容、瓷片电容、钽电容
特性：“隔直流通交流”OR“通高频阻低频”
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手机中的电容
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SIM卡接口
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图 、电源管理与SIM卡座连接引脚电路
C38
4
5
图 、SIM卡座外围引脚分布图
6
1
C77
2
3
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C79
图 、SIM卡座引脚实物分布图
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C78
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手机中的三极管
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手机中的CMOS管
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手机中的晶体
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（1）、32.768KHz晶体
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手机中的电容
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电 容 的
失 钽电容
效 特 性
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电感简介
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“L” 单位：
H（亨利）、mH（毫亨）、 μ H（微亨）
特性：通低频阻高频
“隔交流通直流”
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手机中的发光二极管
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三极管
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“Q” 线性工作区（放大区）、截止区、饱和区
类型：
模拟
数字
NPN：
PNP：
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SIM卡插入的检测过程
SIM_LEVEL置为高电平
SIM_EN变为高电平 SIM_VCC输出 卡与CPU握手
ARM检测数据
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振动马达
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检查此处焊锡 !
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音频部分
1、麦克风
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特性：单向二导极 管通图 示性 反向击穿特性
图 （ 2-1-5） 发光二极管图形
图 （ 2-1-1） 二极管 图 示
常用于振荡电路，与其他元件构成VCO
图 （ 2-1-4）
变容二极管图形
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手机中的二极管
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手机中的特殊电感
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磁珠
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二极管
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“D”
图 （ 2-1-1）
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听筒
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听筒
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翻盖手机
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手机主板 显示连接接口
显示模块
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听筒
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和弦铃音(40)
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电阻分类：
功能：固定电阻、 压敏电阻、 热敏电阻
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一般电阻在手机中的作用
分压 限流 RC滤波
注意：虚焊、脱焊
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实例
数字手机基带部分元器件介绍
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图、和弦处理芯片实物图
图 、和弦芯片外围引脚连接电路
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课程安排
数字手机基带部分元器件介绍
1、常用电子元器件介绍 2、数字手机基带部分芯片介绍
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数字手机基带部分元器件介绍
GSM数字手机原理