中职电子专业《电子CAD》课程教学课件之USB2. 0 简易开发板印制电路板的设计

四、步骤四：利用向导创建CY7C68013A的封装
（7）分步骤七 修改元件名称。 单击【下一步】按钮，进入【修改元件名称】对话框，如图5-
27所示，设置封装名称为“SOP56”。
任务二 创建USB2.0高速控制芯片
USB2.0简易开发板印制电路板的设计
四、步骤四：利用向导创建CY7C68013A的封装
任务一 创建PCB文件
USB2.0简易开发板印制电路板的设计
三、步骤三：利用PCB向导规划电路板外形尺寸
（4）分步骤四 单击【下一步】按钮，系统出现“选择电路板 层”步骤。该电路板为双面板，因此将信号层的数目设置为“2”， 将内电层的数目设置为“0”，如图5-7所示。
任务一 创建PCB文件
USB2.0简易开发板印制电路板的设计
（8）分步骤八 元件向导完成。 单击【Ｎext】按钮，如图5-28所示，完成CY7C68013A封装
的创建。
任务二 创建USB2.0高速控制芯片
USB2.0简易开发板印制电路板的设计
四、步骤四：利用向导创建CY7C68013A 的封装
（9）分步骤九 单击【Finish】即可生成 CY7C68013A封装，如图5-29所示，单击工具 栏中保存按钮，保存该封装。
任务二 创建USB2.0高速控制芯片
USB2.0简易开发板印制电路板的设计
任务二 创建USB2.0高速控制芯片
USB2.0简易开发板印制电路板的设计
一、手工绘制元器件的封装
3. 步骤三:放置焊盘
单击绘图工具栏
中的放置焊盘 按钮,进入
放置焊盘状态。
4. 步骤四:设置焊盘属性
按【 Tab 】键打开焊盘属性对话框,修改焊盘参数,“孔径”改为“
24mil ”,“ X尺寸”和“ Y 尺寸”改为“68mil ”,“形状”改为
“ Retangle ”,“标识符”改为“ 1 ”,其他参数默认。
任务二 创建USB2.0高速控制芯片
USB2.0简易开发板印制电路板的设计
一、手工绘制元器件的封装
5. 步骤五:设置参考点
选择【编辑】 → 【设定 参考点】 → 【引 脚 1 】命 令,将 参 考 点 设 置
24所示，设置“节距”为“25mil”，【排距】为“370mil”。
任务二 创建USB2.0高速控制芯片
USB2.0简易开发板印制电路板的设计
四、步骤四：利用向导创建CY7C68013A的封装
（5）分步骤五 指定轮廓宽度。 单击【下一步】按钮进入【指定轮廓宽度】对话框，如图5-25
所示，设置“线宽”为“8mil”。
任务二 创建USB2.0高速控制芯片
2 任务实施
一、步骤一：新建元器件封装库文 件
在USB2.0简易开发板的工程文件 下，选择【文件】→【创建】→【库】 →【PCB库】命令，如图5-16所示。 在项目管理器中出现文件名为 “PCBLib1.PCBLib”的元器件封装库 文件，同时在主工具栏下方出现了【 PCBLib1.PCBLib】标签，如图5-17所 示。
（6）分步骤六 单击【下一步】按钮，系统出现“选择元件和 布线逻辑”步骤，该电路主要贴片元件，因此选择表面贴装元件，对 话框采用默认格式即为表面贴片元件，如图5-9所示。
任务一 创建PCB文件
USB2.0简易开发板印制电路板的设计
三、步骤三：利用PCB向导规划电路板外形尺寸
（7）分步骤七 单击【下一步】按钮，系统出现“选择默认导 线和过孔尺寸”步骤。对话框中导线和过孔尺寸均采用默认形式，如 图5-10所示。
（2）分步骤二 选择元件模式。 单击【下一步】按钮，进入【选择元件模式】对话框，如图5-
22所示，CY7C68013A的封装选择“SOP”。
任务二 创建USB2.0高速控制芯片
USபைடு நூலகம்2.0简易开发板印制电路板的设计
四、步骤四：利用向导创建CY7C68013A的封装
（3）分步骤三 指定焊盘尺寸。 单击【下一步】按钮，进入【指定焊盘尺寸】对话框，输入焊
盘尺寸，“X size”为“87mil”，“Y size”为“16mil”，如 图5-23所示。
任务二 创建USB2.0高速控制芯片
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四、步骤四：利用向导创建CY7C68013A的封装
（4）分步骤四 设置焊盘相对位置。 单击【下一步】按钮，进入【焊盘相对位置】对话框，如图5-
三、步骤三：利用PCB向导规划电路板外形尺寸
（2）分步骤二 单击【下一步】按钮，在弹出的对话框里选择 【Custom】选项，如图5-5所示。
任务一 创建PCB文件
USB2.0简易开发板印制电路板的设计
三、步骤三：利用PCB向导规划电路板外形尺寸
（3）分步骤三 单击【下一步】按钮，在弹出的对话框里，设 置轮廓形状为矩形，设置USB2.0简易开发板的电路板尺寸为 3000mil×1800mil，禁止布线区与板子的距离设置为0mil，其他选 项采用默认形式，如图5-6所示。
USB2.0简易开发板印制电路板的设计
任务二 创建USB2.0高速控制芯片
USB2.0简易开发板印制电路板的设计
二、 步骤二： 保存元器件封装库文件
单击工具栏中保存按钮，在弹出的对话框中选择存放的位置， 输入文件名后，点击【保存】，关闭对话框，如图5-18所示。
任务二 创建USB2.0高速控制芯片
电子CAD
USB2.0简易开发板印制电路板的设计
项目五
USB2. 0 简易开 发板印制电路板
的设计
1 创建 PCB 文件 2 创建USB2. 0 高速控制芯片CY7C68013A 的元件封装
3 设计 USB2.0 简易开发板印制电路板
USB2.0简易开发板印制电路板的设计
项目五 USB2.0简易开发板印制电路板的设计
任务一 创建PCB文件
USB2.0简易开发板印制电路板的设计
三、步骤三：利用PCB向导规划电路板外形尺寸
（8）分步骤八 对电路板设置完各类选项后，单击【完成】按 钮，如图5-11所示。
USB2.0简易开发板印制电路板的设计
任务二
创建USB2.0高速控制芯片 CY7C68013A 的元件封装
➢ 创建USB2.0简易开发板的元器件封装库。 ➢ 元器件封装库的设置。 ➢ 创建单C元Y7一C6构80件13力A学的分封析装。
任务二 创建USB2.0高速控制芯片
USB2.0简易开发板印制电路板的设计
1 任务描述
元器件封装是指实际的电子元器件或集成电路的外形尺寸、管 脚的直径及管脚的距离等，它是使元器件引脚和印制电路板上的焊盘 一致的保证。尽管 Protel DXP提供了元器件封装库，但对于非标准 化元件封装，现有的库中没有。因此可以利用Ｐrotel 2004软件中的 元件封装编辑器绘制封装。
Ｐrotel 2004软件拥有相当完整的元件封装库，随着电子元件的推陈出新，设计 者在现有的元件封装库中找不到合适的封装，或不存在某种元件的封装。对于这种情 况，一方面需要设计者单对元已一有封构装件进力行学改分造析，另一方面，需要设计者自行创建新的元 件封装。本项目主要介绍利用Protel 2004软件中元件封装编辑器，以实现封装的编 辑和管理工作。
任务二 创建USB2.0高速控制芯片
USB2.0简易开发板印制电路板的设计
三、步骤三：元器件封装库文件的设计窗口的设置 （2）分步骤二 板层设置。
在元件封装编辑区中，单击鼠标右键，在弹出的菜单中 选择【选择项】→【库层次】，设置板层和颜色，如图5-20 所示。
任务二 创建USB2.0高速控制芯片
任务二 创建USB2.0高速控制芯片
USB2.0简易开发板印制电路板的设计
四、步骤四：利用向导创建CY7C68013A的封装
（6）分步骤六 指定引脚数。 单击【下一步】按钮，进入【指定焊盘数】对话框，如图5-26
所示，设置“封装管脚数”为“56”。
任务二 创建USB2.0高速控制芯片
USB2.0简易开发板印制电路板的设计
任务二 创建USB2.0高速控制芯片
USB2.0简易开发板印制电路板的设计
三、步骤三：元器件封装库文件的设计窗口的设置 （1）分步骤一 PCB板选择项设置。
在元件封装编辑区中，单击鼠标右键，在弹出的菜单中 选择【选择项】→【库选择项】→【PCB Board Wizard】， 设置栅格，如图5-19所示。
系统出现【PCB板向导】对话框，如图5-3所示。
任务一 创建PCB文件
USB2.0简易开发板印制电路板的设计
三、步骤三：利用PCB向导规划电路板外形尺寸
（1）分步骤一 单击【下一步】按钮，在弹出的对话框里设置 USB2.0简易开发板PCB的尺寸为英尺，如图5-4所示。
任务一 创建PCB文件
USB2.0简易开发板印制电路板的设计
任务一 创建PCB文件
USB2.0简易开发板印制电路板的设计
1 任务描述
USB2.0简易开发板的电路板结构较为复杂，因此采用双面板布 线。双面板是指两面都有导电图形的电路板，又称双层板。其两面的 导电图形之间的电气连接通过过孔来完成。 （1）进入USB2.0简易开发板工程文件。 （2）利用向导生成USB2.0简易开发板的PCB文件。 （3）规划USB2.0简易开发板的外形尺寸。 （4）设置双面板。 （5）设置过孔。
为 1 号 焊 盘,坐 标为
。
任务二 创建USB2.0高速控制芯片
USB2.0简易开发板印制电路板的设计
一、手工绘制元器件的封装
6. 步骤六:设置焊盘间距 放置 2 号焊盘,修改 2 号焊盘属性,“形状”改为“ Round ”,“标识符”改为 “ 2 ”,尺寸与 1号焊盘一致,调整两个焊盘的间距为 100mil ,如图 5-34 所示。
任务二 创建USB2.0高速控制芯片
USB2.0简易开发板印制电路板的设计
3 知识拓展
一、手工绘制元器件的封装
通过手工绘制的方法创建发光二极管的封装。 1. 步骤一:新建元器件封装库文件 2. 步骤二:修改元器件封装名 双击【 PCBLibary 】面板上的【 PCBCOMPONENT _ 1 】,如图 5 31 所示,双击 元件名 称,修改发光二极管封装名为“LED ”,如图 5 32 所示。
USB2.0简易开发板印制电路板的设计
四、步骤四：利用向导创建CY7C68013A的封装
（1）分步骤一 选择新元件。 在元器件封装编辑窗口中选择【工具】→【新元件】菜单命令
，打开如图5-21所示的【元件封装向导】对话框。
任务二 创建USB2.0高速控制芯片
USB2.0简易开发板印制电路板的设计
四、步骤四：利用向导创建CY7C68013A的封装
三、步骤三：利用PCB向导规划电路板外形尺寸
（5）分步骤五 单击【下一步】按钮，系统出现“选择过孔风 格”步骤。该电路板为双面板，因此过孔应定义成通孔，对话框中过 孔风格采用默认形式即为通孔，如图5-8所示。
任务一 创建PCB文件
USB2.0简易开发板印制电路板的设计
三、步骤三：利用PCB向导规划电路板外形尺寸
学习目标
USB2.0简易开发板印制电路板的设计
➢ 掌握新元件封装制作的步骤与方法。 ➢ 掌握双面板制作的方法。 ➢ 掌握印刷电路板图的绘制和编辑方法。
单元一 构件力学分析 ➢ 掌握布局与布线、生成PCB报表的方法。
USB2.0简易开发板印制电路板的设计
任务一
创建PCB文件
➢ 进入USB2.0简易开发板工程文件。 ➢ 利用向导生成USB2.0简易开发板的PCB文件。 ➢ 规划单U元S一B2.0构简件易力开学发分板析的外形尺寸。 ➢ 设置双面板。 ➢ 设置过孔。
任务一 创建PCB文件
USB2.0简易开发板印制电路板的设计
2 任务实施
一、步骤一：进入设计环境
打开USB2.0简易开发板电路的工程文件，如 图5-1所示。
任务一 创建PCB文件
USB2.0简易开发板印制电路板的设计
二、 步骤二： 创建PCB文件
选择【Files】→【根据模板新建】→【PCB Board Wizard】菜 单命令，如图5-2所示。
USB2.0简易开发板印制电路板的设计
三、步骤三：元器件封装库文件的设计窗口的设 置
（1）分步骤一 PCB板选择项设置。 在元件封装编辑区中，单击鼠标右键，在弹出的菜单 中选择【选择项】→【库选择项】→【PCB Board Wizard】，设置栅格，如图5-19所示。 （2）分步骤二 板层设置。 在元件封装编辑区中，单击鼠标右键，在弹出的菜单 中选择【选择项】→【库层次】，设置板层和颜色， 如图5-20所示。