一种GPP硅片万向裂片装置[实用新型专利]

专利名称：一种GPP硅片万向裂片装置专利类型：实用新型专利
发明人：高宝华
申请号：CN202021570349.6
申请日：20200731
公开号：CN212948542U
公开日：
20210413
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本实用新型公开了一种GPP硅片万向裂片装置，它包括框架、工作台、导轨、调节螺杆、裂晶粒轮组件和万向转盘，两根所述导轨固定在框架的侧壁上，所述工作台的两端分别与导轨滑动连接，所述调节螺杆与工作台螺接，所述调节螺杆穿过工作台与裂晶粒轮组件螺接，所述工作台上开设有一组通孔，两个所述通孔内均插接有固定螺栓，两个所述固定螺栓分别穿过工作台与裂晶粒轮组件螺接，所述万向转盘固定在框架的底部并位于裂晶粒轮组件的下方。

本实用新型提供一种GPP硅片万向裂片装置，能够快速省力对晶粒进行裂片，受控性好，易操作。

申请人：常州银河电器有限公司
地址：213022 江苏省常州市新北区河海西路168号
国籍：CN
代理机构：常州市科谊专利代理事务所
代理人：孙彬
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