SMT生产质量管控管理论文

华侨大学
毕业设计（论文）
（ 08 级）
厦门市技师学院（学校）
应用电子技术专业
论文题目 SMT生产质量管控管理
学生姓名：陈云涛
学号：20108918000
起迄日期 2011年09月1日-2012年06月30日
设计地点厦门市强力巨彩光电科技有限公司
指导教师林娟娟（高级讲师）
系主任林琳
日期： 2011年 09月 01日
SMT生产质量管控与管理
摘要：本文设计的是根据生产所发现的产品质量问题进行深入探讨，研究问题点所在，找出解决的方法，并进行管控；且对人；机；料；法；环进行严格的管理，使生产出的产品在质量上能保证客户的需求，且使产品能让消费者买的安心；用的放心。

关键字：产品质量探讨方法管控管理
目录
摘要 (1)
关键字 (1)
引言 (3)
第一章SMT由来 (4)
第一节 SMT介绍 (4)
1.1 什么是SMT (4)
1.2 SMT的特点和目前的发展动态 (5)
第二章SMT的组件 (8)
第一节 SMT组件介绍 (8)
2.1 组件的种类 (8)
2.1.1、表面贴装组件分类 (8)
第二节 SMT元件的缺陷（不良类别） (11)
2.2缺陷类型 (11)
2.3 不良缺陷图例 (11)
2.4 导致不良缺陷的原因 (12)
第三章 SMT的质量管控 (25)
1 工艺质量控制概述 (25)
1.1 基本概念 (25)
1.2 影响工艺质量的因素 (26)
1.3 工艺质量的控制 (27)
1.4 工艺质量控制体系 (28)
总结 (28)
致谢语 (29)
引言
21世纪初，已经是科技发达的时代，很多电子产品陆续问世。

从1942年2月世界上第一台电子计算机ENIAC在美国宾夕法尼亚大学诞生至今，计算机技术经历了大型机、微型机及网络阶段，对于传统的大型机，根据计算机所采用电子组件的不同而划分为电子管、晶体管、集成电路和大规模、超大规模集成电路等四代；之后出现了手机，数码相机；液晶电视等多种电子产品出现，这代表了我国在电子行业走向了世界的前沿。

自从出现了多样话的电子产品之后，在电子行业领域中，逐渐出现了产品的小巧化，多样化，从原来的第一台电子计算机的大小（由17468个电子管、6万个电阻器、1万个电容器和6千个开关组成，重达30吨，占地160平方米，耗电174千瓦，耗资45万美元。

），到达现在的只有几十克中的产品，我们不难发现，我国在电子行业中有了突飞猛进的进步，这全是中国人民的智慧结晶。

有很多人为我国的电子行业的突飞猛进，做出了巨大的贡献。

这些人为了我国的电子行业能够进入国际市场，逐步改进着。

借鉴他国的经验进行资助的研发设计，从人工手工插件到机器自动插件；从大个的插件组件到小的贴片组件；从少数松散的插件组件到多数秘籍的贴片组件；从大个的贴片组件到小的与沙粒同样的贴片组件，都可以看出电子行业的进步飞跃。

根据新产品的发明，我们面临的技术工艺问题也越来越多，客户消费者的需求量也越来越大，在生产过程中，产品的质量被放在了首要位置，根据客户对产品的要求，对产品组件的升级，面临的工艺技术问题越来越大，对产品的质量要求也越来越严格。

本文对SMT行业现今所面临的质量问题，进行深入的研究与探讨，本文共分（）部分来进行介绍讲解
第一章 SMT由来
第一节 SMT介绍
1.1 什么是SMT
1.1.1 SMT概述
SMT是Surface Mount Technology的缩写形式，译成表面贴装技术。

美国是SMT 的发明地，1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利蒲公司推出第一块表面贴装集成电路以来，SMT已由初期主要应用在军事，航空，航天等尖端产品和投资类产品逐渐广泛应用到计算机，通讯，军事，工业自动化，消费类电子产品等各行各业。

SMT发展非常迅猛。

进入80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术，被誉为电子组装技术一次革命
1.1.
2. SMT组成：
主要由表面贴装元器件（SMC/SMD），贴装技术，贴装设备三部分。

1.1.
2.1：表面贴装元器件（SMC/SMD）
1.1.
2.1.1：表面贴装元器件（SMC/SMD）说明：
SMC: Surface mount components，主要是指一些有源的表面贴装组件；
SMD: surface mount device，主要是指一些无源的表面贴装组件；
1.1.
2.1.2:SMC/SMD的发展趋势
(1):SMC――片式组件向小、薄型发展。

其尺寸从1206（3.2mm＊1.6mm）向0805（2.0mm＊1.25mm）－0603（1.6mm＊0.8mm）－0402（1.0mm＊0.5mm）－0201（0.6mm＊0.3mm）发展。

(2)SMD――表面组装器件向小型、薄型和窄引脚间距发展。

引脚中心距从1.27向0.635mm－0.5mm－0.4mm及0.3mm发展。

(3)出现了新的封装形式BGA（球栅阵列，ball grid arrag）、CSP（UBGA）和FILP CHIP（倒装芯片）。

由于QFP（四边扁平封装器件受SMT工艺的限制，0.3mm 的引脚间距已经是极限值。

而BGA的引脚是球形的，均匀地分布在芯片的底部。

BGA和QFP相比最突出的优点首先是I/O数的封装面积比高，节省了PCB面积，提高了组装密度。

其次是引脚间距较大，有1.5mm、1.27mm和1.00mm，组装难
度下降，加工窗口更大。

例：31mm *31mmR BGA 引脚间距为1.5mm时，有400个焊球（I/O）；引脚间距为1.0mm时，有900个焊球（I/O）。

同样是31mm＊31mm 的QFP-208，引脚间距为0.5mm时，只有208条引脚。

BGA无论在性能和价格上都有竞争力，已经在高（I/O）数的器件封装中起主导作用。

(4)窄间距技术（FPT）是SMT发展的必然趋势
FPT是指将引脚间距在0.635－0.3mm之间的SMD和长＊宽小于等于1.6mm ＊0.8mm的SMC组装在PCB上的技术。

由于计算机、通信、航空航天等电子技术飞速展，促使半导体集成电路的集成度越来越高，SMC越来越小，SMD的引脚间距也越来越窄。

目前，0.635mm和0.5mm引脚间距的QFP已成为工业和军用电子装备中的通信器件。

1.1.
2.2: SMT贴装技术介绍：
1.1.
2.2.1: :SMT组装工艺类型：
单面/双面表面贴装、单面混合贴装、双面混合贴装。

1.1.
2.2.2:焊接方式分类：
波峰焊接--插装件（DIP）的焊接和部分贴片（SMC/SMD）的焊接。

再流焊接--加热方式有红外线、红外加热风组合、全热风加热等。

1.1.
2.2.3:印制电路板：
基板材料--玻璃纤维、陶瓷、金属板。

电路板设计--图形设计、布线、间隙设定、拼版、SDM焊盘设计和布局、
1.1.
2.3：SMT贴装设备：
丝印机、点胶机、贴片机、回流焊、波峰焊、检测系统、维修系统
1.2 SMT的特点和目前的发展动态
1.2.1、SMT的特点：
1.2.1.1组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片组件的体积和重量只有传统插装组件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

1.2.1.2 可靠性高、抗振能力强。

焊点缺陷率低。

1.2.1.3 高频特性好。

减少了电磁和射频干扰。

1.2.1.4 易于实现自动化，提高生产效率。

1.2.1.5 降低成本达30%~50%。

节省材料、能源、设备、人力、时间等。

1.2.2 SMT的发展动态：
SMT（表面组装技术）是新一代电子组装技术。

经过20世纪80年代和90年代的迅速发展，已进入成熟期。

SMT已经成为一个涉及面广，内容丰富，跨多学科的综合性高新技术。

最新几年，SMT又进入一个新的发展高潮，已经成为电子组装技术的主流。

SMT是无需对印制板钻插装孔，直接将处式元器件或适合于表面组装的微型组件器贴、焊到印制或其它基板表面规定位置上的装联技术。

由于各种片式元器件的几何尺寸和占空间体积比插装元器件小得多，这种组装形式具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击、高频特性好和生产效率高等优点。

采用双面贴装时，组装密度的5倍以左右，从而使印制板面积节约了60％-70％，重量减轻90％以上。

SMT在投资类电子产品、军事装备领域、计算机、通信设备、彩电调谐器、录像机、数码相机、摄像机、数码摄象机、袖珍式高档多波段收音机、随身听、MP3、传呼机和手机等几乎所有的电子产品生产中都得到广泛应用。

SMT是电子装联技术的主要发展方向，已成为世界电子整机组装技术的主流。

SMT是从厚、薄膜混合电路演变发展而来的。

美国是世界上SMD和SMT最早起源的国家，并一直重视在投资类电子产品和军事装备领域发挥SMT高组装密度和高可靠性能方面的优势，具有很高的水平。

日本在70年代从美国引进SMD和SMT应用在消费类电子产品领域，并投入世资大力加强基础材料、基础技术和推广应用方面的开发研究工作，从80年代中后期起加速了SMT在产业电子设备领域中的全面推广应用，仅用四年时间使SMT在计算机和通信设备中的应用数量增长了近30％，在传真机中增长40％，使日本很快超过了美国，在SMT方面处于世界领先地位。

欧洲各国SMT的起步较晚，但他们重视发展并有较好的工业基础，发展速度也很快，其发展水平和整机中SMC/SMD的使用效率仅次于日本和美国。

80年代以来，新加坡、韩国、香港和台湾省亚洲四小龙不惜投入巨资，纷纷引进先进技术，使SMT获得较快的发展。

据飞利浦公司预测，到2010年全球范围插装元器件的使用率将由目前和40％下降到10％，反之，SMC/SMD将从60％上升到90％左右。

我国SMT的应用起步于80年代初期，最初从美、日等国成套引进了SMT生产线用于彩电调谐器生产。

随后应用于录像机、摄像机及袖珍式高档多波段收音机、随身听等生产中，近几年在计算机、通信设备、航空航天电子产品中也逐渐得到应用。

据2000年不完全统计，我国约有40多家企业从事SMC/SMD的生产，全国约有300多革开放的深入以及加入WTO，近两年一些美、日、新加坡、台商已将SMT 加工厂搬到了中国，仅2001-2002一年就引进了4000余台贴装机。

我国将成为SMT世界加工厂的基地。

我国SMT发展前景是非常广阔的。

SMT总的发展趋势是：元器件越来越小、组装密度越来越高、组装难度也越来越大。

最近几年SMT又进入一个新的发展高潮。

为了进一步适应电子设备向短、小、轻、薄方向发展，出现了0210（0.6mm＊0.3mm）的CHIP元年、BGA、CSP、FLIP、CHIP、复合化片式组件等新型封装元器件。

由于BGA等元器件技术的发展，非ODS清洗和无铅焊料的出现，引起了SMT设备、焊接材料、贴装和焊接工艺的变化，推动电子组装技术向更高阶段发展。

SMT发展速度之快，的确令人惊讶，可以说，每年、每月、每天都有变化。

第二章 SMT的组件
第一节 SMT组件介绍
2.1 组件的种类
SMT的电子元器件
2.1.1、表面贴装组件分类
(一)按功能分类
1. 连接件(Interconnect)：提供机械与电气连接/断开，由连接插头和插座组成，将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来；可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触。

2. 有源电子组件(Active)：在模拟或数字电路中，可以自己控制电压和电流，以产生增益或开关作用，即对施加信号有反应，可以改变自己的基本特性。

3. 无源电子组件(Inactive)：当施以电信号时不改变本身特性，即提供简单的、可重复的反应。

4. 异型电子组件(Odd-form)：其几何形状因素是奇特的，但不必是独特的。

因此必须用手工贴装，其外壳(与其基本功能成对比)形状是不标准的，例如：许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块，等。

(二)按封装外形形状/尺寸分类
Chip:片电阻, 电容等, 尺寸规格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等..
钽电容, 尺寸规格: TANA,TANB,TANC,TAND..
SOT:晶体管,SOT23, SOT143, SOT89等..
Melf:圆柱形组件, 二极管, 电阻等….
SOIC:集成电路, 尺寸规格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32….
QFP:密脚距集成电路….
PLCC:集成电路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84….
BGA:球栅列阵包装集成电路, 列阵间距规格: 1.27, 1.00, 0.80….
CSP:集成电路, 组件边长不超过里面芯片边长的 1.2倍, 列阵间距<0.50的
µBGA….
2.1.2元器件的识别（图解）
1.电阻Resistor
•颜色：黑色、蓝色
•有正反面：正面标有阻值
反面后通常称之为“反白”不良•无极性
•在PC板上标示 RXX，
•如：R34
2.排阻Resistor Network
•外观：2R4P，3R6P，4R8P…
•有正反面：正面标有阻值
反面后通常称之为“反白”不良•无极性
•在PC板上标示 RAXX，
如：RA34
尺寸规格说明
英制(公制) 公制 (单位：mm) 0603(1608) 长：1.6 宽：0.8 0805(2125) 长：2.0 宽：1.25 1206(3216) 长：3.2 宽：1.6 1210(3225) 长：3.2 宽：2.5
3.电容Capacitor
•外观：长方体
•颜色：棕色、灰色
•无正反面
•无极性
•在PC板上标示 CXX，
如：C34
尺寸规格说明
英制(公制) 公制 (单位：mm)
0603(1608) 长：1.6 宽：0.8
0805(2125) 长：2.0 宽：1.25
1206(3216) 长：3.2 宽：1.6
1210(3225) 长：3.2 宽：2.5
4.二极管Diode
•颜色：橘色
•外观：圆筒状
•极性：有
•在PC板上标示 DXX，
如：D1
5.小型外张脚IC封装 SOP
•零件的正面有标示厂商及规格，
•有极性：通常为缺口或凹点。

•在PC板上标示 UXX，如：U7。

•两边有Lead对称 , 为鸥形脚(Gull Wing) 极性标示
6.BGA
•零件正面有标示厂商及规格，
•有极性：通常为金色标记或点
•在PC板上标示大多为UXX，如：U3。

•四边无Lead , 只有在Body 下有锡球。

第二节 SMT元件的缺陷（不良类别）
2.2缺陷类型
组件本体缺陷锡点缺陷引脚缺陷•缺件空焊脚弯•错件锡多脚翘•翻面锡少
•极反短路
•侧立
•立碑
•位移/偏移
2.3 不良缺陷图例
OK 缺件（NG）立碑(NG) 反白（翻面）(NG)
多锡(NG)
偏移(NG)
2.4 导致不良缺陷的原因
（1）零件反向
产生的原因：
1：人工手贴贴反
2：来料有个别反向
3；机器FEEDER坏或FEEDER振动过大（导致物料反向）振动飞达
4：PCB板上标示不清楚（导致作业员难以判断）
5：机器程式角度错
6：作业员上料反向（IC之类）
7：核对首件人员粗心，不能及时发现问题
8：炉后QC也未能及时发现问题
对策：
1：对作业员进行培训，使其可以正确的辨别元器件方向
2：对来料加强检测
3：维修FEEDER及调整振动FEEDER的振动力度（并要求作业员对此物料进行方向检查）
4：在生产当中要是遇到难以判断元器件方向的。

一定要等工程部确定之后才可以批量生产，也可以SKIP
5：工程人员要认真核对生产程式，并要求对首件进行全检（特别要注意有极性的元件）
6：作业员每次换料之后要求IPQC核对物料（包括元件的方向）并要求作业员每2小时必须核对一次物料
7：核对首件人员一定要细心，最好是2个或以上的人员进行核对。

（如果有专门的IPQC的话也可以要求每2小时再做一次首件）
8：QC检查时一定要用放大镜认真检查（对元件数量多的板尽量使用套版）
（2）少件（缺件）
产生的原因：
1：印刷机印刷偏位
2：钢网孔被杂物或其它东西给堵塞（焊盘没锡而导致飞件）
3：锡膏放置时间太久（元器件不上锡而导致元件飞件）
4：机器Z轴高度异常
5：机器NOZZLE上有残留的锡膏或胶水（此时机器每次都可以识别但物料放不下来导致少件）
6：机器气压过低（机器在识别元件之后气压低导致物料掉下）
7：置件后零件被NOZZLE吹气吹开
8：机器NOZZLE型号用错
9：PCB板的弯曲度已超标（贴片后元件弹掉）
10：元件厚度差异过大
11：机器零件参数设置错误
12：FEEDER中心位置偏移
13：机器贴装时未顶顶针
14：炉前总检碰撞掉落
对策：
1：调整印刷机（要求印刷员对每一PCS印刷好的进行检查）
2：要及时的清洗钢网（一般5-10PCS清洗一次）
3：按照（锡膏储存作业指导书）作业，锡膏在常温下放置一定不能超过24小时
4：校正机器Z轴（不能使机器NOZZLE放置零件时Z轴离PCB板过高。

也不可以过低以免损坏NOZZLE）
5：按照（贴片机保养记录表）对机器进行保养，及时清洗NOZZLE
6：每天对机器气压进行检查，在月保养的时候要对机器的过滤棉进行清洗并
测试机器真空值
7-8：正确使用NOZZLE（NOZZLE过大导致机器吸取时漏气）
10-11：正确设定零件的厚度
12：生产前校正FEEDER OFFSET
13：正确使用顶针，使顶针与PCB板水平
14：正确的坐姿。

（3）错件
产生的原因：
1：作业员上错物料
2：手贴物料时贴错
3；未及时更新ECN
4：包装料号与实物不同
5：物料混装
6：BOM与图纸错
7：SMT程序做错
8：IPQC核对首件出错
对策：
1-2：对作业员进行培训（包括物料换算及英文字母代表的误差值。

培训之后要对作业员进行考核）每次上料的时候要求IPQC对料并填写上料记录表，每2小时要对机器上所有的物料进行检查
3：对ECN统一管理并及时更改
4-5：对于散料（尤其是电容）一定要经过万用表测量，电阻/电感/二极管/三极管/IC等有丝印的物料一定要核对
7：认真核对机器程式及首件（使机器里ST EP与BOM/图纸对应）
8：核对首件人员一定要细心，最好是2个或以上的人员进行核对。

（如果有专门的IPQC的话也可以要求每2小时再做一次首件）
（4）短路
产生的原因：
1：锡膏过干或粘度不够造成塌陷
2：钢网开孔过大
3：钢网厚度过大
4：机器刮刀压力不够
5：钢网张力不够钢网变形
6：印刷不良（印刷偏位）
7：印刷机脱膜参数设错（包括脱膜长度及时间）
8：PCB与钢网之间的缝隙过大(造成拉锡尖)
9：机器贴装压力过大（Z轴）
10：PCB上的MARK点识别误差太大
11：程式坐标不正确
12：零件资料设错
13：回焊炉 Over 183℃时间设错
14：零件脚歪(会造成元件假焊及短路)
对策：
1：更换锡膏
2:减少钢网开孔,(IC及排插最好是焊盘内切0.1 mm左右)
3:重新开钢网,最好是采用激光(钢网厚度一般在0.12mm-0.15mm之间)
4:加大刮刀压力(刮刀压力一般在3-5Kg左右,以是否能把钢网刮干净为标准,钢网上不可以有任何残留物)
5:更换钢网(钢网张力一般是40N)
6:重新校正印刷机PCB-MARK和钢网MARK
7:印刷机的脱膜速度一般是0.2mm/S 脱膜长度为0.8mm-1.2mm/S(以日东G2印刷机为标准)
8:调整PCB与钢网的间距(最好是PCB板紧贴钢网,必须是一条平行线,否则钢网很容易变形)
9:Z轴下压过大会导致锡膏塌陷而连锡,下压过小就会造成飞件
10:误差太大会使机器识别不稳定而导致机器坐标有偏差,(如果有密脚IC 的话就会造成短路)S AMS UNG-SM321的识别参数是600
12:更改元件的参数(包括元件的长/宽/厚度/脚的数量/脚长/脚间距/脚与本体之间的距离)
13:时间过长/温度过高会造成PCB板面发黄/起泡/元件损坏/短路等/
14:修正元件脚
（5）直立（立碑）
产生的原因：
1：钢网孔被塞住
2：零件两端下锡量不平衡
3：NOZZLE阻塞（ Nozzle吸孔部份阻塞造成吸力不平均）
4：FEEDER偏移（造成Nozzle无法吸正,导致侧吸）
5：机器精度低
6：焊盘之间的间距过大/焊盘上有孔/焊盘两端大小不一
7：温度设定不良（立碑是电阻电容常见的焊接缺陷，引起的原因是由于元器件焊盘上的锡膏溶化是润湿力不平衡。

恒温区温度梯度过大，这意味着PCB板面温度差过大。

特别是靠近大元件四周的电阻/电容两端的温度受热不平衡，锡膏溶化时间有一个延迟从而引起立碑的缺陷）详情请查收（如何正确设定回流焊的温度曲线）
8：元件或焊盘被氧化
对策
1：清洗钢网（要求作业员按时对钢网进行清洗，清洗时如果有必要的话一定要用气枪吹，严禁用纸擦拭钢网，擦拭钢网一定要用无尘布）
2：调整PCB与钢网之间的距离（PCB必须和钢网保持平行）
3：清洗NOZZLE（按照贴片机保养记录表上的规定按时对NOZLLE进行清洁。

注意：NOZLLE可以用酒精清洗，洗完之后要用气枪吹干）
4：调整飞达中心点
5：校正机器坐标。

（同时要清洁飞行相机的镜子/内外LED发光板）注意：清洁LED发光板是最好不要用酒精，否则有可能造成机器短路）
6：重新设计焊盘（或将贴片坐标往焊盘少一点的地方靠近）
7：重新设置回流焊的温度并测试温度曲线（详情请查收-如何正确设定回流焊的温度曲线）
8：更换元件
（6）偏位
产生的原因：
1：PCB板太大，过炉时变形
2：贴装压力太小.回流焊链条振动太大
3：生产完之后撞板
4：NOZZLE问题（吸嘴用错/堵塞/无法吸取Part的中心点）造成置件压力不均衡。

导致元件在锡膏上滑动.
5：元件吃锡不良（元件单边吃锡不良.导致拉扯）
6：机器坐标偏移
对策：
1：PCB板过大时，可以采取用网带过炉
2：调整贴装压力（以SAMSUNG-SM321为例：Z轴压力应该-0.2到-0.5之间。

但数值不能过大，如果过大会造成机器NOZZLE断/NOZZLE阻塞/NOZZLE变形/机器Z轴弯曲）
3：调整机器与机器之间的感应器（感应器应靠近机器的最外边）
5：更换物料
6：调整机器坐标
（7）假焊
产生的原因：
1：印刷不良/PCB未清洗干净(造成氧化的锡粉残留于PCB-P AD-导致再次印刷时混入新锡膏中.因而导致假焊现象出现)
2：锡膏开封使用后未将锡膏密封(锡膏是由锡粉和助焊剂组成,而助焊剂的重要成份是松香水,锡膏如果长时间暴露于常温下会是松香挥发.从而导致假焊)
3：钢网两端锡膏硬化(全自动印刷机印刷时机器刮刀上会带有锡膏,等机器往回印刷时就会出现锡膏外溢的现象.操作员应该每10分钟对机器两端的锡膏进行清理。

如果时间短的话可以在加入锡膏中印刷。

如果时间过长则需要再次搅拌或直接报废处理)
4：印刷好之后的PCB放置时间过长（导致锡膏干燥。

原理和第二项相同）
5：无预警跳电（UPS电源烧坏及市电供电不稳定导致PCBA停留在炉内时间过长）
6：零件抛料受到污染（元件和焊盘沾附不洁物质所造成假焊）
7 ：溶剂过量（清洗钢网时倒入酒精过量或酒精未干就开始投人生产使锡膏与酒精混装）
8：锡膏过期（锡膏过期之后锡膏中的助焊剂的份量会下降。

锡膏一般储存时间应不超过6个月，最好是3个月之内用完）
9：回流焊温度设定错误
对策：
1：印刷不合格的PCB板一定要用酒精清洗干净（最好还用气枪吹干净，因为本公司大多数PCB上都有插件.有时候锡膏清洗时会跑到插件孔里面去）
2：锡膏开封使用后一定要密封，如果用量不是很大时锡膏一定要及时放回冰箱储存（严格按照锡膏储存作业指导书作业）
3：操作员应该每10分钟对机器两端的锡膏进行清理。

如果时间短的话可以在加入锡膏中印刷。

如果时间过长则需要再次搅拌或直接报废处理
4：印刷好的PCB摆放时间不可以超过2小时
6：锡膏的储存及使用规定
对策：
1：锡膏的金属含量其质量比约88%--92% 。

体积比是50%。

当金属含量增加时焊膏的粘度增加。

就能有效地抵抗预热过程中汽化产生的力。

另外：金属含量的增加。

使金属粉末排列紧密，使其在融化过程中更容易结合而不被吹散。

此外：金属含量的增加也可能减小锡膏印刷后的‘塌落’因此不容易产生锡珠
2：在锡膏中，金属氧化度越高在焊接时金属粉末结合阻力越大，锡膏与焊盘及元件之间就越不渗润。

从而导致可焊性降低。

锡膏中的焊料氧化度应控制在0.05%以下。

最大极限0.15%
3：锡膏中的粉末粒度越小，锡膏的总体面积就越大。

从而导致较细粉末 5：定时检查UPS（将UPS检查项目放入回流焊周保养项目）
6：人员按照SOP作业
7：清洗钢网时要等酒精挥发之后才可以印刷
8：加锡膏之前要认真核对锡膏是否过期
9：重新蛇定回流焊温度参数（详情请看（如何正确设置回流焊温度）
（8）锡珠
锡珠是表面贴装过程中的主要缺陷之一。

它的产生是一个复杂的过程，要完全的消除它是非常困难的。

锡珠的直径大致在0.2mm-0.4mm之间，也有超过此范围的。

主要集中在电阻电容元件的周围。

锡珠的存在，不仅影响了电子产品的外观，也对产品的质量埋下了隐患。

原因是现代化印制板元件密度高，间距小，焊锡珠在使用时可能脱落，从而造成元件短路，影响电子产品的质量，因此，很多必要弄清楚它产生的原因。

并对其进行有效的控制。

一般来说：焊锡珠的产生是多方面的
产生的原因：
1：锡膏的金属含量
2：锡膏的金属氧化度
3：锡膏中金属粉末的粒度
4：锡膏在PCB板上的厚度
5：锡膏中助焊剂的量及助焊剂的活性
1：锡膏的金属含量其质量比约88%--92% 。

体积比是50%。

当金属含量增加时焊膏的粘度增加。

就能有效地抵抗预热过程中汽化产生的力。

另外：金属含量的增加。

使金属粉末排列紧密，使其在融化过程中更容易结合而不被吹散。

此外：金属含量的增加也可能减小锡膏印刷后的‘塌落’因此不容易产生锡珠
2：在锡膏中，金属氧化度越高在焊接时金属粉末结合阻力越大，锡膏与焊盘及元件之间就越不渗润。

从而导致可焊性降低。

锡膏中的焊料氧化度应控制在0.05%以下。

最大极限0.15%
3：锡膏中的粉末粒度越小，锡膏的总体面积就越大。

从而导致较细粉末的
的氧化度较高。

因而加剧了锡珠的产生。

选用较细粒度的锡膏更容易产生锡珠
4：锡膏印刷后的厚度是印刷一个重要的参数。

通常在0.12mm—0.20mm之间。

锡膏过厚会造成锡膏的塌落，导致锡珠的产生
5：助焊剂太多。

会造成锡膏的塌落从而使锡珠容易产生。

另外：助焊剂的活性小时，锡膏的去氧化能力减少。

从而也容易产生锡珠。

6：锡膏一定要储存于冰箱中。

取出来以后应使其恢复到室温后才可以打开使用。

否则：锡膏容易吸收水分，在回流区焊锡飞溅产生锡珠
总结:要很好的控制锡珠.有效的办法有:
1:减少钢网的厚度(0.12mm-0.15mm)
2:钢网可以采用防锡珠开孔
3:对人员进行培训.要求高度重视品质
4:严格按照SOP作业。