H-JSBB操作手册及调机指南

H-JSBB操作手册及调机指南
主编：马鸿翔
审核：李新兴
日期：2010-3-4
部门：GEE
前言
本手册在A部份详细分类介绍了机器的操作界面，各种参数的定义，有一些很少用到操作界面未介绍，可以询问相关工程师。

本手册在B部份介绍了如何调整机器到可运行状态，对模板设置和SB nozzle位置调节作了详细的介绍，对很少调到的部分并未介绍，有兴趣的可直接质询相关工程师。

A部分是基础，只有在熟悉了A部分之后，阅读B部分才有意义。

凡是涉及到操作层面的内容B部分没再详细介绍，也就是说，编写时是假设阅读者对机器操作已熟悉。

附录中的EI文件，规定了日常维护中的注意事项，参数设置要求等。

本手册这三部分基本涵盖了对H-JSBB调机、维护时所需的知识，搞通本手册后，作为一名H-JSBB支持工程师是完全合格的。

安全说明
机器装有检测门开/关的传感器，防止当机器处于半自动或者全自动时门被打开。

如果全自动或者半自动状态下门被打开，机器将急停；为便于调整机器，当机器处于手动转态时，Load/Unload处检测传感器仍然起作用。

在手动模式下，当手、头或者其它物体放到机器里时，仍然可以通过控制面板使机器进行相应的动作。

当机器处于自动或者半自动状态时，任何一个门被打开，机器都将产生急停。

在自动或者半自动状态时，切忌打开任何防护门。

经常进行常规检查，以便门开/关检测传感器始终有效。

Part A 操作手册
目录
1.打开主电源（机器右侧面，两空开同时合上） (6)
1-1系统电源打开时初始画面 (6)
2.主界面 (6)
2-1.主界面简介 (6)
3.手动操作 (7)
3-1.左边夹具及相关手动操作画面 (7)
3-1-1.手动操作照相画面 (8)
3-1-2.手动操作清洁nozzle画面 (8)
3-1-3.半自动操作画面 (9)
3-1-4.手动操作测试焊接画面 (9)
3-1-5.校准Pad Marking点 (9)
3-1-6.手动Z-Height测试画面 (10)
3-2.手动单独操作画面 (10)
3-2-1手动操作Camera灯开关画面 (11)
3-2-1-1.手动操作画面 (11)
3-2-2.左边HGA照相手动操作画面 (12)
3-2-3.手动操作激光机画面 (12)
3-2-3-1.手动操作画面 (13)
3-2-3-2.手动操作画面 (13)
3-2-3-3.手动操作画面 (14)
3-2-4-1.左边环形灯开关画面 (14)
3-2-4-2.右边环形灯开关画面 (15)
3-2-5.右边HGA照相画面 (15)
3-2-6.左边夹具校准画面 (15)
3-2-7.右边夹具校准画面 (16)
3-3.右边夹具及相关手动操作画面 (16)
3-3-1.手动焊接和HGA手动照相画面 (17)
3-3-2.手动清洁SB nozzle画面 (17)
3-3-3.半自动焊接焊接画面 (18)
3-3-4.检查激光能否把锡球从SB nozzle打出来 (18)
3-3-5.校准Pad Marking点 (18)
3-3-6.检查SB nozzle与Slider Pad和HGA Pad的距离 (19)
3-4.手动操作校准画面 (19)
3-5.SB nozzle的校准画面 (21)
4.半自动操作 (21)
4-1.左边半自动操作 (21)
4-2.右边半自动操作 (22)
5.全自动操作 (22)
5-1.全自动操作模式 (22)
6.机器原点复位 (23)
6-1.确认原点复位画面 (23)
7.参数设置 (23)
7-1.参数设置和密码输入区 (23)
7-1-1.选择轴的移动类型 (24)
7-1-1-1.轴的速度选择 (24)
7-1-1-2.轴点动的速度设置 (25)
7-1-1-3.轴复位的速度设置 (25)
7-1-1-4.Z轴校准头部Camera的速度设置 (26)
7-1-2.机器的状态选择 (26)
7-1-2-1.模式选择 (27)
7-1-3.密码输入区 (27)
7-1-4.HGA种类名称输入 (28)
操作面板
1．触摸屏 允许用户进行手动操作、数据设置等
2.AUTO/MANU 自动/手动操作允许模式
3.START 开始自动运行
4.STOP 停止自动运行
5.RESET 解除报警
6.急停按钮 在紧急情况下停止机器
控制面板操作内容
1.打开主电源（机器右侧面，两空开同时合上）
1-1当系统电源打开时初始画面如下
Zero.....................原点复位
Power off................切断机器供电电源 Property................. 切换到7-1画面，参数设置和密码输入区
Alarm log................报警日志
Offset monitor...........偏移量监控
2 主界面
当启动完成后或者自动操作完成时出现主界面的画面。

2-1.主界面简介
2 3 4 5
1
6
Left Cycle Run................切换到3-1画面，左边夹具及相关手动操作画面Single Action.................切换到3-2画面，手动单独操作画面
Right Cycle Run...............切换到3-3画面，右边夹具及相关手动操作画面
Left Bond Position............左边夹具和SB nozzle移动到焊接位置（第一个HGA）Ball Supply Position..........X轴移动到锡球供给位置
Right Bond Position...........右边夹具和SB nozzle移动到焊接位置（第一个HGA）Left L/UL position............左边夹具回到load/unload位置
Standby position..............SB nozzle移动到等待位置，大约teach在X轴的中间Right L/UL Position...........右边夹具回到load/unload位置
Teach position................切换到3-4画面，手动操作校准画面
Nozzle Calibration............切换到3-5画面，SB nozzle的校准画面
Power OFF.....................切断机器电源
Home pos. Return..............切换到4-1画面，机器进入到原点复位画面Property......................切换到7-1画面，参数设置和密码输入区
3手动操作
3-1.左边夹具及相关手动操作画面
Bonding 1 Piece.................切换到3-1-1画面，手动焊接和HGA手动照相画面Capillary cleaning..............切换到3-1-2画面，手动清洁SB nozzle画面
Standby Position................SB nozzle移动到等待位置，大约teach在X轴的中间
Load/Unload Position............夹具回到Load/Unload位置Bonding.........................切换到3-1-3画面，半自动焊接画面
Bonding Test....................切换到3-1-4画面，检查激光是否能把锡球从SB nozzle打出
来
Offset Calibration.............切换到3-1-5画面，校准HGA Pad Marking点
Head Z Height Setup.............切换到3-1-6画面，检查SB nozzle与Slider pad和HGA pad
的距离
3-1-1. 手动焊接和HGA手动照相画面
Select Target...................通过“《”和“》”来选择目标位置
Bonding Start...................选择Start直接到目标位置下自动焊接
Target Position.................选择Go目标位置到左边Camera下面Camera..........................选择Camera打开左边环形灯Detect..........................选择Detect时Camera开始照相Close...........................切换到3-1画面
通过“<<”和“>>”选择目标位置→GO到目标位置→CAMERA打开环形灯→Detect进行照相→START 进行焊接→Close切换到3-1画面或半自动操作画面→Load/Unload Position夹具返回到
Load/Unload位置，已可以直接选择START:自动照相-焊接-返回Load/Unload位置
3-1-2.手动清洁SB nozzle画面
CLE(NORMAL) START................正常清洁SB nozzle动作开始
SCL(SPECIAL) START...............特别清洁SB nozzle动作开始
STOP&CLOSE.....................停止清洁动作
3-1-3.半自动焊接画面
Bonding Cycle (Left Side) Action?
………………………………………..选择Yes 左边夹具自动做货，选择No切换到3-1画面3-1-4.检查激光是否能把锡球从SB nozzle打出来
Bonding Test Action counter....记录测试次数Camera.........................到底部Camera正上方去检查SB nozzle Start..........................开始测试SB nozzle出球状态
Stop & Close...................停止测试动作Hi.............................高速移动Low............................低速移动Pulse..........................脉动
Go Standby..................... SB nozzle移动到等待位置，大约teach在X轴的中间左边四键分别控制X轴的左右移动和Z轴的上下移动，右边两键控制Y轴的前后移动
3-1-5.校准HGA Pad Marking点
Start..........................选择Start后，在monitor上左右或上下移动Marking点到两
Pad的中央Close..........................选择Close后，切换到3-1画面
3-1-6.检查SB nozzle与Slider pad和HGA pad的距离
Head Height Move...........选择Go后SB nozzle移动到左边并测试与左边夹具上第
一HGA Pad位的高度，此高度即做货高度
Head Standby Point Position...选择Go后SB nozzle返回到等待位置，大约teach在X轴的中
间
Watch Camera..................选择On后从Monitor可以看到SB nozzle与Pad的高度Hi.............................高速移动Low............................低速移动Pulse..........................脉动Teach..........................保存当前移动记录Close..........................切换到3-1画面
组合方向键分别控制X轴和Z轴的左右和上下移动
3-2.手动单独操作画面
01 Camera.......................切换到3-2-1画面，手动操作Camera灯的开关切换
02 point1.......................切换到3-2-2画面，左边HGA手动照相画面
05 Pac Teach....................切换到3-2-3画面，手动控制激光机画面
03 Camera2......................切换到3-2-4画面，环型灯的开关切换画面
04 Point2.......................切换到3-2-5画面，右边HGA手动照相画面
Left Fix.Cali...................切换到3-2-6画面，左边夹具的自动校准画面Right Fix.Cali..................切换到3-2-7画面，右边夹具的自动校准画面Teach...........................保存当前的更改设置
3-2-1.手动操作Camera灯开关画面
Low Camera Light OFF/ON.........底部Camera灯的开关
Head Camera Light OFF/ON........头部Camera灯的开关
Base Marking....................底部Marking气缸的伸出或缩回
Cleaning Vacuum.................SB nozzle的真空开关Back............................切换到3-2画面》..............................切换到3-2-1-1画面
3-2-1-1.手动操作画面
Camera Position .Go..................头部Camera和Base Marking同时移动到底部Camera的
正上方
Nozzle Position .Go..................SB nozzle移动到底部Camera的正上方
Up Camera Calibration................头部Camera的校准
Low Camera Calibration...............底部Camera的校准
Nozzle Calibration...................SB nozzle的校准《...................................切换到3-2-1画面Back.................................切换到3-2画面
3-2-2.左边HGA手动照相操作画面
Target Position....................左边夹具目标位置的选择
Upper Camera.......................左边Camera的环形灯打开Detect.............................左边Camera 照相
Detect Data........................照相时X轴和Y轴移动的距离Back...............................切换到3-2画面
3-2-3手动操作激光机画面
<<............................发送命令向后滚动>>............................发送命令向前滚动SEND..........................命令发送Back..........................切换到3-2画面>>............................切换到3-2-3-1手动操作画面3-2-3-1手动操作画面
<<...........................切换到3-2-3画面>>...........................切换到3-2-3-2画面
3-2-3-2手动操作画面
<<........................切换到3-2-3-2画面>>........................切换到3-2-3-3手动操作画面3-2-3-3手动操作画面
RESET....................清除当前记录
<<.......................切换到3-2-3-2画面
3-2-4-1.左边环形灯开关画面
Ring Lamp Light OFF/ON...左边环形灯的开关
Co-axis Lamp Light OFF/ON
........................左边同轴灯的开关
Calibration pos.........选择POS.GO夹具到目标校准位置，选择Detect在目标校准位置照相>>......................切换到3-2-4-2画面
3-2-4-2右边环形灯开关画面
Ring Lamp Light OFF/ON....右边环形灯的开关
Co-axis Lamp Light OFF/ON
.........................右边同轴灯的开关
Calibration pos.........选择POS.GO夹具到目标校准位置，选择Detect在目标校准位置照相<<......................切换到3-2-4-1画面
3-2-5.右边HGA的照相画面
Target Position....................右边夹具目标位置的选择
Upper Camera.......................右边Camera的环形灯打开Detect.............................右边Camera 照相
Detect Data........................照相时X轴和Y轴移动的距离Back...............................切换到3-2画面
3-2-6.左边夹具校准画面
Yes..........................左边夹具上Base Marking玻璃片移动到左边Camera下校准3-2-7.右边夹具校准画面
Yes..........................右边夹具上Base Marking玻璃片移动到右边Camera下校准3-3.右边夹具及相关手动操作画面
Bonding 1 Piece.................切换到3-3-1画面，焊接手动和HGA手动照相画面Capillary cleaning..............切换到3-3-2画面，手动清洁SB nozzle画面
Standby Position................SB nozzle移动到等待位置，大约teach在X轴的中间Load/Unload Position............夹具回到Load/Unload位置
Bonding.........................切换到3-3-3画面，半自动焊接画面
Bonding Test....................切换到3-3-4画面，检查激光是否能把锡球从SB nozzle打出
来
Offset Calibration.............切换到3-3-5画面，校准HGA Pad marking
Head Z Height Setup............切换到3-3-6画面，检查SB nozzle与Slider pad和HGA pad
的距离
3-3-1. 手动焊接和HGA手动照相画面
Select Target...................通过“《”和“》”来选择目标位置
Bonding Start...................选择Start直接到目标位置下照相并自动焊接
Target Position.................选择Go目标位置到左边Camera下面Camera..........................选择Camera打开左边环形灯Detect..........................选择Detect时Camera开始照相Close...........................切换到3-3画面
通过“<<”和“>>”选择目标位置→GO到目标位置→CAMERA打开环形灯→Detect进行照相→START 进行焊接→Close切换到2-3-1画面或半自动操作画面→Load/Unload Position夹具返回到
Load/Unload位置，已可以直接选择START:自动照相-焊接-返回Load/Unload位置
3-3-2.手动清洁SB nozzle画面
CLE(NORMAL) START................正常清洁SB nozzle动作开始
SCL(SPECIAL) START...............特别清洁SB nozzle动作开始
STOP&CLOSE.......................停止清洁动作
3-3-3.半自动焊接画面
Bonding Cycle (Right Side) Action?
………………………………………..选择Yes 右边夹具自动做货，选择No切换到3-3画面3-3-4.检查激光是否能把锡球从SB nozzle打出来
Bonding Test Action counter....记录测试次数Camera.........................到底部Camera正上方去检查SB nozzle Start..........................开始测试SB nozzle出球状态
Stop & Close...................停止测试动作Hi.............................高速移动Low............................低速移动Pulse..........................脉动
Go Standby..................... SB nozzle移动到等待位置，大约teach在X轴的中间左边四键分别控制X轴的左右移动和Z轴的上下移动，右边两键控制Y轴的前后移动
3-3-5.校准HGA Pad Marking点
Start..........................选择Start后，在monitor上左右或上下移动Marking点到两
Pad的中央Close..........................选择Close后，切换到3-3画面
3-3-6.检查SB nozzle与Slider pad和HGA pad的距离
Head Height Move...........选择Go后SB nozzle移动到左边并测试与左边夹具上第
一HGA Pad位的高度，此高度即做货高度
Head Standby Point Position...选择Go后SB nozzle返回到等待位置，大约teach在X轴的中
间
Watch Camera..................选择On后从Monitor可以看到SB nozzle与Pad的高度Hi.............................高速移动Low............................低速移动Pulse..........................脉动Teach..........................保存当前移动记录Close..........................切换到3-3画面
组合方向键分别控制X轴和Z轴的左右和上下移动
3-4.手动操作校准画面
Back..........................返回到主界面
POINT<<.......................提示命令向前滚动，根据提示到目标位置POINT>>.......................提示命令向后滚动，根据提示到目标位置
PAD ON........................根据当前提示到目标位置(一共19项)
0:Standby position............ SB nozzle移动到等待位置，大约teach在X轴的中间
1:Capillary cleaning position(Left Side) ..............................SB nozzle移动到左边清洁位置
2:Head Camera calibration.....头部Camera的校准位置，移动到底部玻璃片的正上方
3:Nozzle calibration..........SB nozzle移动到底部Camera的正上方校准
4:Capillary cleaning position(Right Side) ..............................SB nozzle移动到右边清洁位置
5:Head Camera Left Side Calibration ..............................头部Camera移动到左边校准夹具上玻璃片小圆孔正上方
6:Head Camera Right Side Calibration ..............................头部Camera移动到右边校准夹具上玻璃片小圆孔正上方
7:Left Side Camera Self-Calibration ..............................左边Camera校准左边夹具上玻璃片小圆孔
8:Right Side Camera Self-Calibration ..............................右边Camera校准右边夹具上玻璃片小圆孔
9:Left Fixture Load/Unload Position ..............................左边夹具到Load/Unload位置
10:Right Fixture Load/Unload Position ..............................右边夹具到Load/Unload位置
11:Left Camera Grab Image Position ..............................左边夹具到左边Camera下方照相位置
12:Right Camera Grab Image Position ..............................右边夹具到右边Camera下方照相位置
13:Solder Ball Supply Position ..............................锡球供给位置，大约在X轴的中间
14:Z-Height Setup(Left Fixture) ..............................SB nozzle移动到左边Down下，但夹具在Load/Unload位置不进
入SB nozzle下面，目的是检查两者的相隔高度
15:Z-Height Setup(Right Fixture) ..............................SB nozzle移动到右边Down下，但夹具在Load/Unload位置不进
入SB nozzle下面，目的是检查两者的相隔高度
16:Test Bonding Position(Left Fixture) ..............................检查SB nozzle是否能顺利通过激光打出球
17:Test Bonding Image Position(Left Fixture) ..............................通过左面Camera检查焊接完成后锡球焊接状况
18:Test Bonding Position(Right Fixture) ..............................检查SB nozzle是否能顺利通过激光打出球
19:Test Bonding Image Position(Right Fixture) ..............................通过右面Camera检查焊接完成后锡球焊接状况
Left Cylinder................左边夹具校准玻璃片上下气缸
Right Cylinder...............右边夹具校准玻璃片上下气缸
Left Ring....................左边Camera环形灯打开
Left Camera..................左边Camera照相
Up Detect....................头部Camera灯打开
Up Camera....................头部Camera照相
DN Detect....................底部Camera灯打开
DN Camera....................底部Camera照相
Side Detect..................侧面Camera灯打开
Side Camera..................侧面Camera照相
Mark On......................底部校准玻璃片气缸向前伸出
Mark OFF.....................底部校准玻璃片气缸向后缩回
3-5.SB nozzle的校准画面
START......................SB nozzle到底部Camera上方进行校准Close.......................切换到2-1画面
4 半自动操作单元
4-1.左边半自动操作
Bonding........................切换到3-1-3画面
选择Yes左边夹具自动进去：Load/Unload位置→照相→焊接→返回到Load/Unload位置4-2.右边半自动操作
Bonding...............切换到3-3-3画面
选择Yes右边夹具自动进去：Load/Unload位置→照相→焊接→返回到Load/Unload位置
5 全自动操作
5-1全自动操作模式
Lift.......................左边做完十个货所需的总时间Right......................右边做完十个货所需的总时间Bond.......................已经完成SBB的位置Picture....................已经完成照相的位置
NG Memory..................HGA 照相NG的总数Piece......................HGA照相OK总数Holder.....................放入机器内HGA的总数RESET......................清除HGA照相OK总数和放入机器内HGA的总数
6 机器原点复位
6-1．确认原点复位画面
Yes............................机器进行原点复位，切换到1-1初始画面No.............................切换到2-1主界面
7 参数设置
7-1．参数设置和密码输入区
Parameter Setup.............切换到7-1-1画面，选择轴的移动速度
Machine Status.............切换到7-1-2画面，机器的状态选择
Password Input.............切换到7-1-3画面，密码输入区
Kind Select................切换到7-1-4画面，HGA种类名称输入
7-1-1．选择轴的移动类型
Positioning.................切换到7-1-1-1画面，轴的速度选择Jog.........................切换到7-1-1-2画面，轴点动的速度设置
Home Position...............切换到7-1-1-3画面，轴复位的速度设置
Detect Position.............切换到7-1-1-4画面，Z轴校准头部Camera的速度设置7-1-1-1．轴的速度选择
X-Axis...................对X轴的目标速度，启动速度，加速度进行设置
Y-Axis...................对Y轴的目标速度，启动速度，加速度进行设置
Z-Axis...................对Z轴的目标速度，启动速度，加速度进行设置
Y1-Axis..................对Y1轴的目标速度，启动速度，加速度进行设置High.....................所有轴快速移动Middle...................所有轴中速移动Low......................所有轴慢速移动`
7-1-1-2．轴点动的速度设置
X-Axis...................对X轴点动的目标速度，启动速度，加速度进行设置Y-Axis...................对Y轴点动的目标速度，启动速度，加速度进行设置Z-Axis...................对Z轴点动的目标速度，启动速度，加速度进行设置Y1-Axis..................对Y1轴点动的目标速度，启动速度，加速度进行设置
7-1-1-3．轴复位的速度设置
X-Axis...................对X轴原点复位的目标速度，启动速度，加速度进行设置Y-Axis...................对Y轴原点复位的目标速度，启动速度，加速度进行设置Z-Axis...................对Z轴原点复位的目标速度，启动速度，加速度进行设置Y1-Axis..................对Y1轴原点复位的目标速度，启动速度，加速度进行设置
7-1-1-4.Z轴校准头部Camera的速度设置
Z-Axis..................... 对Z轴照相的目标速度，启动速度，加速度进行设置7-1-2．机器的状态选择
Timer......................计数模式的选择
Run Mode...................切换到7-1-2-1画面，模式选择
Holder Setup/Bonding Setup..选择焊接顺序和焊接Offset
Height Setup...............焊接高度和警报Limit高度设置
Etc...Setup................参数设置区
7-1-2-1.模式选择
Dry Run Mode...................空运转模式选择
Retry Mode.....................正常做货状态下要选择Next,不要选择Man TVP P种类的选择
Program mode...................程序版本的选择
7-1-3．密码输入区
Password.....................密码显示区域Input........................密码输入区域LOGON........................密码输入后登录LOGOFF.......................取消登录
7-1-4．HGA种类名称输入
Part B 调机指南
目录
1．安装 (31)
1.1定位及调水平 (31)
1.2电气连接 (31)
2.调试与校准 (31)
2.1 底部Camera的校准 (31)
2.2 SB nozzle的校准 (31)
2.3 头部Camera的校准 (31)
2.4 左边夹具与头部Camera的校准 (31)
2.5 左边夹具与左边Camera的校准 (32)
2.6 右边夹具与头部Camera的校准 (32)
2.7 右边夹具与右边Camera的校准 (32)
3.模板的设置 (32)
3.1 玻璃片小园孔模板设置 (32)
3.2 Nozzle模板的设置 (36)
3.3 HGA Pad模板的设置 (38)
4.模板的自动校准 (41)
4.1 左边Camera的校准 (41)
4.2 右边Camera的校准 (41)
4.3 SB nozzle的校准 (41)
5.激光机的输出与调节 (43)
5.1 激光机的电气联接 (43)
5.2 激光机的参数设置 (43)
5.3 SB nozzle激光输出位置调节 (44)
5.4 Bonding测试 (44)
6.SB nozzle Z-Height位置调节 (44)
6.1 Z-Height位置的粗调 (44)
6.2 Z-Height位置的细调 (44)
7.锡球Bonding的控制 (45)
7.1锡球Bonding顺序的控制 (45)
7.2锡球Bonding offset的控制 (45)
8.夹具的调整 (46)
8.1夹具support的调整 (46)
8.2压盖的调整 (46)
9.Sigulation (47)
9.1Sigulation的结构外形及调整 (47)
9.2Sigulation的清洁 (47)
10.坏品分类 (47)
10.1坏品分类 (47)
11.安全常识 (48)
11.1手动状态 (48)
11.2自动状态 (48)
附录 (48)
1.目的 (48)
2.每班检查内容 (48)
1.安装
1.1定位及调水平
设备由IE确定安装位置，到位后，将四个垫块垫到地角螺丝下，然后调整水平。

要求：调整后在两个方向上水平仪的气泡都基本居中，向两边不超过一个刻度的偏移。

方法：将夹具卸下，把水平仪放在机器导轨底座上，调整四角地角螺丝高度。

夹具
图1 图2
1.2气和电的连接
把工厂压缩空气，N2和外接电源以及接地线接入机器，在通电之前必须机器是否有短路。

2．调试和校准
2.1底部Camera的校准
松掉固定底部Camera的螺钉和校准玻璃片的相关固定螺钉，打开灯光，调节相关位置，使玻璃片小圆孔出现在Camera中央(图2)。

图3 图4
现在屏幕中央（图2）。

2.2 SB Nozzle的校准
将SB nozzle移到校准位置，调节X轴的左右位置和整个底部Camera的前后位置，打开灯光，使SB nozzle出现在底部Camera的中央（图4），然后调节Z轴，使SB nozzle端面在焦距上。

2.3头部Camera的校准
将头部Camera移动到底部Camera的正上方（图3），打开灯光，调节X轴的左右位置和增减前后位置（可用鲜片垫）以及焦距，使玻璃片小圆孔在Camera在中央（图2）。

2.4左边夹具与头部Camera的校准
左边Y轴和X轴同时移动，将左边夹具上玻璃片移动到头部Camera的正下方，打开灯光，调节X轴左右位置和Y轴前后位置以及焦距，使玻璃片小圆孔到Camera的中央（图2）。

2.5左边夹具与左边Camera的校准
移动左边Y轴，使玻璃片到左边Camera的正下方，打开灯光，调节Y轴的前后位置和左边Camera 的左右位置以及焦距，使玻璃片小圆孔在Camera的中央（图2）。

2.6右边夹具与头部Camera的校准
右边Y1轴和X轴同时移动，将右边夹具上玻璃片移动到头部Camera的正下方，打开灯光，调节X轴左右位置和Y轴前后位置以及焦距，使玻璃片小圆孔到Camera的中央（图2）。

2.7右边夹具与右边Camera的校准
移动右边Y1轴，使玻璃片到右边Camera的正下方，打开灯光，调节Y轴的前后位置和右边Camera的左右位置以及焦距，使玻璃片小圆孔在Camera的中央（图2）。

3. 模板的设置
3.1玻璃片小圆孔模板设置
图5
图6
图7
首先把屏幕切换到Camera照相屏幕（图5），然后再选中工具栏用红线圈出的图标（Calibration）,在下拉菜单中选择Calibration,再选择需要校准的Camera或Nozzle。

首先介绍Camera的校准（图6）：1）搜索框的设置，把框的大小和位置调节到最佳状态Save Parameter（图7）；2）模板的设置，把框的大小和位置调节到最佳状态Save Parameter（图8）；3）环型模板的设置，把框位置调节到最佳状态Save Parameter（图9）.然后在选择左边工具栏中的Save Template,
图8
选择Save Template后，自动进入和黑白对比度画面（图10），再在工具栏选择黑白对比度图标（图11），在弹出的对话框中左右拖动滑块，选择最佳对比度，确认之后选择OK即可。

如果要检查所设模板是否设好，首先选择左边工具栏中的Grab来抓取，再选择Measure来计算，就可以看到检
查结果如（图12）。

图9
图10
图11
图12
3.2 Nozzle模板的设置
首先把SB nozzle移到校准位置，然后选择工具栏的Calibration图标，在下拉菜单中选择Calibration,在弹出的菜单中选择Nozzle Calibration,屏幕切换到（图13）画面，后面操作与玻璃片小圆孔一样，首先在工具栏中选择搜索框图标，把框的大小和位置调节到最佳状态Save Parameter（图14），然后再在工具栏中选择模板图标，把框的大小和位置调节到最佳状态Save Parameter（标图15），再选择Save Template图标，进入黑白对比度画面（图16），最后在工具栏中选择黑白对比度图标，在弹出的对话框中左右拖动滑块，选择最佳对比度，确认之后选择OK 即可。

如果要检查所设模板是否设好，首先选择左边工具栏中的Grab来抓取，再选择Measure来
计算，就可以看到检查结果。

图13
图14
图15
图16
3.3 HGA Pad位模板的设置
把放有HGA的夹具Go到Camera下面，打开环形灯，然后照相（图17），首先选择工具栏中的
Calibration图标，然后再在下拉菜单中选择Calibration，在弹出的菜单中选择是左边Camera还
是右边Camera,接着在工具栏中选择Image Process图标（图18），工具栏中L和R图标会变亮，
如果是设置左边HGA模板，在工具栏中选择L,相反选择R，接下来是搜索框的设置（图18）和模板
的设置（图19），把框的大小和位置调节到最佳状态，选择左边工具栏中的Save Parameter和Save Template,在选择Save Template后，进入黑白对比度画面，在工具栏中选择黑白对比度图标，在
弹出的对话框中左右拖动滑块，选择最佳对比度，确认之后选择OK即可。

如果要检查所设模板是
否设好，首先选择左边工具栏中的Grab来抓取，再选择Measure来计算，就可以看到检查结果（图
20）。

如果是上面第一个定位SB nozzle Marking不再Pad位之间，那么要在触摸屏上选择OFFSET,
对Marking进行校准（图21），选择Start以后，Marking出现在Monitor上，左右上下移动Marking
点，使Marking到两Pad位之间，确认完成之后点击Ok即可。

图17
图18
图19
图20
4.模板的自动校准
4.1左边Camera校准
左边模板设置完成以后要进行校准计算，确认模板是否设置好以及记算两Camera之间的距离；
4.2右边Camera校准
右边模板设置完成以后要进行校准计算，确认模板是否设置好以及记算两Camera之间的距离；
4.3 SB Nozzle的校准
机器在做货或test bonding之前，SB nozzle必须要确认校准完成以后机器才能动作，首先在触摸屏上选择Nozzle Calibration,当命令触发以后，头部Camera和底部Camera分别进行校准，Camera校准完成以后SB nozzle进行校准，在Nozzle校准过程中，机器会报警，在触摸屏弹出对话框中选择Manual setting,这时画面要切换到Monitor上（图22），点击Start, Marking点出现，并上下左右移动Marking到Nozzle中央，然后点击Confirm,在回到触摸屏点击Ok校准完成。

Camera与夹具的校准
SB nozzle的校准
报警对话框
图22
5.激光的输出设置与调节
5.1激光机的气电联接
首先检查激光机的气和电以及数据线的正确接入，然后再用万用表检查激光机是否有短路，确
认完成以后再通电（图23），并检查所有按钮开关是否都打开（图24）。

图23 图24
5.2激光机的参数设置
焊接参数是由PAC程序控制，主要要素是电流，脉冲，氮气压力等，焊接参数可以根据不同的
来料进行调整，以下参数仅供参考（图25）：
Feeder Station pressure: 35 mbar
Sphere Detection pressure: 30 mbar
Capillary Blocked Pressure: 30 mbar
Pressure setting timeout 500 ms
Max. Singulation Cycle 3
Laser Pump Current 27 A
Laser Pulse Width 1.1 ms
Delay Before Laser Pulse 35 ms
Delay After Laser Pulse 35 ms
图25 图26
5.3 SB nozzle激光输出位置调节
在Monitor上把激光输出切换到远程控制（图26），再把Monitor切换到SB nozzle Camera 控制，把Nozzle卸掉，调节固定光纤头螺栓，使光斑到最园最清晰位置，然后再紧固侧面顶死螺钉。

接下来把Nozzle装上，调节固定光纤头左右位置（图28），使光斑到Nozzle的中央（图27），缩紧相关螺钉。

图27 图28
5.4 Bonding测试
在Nozzle和激光都调节好的前提下，用Bonding test检查锡球是否能从Nozzle打出来，同时也检查能量的输出大小。

6.SB nozzle Z-Height位置的调节
6.1 Z-Height位置的粗调
通过点击触摸屏上Teach Position进入下一菜单（图31），选择14:Z-Height Setup(Left Fixture)或15:Z-Height Setup(Right Fixture)粗调SB nozzle与夹具上HGA的相对高度，当开始Go以后，Nozzle移动到左边或右边Down下，眼睛保持与夹具上HGA的Pad位大约高度相等，并水平向前看Nozzle与HGA的相对高度，移动X轴和Z轴，使SB nozzle到安全位置。

6.2 Z-Height位置的细调
点击触摸屏上Go(图32)，Y轴夹具和X轴以及Z轴都会同时移动，SB nozzle会停留在第一个HGA的正上方，此位置是通过照相机计算所得，移动Z轴，通过侧面Camera看到HGA和SB nozzle 的相对位置（图29），然后用pulse细调Z轴，把nozzle移动合适的位置（可以通过焊接锡球表面来判断，太低锡球表面很难看，太高容易产生T4）。

图29图30
7.锡球Bonding 的控制
7.1锡球Bonding 顺序的控制
焊接顺序对有些Project的PSA比较敏感，所以要根据实际情况调节焊接顺序。

7.2锡球Bonding Offset的控制
如果锡球焊接左右偏离Pad位，要调节Offset,从Monitor上看，X方向可以从辅助monitor 上直接看到（图29），直接加减X数值即可；Y方向可以通过Bonding看到，差一个Pad位置（图30），向上调需要把Y加大，向下把Y减小（图33）。

OK货如图（图42）
图31
图32
图33
8.夹具调整
8.1夹具Support 的调整
调节Support 的位置，使载有HGA 的Coming tray 能自然取出。

8.2压盖的调整
首先要把压盖的翻转限位调整好，再调限位Sensor(图34)，如果压盖压得太松或太紧，松掉联轴器的紧固螺钉，调好压入量后在进行锁紧，如压盖左右位置不理想，松掉压盖上两螺钉进行左右调整（图35），并检查手指与Support 的相对位置，基本轴心线重合。

图34 图35。