(68)--《表面组装生产线的操作、编程与维护》试卷4-3

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《表面组装生产线的操作、编程与维护》试卷4－3
1、填空、选择、判断（每空2分，共50分）
1、基准标志点（Mark）的常用形状有 、
2、DFT含义 ，DFR含义
3、BGA 周围 内无器件。

4、铜皮厚度35um，0.5mm宽度铜箔流过电流 A，1mm宽度铜箔流过电流 A；
铜皮厚度75um，1mm宽度铜箔流过电流 A，2mm宽度铜箔流过电流 A；
5、理想焊点分别在电极的内侧和外侧，外侧焊点又被称为 ，内侧焊点又被称为
6、PCB加工技术限制国内极限最小线宽/间距 、
国际极限最小线宽/间距 、
7、为加工方便，印刷电路板的外形长宽比一般为 、 。

8、PCB板的上翘曲 ≤0.5mm。

9、双面板上的印制线——两面的导线应该相互平行
10、印制线走线平滑自然，连接处用圆角和54O斜角，避免用直角
11、有过波峰焊接的器件尽量布置在PCB 边缘
12、PCB板有缺槽要补齐缺槽但缺槽不易过长应小于该边长度的
A 1/3
B 1/4
C 1/5
D 1/6
13、双面对刻的Ｖ形槽分离时，每一面Ｖ形槽深度应控制在板厚
A 1/6-1/5
B 1/5-1/4
C 1/4-1/3
D 1/3-1/2
14、较轻的器件如二极管和1/4W 电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直。

这样能防止
A 器件短路 B器件浮高 C器件虚焊 D器件移位
15、布线宽度应保持一致，线宽的变化会造成阻抗的不均匀属于什么规则
A 短线规则
B 倒脚规则 C走线闭环检查规则 D阻抗匹配检查规则
二、问答题（50分）
1、布局操作的基本原则有哪些？
2、插件焊盘的形状及其特点？
3、基准标志点（Mark）的布置要求有哪些？
4、其它设计中固定孔、安装孔、过孔具体要求？
5、解释3W规则和20H规则？。