电镀制品课后习题答案

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《超硬材料电镀制品习题集》参考答案
第一章 超硬材料电镀制品概论 1、答案见P2~3之1~6条（须做简化处理） 2、答：超硬材料电镀制品的特点： （1）结构形式：①具有工作层和基体两层结构特点；②具有形状特殊和工作层较薄特点。

（2）工作层组织：①浓度最高，一般在200%左右；②结合力最强；③气孔率最低，可趋近于零；④硬度高，明显高于青铜和树脂磨具。

（3）产品类型：首先，仅仅少部分是磨具，更大部分是非磨削用途的专用工具。

其次，电镀制品当中，有相当一部分是用其他工艺方法难以制造的产品。

3、答：超硬材料电镀制品具有一切超硬材料制品共有的使用性能。

其共性主要表现在比普通磨具加工磨削比高、磨削力小、磨削热也小。

同时，由于电镀工作层具有组织致密、磨粒浓度高、固结牢的特点，使得电镀制品使用性能又有一些独到之处。

其特性突出表现为加工效率高、磨削比高、保形性好以及加工精度高。

4、答：（1）制造工艺特点：
①工艺程序特点：包括基体加工、基体镀前处理和电镀三个主要阶段。

②工艺参数特点：制造温度低，制造周期短（高厚度多层电镀制品除外）。

③成型性能特点：保形性好，成型性能优异。

（2）工艺装备特点：
①一般只需要功率不大的整流器和电镀槽等小型设备。

因此投资少、占地少、厂房小。

②为防止电镀废气和废液污染环境，需要有一套专用的处理设备。

第二章 电化学基本知识
1、名词解释：
①电化学：研究化学变化与电能之间相互关系的学科。

②金属电沉积：用电化学方法使金属离子从溶液中还原为金属的过程。

③电镀：在基体表面上形成结合牢固、细致紧密、分布均匀的金属层的电沉积。

④第一类导体：依靠自由电子导电的导体，也叫电子导体。

⑤第二类导体：依靠离子导电的导体，也叫离子导体。

⑥电流效率：电极上实际析出或溶解的金属质量m`与根据法拉第定律计算的理论值m 之比，通常用%表示。

公式：
⑦法拉第恒量：法拉第第二定律
公式中的比例系数F 。

其数值为96500C ·mol -1。

⑧电沉积速率：电镀时单位时间内所获得的镀层厚度。

即V=δ/t 。

2、答：电镀时整个电回路的导电机理： 在外电场作用下，自由电子在两电极和外线路中定向移动而导电；阴阳离子在电解质溶液中定向移动而导电；在电极与溶液的界面上有得失电子的电极反应发生而导电。

3、答：法拉第第一定律：在电极上电流引起的物质化学变化的量m 与通过的电量Q 成正比，公式为m=KQ=KIt 。

法拉第第二定律：物质的电化当量与其摩尔质量M 成正比,与其离子价数n 成反比。

公式为K=M/（nF ）。

4、答：电化学当量：表示电极上通过单位电量所形成产物的量，是各物质特有的常数。

公式： 单金属：K=M/（nF ）
二元合金：K AB =1/（A/K A +B/K B ） 三元合金：K ABC =1/（A/K A +B/K B +C/K C ） 5、解：η=m '/（KIt ）×100%= 95%. 6、解：η=δγ/（K i C t ）=97.5（%）. 7、解：δ=K i C t η/γ=5.84μm. 8、解：t=δγ/（K i C η）=4.56h. 9、解：i C =δγ/（Kt η）=1.69A/dm 2
，
I 总=2S 总i C =67.8A （两面都镀镍）.
10、解：t=δγ/（K i C η）=0.50h. 11、解：δ= (i 1t 1+ i 2t 2) K η/γ=11.1μm. 12、名词解释：
①溶液的电导：指溶液导电能力大小，为溶液电阻的倒数。

②溶液的电导率：长1m 、截面积为1m 2的液柱的电导称为该溶液的电导率。

③离子迁移数：某种离子迁移的电量与通过溶
液的总电量之比，称为该离子的迁移数。

13、填空
（1）影响电解液电导率的因素为电解液本性、浓度和温度。

（2）电解液导电能力的大小取决于离子浓度、离子电价、离子淌度。

（3）在离子电荷相同的条件下，H+移动速度比其他离子快5~6倍，OH-移动速度比一般离子快2~3倍，所以强酸强碱的电导率通常比其他电解质大得多。

14、答：在电极表面附近的液层中，传质过程主要以扩散形式或扩散与电迁移的形式进行。

原因：在电极表面附近的液层中，稳态下保持着一定的浓度梯度，并以一定的速度进行着稳定的扩散过程。

在这里，液流速度比溶液深处小得多，对流作用可以忽略不计。

此时，传质以扩散和电迁移为主。

当溶液中含有大量惰性电解质时，放电离子本身迁移数很小。

此时扩散过程起着主要作用，可视为扩散区。

15、答：电极与溶液界面是电极反应进行的场所，因此界面的状态和性质对于电极反应的动力学性质，以及反应产物的组织和性能，都会产生很大的影响。

首先，电极材料的化学性质和表面状况不同，同一电极反应的速度可以很不相同，有时甚至相差1010倍以上。

其次，电极与溶液界面上的电场强度对电化学反应的活化能有很大影响，从而对反应速度的影响也达到十个数量级。

而界面双电层是界面电场形成的原因，因此应对电极与溶液界面的状况和性质有所了解。

16、答：（1）双电层的电荷分布：双电层是由电极表面电荷层与溶液中过剩异号离子层所构成。

液相侧的一层通常又包含紧密层（厚度约10-10m）和分散层（厚度约10-8~10-10m）两部分。

在稀溶液和表面电荷密度很小时，分散层厚度较大；在浓溶液中和表面电荷密度较大时，分散层厚度较小，可以忽略。

（2）双电层的电位分布：与双电层的电荷分布相对应，双电层的电位ϕa也分为两部分：分散层电位ϕ1和紧密层电位ϕa-ϕ1。

这两部分是串联关系，ϕa=（ϕa-ϕ1）+ϕ1。

当ϕa和C0都很小时，ϕa≈ϕ1；当ϕa和C0都很大时，|ϕa|>>|ϕ1|，ϕa-ϕ1≈ϕa，即紧密层电位是主要的，分散层电位可以忽略。

17、答：①电极电位：将标准氢电极做负极与给定电极（作正极）组成一个电池，其电动势为给定电极的电极电位。

②标准电极电位：处于标准状态时所测得的（氢标）电极电位。

③电化序：电极电位的顺序定量地表示出各种物质离子化的难易顺序，称为电化（学）序。

④平衡电位：指无外电流通过，电极上氧化与还原速度相等，体系处于动态平衡时的电极电位。

18、填空
测定电极电位实际上是测定电动势，后者通常可根据对消法（或补偿法）原理进行测量。

第三章电极过程动力学概论
1、解释：
①电极的极化：当电流通过电极时，电极电位与平衡电位之间出现差异的现象称为电极的极化。

④过电位：在一定电流密度下，电极电位与平衡电位之间的差值称为过电位，通常以η表示，并且取正值，即η=⎪Δϕ⎪
⑤极化曲线：描述电极电位（或过电位）与电流密度之间关系的曲线。

⑥极化率：极化曲线的斜率称为极化率，公式为Kp=⎪Δϕ⎪/Δi=dη/di
⑦析出电位：当外加电压等于分解电压时两极的电极电位，是开始析出物质时所必须的最小电极电位（绝对值最小）。

⑧电极过程：在讨论电化学反应速度时，习惯上将电极表面上发生的过程与电极表面附近液层中进行的过程，以及新相生成过程合并起来处理，统称为电极过程。

⑨稳态电极过程：整个过程的进行速度达到稳定值，不再随时间而变化，而且过程中各个基元步骤进行速度相等的状态时的电极过程。

⑩速度控制步骤：控制稳态电极过程速度的基元步骤中最慢的那个步骤。

2、电极过程的基本步骤及其解释见教材P35第11~23行。

3、解释：
①交换电流：是在平衡电位下电极上的还原或氧化的单向反应速度，它表示电极在平衡条件下的反应能力的大小。

②电化学极化：由于电化学反应的迟缓而引起的电极极化，也叫活化极化。

③浓差极化：由于液相传质步骤的迟缓而引起的极化。

④扩散层厚度：稳态下电极附近存在浓度差的液层的厚度。

⑤极限电流密度：电极上对应实际浓度C S →0时所能达到的最大电流密度。

4、答：电化学极化与交换电流的关系： i 0越大越不易产生电化学极化，i 0越小越容易产生电化学极化（η越大）。

5、答：电极极化对电化学步骤反应速度影响： 电化学极化是电化学反应的推动力，其值越大电化学反应速度越快。

6、电化学极化基本方程式（以阴极为例）为
由上式可知，极化的大小主要取决于外电流i C 和
交换电流i 0的大小。

更进一步说取决于它们的相对大小，即二者的比值i C /i 0。

7、答：线性极化方程式η=ωi 及其极化曲线适合范围：i«i 0或η<20mv 。

它表示电流密度与交换电流成线性关系。

8、答：塔费尔方程式η=a+blgi 及其极化曲线适合范围：i »i 0或η>120mv 。

它表示电流密度与交换电流成半对数关系。

9、答：浓差极化方程式为
它适用于产物不溶解的电极过程，相对应的极化曲线如图3-12和图3-13所示(见P45)。

这种极化曲线的特点是η与lg(1-i C /i d )之间存在线性
关系，斜率为2.303RT/(nF)；而在i C 与ϕ图
中出现极限电流密度i d 。

10、答：并存时的极化方程式为
极化曲线大致可分为三段：（1）、（2）、（3）（见
P46~47。

不必画图）。

11、答案见表3-2（P48）
第四章 习题 1、填空
（1）金属电沉积是通过电解方法从溶液中获取金属沉积物的过程。

（2）电镀的目的是制造特定成分与性能的金属覆盖层。

（3）按照主要离子的存在形式，电镀溶液可分为简单盐电镀液和配合物电镀液两类。

2、答：(1)按结构镀层可分为两大类：一类是简单镀层，另一类是复合镀层。

(2)按使用目的镀层也可分为两类：一类是防护性或防护装饰性镀层，另一类是功能镀层。

3、答案见P53~54（1）~（6）（应适当简化）。

4、答案见P54第17~24行。

5、答：金属配离子在阴极还原时的主要放电形态是表面配合物。

原因：电化学反应级数的测定表明，直接在电极上放电的总是配位数较主要存在形态低的配离子。

这是因为配位数较低的配离子具有适中的浓度和反应能力，因而反应速度较大。

另一方面，配位数较低的配离子负电荷较少，受到的排斥力较小，因此配位数较低的配离子成为主要的直接放电粒子。

同时，这些配离子是主要存在形态的配离子在还原过程中经过配体改组转化而来的，只存在于电极表面上，可称为表面配合物。

6、答：经历的主要步骤如下： （1） 配离子向电极迁移。

（2） 主要存在形态的配离子发生转化，在电极
表面上形成表面配合物。

（3） 表面配合物直接在电极上放电。

（4） 脱去配体，进入金属晶格。

7、答：电结晶过程的过电位包含η
电
和η
结。

i 较低时，由电子转移步骤控制或与表面扩散联合控制；i 较高时，电子转移为控制步骤。

8、答：（1）理想晶面的生长过程：到达电极上的离子先在平面位置上放电，成为吸附原子，然后扩散到生长点，编入晶格。

每层晶面的长大是由生长点沿生长线一排排完成的。

每层晶面长)ln(ln 0c
d d c c i i i nF RT
i i nF RT -+=
ααη⎥
⎦
⎤
⎢⎣⎡--=)exp()exp(0c c c RT nF RT nF i i ηβηα)ln(c
d d c i i i nF RT
-=
η
满后，生长点和生长线都消失了。

新的一层晶面开始生长时，必须在已长满的一层完整晶面上形成二维晶核，以作为新晶面生长的起点。

理想晶体就是这样按顺序一层层地长大的。

（2）实际晶面生长过程：绝大多数实际晶体在生长过程中并不需要形成二维晶核。

由于实际晶体中总是包含大量的位错，如果晶面绕着位错线螺旋式生长，生长线就永远不会消失。

沿着位错线生长是实际晶体的主要生长方式，这是因为该方式消耗能量少，不需要高的过电位而容易进行。

9、答：对于二维和三维晶核，成核几率W 与活化过电位之间的关系分别为
由以上二式可见，过电位越大，晶粒形成速率W 就越大。

而且过电位对三维晶核的影响比对二维晶核更显著。

此外，W 与浓差极化无关。

10、答：可分为三个阶段：
初期：基体材料的本质及表面状态对结晶生长起着主要作用。

在晶格良好而且洁净的基体表面上，结晶层有按基体晶格结构外延生长并维持原有结晶取向的趋势。

中期：经过开始阶段的外延之后，镀层生长逐渐转入自身的结构模式。

结晶的取向只能延伸到一定程度，然后会形成无定向的多晶沉积层。

后期：镀层长到一定厚度后，会形成许多小晶面，并有可能产生结晶的择优取向而形成织构。

外表面随着镀层厚度的增加而变得粗糙。

结晶形态与过电位的关系：随着η从小到大，结晶逐渐变得细致紧密。

晶面形态依下列次序转变：屋脊状→层状→块状→细致的多晶状。

实际上，活化过电位是决定结晶形态的第一要素。

11、答：合金电沉积的必要条件是，其组分离子的放电电位必须相等。

根据方程式
影响合金电沉积的因素主要有：
（1）标准电极电位ϕ0：选择两种ϕ0相近的金属有利于合金共沉积。

（2）活度的影响：增大a o 或减小a r 有利于提高某组分的ϕ，从而利于共沉积。

（3）阴极极化的影响：采用配合物溶液或添加剂或选择合适的电流密度，都可提高过电位η，从而提高ϕ以利于共沉积。

12、答：（1）析氢的影响：
析氢会降低镀层的质量，降低电流效率，还会造成环境污染。

析氢对镀层质量影响是相当严重的。

氢气泡附着在表面上会使镀层产生麻点和针孔。

析氢使近阴极区pH 值升高，可能产生不溶性氢氧化物，夹杂在镀层中使质量下降。

氢还会渗入金属中而产生有害作用。

（2）减少析氢可采取的措施：
①采用氢过电位较高的材料作阴极； ②阴极表面要平整光滑；③电流密度要适当；④配位剂的种类和用量要适当；⑤采用表面活性剂；⑥提高溶液中电解质的总浓度；⑦酸度以中性为宜；⑧温度不宜过高，搅拌要适度。

13、答：根据图4-9所示的阳极极化曲线，金属的阳极过程在不同的电位范围内有着不同的特点。

AB 段为阳极的电化学极化曲线，符合塔费尔公式，表示阳极正常溶解；B 点为临界钝化点，CD 段为钝化稳定区，DE 段为另一阳极反应。

14、答：为保证阳极正常溶解，必须使其在i A <i p 的范围内工作。

为防止钝化，可以采用一些措施，如加入活化剂和配位剂、加热、搅拌、防止引入氧化剂和表面活性剂、增加酸性等。

第五章 习题
1、答：电极与溶液界面的吸附和电极电位有很大关系。

如果知道了有机表面活性剂在电极上发生吸附的大致电位范围，以及不同电位下吸附粒子的大致排列情况，就可以估计各类电镀添加剂应用的可能性。

有机的正离子容易吸附在表面荷负电的电极上，有机的负离子容易吸附在表面荷正电的电极上，中性有机分子则容易在零电荷电位附近发生吸附。

有机表面活性物质在电极上吸附，有一定的电位范围，超过这一范围，表面活性物质脱附，对电极反应就不起作用。

2、答：有机表面活性剂的吸附对金属离子的放电过程起阻化作用。

在相同电位下，有吸附的η
ϕϕ++
=r o a a
nF
RT
ln 0)
exp()exp(c
c b C a B W B W ηη-=-=-
电极电流密度小，电极反应速度慢。

如果在相同电流密度下，则有吸附的电极极化大。

3、答：阻化效应主要有四：
①ψ1效应：表面活性剂在界面上吸附会改变双电层的电位分布从而影响电极反应速度。

②穿透效应：表面活性剂吸附后成为一层阻碍金属离子到达电极表面障碍物的效应。

③动力效应：吸附层阻化表面层中的化学转化步骤的效应。

④封闭效应：吸附层覆盖部分不发生电化学反应因而受到封闭的效应。

4、答：原因有二：
（1）添加剂首先影响电化学步骤。

添加剂的吸附增大了电化学极化，不断产生出新的晶核和细小晶粒。

（2）添加剂还能影响结晶步骤。

一方面, 吸附降低了微晶的形成功而利于形成新晶核；另一方面，添加剂吸附在活性生长位置上而减慢了这些晶面的生长，结果使各个晶面的生长速度趋于一致，从而形成维度均匀、结构致密的晶体。

5、答：整平和增光作用机理：
一方面，电解液中添加剂优先在微观凸峰处吸附使金属离子在该处还原困难，而微凹处添加剂吸附较少使金属离子较易电沉积。

另一方面，添加剂在凸出部位吸附后能使该处析氢加剧而降低电流效率，从而起到整平和增光作用。

第六章习题
1、解释词语：
①分散能力：指电解液在一定电解条件下促使电流和金属在阴极上均匀分布的能力。

也叫均镀能力。

②覆盖能力：是指电镀液使镀件深凹部位或内孔处镀上金属的能力。

也叫深镀能力。

③初级电流分布：只考虑几何因素的影响而不考虑电化学因素的电流分布。

④实际电流分布：既考虑几何因素又考虑电化学因素影响的电流分布。

2、答：改善电流分布的途径：
①减小ΔL，如采用象形阳极和辅助阴极；②减小ρ（增大κ），即增加溶液的导电性；③增大极化率Δϕ/Δi，如采用配位剂和添加剂；④增大L1，即增大阴阳极间距，一般保持在20～30cm。

3、答：影响镀层分布因素主要有几何因素、电化学因素和基体金属等因素。

改善途径如下：（1）几何因素：使阴阳电极的形状和尺寸相匹配，使阴阳极的距离尽可能大、远近阴极尽可能接近，合理设计电镀槽中电极在水平方向和垂直方向的位置和排列方式，合理设计电镀槽的几何形状，尽可能消除边缘效应和尖端效应的影响。

（2）电化学因素：加入导电盐以提高电导率，加入添加剂或配位剂以提高阴极极化和极化率。

（3）基体金属因素：选择氢过电位较高以及金属析出电位较低的金属材料作基体，以阻止析氢、促进金属沉积；使金属表面光滑以阻止析氢，使表面洁净以利于金属沉积。

此外，为获得连续的镀层、防止出现漏镀，必要时使用冲击电流。

4、答：测定分散能力的方法：远近阴极法、弯曲阴极法和赫尔槽实验法。

5、答：用赫尔槽测定分散能力的方法：在一定电流密度下（一般0.5~3A/dm2），当用250ml 溶液进行试验时，一般电流I=2A。

电镀一定时间（5~20min）。

然后在试片中间距底线25cm处把试片划分成8个10⨯10的方格。

用测厚仪测出每个方格中心部位的镀层厚度，以δ1、δ2、⋯、δ8表示。

测定结果可用计算法和图示法两种方法处理。

计算法公式：T=δ5/δ1⨯100%（T=0~100%）。

图示法：以方格号为横坐标，以厚度为纵坐标，描点画曲线。

6、答：赫尔槽试验在电镀生产中的用途：（1）研究镀液的各种成分，特别是添加剂的影响，以利于选择和控制添加剂。

（2）选择适当的工艺条件。

（3）确定镀液各组分的适当含量。

（4）解决用化学方法难以进行的微量杂质和添加剂的分析问题。

（5）帮助分析溶液发生故障的原因。

（6）测定镀液的分散能力。

7、答：测定覆盖能力常用的方法有直角阴极法和内孔法。

第七章习题
1、答：（1）适用于电镀制品的超硬材料应具备的特殊性能：
①晶形和强度：晶形应规则完整，起码是等积形块状结构；强度应是MBD以上的中强度和高强度的品种。

②粒度组成：要求比较严格，希望增大基本粒的百分比，减少粗粒和细粒，尤其尽可能减少最粗粒和最细粒。

③表面状态：最好表面粗糙化，镀前必须经过表面净化和亲水化处理。

④磁性杂质：必须使用弱磁性磨料，减少磁性杂质对电镀制品的影响
（2）电镀前超硬材料须进行处理的原因：一是要表面净化以除去杂质，二是要除去表面上单分子吸附层，以便颗粒能亲水并沉积到基体上。

二者都是为了增强镀层与磨料间结合力。

2、答：超硬材料电镀制品基体的材质选择：（1）机械性能：要满足硬度、强度、刚性等机械性能的要求，同时要有较好的可加工性。

（2）电化学性质：应具有较高的氢过电位，使氢不易在基体上析出。

一般选择低碳钢、低合金钢和调制钢，有时也使用含碳量较高的碳素工具钢如T9~T12、滚珠轴承钢。

3、答：电镀基体的机械加工成型应满足要求：在能够满足使用要求前提下，电镀基体的几何形状要尽量避免陡峭的凸凹，而应做成圆弧过渡；同时，对于粗糙的表面应当进行机械整平处理。

4、答：电镀用的镍阳极应具备的性能：
（1）纯度高，溶解时不产生有害于镀液的杂质；（2）溶解均匀，尽量少产生阳极泥渣；
（3）具有良好的导电性，允许较高的电流密度；（5）具有足够的阳极电流效率。

5、答：镍阳极可采用的形状：平板状、椭圆状、球状和块状。

6、答：电镀镍钴合金时，阳极可以采用的类型和优缺点：
（1）可溶性合金阳极：能以一定速度按比例溶解。

但若合金中存在两相，则会出现选择性溶解，在电镀过程中电解液发生缺钴现象。

（2）可溶性单金属联合阳极：电镀时电解液中钴含量稳定波动小，但操作复杂难度大。

（3）可溶性单金属阳极：制作成本低，易操作。

但电镀时钴含量不稳定，须定期加入。

（4）可溶性与不溶性联合阳极：可调节镍阳极的电流密度，避免阳极钝化。

目前国内普遍采用可溶性单金属阳极电镀镍钴合金。

原因：镀层合金中的主要成分由金属阳极提供，含量较少的那种金属离子则是靠添加可溶性金属盐来补充，其成本低易操作。

7、答：采用阳极袋和阴极框的原因：
镀镍和镍钴合金的生产中，不允许镀液中存在不溶性固体微粒，否则它们附着在镀层表面会生成镍瘤并进而形成毛刺。

不溶性微粒的来源，除灰尘下落、镀件抛光油灰带入等外部因素外，阳极产生泥渣是主要原因。

为防止泥渣引起镀层结瘤和产生毛刺，必须采用阳极袋或阴极框，来阻止阳极泥进入镀液和吸附到阴极表面上去。

8、答：初级光亮剂主要有糖精、2，7—萘二磺酸钠等。

作用：主要是使镀层结晶变细，并有一定光泽；它与次级光亮剂配合使用，可获得全光亮镀层；它能使镀层产生压应力，抵消次级光亮剂产生的拉应力，减少内应力，增大其延展性。

此外，还能增大阴极极化。

9、答：次级光亮剂主要有甲醛、1，4—丁炔二醇、、香豆素等。

作用：单独使用时可使镀层产生很大的拉应力而发脆，能显著增大阴极极化；在初级光亮剂的配合下产生全光亮镀层，可使获得光亮镀层的电流密度范围明显扩大，并且整平快出光快，内应力小，脆性小。

第八章习题
1、答：金属基体与镀层之间的结合形式主要有：机械结合、金属键结合与范德华力的结合。

2、答：未经镀前处理的金属基体其表层组织由外到里通常的构成：气体吸附层、氧化膜、非结晶层和加工变质层。

3、答：镀前处理总的目的：使表面平整，除
去表面污物和表层不良组织，暴露出基体金属内部的正常结构，以便于溶液中的金属离子在洁净的处于活化状态的金属晶体表面上实现电沉积，从而获得镀层与基体之间的良好结合。

4、答：基体镀前处理工艺方法通常可划分为四类：机械处理、化学处理、电化学处理和超声波处理。

5、答：编制镀前处理工艺的原则：
（1）若基体油污和锈蚀较严重，则必须先粗荒去油（有机溶剂或化学去油），然后强浸蚀。

（2）每次除油后都要充分洗涤，即先经热水洗然后在流动冷水中洗净。

（3）强浸蚀后至少应由两槽冷水逆流漂洗，但不允许热水洗。

（4）当基体粘附油污或抛光膏多时，最好先用有机溶剂去油，经干燥后进行化学去油或电化学去油。

（5）最好要有一道电化学去油工序。

接着洗涤干净，马上进行弱浸蚀。

（6）弱浸蚀后应马上进行电镀。

否则应存放在稀碳酸钠溶液中，临镀前经过清洗重新进行弱浸蚀。

6、名词解释：
磨光：借助于粘有磨料的特制的磨光轮以磨削方式除去表面缺陷层和降低表面粗糙度的过程。

抛光：靠高速旋转的抛光轮在抛光力作用下与基体表面摩擦所产生的高温使金属表层产生塑性变形，变成平滑表面的过程。

滚光：借助滚桶中磨料或滚球对零件的摩擦和轻微碰撞以及滚光液的化学作用，消除小零件表面上的毛刺和粗糙不平使表面平整光泽的过程。

刷光：用金属丝轮或金属丝刷子在刷光机上或用手工刷光的一种表面清理加工过程。

7、答：植物油和动物油属于皂化油，矿物油属于非皂化油。

皂化油可通过皂化反应或乳化反应除去，非皂化油可通过乳化反应除去。

8、答：因为有机溶剂去油很不彻底，而化学去油或电化学去油比较彻底。

9、答：化学除油碱液的主要成分及其作用：
（1）氢氧化钠：强碱，具有很强的皂化能力，使油脂皂化而除去；同时具有一定的乳化能力。

（2）碳酸钠：有一定碱性。

对pH值有一定缓冲作用，有利于维持溶液的碱性。

（3）磷酸钠：具有类似碳酸钠维持碱性的作用。

此外，磷酸根还具有一定的乳化能力和良好的润湿性。

（4）乳化剂（OP乳化剂）：较强的乳化作用。

10、答：电化学除油效率高效果好的原因：
整个电解去油过程存在三种除油作用：（1）碱液皂化和乳化作用；（2）电极极化作用（增强乳化作用）；（3）析出气体作用（强烈的乳化作用）。

由于上述后两点作用的存在，使得电化学除油比化学除油速度高好几倍，而且除油更彻底。

11、更改：阴极除油和阳极除油各有什么优缺点?各适用于什么情况?
答：（一）阴极除油：（1）优点：除油速度快而且不腐蚀基体。

（2）缺点：容易渗氢使基体产生氢脆以及使电镀层鼓泡，同时碱液中的某些杂质可能在阴极上析出而造成挂灰。

阴极除油适用于有色金属的除油。

（二）阳极除油：（1）优点：不会产生渗氢现象，也不会有杂质金属析出而挂灰，并且还能除去零件表面上的浸蚀残渣。

（2）缺点：乳化能力较差，除油速度较慢，而且易使基体腐蚀。

阳极除油适于高强度受力工件和弹性零件。

12、解释：①强浸蚀：是连接在初步除油之后的一个镀前处理步骤，其目的主要是除锈（包括氧化皮），同时还可以除去表层不良组织，露出正常的金相组织。

②弱浸蚀：又叫活化处理，是基体在电镀前的最后一道预处理工序，其目的是在临电镀前除去基体表面上极薄的一层氧化膜，暴露出基体的金相组织，以便待镀金属离子的沉积，实现镀层与基体之间的牢固结合。

④电化学浸蚀：通入电流的浸蚀。

⑤缓蚀剂：是一种表面活性剂，其作用是减缓强浸蚀过程中基体金属的溶解，防止过浸蚀，保证基体尺寸，同时减少渗氢，防止基体氢脆。

13、更改：电化学阳极浸蚀和阴极浸蚀各有什么特点？分别适用于什么工件?
答：共性：电化学浸蚀速度快，酸液消耗少，可以浸蚀合金钢。

缺点是电解液分散能力低，因。