军品阶段文件

军品阶段文件：之邯郸勺丸创作
1.立项阶段
a.项目可行性陈述；
b.研制任务书初稿；
c.项目团队成员任命文件。

2.方案阶段
a.产品用户需求分析；
b.软件需求规格说明；
c.产品基线分析陈述；
d.关键物料选型论证陈述；
e.关键元器件选用陈述；
f.单机方案设计陈述；
g.文件完整性清单（初稿）；
h.单机研制技术流程；
i.单机测试覆盖性分析陈述；
j.六性设计分析陈述；
k.产品软硬件接口设计；
l.关重件分析陈述；
m.产品正式IDS表；
n.专用测试设备需求规格说明书；
o.测试试验大纲。

3.初样阶段
1)系统
a.项目筹划陈述；
b.单机数据包文档明细表；
c.产品包管要求；
d.产品包管计划；
e.产品研制计划，流程；
f.外协、外购件技术要求和产保要求；
g.系统级详细设计陈述；
h.单机调试细则；
i.单机测试细则；
j.单机测试陈述；
k.测试覆盖性检查陈述；
l.环境试验陈述；
m.电磁兼容试验陈述；
n.可靠性试验陈述；
o.产品研制与质量总结陈述。

2)硬件
a.硬件方案设计陈述；
b.电源、信号完整性仿真陈述；
c.单元热分析陈述；
d.硬件详细设计陈述；
e.设计图纸；
f.生产图纸；
g.电源、信号完整性测试陈述；
h.热设计测试陈述；
i.信号完整性和电源完整性分析陈述；
j.整机电磁兼容设计陈述；
k.元器件配套表；
l.电路原理图图集；
m.电路PCB图集；
n.电装技术要求；
o.电装连线表。

3)结构
a.结构设计文件和图纸；
b.力学分析陈述；
c.热设计陈述；
d.工艺总方案；
e.工装设计文件；
f.热分析陈述；
g.结构三维模型；
h.结构及紧固件配套表；
i.PCB框架模型；
j.结构件验收细则；
k.结构件图集。

4)软件
a.软件需求规格说明；
b.软件确认测试计划；
c.软件概要设计陈述；
d.软件接口设计说明；
e.软件组装测试计划；
f.软件详细设计陈述；
g.软件平安性分析陈述；
h.软件单元测试计划；
i.软件代码编制计划；
j.软件源代码；
k.软件单元测试细则；
l.软件单元测试陈述（含静态分析陈述）；
m.软件组装测试细则；
n.软件组装测试陈述；
o.软件系统测试计划；
p.软件系统测试用例说明；
q.软件系统测试陈述；
r.软件第三方评测陈述；
s.软件研制总结。

5)可靠性
a.FMEA分析陈述；
b.产品关键特性分析陈述；
c.降额设计陈述；
d.可靠性平安性设计和分析陈述。

6)生产
a.元器件装机信息卡；
b.过程记录表；
c.零件加工过程记录；
d.关键（强制）检验点检测记录表；
e.辅助件明细表；
f.关重项目、关重件质量控制记录；
g.机箱机装过程记录（工艺过程卡）；
h.电子装联过程卡；
i.焊缝质量情况记录；
j.签署完整的电子装联过程记录表。

7)检验
a.产品交接单；
b.检验环境检查结果；
c.印制板组装件验收记录；
d.结构件及零部组件检验记录；
e.复验合格证；
f.拒收单。

4.试样阶段
1)系统级
a.项目筹划陈述；
b.单机数据包文档明细表；
c.产品包管要求；
d.产品包管计划；
e.产品研制计划，流程；
f.外协、外购件技术要求和产保要求；
g.产品技术基线分析陈述；
h.单机方案设计陈述；
i.文件完整性清单；
j.单机研制技术流程；
k.单机测试覆盖性分析陈述；
l.六性设计分析陈述；
m.关重件分析陈述；
n.产品正式IDS表；
o.测试试验大纲；
p.外协外购件验收大纲、细则；
q.系统级详细设计陈述；
r.单机调试细则；
s.单机测试细则；
t.单机测试陈述；
u.测试覆盖性检查陈述；
v.环境试验陈述；
w.电磁兼容试验陈述；
x.可靠性试验陈述；
y.产品研制与质量总结陈述。

2)硬件
a.硬件方案设计陈述；
b.电源、信号完整性仿真陈述；
c.单元热分析陈述；
d.硬件详细设计陈述；
e.设计图纸；
f.生产图纸；
g.电源、信号完整性测试陈述；
h.热设计测试陈述；
i.信号完整性和电源完整性分析陈述；
j.整机电磁兼容设计陈述；
k.元器件配套表；
l.电路原理图图集；
m.电路PCB图集；
n.电装技术要求；
o.电装连线表。

3)结构
a.结构设计文件和图纸；
b.力学分析陈述；
c.热设计陈述；
d.工艺总方案；
e.工装设计文件；
f.热分析陈述；
g.结构三维模型；
h.结构及紧固件配套表；
i.PCB框架模型；
j.结构件验收细则；
k.结构件图集。

4)软件
a.软件需求规格说明；
b.软件确认测试计划；
c.软件概要设计陈述；
d.软件接口设计说明；
e.软件组装测试计划；
f.软件详细设计陈述；
g.软件平安性分析陈述；
h.软件单元测试计划；
i.软件代码编制计划；
j.软件源代码；
k.软件单元测试细则；
l.软件单元测试陈述（含静态分析陈述）；
m.软件组装测试细则；
n.软件组装测试陈述；
o.软件系统测试计划；
p.软件系统测试用例说明；
q.软件系统测试陈述；
r.软件第三方评测陈述；
s.软件研制总结
5)可靠性
a.FMEA分析陈述；
b.产品关键特性分析陈述；
c.降额设计陈述；
d.可靠性平安性设计和分析陈述
6)生产
a.元器件装机信息卡；
b.过程记录表；
c.零件加工过程记录；
d.关键（强制）检验点检测记录表；
e.辅助件明细表；
f.关重项目、关重件质量控制记录；
g.机箱机装过程记录（工艺过程卡）；
h.电子装联过程卡；
i.焊缝质量情况记录；
j.签署完整的电子装联过程记录表。

7)检验
a.产品交接单；
b.检验环境检查结果；
c.印制板组装件验收记录；
d.结构件及零部组件检验记录；
e.复验合格证；
f.拒收单。