MPM印刷机的夹片跑出来后印刷锡膏偏厚的原因分析

MPM印刷机的夹片跑出来后印刷锡膏偏厚的原因分析
MPM印刷机总体原因分析：
1、MPM印刷机在锡膏的颗粒直径是不是过大(采用325或500金线)。

2、MPM印刷机PCB板PAD点的喷锡方式(坚喷或横喷)及喷锡厚度。

PCB是不是有弯曲变形;PCB板的阻焊漆是不是均匀。

3、MPM印刷机器硬件:机器的水平是不是要调整;是不是采用钢刮刀;顶PIN是否安装及安装方式是不是正确，刮刀片是不是平整;RAILTOTABLEHEIGHT设置是不是正确。

4、MPM印刷机器软件刮刀压力是不是足够，刮刀印刷速度是不是过快。

5、MPM印刷钢版的厚度是不是正确;开口是不是合理，是否会在脱模时形成拉尖。

6、MPM印刷量测仪器精度误差是否有校正;操作员是不是经过培训;测量时的取点位置等。

MPM印刷机问题原因分析：
1.锡粉量少、黏度低、粒度大、印锡膏太厚、放置压力太大等
2.通常，当两焊脚之间有少许锡膏搭连时，于高温熔焊时常会被各垫上的主锡体拉
回去，一旦无法拉回，将造成短路或锡珠，对细密间距都很危险需要：
1.提高锡膏中金属成分的比例
2.增加锡膏的黏度
3.减小锡粉的粒度
4.降低环境的温度（降至27℃以下）
5.降低所印锡膏的百度（降至架空高度SNAP-OFF，减低刮刀压力及速度）
6.加强印锡膏的JZ度，调整印刷锡膏的各种工作参数
7.减轻零件放置所施加的压力
8.调整预热及熔焊的温度曲线。