单晶硅超精密切削工艺参数优化与实验研究

单晶硅超精密切削工艺参数优化与实验研究
姚同;杨晓京;肖建国;张万清;康杰
【期刊名称】《宇航材料工艺》
【年(卷),期】2022(52)6
【摘要】为提高单点金刚石车削单晶硅的表面质量,以表面粗糙度为优化目标设计正交切削实验,通过方差分析、响应曲面分析和极差分析研究主轴转速、进给速度和切削深度对表面粗糙度的影响。

结果表明,主轴转速对表面粗糙度影响最显著,主轴转速越大,表面粗糙度值越小;建立了表面粗糙度回归模型,通过响应曲面分析得到主轴转速和进给速度的交互作用对表面粗糙度的影响最大;在最优切削参数组合为主轴转速3 300 r/min、进给速度2 mm/min、切削深度5μm的条件下,获得了表面粗糙度Ra 2.7 nm的高质量单晶硅元件,其表面相对光滑,切屑呈带状,材料在延性域内去除。

【总页数】5页(P60-64)
【作者】姚同;杨晓京;肖建国;张万清;康杰
【作者单位】昆明理工大学机电工程学院;云南北方光学科技有限公司
【正文语种】中文
【中图分类】TB332
【相关文献】
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