MIL-S-13949H军用规范印制电路板材通用规范
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MIL-S-13949H军用规范印制电路板材通用规范
陈培良
【期刊名称】《印制电路信息》
【年(卷),期】1998(000)006
【摘要】1 范围1.1 范围说明本规范规定主要用于电气及电子电路印制线路板制造(见3.1及6.1)的完全固化覆金属箔或未覆箔层压板与预浸材料的通用要求。
在本规范中所使用的“层压板”一词,系指覆金属箔或未覆箔层压基材,而“增加”或“增
【总页数】24页(P2-25)
【作者】陈培良
【作者单位】
【正文语种】中文
【中图分类】TN405
【相关文献】
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