镭射操作注意事项

激光操作注意事项
1.装料前首先将料盒中的基板理整齐﹐确保基板的缺角一致性
2.基板装上料桶后用手把基板上下理整齐
3.前后批阻值相近时﹐将后批隔开放置于转盘上
4.开机生产时注意机台上固定料桶的夹片是否OK基板上升是否将
料桶顶动﹐基板放置破损平台时位置及到平台上的位置是否于平台上培林中间﹐若有异常请联系技朮员﹑领班
5.当升降杆上升﹑下降旋转手臂﹑平行手臂及工作平台在作业时
﹐手应离开机台﹔抽检时可暂停机台
6.机台参数设定﹕
(A)Qrate(KHz)=(Q-Switch之频率)设定范围﹕5KHz~15 KHz
(B)Trin Speed=(激光光速度)设定范围﹕以切割阻体刀口干净为标准
(C)Lcut Limit =??? 100此为设定刀口比例﹐???为第一刀比例﹐视印刷阻值及速度设定﹐切L刀时第二刀设定为100;切割W刀口（即单刀加L刀）时﹐第二刀设为88
(D)=0.00040此为激光光稳定系数不可更动
(E)Trim Length﹝um﹞此为设定第一刀﹐第二刀之最长允切距离﹐机台上各型别均有设定﹐不可改动
以上参数不得有任何一项为0若有都将直接影响产品质量和机台稼动﹐故参数改动后请仔细核一下参数是否有误。