UP2000(2)中文操作
MPMUP2000印刷机操作指导
工时(秒)版本发布日期D图示：Fig1物料编号用量11连片2FPC1连片用量1台1块1副适量1卷Fig2符号*拟定:审核:核准:3.如遇紧急状况时,请按机身前部红色急停按钮制程特性并通知在线工程师.1.重要点:客户要求的管制点 4.双面制程时,PCB顶PIN切忌顶到零件上.注意事项1.开关机前应检查机器无异常状况与障碍物.2.任何印刷参数的修改,变更与机器的异常,请与擦网纸按亮机身前部电源关闭按钮,如Fig“C”所示,最若若机器运行中出现故障时，通知工程技术人员人员许可不允许擅自关机。
钢网 1.6 生产完后，拆下钢网清洗干净，放入钢网柜刮刀参照《SMT钢网管制办法》。
锡膏 1.7关机:不用机器时,应先关闭印刷机的应用程式与控制load file菜单里选择对应的程式，如Fig2所示1.5印刷：按下“START"键，先印刷两片PCB，并工具、设备、辅料名称标准，若有疑问通知工程师处理。
确认可以生产MPM UP2000印刷机开始生产，在生产过程中要检查每块PCB板的印。
1.3FPC(软板)刮刀的压力范围:4-10KG,PCB(硬板6-10KG,印刷机工作环境为:温度18摄氏度-28摄1.4程式的调试1.4.1未生产的程式:由工程技术人员根据产应的程式.1.4.2已生产的程式:由工程技术人员从印刷电源启动按钮，如Fig“Ａ”所示.将其灯打亮，开启完毕，若不能正常开启时，请通知工程师。
物料名称 1.2刮刀,顶PIN与钢网的装配:先后装上刮刀,顶PCB 的装入方向见钢网上的箭头.制程参数要求工作内容具体参数要求详见各种印刷参数设定一览表1.操作步骤:1.1开机:打开机身背部主电源开关至“ON”位置作 业 指 导 书适用范围工序名称页码MPM UP200 HIE MPM UP2000印刷机操作指导1B AC。
UP2000 中文版简介
2D锡膏覆盖率检查功能
BGA/CSP 检测 小于 10 mil 焊盘和 微间距20 mil .
特殊 BGA检测 可自定义检测区.
对比度调解 可使被测物体最清晰.
2D检测速度最快 MICRO BGA 2SEC、BGA225 6SEC。
可起AOI的作用 保证印刷品质。
50
45
其它印刷机
40
MPM
30
20
PRINT 5
SEPARA UNLOAD
4
2
ITEM
10
1.5
2D WIPING
10
1.5
SEC
MPM高速 中
的高精度
独有的CYCLE TIME提升系统体现以下几点：
PCB LOAD软停止，同时VISION已停待在PCB上方，可快速识别MARK。
MPM四轴联动 快速同时修正
偏差
VISION识别MARK点后，快速自动修正偏差。 2D检查速度快，在于独特专利的硬件和软件上。
Stencil Teach 可配合任何清析度的基准点. Low Contrast Option可配合陶瓷和柔性板 Auto Gain Offset 优化PCB板基准点识别力 Background Mask低对比度识别能力
Standard Vision
Low Contrast Vision
高印刷精度的实现,CPK能力
WINDOWS NT操作界面和SPC分析
MPM software 在Windows NT环境下运行。 下拉式菜单和直观菜单,实现操作简易与编程 快捷。 在编程和运行时每步都有详细的提示信息。 SPC利于品质分析
2D锡膏覆盖率检查功能
OK
NG
NG
Speed2000中文手册
SIGRITY SpeedXP 手册
（Speed 2000 ）
2003-02-14
SIGRITY SpeedXP 实用手册参考
Speed 2000 程序界面概览。本节只将工具条的内容加以简单介绍，其余部分或者通过例题、或者通 过对程序的使用，一般均可掌握。 2.1 主工具条 2.2 对象（object）工具条
d．此时再次运行频域/幅值命令，那么 V1、C1 两条曲线将同时出现在窗口中
f．在此状态下运行
命令，并设置为 V1/C1
图 1.12 计算阻抗
g．此时可以得到非常接近 Rs 源阻抗 50Ω的、近似一条水平直线的阻抗曲线。
a．
b.
c.
e.
5
SIGRITY SpeedXP 实用手册参考
50Ω的阻抗曲线 图 1.13 计算阻抗过程的组图 左图是控制 2D 曲线显示的工具按钮，可进行坐标扩展等操作 图 1.14 2D 坐标操作按钮 在 2D 曲线显示区域，点击右键，可以将曲线进行保存。 第二章 关于 SPDGEN 的基本训练 在第一章里，我们接触到了 SPDSIM 的一些基本应用。在本章中我们将要进行 SPDGEN 方面的基本训练。 2.1 运行 SPDGEN 启动 SPDEG 软件，运行 File/NEW 命令，直接进入该程序的内置参数窗口，在窗口中有一个四层结构、 100mm×100mm 的方形“Package”。
l. 反复按照上面的方法做，直到使用检查功能时不再出现错误提示。
j．
k.
l.
图 2.10 重复移动有错误的线端点，几次之后检查被通过
9
2.2.7 连接导线
SIGRITY SpeedXP 实用手册参考
UP2000菜单解释
UP2000 SETUP MENUSSETUP MENU PAGE 1＃X size：描述PCB的长度。
Y size：描述PCB的宽度。
Thickness:描述PCB的厚度。
最高可输到0.5inchPre-position：不使用。
其值一般为零Position：不使用，其值一般为零。
Board stop x：表示自动印锡时，镜头在x方向上检测pcb进板的坐标值。
Board stop y：表示自动印锡时，镜头在y方向上检测pcb进板的坐标值。
Detent：当值为正时，表示pcb板会向进口方向后退所设的距离。
当值为负时，表示pcb会向出口方向前进所设的距离。
一般设0。
Load speed：进板速度。
0.3inch/秒-60inch/秒、修改此值需作“Cal Position Speed".Unload speed：出板速度.0.3inch/秒-60inch/秒Snap off：pcb与钢网之间的距离,可从-0.05inch到+0.1inch变化.新网为0inchVacuum：yes/0/1表示使用真空;no表示不使用真空;2表示table将板顶到钢网高度时真空消失,table下来时真空存在.二、Slow snap-offEnabled：yes表示使用慢速脱模功能；no表示不使用。
Down delay：表示机器脱模之前的延时时间。
Distance：表示慢速脱离的距离。
Speedy：表示慢速脱模时Z轴的速度等级。
分别为1=0.005inch/秒;2=0.01inch/秒;3=0.015秒;4=0.02inch/秒;5=0.025inch/秒;6=0.03/秒.三、SqueegeeEnable：是否使用刮刀；yes表示用；no表示不用Stroke type：印刷时刮刀动作的方式；有以下6种选择：Altern：交替使用前后刮刀进行印刷。
（推建使用这种模示〕Prt/Fld：仅使用于丝网印刷，这里不作祥细介绍。
比例阀中文说明书
①同时摁下达 3 秒以上
■ 使用注意事项
！ 注意
1． 本产品，在控制状态时，由于停电等异常情况引起电源被切断，能在短时间内保持 2 次侧的出口压力。 当 2 次侧为大气开放的状态时，停电后空气还会继续排放，使用时请充分注意。
2． 本产品，在通电状态下停止供给压力时，内藏的电磁阀持续动作，可能会引发噪声。当停止供气时，请 务必同时切断电源。
电流型 电压型
4～20mADC （ITV10※※-01，ITV20※※-01，ITV30※※-01） 0～20mADC （ITV10※※-11，ITV20※※-11，ITV30※※-11） 0～5VDC （ITV10※※-21，ITV20※※-21，ITV30※※-21） 0～10VDC （ITV10※※-31，ITV20※※-31，ITV30※※-31）
质量
约 250g(无附属品){ITV1000}
约 350g(无附属品){ITV2000}
约 620g(无附属品){ITV3000}
注1） 输出压力 0.1MPa 规格最大供给压力为 0.2MPa。
注2） 超出规格范围时，会发生破损，请注意。
3
■ 配线方法 电缆与本体的端子连接时，请以下记的形式进行配线。
输出压力% 输出压力%
输入信号
输入信号
■ 显示输出
显示用的输出电压依据下表所示。本产品所连接的计测器件，其所使用的负载阻抗请确保在 1kΩ 以上。另
外，此输出电压需增幅使用时，请同样考虑设计负载阻抗在 1kΩ 以上。
型号
输出压力（MPa）
显示用输出电压（VDC） 注）
ITV※01※-※1
0.005～0.1
1各部分名称外形尺寸安装孔up键键配线电缆接线端子设定键set键down键键安装托架选配右弯出线型电缆接线端子显示用led4芯sup接口压力表用接口out接口外形尺寸安装孔安装孔安装托架安装托架选配选配直线出线型电缆接线端子4芯右弯出线型电缆接线端子4芯安装孔2规格供给压力注1设定压力01mpa但最大为1mpa000501mpaitv1011itv2011itv3011设定压力000505mpaitv1031itv2031itv3031000509mpaitv1051itv2051itv3051约200lminanritv1000供给压力
MPMUP2000HIE中文指南A
MPMUP2000HIE中文指南AMPM UP2000 HIE中文指南A 操作说明MPM UP2000 HIE中文指南A目1. 目的 .............................................................................................................. 2 2. 范 .............................................................................................................. 2 3. 批准.. (2)4. ⒖加攵x (2)5. .............................................................................................................. 26. O淞斜 ...................................................................................................... 27. P于MPM UP2000 HIE ................................................................................3 8. 安全事 ......................................................................................................6 9. 机器部件...................................................................................................... 7 10. _源...................................................................................................... 11 11. 主操作屏幕 .. (13)1 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9.祟} (14)慢影粹o (18)^ ...................................................................................................... 19 清除故障按o ........................................................................................... 19 警告信息^ ............................................................................................... 20 O置菜伟粹o ........................................................................................... 20 操作控制面板按o (21)MPM Y料按o ......................................................................................... 22 r 像按o . (22)12. 印刷机O 置............................................................................................... 23 13. 印刷 .............................................................................. 错误！未定义书签。
日立变频器L200中文操作手册.pdf
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4
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5
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0.95
0.95
1.4
1.4
1.9
1.9
0.7
0.85
-
1.8
-
1.8
1.8
037LFU 3.7(5)
5.5 6.6 15.9
055LFU 5.5(7.5)
7.5 9.9 24
075LFU 7.5(10)
11 13.3 32
3- 200~240V 10% 50/60Hz 5%
-
-
-
1.9
3.5
3.5
Nanodrop 2000中文手册
Nanodrop 2000/2000C 分光光度计V1.0 用户守则基因有限公司仪器应用技术支持亲爱的用户，您好！非常感谢您选购我公司代理的仪器。
我们将竭诚为您提供优质的售后服务及免费的专业应用培训。
为了更好地进行仪器的应用培训，我们根据您所选购的仪器特点，将需要您配合准备的工作敬告如下：1.应用培训内容：仪器操作培训和软件应用培训。
仪器操作培训包括：仪器的操作、维护和仪器使用注意事项。
软件应用培训包括：用户本次所购买的同仪器配套的所有软件的软件应用培训。
2.培训时间：仪器正式安装调试后，本公司2周内派出专业技术人员进行应用培训。
3.应用培训中所需准备的试剂、耗材和仪器均需由用户提供，并在系统培训开始前准备好。
我公司将指派专业技术人员免费进行应用培训。
4.用户签收售后服务工作报告后，基因公司正式的系统培训内容即完成。
您以后在使用的过程中有任何疑问都可以向我们咨询，我们非常乐意为您们解决应用上遇到的问题。
5.在仪器的使用过程中，无论遇到您认为多么微小或繁琐的问题，请您及时和我们联系，一个及时的通知能节约您的时间，也能帮助我们更好的了解仪器和软件。
6.联系我们时请您提供：仪器型号、软件名称，版本、错误代码、实验目的、操作系统（98/2k/xp/NT）、维修历史等相关资料。
本守则提的信息仅供参考，本守则包含的所有信息应该是正确和完整的。
如果对本守则中的描述有疑问，请参考厂家的英文操作说明。
如果由于您的不正当使用而对仪器造成损坏或者导致仪器的性能损伤，本公司将不会对此负责。
1．仪器介绍仪器描述Thermo Scientific NanoDrop 2000/2000C分光光度计可以检测0.5-2ul的样本，而且检测是非常高的准确性和重复性。
ND2000C分光光度计不仅提供了NanoDrop样品保留专利技术的便利性，也可以使用传统的比色皿来进行样本检测。
样本保留系统应用了表面张力来把样本保留在两根检测光纤中间，这使得仪器可以检测较高浓度的样本而不用稀释。
MPMUP2000印刷机操作指导
Fig2
2.任何印刷参数的修改,变更与机器的异常,请与工程技术
3.如遇紧急状况时,请按机身前部红色急停按钮,如Fig 1
制程特性 1.重要点:客户要求的管制点
符号 *
并通知在线工程师. 4.双面制程时,PCB顶PIN切忌顶到零件上.
拟定:
审核:
核准:
注意事项 异常状况与障碍物. 更与机器的异常,请与工程技术人员联系.
身前部红色急停按钮,如Fig 1“B”所示,
忌顶到零件上. 准:
C 1.4.1未生产的程式:由工程技术人员根据产品的特征 应的程式.
1.4.2已生产的程式:由工程技术人员从印刷程式界面
load file菜单里选择对应的程式，如Fig2所示.
工具、设备、辅料名称 MPM UP2000印刷机 钢网 刮刀 锡膏 擦网纸
用量 1台 1块 1副 适量 1卷
1.5印刷：按下“START"键，先印刷两片PCB，并检查是否
作业指导书
适用范围工时(秒)Fra bibliotek工序名称
MPM UP200 HIE
MPM UP2000印刷机操作指导
制程参数要求
图示：
具体参数要求详见各种印刷参数设定一览表
版本 D
页码 1
1.操作步骤:
发布日期 工作内容
1.1开机:打开机身背部主电源开关至“ON”位置，然后按
电源启动按钮，如Fig“Ａ”所示.将其灯打亮，等待一分
标开准始，生若产有，疑在问生通产知过工程程中师要处检理查。每确块认PC可B板以的生印产刷后效，果记，录 。 1.6 生产完后，拆下钢网清洗干净，放入钢网柜保存，具 参照《SMT钢网管制办法》。 1.7关机:不用机器时,应先关闭印刷机的应用程式与控制 按亮机身前部电源关闭按钮,如Fig“C”所示,最后关闭主 若若机器运行中出现故障时，通知工程技术人员处理。未 人员许可不允许擅自关机。
SMTMPMUP2000印刷机培训教材19293
机器装有四个紧急开关, 这些开关只有紧急状态下才能按下
7.安全事项
机器门是电力互锁的，一旦打开门机器将停止操作。必须关上门机器才能运行。金属刮刀是非常锋利的, 确保把手只能放在刮刀的上面。
7.安全事项
操作员戴着一次性橡胶手套时才能处理焊膏。 使用酒精时确保已戴上一次性的手套。
10.主操作屏幕
8. MPM 资料按钮
实况录像按钮实况录像按钮用来在印刷或检查周期在显示器观察PCB和印网。10. 信息显示区此窗口將显示提示, 警告, 操作指引及各种资料。
选择MPM资料按钮将显示MPM公司的电话号码和安装的软件版本
10.主操作屏幕
确认印刷开动电源和RESET键已被按。打开印刷机和用适当的六角匙取出机器内的真空板。
(相机) 寻找相应的钢网下面的目标(基准点)
机器移动钢网使对准PCB. 机器可使钢网在 X,Y 轴方向移动和在Q轴方向转动
一旦钢网和PCB对准, Z形架将向上移动, 帶动 PCB接触钢网的下面.
6.关于MPM UP2000 HIE
一旦移动到位刮刀將推动焊膏在钢网上滚动并通过钢网上的孔印在PCB的PAD位上。
10.主操作屏幕
Teach Board : 用来设置新PCB profile或修改已 存的. Teach Vision : 用來对齐目标Device layout : 用來教习2D常规检查的零件资料Teach ID : 用來确认钢网相对于程序是正确的,这可 以在新程序装入时校验及识别唯一的钢网
8. 机器部件
計算机界面
印刷头
H 形架
溶剂桶
Z 形架
门
控制面板
8. 机器部件
跟踪球用来移动屏幕上的光标跟球上的每个按钮 ( SELECT , NEXT , EXIT ) 用來设置和操作。
基础教程--GENESIS2000入门教程中英文转换
基础教程--GENESIS2000入门教程中英文转换, GENESIS2000入门教程Padup谷大pad paddn缩小pad reroute 扰线路 Shave削pad linedown 缩线 line/signal 线 Layer 层 in 里面out外面 Same layer 同一层 spacing 间隙 cu 铜皮Other layer 另一层 positive 正 negative负 Temp 临时top 顶层 bot 底层 Soldermask 绿油层 silk 字符层power 电源导(负片) Vcc 电源层(负片) ground 地层(负片) apply 应用solder 焊锡 singnal 线路信号层 soldnmask绿油层 input 导入component 元器件 Close 关闭 zoom放大缩小 create 创建Reste 重新设置 corner 直角 step PCB文档 Center 中心snap 捕捉 board 板 Route 锣带 repair 修理、编辑resize (编辑)放大缩小 analysis 分析 Sinde 边、面 Advanced 高级measuer 测量 PTH hole 沉铜孔 NPTH hole 非沉铜孔 output 导出VIA hole 导通孔 smd pad 贴片PAD replace 替换 fill 填充Attribute 属性 round 圆 square 正方形 rectangle 矩形Select 选择 include 包含 exclude 不包含 step 工作单元Reshape 改变形状 profile 轮廓 drill 钻带 rout 锣带Actions 操作流程 analyis 分析 DFM 自动修改编辑 circuit 线性Identify 识别 translate 转换 job matrix 工作室 repair 修补、改正Misc 辅助层 dutum point 相对原点 corner 直角 optimization 优化origin 零点 center 中心 global 全部 check 检查reference layer 参考层 reference selection 参考选择 reverse selection 反选snap 对齐 invert 正负调换 symbol 元素 feature 半径histogram 元素 exist 存在 angle 角度 dimensions 标准尺寸panelization 拼图 fill parameters 填充参数 redundancy 沉余、清除层英文简写层属性顶层文字 Top silk screen CM1( gtl ) silk-scren 顶层阻焊 Top solder mask SM1 ( gts ) solder-mask 顶层线路 Top layer L1 ( gtl ) signal 内层第一层 power ground (gnd) PG2( l2-pw ) power-ground(负片)内层第二层 signal layer L3 signal (正片) 内层第三层 signal layer L4 signal (正片)内层第四层 power ground (vcc) L5 ( l5-vcc) power-ground(负片)外层底层 bottom layer L6 ( gbl ) signal 底层阻焊 bottom solder mask SM6 solder-mask 底层文字 bottom silk screen CM6 silk-scren 层菜单Display ---------------------- -----当前层显示的颜色Features histogram ---------------- 当前层的图像统计 Copy ---------------------- ------- 复制Merge ---------------------- ------ 合并层Unmerge ------------------- ----- 反合并层(将复合层分成正负两层) Optimize lerels ----------- ----- 层优化(当正负层太多时，要优化成最大3层)Fill profile ------------------- 填充profile(轮廓)Register ------------------ ---- 层自动对位matrix ------------------ ---- 层属性表 (新建、改名、删除)copper/exposed area ----------- 计算铜面积 (自动算出百分几) attribates ------------------ - 层属性 (较少用)notes ------------------ ------ 记事本 (较少用)clip area ------------------ - 删除区域 (可自定义，或定义profile) drill tools manager ----------- 钻孔管理(改孔的属性，大小等) drillfilter ------------------ 钻孔过滤hole sizes ------------------ 钻孔尺寸(在分孔图转钻孔经常用到)create drill map ------------- 利用钻孔做分孔图(如有槽孔，转出来有变) update verification coupons ---- 更新首尾孔的列表 re-read ------------------ 重读文件(当文件误删时无法恢复时，可重读)truncate ------------------ 删除整层数据 (无法用 ctrl+z恢复) compare ------------------ 层对比 (很有用，可以查看层与层之间改动过的地方)flaten ------------------ 翻转 (只有在拼版里面才会出现)text reference------------------文字参考create shapelist------------------产生形状列表 delete shapelist------------------删除形状列表 EDIT菜单undo------------------撤消上一次操作delete------------------删除move------------------移动,copy------------------复制,resize------------------修改图形大小形状, transform------------------旋转、镜像、缩放 connections------------------buffer------------------reshape------------------polarity------------------更改层的极性,cerate------------------建立,change------------------更改,attributes------------------属性edit之resizeglobal------------------所有图形元素surfaces------------------沿着表面resizc therrnals and donuts------------------散热盘及同圆contourize&resize------------------表面化及修改尺寸 poly line ------------------多边形by factor------------------按照比例edit之movesame layer------------------同层移动other layer------------------移动到另一层streteh parallel lines------------------平行线伸缩 orthogonalstrrtch------------------平角线伸缩 move triplets (fixed angele)------------------角度不变地移线(ALT，D)move triplets (fixed length)------------------长度不变地移线(ALT ，J)move&to panel------------------把STEP中的图形移动到其它的STEP中edit 之copysame layer------------------同层移动other layer------------------移动到另一层step&repeatsame layer------------------同层移动 other layer------------------同层排版edit之reshapechange symbolsame ------------------更改图形 break------------------打散break to Islands/holes------------------打散特殊图形 arc to lines------------------弧转线line to pad------------------线转padcontourize------------------创建铜面部件(不常用) drawn to surface------------------ 线变surface clean holes------------------清理空洞clean surface------------------清理surfacefill------------------填充 (可以将surface以线填充) design to rout ------------------设计到rout(做锣带常用，最佳值 43 2)substitue ------------------替代(常用，分孔图转钻孔) cutting data------------------填充成surface (常用来填充CAD数据)olarityrc direction------------------封闭区域edit之polarity(图像性质)positive------------------图像为正negative------------------图像为负invert------------------正负转换edit之ceate (建立)step------------------新建一个stepsymbol------------------新建一个symbolprofile------------------新建一个profileedit之change (更改)change text------------------更改字符串pads to slots------------------pad 变成slots (槽) space tracks evenly------------------自动平均线隙(很重要)ACTIONS菜单check lists ------------------检查清单re-read ERFS------------------重读erf文件netlist analyzer------------------网络分析netlist optimization------------------网络优化 output------------------输出clear selete&highlight------------------取消选择或高亮 reverse seleteion---------------参考选择(很重要，有TOUCH(接触)COVERED(完全接触))script action------------------设置脚本名称selete drawn------------------选择线(一般用来选大铜皮) convert netlist to layers------------------转化网络到层 notes------------------文本contour operations------------------bom view------------------surface操作OPTION菜单seletion------------------选择attributes------------------属性graphic control------------------显示图形控制 snap------------------抓取measuer------------------测量工具fill parameters------------------填充参数 line parameters------------------线参数 colors------------------显示颜色设置components------------------零件ANALYSIS菜单surface analyzer------------------查找铜面部件中的问题 drill checks------------------钻孔检查board-drill checks------------------查找钻孔层与补偿削铣层中潜在的工艺性缺陷signal layer checks------------------线路层检查 power/ground checks------------------内层检查 solder mask check------------------阻焊检查silk screen checks ------------------字符层检查 profile checks------------------profile检查 drill summary------------------生成padstack中的孔的统计数字，查找padtack中的最小焊环quote analysis------------------smd summary------------------对外层铜箔层执行操作，生成有关被检验层中的SMD定位和封装的统计报告 orbotech AOI checks------------------microvia checks------------------ 提供HDI设计的高效钻孔分析 rout layer checks------------------pads for drill------------------列出每种类型钻孔的焊盘尺寸以及焊盘的数量DFM菜单cleanup------------------redundancy cleaunp------------------repair------------------sliver------------------optimization------------------yield improvement------------------advanced------------------custom------------------legacy------------------dft------------------DFM之Cleanuplegnd detection------------------文本检测construct pads (auto)------------------自动转padconstruct pads (auto,all angles)------------------自动转pad(无论角度大小)建议不用construct pads (ref)------------------手动转pad (参照erf)DFM之redundancy cleanupaaredundant line removal------------------删除重线 nfp removal------------------------------删重孔、删独立PAD drawn to outline ------------------以线或轮廓来代替线绘区域减少层中的部件数量DFM之repairpad snapping------------------整体PAD对齐pinhole elimination------------------除残铜补沙眼neck down repair------------------修补未完全被其它线或焊盘覆盖的圆端或方端产生的颈锁断开(即修补未连接上的线)DFM之sliversliver´ angles------------------修补潜在加工缺陷的锐角sliver&peelable repair------------------查找修补信号层、地电层和阻焊层中的sliverlegend sliver fill------------------用于填充具有.nomenclature属性集的组件之间的slivertangency elimination------------------DFM之optimizationsignal layer opt ------------------线路层优化line width opt------------------</S。
MPM UP2000作业指导书
3．7接触的PCB板需带手套，防止触摸到PCB焊盘；
3．8印刷不良的板，需先用酒精清洗，然后用气枪吹净，再以10倍放大镜检查；
3．9搅拌好的锡膏提起成丝状慢慢的很均匀的往下掉,即可使用。
3．10在生产过程中禁止手或物品放入设备内，检查设备有无异物；
北京泰尔电子有限公司
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MPM UP2000操作说明
1．目的及适用范围
1.1作业内容：焊膏、粘接剂印刷到待加工的PCB上。
1.2作业的目的和预期结果：需要焊接的焊盘上,印上一层厚度均匀的焊膏，以保证焊接的可靠性，印刷焊膏的图形要清晰无桥连、拉尖、漏印等缺陷。
2．设定要求
3．3在生产中第一次锡膏添加时，应添加2/3罐的量，钢网上不能少于1/3罐锡膏以上的量（视生产实际情况），每次添加锡膏应分别加到刮刀的中间部位，加完后将剩余的锡膏盖子盖紧。
3．4检查PCB有无异状(变形,损伤,氧化,丝印不清,折断线路等),若有不良，贴上不良标签,并装在不良品静电托盘内；
3．5出首片PCB目视确认有无偏移、短路、少锡等，
2. 1开机时的准备：将PCB板放置于上板机的平台上，并检查是否放置整齐。
2. 2开机时机器启动：打开电源、气源,将气压设定为0.6MPA，开送板机和丝印机的ON键。
2.3把网板放置到网板调节臂上调节好。
2．4桌面上的MPM图示，调用要生产的PCB对应的程序
2. 5更换用户级别，测量PCB的MARK点。
2．6测量网板高度和刮刀的高度。
2．7把已搅拌的锡膏放置到网板上，按印刷机上“开始”键和送板机的“自动”键。
丝印机(MPM__UP2000)操作详细介绍_-_副本
–工程科
夜雨
1。
目的
建立一个指南帮助培训操作员操作MPM UP2000 HIE 印刷机。 2。 范围 用于所有操作MPM UP2000 HIE印刷机的员 工。 3。 参考 MPM UP2000 HIE操作指引英文原本
一 MPM UP2000简介
MPM UP2000 HIE 是一种自动的钢网印刷机，其作用是在贴片机安装零件之 MPM UP2000 HIE 前， 将焊膏印在PCB上。
1.标题栏
Print Teach File Utilities Maintenance
标题栏由5个下拉菜单组成: PRINT(印刷) TEACH(校正) FILE(档案) UTILITIES(应用) MAINTENANCE(维护)
为打开下拉菜单， 可以滚动鼠标 到需要 的菜单项， 菜单将滑下， 按SELECT 执行预期的 命令。
3.计数区
BOARD RESET
COUNT 0
REJECTS
0
PCB计数区显示PCB经过机器处理的数量。 复位按钮RESET 将计数值回零。 计数窗口 COUNT 显示已印刷PCB数量。 不合格窗口 REJECTS 显示﹑在2D常规检查中判定为 不合格的PCB的数量。 这窗口只在常规检查有效时才 计数。
Load File : 用来调用存储于硬盘的所有档案文件。
Save File : 用来将新PCB的参数存储于硬盘 (最多 400)。
Delete File : 显示硬盘上能被删除的档案。 Backup System : 从硬盘复制系统档案到用户定义 的路径 (缺省值是软驱 FDD)。
Restore System : 从用户定义的路径复制到硬盘。
MPMUP2000中文操作手册.doc
2.1關於印刷週期Printing Cycle印刷週期包含下列過程1.基板搬入Loading Board2.基板定位Locating Board3.視覺系統對位Vision Alignment4.印刷平台上升Z Tower UP5.刮刀向前後刮印錫膏Printting6.慢速脫模Slow Snap-Off7.印刷平台下降Z Tower Down8.基板搬出Unloading Board2.2硬體2.2.1操作介面軌跡球或螢幕(Trackball or Monitor)Trackball軌跡球:1.移動螢幕上的指標↖2.移動各軸3.數入數字、參數等等…..3.軟體介面開機後,顯示如下的畫面For 7.0以上(因軟體版本新舊不一樣而不同) Ultraprint 2000內全部馬達,都是步進馬達,所以剛開機必需RESET重新回原點後才能開始使用。
啟動鋼板固定鈕啟動真空馬達鈕啟動刮刀座固定鈕啟動溶劑幫浦鈕啟動前後刮刀座鈕啟動照鋼板燈泡鈕啟動照基板燈泡鈕啟動捲紙馬達鈕3.1.1下拉式功能表 Print1.Auto Print 自動印刷,機器會做印錫膏的動作Press SELECT to begin or(按SELECT 開始自動印刷)Next to change Cycle Limits : No Limit 如下圖(按NEXT,以更換印刷片數:不限制)---Print Cycle Limits--- (印刷週期設定)---Print Cycle Limits--- Roll Trackball To Change Value Print Cycle Limit : 3 Press Exit When Done.Roll Trackball To Change Value (滾動軌跡球,以變更印刷片數) Print Cycle Limit : 3 (限定印刷週期: 3片)最高999片 Press Exit When Done. (當設定完成後，按EXIT)暫時停止印刷按鈕啟動加錫膏按鈕※(必須在設定第2頁Enable Buttons 內將Dispense 打開為Yes)Press SELECT to raise squeegee (按SELECT 後刷刀會上昇，以便產生 to allow move room when adding paste, 足夠空間,讓操作員加錫) or Press NEXT to continue (按NEXT 後在原地,讓使操作員加錫) 啟動一次擦拭鋼板按鈕 ※(必須在設定第2頁Enable Buttons 內將Wiper 打開為Yes)進入生產統計過程資料視窗按鈕2.Manual Print 手動印刷,機器會做印錫膏的動作3.Pass Through 將機器當做輸送帶4. Demo Print 展示印刷模式5.SPC Data 生產統計過程資料PAUSE DISPENSER PENDINGWIPER PENDING SPC DATAPress SELECT to raise squeegee to allow move room when adding paste, or Press Next to continue顯示機器在印刷時所花的時間,如有擦拭,時間必加長機器在印刷時所等待送板與出板時間顯示PCB板進入印刷位置與鋼板對位時X、Y 、THETA 軸修正值視覺系統辨別PCB 板與鋼板Mark 點亮度接受值顯示圖表視覺系統辨別PCB 板與鋼板Mark 點X 、Y 修正補償顯示圖表2D 錫面覆蓋率檢查顯示圖表(需有此項功能才能顯示)3D 錫膏厚度檢查顯示圖表(需有此項功能才能顯示)顯示機器內的溫度(需有ECU 溫溼度監控配備此項功能)顯示機器內的濕度(需有ECU 溫溼度監控配備此項功能)將生產統計過程資料存入磁片將生產統計過程資料全部刪除 將放大過資料與圖形向左邊移動將放大過資料與圖形向右邊移動將生產統計過程資料內(值及曲線)放大與縮小圖形回到主畫面按鈕選擇預覽生產統計過程資料Cycle Time Idle Time Correction Shape Score Alignment 2D Data 3D Data Temperature Humidy1.Teach Board重做新程式。
七彩灯钟中文说明书、使用方法
七彩灯钟中文说明书、使用方法商品简介：1、七彩色灯光循环变换，制造浪漫气氛。
2、体积小：适合于家庭及办公室。
3、超大LED数字显示屏，轻轻松松一目了然。
4、功能多：有时间、闹钟、年、月、日、星期和温度显示功能。
5、两种时间制式：12小时制和24小时制6、8种闹钟铃声可供选择。
7、两种温度制式：温度有摄氏（0℃-55℃）和华式（32℉-122℉）显示可供选择。
8、两种发光模式：有DEMO/ON和OFF两种模式* DEMO/ON模式：自动变换出七种彩色的灯光。
* OFF模式：处于待机状态，轻触顶部，就会发出柔和的橙色彩光照明。
9、使用LDE彩灯发光，非常省电。
10、产品尺寸:8×8×8CM使用事项：1、使用2 颗钮扣电池(产品中已包含，第一次使用时，请把钮扣电池中的绝缘小纸条抽出来，以便LCD显示屏通电运行)，和4个7号干电池2、也可以使用4.5V变压器，如需购买另加8元。
操作参考：七彩钟中文说明书★正常时间功能:显示时间、日期（从2000年至2099年）、星期、温度，并可实现12/24小时制的转换。
★闹钟和贪睡功能：每日闹铃，闹铃音乐有8首可选，同时可开启贪睡功能。
★环境温度显示功能：温度测量0°C-50°C或32°F-122°F并可进行摄氏/华氏温度转换。
★七彩灯功能：可发出七种颜色的光，循环变色。
使用说明书：1、时间日期设置★上电后显示正常状态。
按SET键进入时间、日期的设置，并以下列顺序分别设置小时、分钟、年、月、日、星期等，通过UP/DOWN键配合来完成设置。
★设置范围：时为1-12或0-23、分为0-59，年为2000-2099、月为1-12、日为1-31在日期设置的同时，星期由MON至SUN相应的自动改变.★在设置状态，也可按AL键或无按键1分钟退出设置，并显示当前所设置的时间。
★在正常状态，按UP键进行12和24小时转换。
2、闹钟和贪睡设置★在正常状态，按AL键一次进入闹钟模式。
Nanodrop 2000微量紫外分光光度计中文操作守则
Nanodrop 2000/2000C 分光光度计V1.0 用户守则基因有限公司仪器应用技术支持亲爱的用户，您好！非常感谢您选购我公司代理的仪器。
我们将竭诚为您提供优质的售后服务及免费的专业应用培训。
为了更好地进行仪器的应用培训，我们根据您所选购的仪器特点，将需要您配合准备的工作敬告如下：1.应用培训内容：仪器操作培训和软件应用培训。
仪器操作培训包括：仪器的操作、维护和仪器使用注意事项。
软件应用培训包括：用户本次所购买的同仪器配套的所有软件的软件应用培训。
2.培训时间：仪器正式安装调试后，本公司2周内派出专业技术人员进行应用培训。
3.应用培训中所需准备的试剂、耗材和仪器均需由用户提供，并在系统培训开始前准备好。
我公司将指派专业技术人员免费进行应用培训。
4.用户签收售后服务工作报告后，基因公司正式的系统培训内容即完成。
您以后在使用的过程中有任何疑问都可以向我们咨询，我们非常乐意为您们解决应用上遇到的问题。
5.在仪器的使用过程中，无论遇到您认为多么微小或繁琐的问题，请您及时和我们联系，一个及时的通知能节约您的时间，也能帮助我们更好的了解仪器和软件。
6.联系我们时请您提供：仪器型号、软件名称，版本、错误代码、实验目的、操作系统（98/2k/xp/NT）、维修历史等相关资料。
本守则提的信息仅供参考，本守则包含的所有信息应该是正确和完整的。
如果对本守则中的描述有疑问，请参考厂家的英文操作说明。
如果由于您的不正当使用而对仪器造成损坏或者导致仪器的性能损伤，本公司将不会对此负责。
1．仪器介绍仪器描述Thermo Scientific NanoDrop 2000/2000C分光光度计可以检测0.5-2ul的样本，而且检测是非常高的准确性和重复性。
ND2000C分光光度计不仅提供了NanoDrop样品保留专利技术的便利性，也可以使用传统的比色皿来进行样本检测。
样本保留系统应用了表面张力来把样本保留在两根检测光纤中间，这使得仪器可以检测较高浓度的样本而不用稀释。
卫星系统操作使用说明
被限制到一个适当的负荷范围。
Rev. A1.7, 04-28-2010
安全用电指导方针
不要在打开设备箱时，进行任何调节，测量，维护，零件更换和维修等工作
接地说明
设备必须接地使用。如果设备出现故障不能工作，接地可降低电流冲击产生的危险。设 备配金属接地线，接地线由接地导线和接地端子组成。按照本地接地规定，接地端子插在接 地的插座上。
危险： 错误的设备接地可能导致产生电流冲击的危险。如果用户不确定设备是否已
图 6- 1 工作模式下的灯光指示
3.4 灯光指示:诊断模式
按下插槽1内用户接口模块（UIM）面板上的RST键，直至DIAG指示灯变为琥珀色，强 制卫星站从诊断模式启动。
诊断模式由下述LED灯加以指示 (如图)： z 插槽2内卫星接口控制器/解调器（SIC/Demod）面板上的S1灯为黄色； z 插槽1内用户接口模块（UIM）面板上的DIAG灯为黄色。
何能够产生或积累静电的设备工具。避免在可能产生静电电荷的地板上或工作台上对 静电敏感元器件操作。 3． 小心处理元器件。禁止在任何物体表面滑动静电敏感的元器件。不要接触连接器的引 脚。和敏感器件接触越少越好。 4． 小心运输和储存。使用具有静电保护功能的包装袋或包装箱传输和储存敏感元器件。
2.2 用电安全
人防卫星通信系统建设管理工作会议培训材料
书 卫星系统操作使用说明安
诺达公司
明 2010-4-30作说
Rev. A1.7, 04-28-2010
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4.點取CANCEL（取消）按鈕,表示不要從磁片存入機器內硬碟機。
File transfer complete.1 files transferredPress NEXT to Continue.File transfer complete. (程式檔案存入到磁片已完成)1 files transferred(一個程式檔案存入到磁片)Press NEXT to Continue. (按NEXT繼續)※因程式檔案多寡,所顯示程式檔案訊息不同8.Save Timing File將目前程式檔案有關時間參數存入到磁片※此功能是將目前生產程式檔案內,有關時間參數存入到磁碟片中,如印刷完一片所需時間、等待時間等等…..1.Load Board載入PC板於中心點位置及視覺系統位置,頂到鋼板位置※Load Board進板指令集是將PC板送進機器內,Z AXIS將會升高到不同高度,當你在下拉式選項Utilities中選擇時,螢幕上會出現手動進板(Manual Load Board)的螢幕如上圖。
1.鋼板高度(Stencil Height)：將PC板上升至鋼板的高度,這是可以查看PC板是否完全密和頂到鋼板及PC板與鋼板有無對位。
2.鏡頭高度(Vision Height)：將PC板上升至視覺影像高度,這是可以查看PC板Mark點是否錯誤。
3.定位工具高度(Tooling Height)：將PC板上升至定位工具高度,這是可以查看PC板吸真空是否定位良好及調整支撐PIN(Support PIN)位置。
4. Begin：開始送板到印刷區位置並依照上述設定上升高度5. Detent：載入PC板向前與向後於中心點位置6. Exit ：跳出手動進板的畫面,回到主畫面2. Stencil Height測PCB板到鋼板厚度This utility will the set STENCIL height.Press NEXT to Continue, or EXIT to Quit.This utility will the set STENCIL height. (要開始使用偵測鋼板高度)Press NEXT to Continue, or EXIT to Quit. (按NEXT繼續, 按EXIT離開)你按NEXT之後，出現下列訊息及視窗：CAUTION, The machine is now going tomove. STAY CLEAR.Press NEXT to Continue, or EXIT to Quit.CAUTION, The machine is now going to(警告,機器現在要移動,內部不能有move. STAY CLEAR.任何東西,需清除)Press NEXT to Continue, or EXIT to Quit. (按NEXT繼續, 按EXIT離開)你按NEXT之後，出現下列訊息及視窗：Press SELECT to JOG the sensor clear ofpaste or stencil apertures,or Press NEXT to CONTINUE.Press SELECT or NEXT to Continue.Press SELECT to JOG the sensor clear of(按SELECT移動偵測感應器,以paste or stencil apertures,免碰到鋼板上錫膏及鋼板上PAD孔)or Press NEXT to CONTINUE. (按NEXT馬上開始在本位置偵測鋼板高度) Press SELECT or NEXT to Continue. (按SELECT 或NEXT繼續)你按SELECT之後，出現下列訊息及視窗：JOG ACTIVE…SQUEEGEE STROKE -112.050Press EXIT to quit.JOG ACTIVE…(移動現在刮刀行程位置)SQUEEGEE STROKE -112.050Press EXIT to quit. (按EXIT離開)你按NEXT與EXIT之後，出現下列訊息及視窗：Locating the board…(載入基板中………)CAUTION：Auto height sensor inprogress. Please wait…(注意：高度自動偵測進行，請稍後………)Stencil height FOUND.Press NEXT to Continus.Stencil height FOUND. (完成偵測鋼板高度)Press NEXT to Continue. (按NEXT繼續下一步驟)3. Set Stroke設定刮刀組行程This utility will allow you to set theSQUEEGEE STROKE used during printing.Press NEXT to Continue, or EXIT to Quit.This utility will allow you to set the (本功能可設定印刷時的刮刀行程) SQUEEGEE STROKE used during printing.Press NEXT to Continue, or EXIT to Quit. (按NEXT繼續, 按EXIT離開) 你按SELECT之後，出現下列訊息及視窗：Jog the SQUEEGEE to the desired ＋STROKE locatedtoward the rear of the stencil.Press NEXT to Continue, or EXIT to Quit.Jog the SQUEEGEE to the desired +STROKE (移動刮刀到朝向鋼板後方located toward the rear of the stencil.的正方向適當位置)Press NEXT to Continue, or EXIT to Quit. (按NEXT繼續, 按EXIT離開) 按NEXT之後，有一指標會往上跑到JOG區的SQUEEGEE STROKE---JOG ACTIVE ---RollTrackball for fine adjust, OR(滾動軌跡球做微調，或是按住SELECT Hold SELECT button and Roll Trackball按鈕並且滾動軌跡球做快速微調) For VELOCITY adjustment.Press EXIT to Leave JOG. (按EXIT離開JOG模式)你按SELECT之後，出現下列訊息及視窗：Jog the SQUEEGEE to the desired －STROKE locatedtoward the front of the stencil.Press NEXT to Continue, or EXIT to Quit.Jog the SQUEEGEE to the desired －STROKE (移動刮刀到朝向鋼板前方located toward the front of the stencil.的負方向適當位置)Press NEXT to Continue, or EXIT to Quit. (按NEXT繼續, 按EXIT離開) 按NEXT之後，有一指標會往上跑到JOG區的SQUEEGEE STROKE---JOG ACTIVE ---RollTrackball for fine adjust, OR(滾動軌跡球做微調，或是按住SELECT Hold SELECT button and Roll Trackball按鈕並且滾動軌跡球做快速微調) For VELOCITY adjustment.Press EXIT to Leave JOG. (按EXIT離開JOG模式)4.Level SqueegeeThis Utility will set the SQUEEGEE height.Press NEXT to Continue, or EXIT to quit.This Utility will set the SQUEEGEE height.(使用測刮刀高度)Press NEXT to Continue, or EXIT to quit. (按NEXT繼續, 按EXIT離開) 按NEXT之後，出現下列訊息視窗：Please install a stencil now.The FRAME CLAMPS will activate whenyou press NEXT.Press NEXT to Continue, or EXIT to quit.Please install a stencil now. (現在請放入鋼板)The FRAME CLAMPS will activate when(按NEXT之後,啟動鋼板固定夾) you press NEXT.Press NEXT to Continue, or EXIT to quit. (按NEXT繼續, 按EXIT離開)按NEXT之後，出現下列訊息視窗：You must now install the squeegee blade.Press NEXT to Continue, or EXIT to quit.You must now install the squeegee blade. (你現在必須安裝刮刀)Press NEXT to Continue, or EXIT to quit. (按NEXT繼續, 按EXIT離開) 按NEXT之後，出現下列訊息視窗：CAUTION, The machine is now going toMove the Z TOWER and cyclethe SQUEEGEE UP and DOWN.Press NEXT to Continue, or EXIT to Quit.CAUTION, The machine is now going to(注意,機器的Z軸和刮刀上下將Move the Z TOWER and cycle會移動)the SQUEEGEE UP and DOWN.Press NEXT to Continue, or EXIT to Quit. (按NEXT繼續, 按EXIT離開) 按NEXT之後，出現下列訊息視窗：Press SELECT to find Stencil Heightor NEXT to Bypass.Press NEXT to Continue, or EXIT to Quit.Press SELECT to find Stencil Height(按SELECT之後,再測一次鋼板高度or NEXT to Bypass.或按NEXT之後,不測鋼板高度)Press NEXT to Continue, or EXIT to Quit. (按NEXT繼續, 按EXIT離開)按NEXT之後，出現下列訊息視窗：Press SELECT to JOG the sensor clear ofpaste or stencil aperturesor press NEXT to CONTINUE.Press SELECT or NEXT to Continue.Press SELECT to JOG the sensor clear of(按SELECT移動偵測感應器,以paste or stencil apertures免碰到鋼板上錫膏及鋼板上PAD孔)or press NEXT to CONTINUE. (按NEXT馬上開始在本位置偵測刮刀高度)Press SELECT or NEXT to Continue. (按SELECT 或NEXT繼續)你按SELECT之後，出現下列訊息及視窗：JOG ACTIVE…SQUEEGEE STROKEPress EXIT to quit.JOG ACTIVE…(移動現在刮刀行程位置)SQUEEGEE STROKE -112.050Press EXIT to quit. (按EXIT離開)你按NEXT與EXIT之後，出現下列訊息及視窗並開始測前後刮刀高度：Leveling front blade.Leveling rear blade.CAUTION：Auto height sensor inprogress. Please wait…(開始偵測刮刀高度。