IC设计行业市场分析报告

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2023年安徽省集成电路行业市场规模分析

2023年安徽省集成电路行业市场规模分析一、行业市场概况安徽省作为华东地区的省份之一，经济发展较快，各类工业经济发展也相对较为成熟。

其中，集成电路是高新技术领域的重要产业，对于推进安徽省工业转型升级、提升科技创新能力具有重要意义。

目前，安徽省集成电路行业市场规模在不断扩大。

二、市场规模分析1.总体市场规模据不完全统计，2019年全球集成电路市场规模约为5336亿美元，而在中国，则达到了551.7亿美元。

与此同时，安徽省作为华东地区的一个主要省份，集成电路行业的市场规模亦在不断扩大。

2.产值变化从安徽省集成电路行业产值的变化来看，近年来呈现逐年上升趋势。

2017年，安徽省IC设计产业总产值已达87.7亿元，较去年增长23%。

随后，市场规模不断扩大，到2020年，其集成电路行业产值预计将达到100亿元以上。

3.应用场景涵盖面扩大目前，集成电路应用场景在安徽省也逐年扩大。

除了传统的电脑、手机、智能穿戴设备等电子产品外，集成电路将逐渐应用于物联网、智慧城市、智能家居等领域，这将为安徽省的集成电路市场带来更广阔的发展空间。

三、未来趋势展望1.发展方向未来，安徽省集成电路行业将面临新一轮的发展机遇。

政府将继续加大对集成电路产业的扶持力度，支持企业创新发展，提高产品技术水平，推动集成电路产业的快速发展。

2.重点领域未来的集成电路市场将逐渐向智能化、高性能、低功耗等方向发展。

5G技术的普及，将会推动物联网等智能领域应用的普及和发展，从而推动集成电路市场的快速发展。

总之，在世界新一轮科技革命的浪潮下，安徽省集成电路市场将有着更加广阔的发展空间。

我们有理由相信，在政府的大力支持和企业的不断创新下，安徽省集成电路行业市场规模将会不断扩大，市场份额将会更加稳步增长。

长三角与珠三角IC行业现状对比分析

图一、中国IC设计主要企业分布
图二、中国6寸~12寸晶圆生产线
图三、中国IC封装主要企业分布
2005年中国IC十大企业区域分布
在中国半导体行业协会 (CSIA)评选的2005年中国十大IC设计、制造、封测企业中，长三角地区有19家，数量上占绝大多数，而环渤海地区虽然只有9家，但在 IC设计与封测上，排名都比较靠前，总体实力与长三角地区相仿，珠三角地区实力较弱，以IC设计公司第一名珠海炬力为亮点，而西部地区没有企业入选，实力有较大悬殊。不难看出，在IC企业中，珠三角的大企业是屈指可数的，只有珠海炬力IC设计和深圳赛意法IC封测入围，其余多为长三角IC企业。
（5）经过多年的发展，长三角的IC产业链已基本形成，这包括以中芯国际、台积电、上海宏力、苏州和舰等企业为代表的晶圆代工企业，以上海华虹、杭州士兰、上海展讯为代表的IC设计企业，以上海Intel、江苏长电、南通富士通等为代表的封装测试企业。上下游的完备配套为三地的IC设计企业发展创造了得天独厚的条件。
三、长三角与珠三角IC行业对比
珠三角IC产业链
长三角IC产业链
2006中国IC区域销售份额
中国IC从业人员分布估计
下表为长三角晶圆制造生产线情况在晶圆制造封面，长三角实力雄厚，而珠三角在这方面是非常薄弱的。
1、长三角IC行业特点
（1）长三角地区的产业链在四大区域中最为完整的，企业数量特别多，产业聚集度最高。但是产业链偏向下游，IC设计企业虽然为数众多，但实力不如环渤海地区，制造和封测实力非常强，已形成聚集效应，材料、设备等支撑产业也很完备，产业规模不断扩大，但近年来成本有所提高，外资企业有西迁和北进的趋势，长三角地区发展速度有所放缓。（2）长三角地区以上海、苏州以及无锡地区实力最强，特别是上海的IC制造和苏州的封测，2005年上海和苏州两者IC产业的销售收入已经超过了中国总和的一半，杭州的IC设计也具有一定实力。（3）长三角地区对IC企业与IC人才都制定了较多的奖励与扶持措施。上海除了对IC企业给于财政补助和对生产线给与贴息贷款外，政府还联合银行共同投资2亿元人民币，专门用于扶持上海IC设计产业，并设立上海市IC设计企业专项担保基金解决IC设计企业贷款问题，每年还斥资3,000万元人民币重点支持通信类、计算机类、IC卡类、消费类、机电仪表类和汽车电子类的产品开发项目。并且建立了硅知识产权交易中心、集成电路设计研究中心、研发公共服务平台、IC设计的专利专用数据库等配套措施为企业服务。苏州也组建了数额为2亿元人民币的苏州工业园区软件和集成电路设计产业发展基金。无锡、杭州等城市也提供了一定的财政支持。（4）在人才培养方面，长三角地区拥有上海交通大学、复旦大学、浙江大学、同济大学等著名大学和研究所，以及大量的职业技术学院；同时对海归和外地人才亦有很大的吸引力，同时，各城市还制定了针对IC专业人才的税收、购车买房、投资高新企业等优惠。

一文解析IC设计工程师就业前景、发展方向(RFIC、模拟IC、数字IC)

一文解析IC设计工程师就业前景、发展方向（RFIC、模拟IC、数字IC）本文首先介绍了ic设计行业发展现状及工程师工作的内容，其次介绍了IC 设计工程师就业前景及发展方向的探究，最后阐述了如何才能成为一个优秀的ic设计工程师。

IC设计行业发展现状IC设计处于集成电路产业的龙头地位，对产业整体的发展起着带动作用。

到2010年中国半导体市场将占世界总需求量的6%，位居全球第四。

未来几年内中国芯片生产有望每年以魂2%的速度递增，这大大高于全球10%的平均增长速度。

目前，中国现有400多所高校设置了计算机系，新近又特批了51所商业化运作的软件学院。

但这些软件学院和计算机系培养的是程序员。

中国目前只有十来所大学能够培养IC设计专业的学生。

因此工C设计专业人才处于极度供不应求的状态。

可以这样说，这正是我国很大程度上没有足够的IC卡设计人才的根源。

IC设计工程师工作内容负责数字电路的规格定义、RTL代码编写、验证、综合、时序分析、可测性设计；负责进行电路设计、仿真以及总体布局和修改；制作IC芯片功能说明书；负责与版图工程师协作完成版图设计；提供技术支持。

ic设计工程师职业前景ic设计工程师不是越老前景越差，反而随着高科技的发展，越来越吃香。

集成电路是信息产业的核心技术之一，是实现把我国信息产业做大做强的战略目标的关键。

近期发布的“国家中长期科学和技术发展规划纲要”和“国民经济和社会发展第十一个五年规划纲要”，都把大力发展IC技术和产业放在突出重要的位置，因此IC设计工程师的前途光明。

全球对半导体芯片的需求量迅猛增长，中国也正加入这一供给行列中。

对于中国而言，芯片生产不仅是创利的途径，也是走入高科技经济的一条捷径。

如今，大陆80%的半导体依赖进口，但企业们正努力开发、生产能参与世界竞争的芯片。

作为这个行业的后来者，。

2024年IC封装测试市场分析现状

2024年IC封装测试市场分析现状1. 引言IC封装测试是集成电路（IC）生产流程中至关重要的一环，用于验证和确保IC的质量和可靠性。

随着电子产品的不断智能化和功能的不断增强，对于IC封装测试技术的要求也越来越高。

本文将对目前IC封装测试市场的现状进行分析。

2. IC封装测试市场规模根据市场研究机构的数据显示，全球IC封装测试市场规模在过去几年稳步增长。

尤其是随着物联网、人工智能、汽车电子等领域的快速发展，对高性能和高可靠性的IC产品的需求增加，进一步推动了IC封装测试市场的发展。

预计未来几年内，市场规模仍将保持较高的增长势头。

3. IC封装测试技术趋势（1）高密度封装技术的发展：随着电子产品的迭代更新和功能集成要求的提高，对于IC封装测试技术提出了更高的要求。

高密度封装技术能够在有限的空间内实现更多的功能和连接，因此成为了封装测试技术的重要发展方向。

（2）先进封装材料的应用：优质的封装材料对于IC封装的成功至关重要。

随着先进封装材料的不断发展和应用，可实现更高的集成度、更低的功耗和更好的散热效果，从而提升IC封装测试的性能和可靠性。

（3）先进测试设备的需求增加：新一代IC产品对于测试设备的要求越来越高。

先进的测试设备能够提供更高的测试精度、更快的测试速度和更全面的测试能力，适应复杂IC产品的测试需求。

因此，先进测试设备的需求在市场中不断增加。

4. IC封装测试市场的发展趋势（1）云集成电路（Cloud IC）封装测试市场的兴起：随着云计算和互联网技术的发展，云集成电路正在成为下一代集成电路的发展方向。

云集成电路封装测试市场的兴起将为整个IC封装测试市场带来新的机遇和挑战。

（2）智能制造对IC封装测试市场的影响：智能制造技术的快速发展将对IC封装测试市场产生积极影响。

智能制造能够提高生产效率、降低生产成本，并大大减少人为因素对于IC封装测试的影响，提升整体测试效率和产品质量。

（3）国内市场的崛起：近年来，中国集成电路产业快速崛起，已成为全球集成电路产业链的重要一环。

中国集成电路产量、销售额、产业收入及集成电路设计产业销售额趋势分析

中国集成电路产量、销售额、产业收入及集成电路设计产业销售额趋势分析我国集成电路分为三个发展阶段，目前我国集成电路产业正处于快速发展阶段。

提出中国芯片自给率要在2020年达到40%，2025年达到70%。

2018年，中国集成电路产业核心技术取得了突破，芯片设计水平提升了2代，制造工艺提升1.5代，像32、28纳米的工艺实现了规模化的量产。

在国家政策扶持以及市场应用带动下，中国集成电路产业保持快速增长，继续保持增速全球领先的势头。

受此带动，在国内集成电路产业发展中，集成电路设计业始终是国内集成电路产业中最具发展活力的领域，增长也最为迅速。

2013-2018年，我国集成电路产量逐年增大。

据国家统计局数据显示，2018年，我国集成电路产量达1717亿块，同比增长9.7%。

2013-2018年，我国集成电路产业销售额逐年提高。

据调查数据显示，2018年，我国集成电路产业销售额达6532亿元，较2017年增长24.8%。

2019年上半年，我国集成电路产业销售额达3048亿元，同比增长11.8%。

随着芯片制造工艺精益求精、晶圆尺寸不断扩大，集成电路行业企业为维持其竞争优势，投资规模日趋增长，投资压力日渐增大。

在此背景下，有实力涵盖集成电路设计、制造、封装和测试的垂直一体化芯片制造商越来越少，集成电路行业在经历了多次结构调整之后，形成了设计、制造、封装和测试独立成行的垂直分工模式。

其中，集成电路设计行业处于集成电路产业链的最上游，负责芯片的开发设计，分析定义目标终端设备的性能需求和产品需求，是引领集成电路产业发展、推动产业创新的关键环节，对芯片的性能、功能和成本等核心要素起着至关重要的作用。

2019年中国集成电路产业销售收入为7562.3亿元，同比增长15.80%，其中集成电路设计业销售收入为3063.5亿元，同比增长21.6%，占总值40.5%；晶圆制造业销售收入为2149.1亿元，同比增长18.20%，占总值的28.40%；封测业销售收入为2349.7亿元，同比增长7.10%，占总值的31.1%。

中国IC设计行业的发展——访联华电子副总经理王国雍先生

可以进一步说明？
答：好的。
王副总拥有成功大学工业管理学士学位，以及新竹清华大学工业工程硕士学位。
第一是快速切入市场阶段。在这个阶段，营销面
的目标设定必须务实着重在国内市场；市场份额的考虑重于获利；产品规划方面开发速度重于产品线
广度；而政府的奖励政策也是产品线；但是如果能善用主场优势，密切要适应这些市场特色势必经过一番努力调整，反而
配合下游客户，开发出精密产品定位、超规（ｏｖｅｒ－ｓｐｅｃ）的产品，也往往能做到国际大厂所不
是本地Ｉｃ设计业者非常有主场优势。
答：我认为有的。在尝试着归纳一些成功业者
的战法以后，我认为具有中国特色的成功方程式有
三条：
演变成量产成本最佳化，晶圆代工伙伴的选择也由
排名逻辑深化到最佳性价比逻辑。一旦布署完成之后，公司的发展已经准备好进入下一阶段了。
１）专攻一集中产品开发资源于先锋产品，专攻
一
场。客户的期望从产品提升为解决方案；基于不同
地区需求考虑，产品规格内建超规（ｏｖｅｒ－ｓｐｅｃ）可
能更符合经济规模；同时也将面临国际大厂更激烈的专利竞争手段。执行策略方面，组织全球化、架构
个公司要能同时做到这三点，挑战非常之高，
但也因此能把中国市场的主场优势发挥得淋漓尽
外基础雄厚的Ｉｃ设计同业。典型的第一道竞争难
题就是产品线完整度，因为直接影响Ｉｃ设计公司对客户的议价能力，所以必须从点状的特色产品快速

我国集成电路设计行业产业链现状及上下游企业优势分析

我国集成电路设计行业产业链现状及上下游企业优势分析一、集成电路设计行业产业链上游1，集成电路设计行业产业链上游现状集成电路设计行业上游主要包括晶圆等电子材料生产行业和委外封测等加工行业。

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称晶圆。

数据显示，2016年中国圆晶制造行业市场规模突破1000亿元，预计2021年，我国圆晶制造行业市场规模或达到2941.4亿元。

2016-2021年我国晶圆制造市场规模数据来源：观研报告网《2022年中国集成电路设计行业分析报告-产业格局现状与发展动向研究》数据显示，全球硅晶圆片的价格受2008金融危机影响，呈下滑趋势，在2016年达到低谷。

2016年开始晶圆价格逐步复苏。

从2016年的0.67美元/平方英寸到2019年的0.95美元/平方英寸。

2010-2019年晶圆平均价格走向数据来源：观研报告网《2022年中国集成电路设计行业分析报告-产业格局现状与发展动向研究》2，我国集成电路设计行业产业链上游代表企业资料来源：观研报告网《2022年中国集成电路设计行业分析报告-产业格局现状与发展动向研究》二、集成电路设计行业产业链中游1，集成电路设计行业产业链中游现状集成电路设计行业产业链中游包括电源和电池管理芯片行业和集成电路设计行业。

（1）电源和电池管理芯片行业电源管理芯片产品应用广泛，是全球出货量最大的芯片产品类型之一。

根据统计数据，2019年全球电源管理芯片市场规模约为187亿美元，预计将于2024年增长至237亿美元，具有良好的市场发展前景。

2018年-2024年全球电源管理芯片市场规模数据来源：观研报告网《2022年中国集成电路设计行业分析报告-产业格局现状与发展动向研究》中国是全球最大的电子产品生产与消费国家，电源管理芯片市场需求巨大。

根据统计数据，2019年我国电源管理芯片市场规模约为720亿元。

2012年-2019年中国电源管理芯片市场规模数据来源：观研报告网《2022年中国集成电路设计行业分析报告-产业格局现状与发展动向研究》（2）集成电路设计行业根据ICInsights统计数据，自2011年以来，随着全球电子信息产业的快速发展，全球集成电路设计业总体呈现持续增长的势头。

集成电路设计的现状与发展趋势

集成电路设计的现状与发展趋势一、市场现状随着现代科技的迅猛发展，集成电路的应用范围越来越广泛，已经成为数字时代的基础设施之一。

预计到2022年，全球芯片市场将会达到5300亿美元规模。

随着各种智能设备不断涌现，如人工智能、物联网、5G等技术的应用越来越广泛，将进一步推动集成电路市场的快速增长。

当前市场上最为常见的集成电路產品，是ASIC（专用集成电路）和FPGA（现场可编程逻辑门阵列）。

ASIC通常用于特定领域的应用，比如互联网服务器、移动通信基站、机器学习等；而FPGA适用于高度灵活的硬件设计，例如高速通信、图像和视频处理、航空航天等。

二、现状分析在集成电路领域，先进制程的制造工艺对于晶片的性能、功耗、面积都具有非常重要的影响，因此先进制程技术在各个方面都得到了广泛应用。

目前，最先进的制程已经升级到了7nm，同时也在不断朝着更小的制程推进，比如三星、英特尔等公司已经计划实现5nm甚至3nm的制程。

此外，在设计方面，EDA（电子设计自动化）工具的应用也得到了广泛发展。

全球市场上，Synopsys、Cadence、Mentor等EDA工具供应商占据了大部分市场份额，各种设计工具和流程也得到不断的更新和优化，可以更好地满足各种客户需求。

三、发展趋势1. 先进制程Integrated Reaserch 表示，预计集成电路的平均价值增长速度将达到5.6％，由于为瘦身、低功耗等应用方向引入的孕育业界广泛关注、预计未来有望持续增长的”3～5nm级”、基于多方向偏好的，将成为增长推手。

2. 5G网络5G网络的发展将进一步推动相关晶片领域，对于移动设备以及自动驾驶、AR/VR等应用同样有巨大的潜力。

5G将推动更多的无线设备出现，并将促使应用产生新的晶片需求。

3. AI技术人工智能不仅是一项科技，更是技术、算法、物理材料、软件和数据等各方面的综合应用。

而集成电路的设计也成为实现人工智能技术的重要基础。

未来的AI芯片需要集成许多传统数字和模拟逻辑电路以及新兴的脉冲神经网络和量子计算等技术，这要求IC设计能更好地满足复杂、高性能和高能效的需求。

半导体行业分析报告

半导体行业分析报告一、行业简介半导体行业是指电子材料和电子器件制造行业，是支撑现代电子信息技术的基础产业之一。

半导体行业的产品主要包括芯片、容量器、面板等电子元器件，以及集成电路(IC)、晶体管、二极管等电子器件。

随着科技的不断发展，半导体技术不断进步，目前已被广泛应用于计算机、手机、电视、汽车、医疗等各个领域，是现代数字经济的重要支柱。

二、产业链分析半导体产业链包括材料、芯片设计、制造、封装、测试、设备等多个环节。

其中，材料和芯片设计是半导体产业的关键环节。

芯片设计包括IC设计和可编程逻辑器件设计，是半导体产品核心技术，占据产业链的高端。

制造是半导体行业的实质产业，其制造工艺和制造难度直接影响产品质量和成本。

封装和测试环节包含产品设计、封装和测试，是半导体产业链的下游环节。

设备环节则提供半导体制造所需的各种工具和设备。

除此之外，半导体行业还需要软件、智能产业等配套环节来支持自身发展。

三、行业现状半导体行业发展近年来呈现出以下几个特点：1. 市场规模持续扩大：随着科技的不断进步和人们对生活质量需求的提高，半导体行业市场规模不断扩大。

预计未来几年，半导体行业市场规模将继续保持增长趋势。

2. 技术水平不断提高：芯片制造工艺已从16nm、10nm不断向更细的7nm,5nm甚至3nm发展，设计人员也在不断寻求更快、更节能、更可靠的解决方案。

3. 行业竞争激烈：尽管半导体市场规模巨大，但行业内部竞争十分激烈，尤其是在华为事件之后，中国市场变得更加重要，与台积电、英特尔等公司的竞争越发激烈。

4. 产业链结构不断演变：随着全球半导体巨头高度集中，制造环节的门槛越来越高，国内公司也加快了对高端产业链和技术的自主创新和发展。

四、未来趋势未来半导体行业的发展可能会呈现以下趋势：1. 智能化半导体发展：随着人工智能，物联网，5G等技术的快速发展，市场对于智能化半导体的需求持续攀升。

可编程逻辑器件、ASIC、SoC等智能半导体领域前景广阔。

2014年集成电路设计IC产业分析报告

2014年集成电路设计IC产业分析报告2014年5月目录一、集成电路设计产业快速发展 (3)1、全球半导体产业向亚太转移，我国集成电路产业迎发展机遇 (5)2、IC设计是集成电路产业链的核心环节 (6)3、国家政策大力支持集成电路行业 (7)（1）芯片设计是大力发展集成电路产业的核心 (7)（2）信息安全受到国家强烈重视，对集成电路扶持力度为十年之最 (8)（3）相关支持政策密集出台 (8)二、标杆分析：舜元 (9)1、国内第一家专注移动互联网的多媒体应用处理器设计公司 (9)2、具备核心竞争力的IC 设计新秀 (10)（1）高效的研发团队铸就领先的核心技术 (10)①领先的核心技术 (11)②强大的芯片设计能力 (12)③高效的整体解决方案 (13)（2）主流的ARM 架构具有良好的生态系统 (14)（3）紧密的产业链协同开发优势 (15)（4）市场导向型开发模式和出色的营销策略 (16)（5）前瞻性布局分享移动互联盛宴 (18)①平板电脑应用领域——中低端平板市场呈现高增长 (19)②智能手机应用领域——ARM+Android 是主流 (20)③应用领域——市场规模仅次于平板 (22)④可穿戴设备应用领域——引领下一波消费电子浪潮 (23)⑤智能家居应用领域——下一个百亿级市场 (26)（6）盈利能力大增，承诺彰显信心 (28)3、主要风险 (29)（1）核心管理和技术人员流失风险 (29)（2）技术开发和更新不及时风险 (30)（3）竞争加剧风险 (30)一、集成电路设计产业快速发展公司所属半导体集成电路设计行业隶属于半导体大类，半导体主要包括集成电路和分立器件两大分支。

集成电路是半导体产业的典型代表，因其技术的复杂性，产业结构向高度专业化转化，可细分为集成电路设计业、制造业和封装测试业。

业内将集成电路产业的商业模式通常分为两大类：IDM模式和Fabless 模式。

IDM 模式中，企业涵盖了IC 设计、晶圆制造、封装及测试等业务环节；由于晶圆制造、封装测试等环节要求投入巨额资金建设生产线，且需要不断提高工艺水平以达到规模化运营。

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IC设计行业市场分析报告2020年7月目录1. 中美贸易摩擦背景下，本土芯片产品公司自强不息 (5)1.1 美方实施科技霸权政策，“逆全球化”愈演愈烈 (5)1.2 国内市场需求大，但自给率较低 (6)1.3 本土IC 设计亟待成长，精选赛道享双重红利 (7)2．功率器件，国内企业大有可为 (10)2.1 功率半导体：电力电子设备的核心器件 (10)2.2 市场规模稳步上升，发展潜力巨大 (12)2.3 功率半导体行业集中度高，我国企业整体实力尚显不足 (15)3．受益5G 驱动，射频前端市场快速增长 (19)3.1 受益于5G 发展，射频前端价值量显著提升 (19)3.2 国外占据大部分市场，国内厂商替代空间巨大 (21)3.2.1 滤波器 (21)3.2.2 功率放大器 (22)3.2.3 射频开关 (23)4.消费类产品不断创新，国产替代助力新增长 (24)4.1 Wi-Fi 芯片：乐鑫科技凭借性价比获得市场 (24)4.2 指纹识别：汇顶科技占据光学屏下指纹识别龙头位置 (26)4.3 音频SoC：下游需求强劲，国产厂商迎发展良机 (29)5.分析建议 (32)图表目录图1：美方对华实施的科技霸权政策 (5)图2：中国与全球半导体销售额占比 (6)图3：历年集成电路进出口数据 (7)图4：半导体行业分工模式 (7)图5：半导体分类 (9)图6：各种类型二极管 (10)图7：二极管伏安特性 (10)图8：绝缘栅双极型晶体管IGBT 模块产品图 (11)图9：IGBT 模组等效电路图 (11)图10：晶闸管产品图 (11)图11：晶闸管伏安特性曲线 (11)图12：功率MOSFET 产品图 (11)图13：功率MOSFET 模组等效电路图 (11)图14：全球功率半导体市场规模 (12)图15：中国功率半导体市场规模 (12)图16：2018 年全球功率半导体应用分布 (12)图17：全球工业功率半导体市场规模 (13)图18：新能源汽车销量 (13)图19：充电桩累计保有量 (13)图20：通讯领域功率半导体应用构成 (14)图21：通讯领域功率半导体器件市场规模 (14)图22：家电领域功率半导体市场规模预测 (15)图23：2018 年全球前十功率半导体企业市场份额 (15)图24：全球功率半导体器件产地份额 (15)图25：全球MOSFET 市场规模 (16)图26：2018 年全球MOSFET 供应商市场份额 (16)图27：2018 年国内MOSFET 供应商市场份额 (17)图28：全球IGBT 市场规模变化 (17)图29：2018 年全球IGBT 市场份额 (17)图30：中国IGBT 市场规模变化 (18)图31：2018 年中国IGBT 市场份额 (18)图32：射频前端结构 (19)图33：射频前端器件价值量占比 (20)图34：不同射频前端器件市场估计 (20)图35：SAW 滤波器全球市场份额 (21)图36：BAW 滤波器全球市场份额 (21)图37：PA 市场份额情况 (22)图38：全球射频开关市场规模（亿美元） (23)图39：全球射频开关市场份额 (23)图40：Wi-Fi 芯片应用场景 (24)图41：乐鑫科技的Wi-Fi MCU 通信芯片 (24)图42：物联网设备数量预测 (25)图43：中国智能家居市场规模及预测（亿元） (25)图44：指纹识别原理 (26)图45：指纹识别技术 (26)图46：指纹识别发展历史 (27)图47：电容式指纹识别 (28)图48：光学指纹识别 (28)图49：屏下指纹识别渗透率及预测 (28)图50：全球OLED 屏下指纹手机出货量及预测（百万） (28)图51：2018 年全球指纹识别芯片厂商市占率 (29)图52：智能音频SoC 芯片图示 (30)图53：TWS 耳机出货量 (30)图54：全球TWS 出货量及销售量前10 (31)表1：2020 年1 季度半导体销量前十公司（百万美元） (6)表2：2019 年全球十大IC 设计公司排名（百万美元） (8)表3：常见四种功率半导体特性及其应用 (10)表4：国内外重点功率半导体企业梳理 (16)表5：射频前端器件功能介绍 (19)表6：滤波器国内厂商情况 (22)表7：射频PA 国内厂商情况 (23)表8：乐鑫科技产品价格 (26)1. 中美贸易摩擦背景下，本土芯片产品公司自强不息1.1 美方实施科技霸权政策，“逆全球化”愈演愈烈美方长期实施霸权政策，对华为的一系列制裁政策是美方科技霸权的核心体现，近年来的相关政策更是将其科技霸权的目的展现的淋漓尽致。

在华为被列入实体名单的一周年后，美国商务部于2020 年5 月15 日宣布，所有全世界公司，只要利用到美国的设备与技术，帮助华为生产产品，都必须得到美国政府的批准，已经下了订单尚未交货的公司可将此禁令宽限至120 天。

其打压以华为为代表的国内具备先进水平公司的决心已经非常明显。

从2018 年的中兴事件与晋华事件，到2019 年以来美国将百余家中国企业、高校及政府单位列入实体名单，再到制裁华为的政策，均彰显了美国不希望中国掌握先进技术的意图。

图1：美方对华实施的科技霸权政策资料来源：SEMI，新闻整理，市场部在此之前，半导体行业全球分工的模式已经运行多年，相互合作的模式推动了整个半导体行业的快速发展。

北美的半导体设备、欧洲的光刻机、中国台湾地区的半导体制造、亚洲的封测厂以及遍布全球的各类IC 设计公司之间相互合作，分别在各自的领域深耕，推动了整个行业的发展，并推出了各类不断迭代的产品与技术。

在美国科技霸权政策下，现全球已经展现出明显的“逆全球化”趋势。

以华为为例，此次美国政府将制裁升级至极致，若严格按照此项要求，则华为的绝大多数供应商均需向美国政府申请后才可供货。

若供应商坚持向华为供货，则有可能同样面临被美国政府制裁的风险。

供应链相关公司不得不选择“站队”的问题，这样会导致全球半导体供应链的撕裂，“逆全球化”的趋势正愈演愈烈。

1.2 国内市场需求大，但自给率较低中国半导体市场需求量大，约占全球半导体市场的 1/3。

伴随着中国经济的快速发展，在以手机、PC 、可穿戴设备为代表的消费电子，以及以物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源、医疗、安防等新兴应用领域的快速推动下，国内的半导体市场需求旺盛。

美国半导体产业协会数据显示，中国半导体销售额占全球比例约 1/3，已成为球半导体需求市场的重要组成部分。

图 2：中国与全球半导体销售额占比全球半导体销售额（十亿美元）中国半导体市场占比中国半导体销售额（十亿美元）45.00 40.00 35.00 30.00 25.00 20.00 15.00 10.00 5.00 40% 35% 30% 25% 20% 15% 10% 5% 0.000%资料来源：美国半导体产业协会，市场部面对中国市场的广大需求，国内企业规模却普遍偏小。

根据 IC Insight ，2020 年 1 季度十大半导体公司中，绝大多数为美国企业，亦有部分来自于韩国或台湾。

中国大陆的企业中，仅华为海思的营收规模挤进了前十的行列，且海思在去年同期这一排名仅为 15 名。

除海思之外，国内其他半导体企业的规模则处于较小的状态，与中国广大的市场需求不匹配。

表 1：2020 年 1 季度半导体销量前十公司（百万美元）20Q1排 19Q1排公司总部所在地19Q1营收 20Q1营收同比增减（%）业务模式业务模式名 1 名 1 英特尔三星美国韩国台湾韩国美国美国美国美国美国中国15,799 12,867 7,096 6,023 5,465 4,183 3,753 3,407 2,215 1,73519,508 14,797 10,319 6,039 4,795 4,110 4,050 3,164 3,035 2,67023% 15% 45% 0% 设计和制造设计和制造制造 IDM IDM 2 2 3 3 台积电 SK 海力士美光 foundry IDM 4 4 设计和制造设计和制造设计 5 5 -12% -2% 8% IDM 6 6 博通 fabless fabless IDM 7 7 高通设计 8 8 德州仪器英伟达海思-7% 37% 54%设计和制造设计 9 11 15fabless fabless10设计资料来源：IC Insight，市场部除企业规模之外，集成电路的进出口数据更能体现国内自给率偏低。

根据海关总署数据显示，2019 年中国集成电路出口额为1017 亿美元，而进口额为3050 亿美元，出口额仅为进口额的1/3，贸易逆差超过2000 亿美元。

虽从历年数据趋势来看，此比例呈现出上升的趋势，但这数额巨大的贸易逆差显示，国内集成电路行业的国产替代仍有广阔的市场空间。

图3：历年集成电路进出口数据进口金额(亿美元）出口金额(亿美元）出口额/进口额3500 3000 2500 2000 1500 1000 500 40% 35% 30% 25% 20% 15% 10% 5%0 0%资料来源：海关总署，市场部1.3 本土IC 设计亟待成长，精选赛道享双重红利半导体行业的分工环节主要包括设计、制造和封测。

部分企业采用IDM 模式，即公司可自行完成从设计到封测的所有环节；部分企业专注于单独一个环节，即Fabless （无工厂芯片供应商）+Foundry（代工厂）+OSAT（委外封测代工）模式。

图4：半导体行业分工模式资料来源：市场部。