机箱基础知识
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用途：用在一些要求反射性好的地方，如烤箱内部的反射板，电锅 的反射板。台湾的shengyu steel corporation 能够生产。价格较 SGCC贵很多。
SPCC是冷轧板的缩写,Steel Plate Cold rolled Commercial， 它有SPCC-SB(平常称之为金光板)和SPCC-SD两种之分
EATX、WATX
多用于服务器/工作站机箱
ATX
INTEL设计的 目前最常见、应用最广泛 扩展槽多达7个,3.5英寸\5.25英寸驱动器仓位分别至少达3个
机箱类型
Micro ATX
迷你机箱\ATX结构的简化版 扩展槽通常在4个或更少,3.5英寸与5.25英寸驱动器仓位分别只 有2个或更少
BTX
(Balanced Technology Extended)
简单判断是否采用CAG 1.1设计 机箱前部预留空气进入口 背板安装一个92mm直径的散热风扇 侧板正对CPU位置是否安装导风管 侧板开有一个长方形的系统通风口，并覆以金属网屏蔽辐射， 该通风口正对扩展卡上方
箱体的铁件-电磁屏蔽 箱体的铁件 电磁屏蔽
开孔符合规范
机箱内部的电磁波会在机箱表面产成感应电流，当电流 通过孔时，会以辐射的方式发射能量，此辐射能量的大 小与孔的周长有关。为了屏蔽高频率的设备产生的电磁 波，孔的周长至少要小于1/20的波长，相同面积的孔中， 圆形孔的周长最小。所以机箱上的开孔要尽量小，而且 要尽量采用圆孔。
箱体的铁件-细节处理 箱体的铁件 细节处理
卷边处理 加固支撑设计 金属海棉条
机箱的未来趋势
小体积 个性化 家电化 绿色环保
Thanks
镀锌钢板
电镀锌钢板(SECC) ：耐指纹，具有很优越的耐蚀性， 而且保持了冷轧板的加工性。
用途：家电产品 ，电脑机壳以及一些门板与面板。
热浸锌钢板(SGCC)：台湾有chinasteel ,shengyu steel corporation 两家能生产。主要的特性：1、耐蚀性；2、 上漆性；3、成形性；4、点焊性。
极为广泛,小家电产品，外观好的地方，但比SECC相比，其 价格贵一些，很多厂家为节省成本均改用SECC。
箱体的用料-铁件 箱体的用料 铁件
镀铝锌钢板(SGLD)：是一种包含富铝及富锌的多相合金材料。 因为铝和锌的特性，使得它比SGCC的有更优异的性能。主 要特性：1、耐蚀性，其能力比SGCC高出很多；2、耐热性； 3、热传导及热反射性；4、成型性；5、焊接性.
机箱基础知识
机箱的作用 机箱的类型 机箱的用料 机箱的结构 机箱的铁件 未来的趋势
机箱作用
放置和固定各电脑配件 屏蔽电磁波 防止外界的电磁波对内部电路的干扰 减少灰尘对主机内配件的侵害 美化作用
机箱类型
AT、Baby-AT
老机箱(486、586)结构，现已淘汰
LPX、NLX、Flex ATX
多见于国外的品牌机
下一代的机箱架构 支持Low-profile，即窄板设计 针对散热和气流的运动 主板的安装将更简便 可分为：标准BTX、Micro BTX、Pico BTX
箱体的用料-面板 箱体的用料 面板
ABS工程塑料
结实、稳定、硬度高、韧性大、不褪色不开裂、方便擦 拭
普通塑料制品
时间长会泛黄、老化甚至开裂
箱体的用料-铁件 箱体的用料 铁件
S----Standard Skin Pass 标准调质处理 B---Bright(光面的) D---Dull (雾面的)
Leabharlann Baidu
箱体的用料-铁件 箱体的用料 铁件
喷漆钢板
一般仅涂防锈或普通漆的钢板，差
镁铝合金
发烧级玩家，表面有致密的氧化层保护
机箱的结构
基本架构
不少于4个5英寸槽位，1~2个3英寸驱动器槽位以及2个以上 的3英寸半高硬盘槽位
各种指示灯和开关接线的电磁屏蔽
比较长的连接线需要设计成绞线，或者在线上增加一个 磁环来减少电磁辐射泄漏。
箱体的铁件-电磁屏蔽 箱体的铁件 电磁屏蔽
细节部分的屏蔽设计
侧板安装处、后部电源位置设置防辐射弹片EMI
电磁干扰（Electromagnetic Interference 简称EMI）
在插槽位的挡板使用防辐射弹片与钢片
拆装设计
旧款的手拧螺丝固定 卡勾固定 免螺丝弹片等
散热设计
导风设计-双程式互动散热通道
80mm规格以上的大风量、低转速风扇
风冷设备 液冷设备
机箱的结构
38度机箱
38度机箱是指按照Intel CAG（Chassis Air Guide，机箱空气 引导器）1.1设计规范，并通过Intel TAC（Thermally Advantaged Chassis，高效散热机箱）1.1标准检测的机箱。 这里的38度是指机箱内CPU附近的空气温度为38℃（普通机 箱内这一区域的温度约为42℃）
SPCC是冷轧板的缩写,Steel Plate Cold rolled Commercial， 它有SPCC-SB(平常称之为金光板)和SPCC-SD两种之分
EATX、WATX
多用于服务器/工作站机箱
ATX
INTEL设计的 目前最常见、应用最广泛 扩展槽多达7个,3.5英寸\5.25英寸驱动器仓位分别至少达3个
机箱类型
Micro ATX
迷你机箱\ATX结构的简化版 扩展槽通常在4个或更少,3.5英寸与5.25英寸驱动器仓位分别只 有2个或更少
BTX
(Balanced Technology Extended)
简单判断是否采用CAG 1.1设计 机箱前部预留空气进入口 背板安装一个92mm直径的散热风扇 侧板正对CPU位置是否安装导风管 侧板开有一个长方形的系统通风口，并覆以金属网屏蔽辐射， 该通风口正对扩展卡上方
箱体的铁件-电磁屏蔽 箱体的铁件 电磁屏蔽
开孔符合规范
机箱内部的电磁波会在机箱表面产成感应电流，当电流 通过孔时，会以辐射的方式发射能量，此辐射能量的大 小与孔的周长有关。为了屏蔽高频率的设备产生的电磁 波，孔的周长至少要小于1/20的波长，相同面积的孔中， 圆形孔的周长最小。所以机箱上的开孔要尽量小，而且 要尽量采用圆孔。
箱体的铁件-细节处理 箱体的铁件 细节处理
卷边处理 加固支撑设计 金属海棉条
机箱的未来趋势
小体积 个性化 家电化 绿色环保
Thanks
镀锌钢板
电镀锌钢板(SECC) ：耐指纹，具有很优越的耐蚀性， 而且保持了冷轧板的加工性。
用途：家电产品 ，电脑机壳以及一些门板与面板。
热浸锌钢板(SGCC)：台湾有chinasteel ,shengyu steel corporation 两家能生产。主要的特性：1、耐蚀性；2、 上漆性；3、成形性；4、点焊性。
极为广泛,小家电产品，外观好的地方，但比SECC相比，其 价格贵一些，很多厂家为节省成本均改用SECC。
箱体的用料-铁件 箱体的用料 铁件
镀铝锌钢板(SGLD)：是一种包含富铝及富锌的多相合金材料。 因为铝和锌的特性，使得它比SGCC的有更优异的性能。主 要特性：1、耐蚀性，其能力比SGCC高出很多；2、耐热性； 3、热传导及热反射性；4、成型性；5、焊接性.
机箱基础知识
机箱的作用 机箱的类型 机箱的用料 机箱的结构 机箱的铁件 未来的趋势
机箱作用
放置和固定各电脑配件 屏蔽电磁波 防止外界的电磁波对内部电路的干扰 减少灰尘对主机内配件的侵害 美化作用
机箱类型
AT、Baby-AT
老机箱(486、586)结构，现已淘汰
LPX、NLX、Flex ATX
多见于国外的品牌机
下一代的机箱架构 支持Low-profile，即窄板设计 针对散热和气流的运动 主板的安装将更简便 可分为：标准BTX、Micro BTX、Pico BTX
箱体的用料-面板 箱体的用料 面板
ABS工程塑料
结实、稳定、硬度高、韧性大、不褪色不开裂、方便擦 拭
普通塑料制品
时间长会泛黄、老化甚至开裂
箱体的用料-铁件 箱体的用料 铁件
S----Standard Skin Pass 标准调质处理 B---Bright(光面的) D---Dull (雾面的)
Leabharlann Baidu
箱体的用料-铁件 箱体的用料 铁件
喷漆钢板
一般仅涂防锈或普通漆的钢板，差
镁铝合金
发烧级玩家，表面有致密的氧化层保护
机箱的结构
基本架构
不少于4个5英寸槽位，1~2个3英寸驱动器槽位以及2个以上 的3英寸半高硬盘槽位
各种指示灯和开关接线的电磁屏蔽
比较长的连接线需要设计成绞线，或者在线上增加一个 磁环来减少电磁辐射泄漏。
箱体的铁件-电磁屏蔽 箱体的铁件 电磁屏蔽
细节部分的屏蔽设计
侧板安装处、后部电源位置设置防辐射弹片EMI
电磁干扰（Electromagnetic Interference 简称EMI）
在插槽位的挡板使用防辐射弹片与钢片
拆装设计
旧款的手拧螺丝固定 卡勾固定 免螺丝弹片等
散热设计
导风设计-双程式互动散热通道
80mm规格以上的大风量、低转速风扇
风冷设备 液冷设备
机箱的结构
38度机箱
38度机箱是指按照Intel CAG（Chassis Air Guide，机箱空气 引导器）1.1设计规范，并通过Intel TAC（Thermally Advantaged Chassis，高效散热机箱）1.1标准检测的机箱。 这里的38度是指机箱内CPU附近的空气温度为38℃（普通机 箱内这一区域的温度约为42℃）