口腔修复学-3试题

口腔修复学-3(总分：100.00，做题时间：90分钟)一、{{B}}A1型题{{/B}}(总题数：17，分数：34.00)1.当远中游离缺失时，间接固位体的设计应考虑∙ A.间接固位体与游离端基托位于支点线的同侧，距支点线越远对抗转动的力越强∙ B.间接固位体与游离端基托位于支点线的同侧，距支点线越近对抗转动的力越强∙ C.间接固位体与游离端基托位于支点线的对侧，距支点线越远对抗转动的力越强∙ D.间接固位体与游离端基托位于支点线的对侧，距支点线越近对抗转动的力越强∙ E.间接固位体与游离端基托位于支点线的对侧，距支点线越远对抗转动的力越弱（分数：2.00）A.B.C. √D.E.解析：2.对卡环卡臂的描述不正确的是 A．可放置在观测线上 B．可位于基牙轴面非倒凹区 C．可防止义齿向脱位 D侧向移位 E．可稳定作用（分数：2.00）A.B.C. √D.E.解析：3.对颌支托的描述错误的是∙ A.厚度为1.0～1.5mm∙ B.双尖牙颊舌径的1/2∙ C.磨牙颊舌径的1/3∙ D.双尖牙近远中径的1/2∙ E.磨牙近远中径的1/4（分数：2.00）A.B.C.D. √E.解析：4.观测线有三种类型，其中具有二型观测线的基牙∙ A.近缺隙侧倒凹区小，远离缺隙侧倒凹区大∙ B.近缺隙侧倒凹区小，远离缺隙侧倒凹区也小∙ C.近缺隙侧倒凹区大，远离缺隙侧倒凹区小∙ D.近缺隙侧倒凹区大，远离缺隙侧倒凹区也大∙ E.近缺隙侧与远离缺隙侧均无倒凹区（分数：2.00）A.B.C. √D.E.解析：5.下列哪种卡环不是二型卡环∙ A.回力卡∙ B.U形卡∙ C.倒钩卡∙ D.I杆∙ E.T杆（分数：2.00）A. √B.C.D.E.解析：6.以下对于圈形卡环的叙述不正确的是∙ A.多用于远中孤立的磨牙∙ B.卡臂尖多位于上颌磨牙的颊侧和下颌磨牙的舌侧∙ C.卡臂尖多位于上颌磨牙的舌侧和下颌磨牙的颊侧∙ D.铸造的圈形卡有两个支托∙ E.锻造图形卡在非倒凹区与高基托相连（分数：2.00）A.B.C. √D.E.解析：7.当后牙游离缺失时，哪种卡环的设计因为远中支托不与基托相连，传导到牙槽嵴，减轻了基牙的负担，从而具有应力中断作用∙ A.圈形卡∙ B.联合卡∙ C.延伸卡∙ D.回力卡环∙ E.RPI卡（分数：2.00）A.B.C.D. √E.解析：8.RPI∙ A.防止基托下沉∙ B.减少牙槽嵴受力∙ C.减少基牙所受扭力∙ D.增强义齿稳定∙ E.防止食物嵌塞（分数：2.00）A.B.C. √D.E.解析：9.RPI卡环邻面板的作用是∙ A.防止基托下沉∙ B.减少牙槽嵴受力∙ C.有利美观∙ D.增强义齿的固位∙ E.防止食物嵌塞（分数：2.00）A.B.C.D. √E.解析：10.前腭杆的前缘应∙ A.止于上前牙舌隆突上∙ B.止于上前牙舌侧龈缘∙ C.离开上前牙舌侧龈缘3mm∙ D.离开上前牙舌侧龈缘6mm∙ E.离开上前牙舌侧龈缘10mm（分数：2.00）A.B.C.D. √E.解析：11.后腭杆的两端弯向前至∙ A.第二双尖牙∙ B.第二双尖牙与第一磨牙之间∙ C.第一磨牙∙ D.第一磨牙与第二磨牙之间∙ E.第二磨牙（分数：2.00）A.B.C.D. √E.解析：12.铸造可摘局部义齿中需与牙舌侧龈缘有3～4mm间距的是以下哪一部分∙ A.前腭杆∙ B.后腭杆∙ C.侧腭杆∙ D.腭板∙ E.舌杆（分数：2.00）A.B.C.E. √解析：13.哪种情况下舌杆需离开黏膜0.3～0.4mm∙ A.下颌舌侧牙槽骨形态为垂直型，非游离缺失∙ B.下颌舌侧牙槽骨形态为垂直型，游离缺失∙ C.下颌舌侧牙槽骨形态为斜坡型，非游离缺失∙ D.下颌舌侧牙槽骨形态为斜坡型，游离缺失∙ E.下颌舌侧牙槽骨形态为倒凹型（分数：2.00）A.B.C.D. √E.解析：14.设计可摘局部义齿时，以下哪项措施不利于组织健康∙ A.后牙游离缺失应采用双侧设计∙ B.牙体预备时尽可能利用天然间隙∙ C.尽量增加基牙及卡环数量∙ D.尽量暴露基牙的牙面∙ E.尽量暴露基牙的龈缘（分数：2.00）A.B.C.D. √E.解析：15.以下何种措施不利于可摘局部义齿的固位∙ A.倒凹深度1mm∙ B.倒凹坡度大于20°∙ C.分散基牙及固位体∙ D.义齿就位方向与脱位方向一致∙ E.利用有弹性的连接体设计（分数：2.00）A.B.C. √E.解析：16.下列消除可摘局部义齿的转动性不稳定的措施，除了∙ A.增加间接固位体∙ B.增大平衡距∙ C.增大游离距∙ D.增加基托面积∙ E.有骨突处基托组织面缓冲（分数：2.00）A.B.C.D. √E.解析：17.以下哪项不是混合支持式可摘局部牙齿的特点 A B．可增加间接固位体 C．必要时人工牙减径 D．尽量减小基托伸展面积 E．制取压力印模（分数：2.00）A.B.C. √D.E.解析：二、{{B}}A2型题{{/B}}(总题数：16，分数：32.00)18.患者，男性，46∙ A.斜线式∙ B.直线式∙ C.横线式∙ D.纵线式∙ E.平面式（分数：2.00）A.B.C.D.E. √解析：19.患者，女性，56岁，室外工作者，身高172cm∙ A.唇面扁平，切龈径长，牙颈部窄，切端宽，颜色略暗∙ B.唇面圆凸，切龈径短，牙颈部宽，切端宽，颜色略白∙ C.唇面扁平，切龈径长，牙颈部宽，切端窄，颜色略暗∙ D.唇面圆凸，切龈径长，牙颈部窄，切端宽，颜色略暗∙ E.唇面扁平，切龈径短，牙颈部宽，切端窄，颜色略暗（分数：2.00）A.B.C.D. √E.解析：20.患者，女性，30∙ A.拔牙后即刻种植∙ B.拔牙后2个月种植∙ C.拔牙后2个月可摘局部义齿修复∙ D.根管充填后覆盖义齿修复∙ E.即刻义齿修复，择期固定修复（分数：2.00）A.B.C.D.E. √解析：21.患者，男性，49岁，下颌缺失，RPI卡环的主要目的是∙ A.防止基托下沉∙ B.减少牙槽嵴受力∙ C.减少基牙所受扭力∙ D.增强义齿稳定∙ E.防止食物嵌塞（分数：2.00）A.B.C. √D.E.解析：22.患者，女性，50岁，因牙周病拔除3个月余，动Ⅰ～Ⅱ度，余牙基本正常，铸造可摘局部上可设计∙ A.联合卡环∙ B.对半卡环∙ C.延伸卡环∙ D.RPI卡环∙ E.RPA卡环（分数：2.00）A.B.C. √D.E.解析：23.患者，男性，38关系应∙ A.与黏膜平行接触∙ B.与黏膜离开0.3～0.4mm∙ C.与黏膜离开0.5～1.0mm∙ D.与黏膜密贴，向下压迫0.3～0.4mm∙ E.上缘与黏膜接触，下缘离开黏膜0.5mm（分数：2.00）A.B. √C.D.E.解析：24.患者，男性，45倒凹调到何种程度为宜∙ A.倒凹的深度应大于1mm，倒凹的坡度应大于10°∙ B.倒凹的深度应小于1mm，倒凹的坡度应小于20°∙ C.倒凹的深度应大于1mm，倒凹的坡度应小于10°∙ D.倒凹的深度应大于1mm，倒凹的坡度应小于20°∙ E.倒凹的深度应小于1mm，倒凹的坡度应大于20°（分数：2.00）A.B.C.D.E. √解析：25.∙ A.模型向左倾斜∙ B.模型向右倾斜∙ C.模型向前倾斜∙ D.模型向后倾斜∙ E.模型向有牙侧倾斜（分数：2.00）A.B.C.D. √E.解析：26.患者缺失，余留牙正常。

基牙应该选择 A． B． C． D． E（分数：2.00）A.B. √C.D.E.解析：27.患者缺失，余留牙正常。

基牙应该选择 A． B． C． D E．应该选择黏膜支持（分数：2.00）A.B. √C.D.E.解析：28.患者缺失，牙槽嵴丰满，唇侧有较大倒凹，前牙Ⅲ度深覆采取下列措施，其中错误的是∙ A.上颌唇侧应该不放置基托∙ B.应该应用铸造基托或直接铸造支架义齿修复∙ C.适度调磨下颌牙切端是必需的∙ D.此种情况不适合可摘局部义齿修复∙ E.应该采用调节倒凹的方法观测模型（分数：2.00）A.B.C.D. √E.解析：29.患者下颌缺失，余留牙正常，前庭沟较浅。

在设计可摘局部义齿修复时应采取下列措施，其中错误的是A．模型观测应该采用平均倒凹法B．基牙上应该采取RPI设计C． D．左侧下颌牙槽嵴区取印模时应尽量扩展 E．应该采用压力式印模（分数：2.00）A.B. √C.D.E.解析：30.患者缺失，戴用局部义齿后主诉有咬下唇现象，主要原因可能A．前牙覆盖过小B．前牙深覆C．前牙覆盖过大 D E．患者下唇肌肉松弛（分数：2.00）A. √B.C.D.E.解析：31.患者和缺失，取记录时应该采取如下措施，其中错误的是 A．上颌应用堤，标记中线和记录丰满度B．应该确定垂直距离C．需要确定正中关系D．可以直接利用余留牙确定关系 E记录时，暂时基托最好用自凝树脂（分数：2.00）A.B.C.D. √E.解析：32.∙ A.基托后缘伸展过度∙ B.基托后缘不密合∙ C.义齿不稳定，后缘翘动∙ D.患者初戴不适应∙ E.基托是树脂材料（分数：2.00）A.B.C.D.E. √解析：33.患者缺失，前牙Ⅲ度深覆，用胶连可摘局部义齿修复，义齿基托密合性好，但近日来前牙区腭侧基托反复折断。

处理方法是 A．基托折断处改做铸造金属基托设计，重新制作义齿 B．基托重新黏固、加厚 C．基托折断处重新用自凝或热凝树脂黏固 D，基托重新黏固或重新制作 E．后牙抬高咬合少许的情况下，重新制作义齿（分数：2.00）A. √B.C.D.E.解析：三、{{B}}A3/A4型题{{/B}}(总题数：2，分数：34.00)患者下颌缺失，左侧下颌隆凸明显、倒凹大，舌侧前部牙槽骨为斜坡型，口底深，上颌牙完全正常。

（分数：24.00）(1).患者在开始修复治疗前需进行哪些口腔处理 A．拔除 B．拔除，牙周洁治剩余牙 C．充填面龋坏，牙周洁治剩余牙D．拔除，牙周洁治剩余牙，手术去除左侧下颌隆凸E．面龋坏，牙周洁治余留牙，手术去除左侧下颌隆凸（分数：3.00）A.B.C.D.E. √解析：(2).根据Kennedy分类法，此患者属∙ A.Kennedy一类一分类∙ B.Kennedy一类二分类∙ C.Kennedy一类∙ D.Kennedy二类一分类∙ E.Kennedy二类二分类（分数：3.00）A.B.C.D.E. √解析：(3).此患者可摘局部义齿的支持类型为∙ A.牙支持式∙ B.牙槽骨支持式∙ C.黏膜支持式∙ D.混合支持式∙ E.游离端支持式（分数：3.00）A.B.C.D. √E.解析：(4).∙ A.延伸卡环∙ B.RPI卡环∙ C.圈形卡环∙ D.对半卡环∙ E.联合卡环（分数：3.00）A.B. √C.D.E.解析：(5).∙ A.二型卡环∙ B.RPA卡环∙ C.RBI卡环∙ D.RPI卡环∙ E.圈形卡环（分数：3.00）A.B. √C.D.E.解析：∙ A.颊面远中∙ B.颊面近中∙ C.舌面远中∙ D.舌面近中∙ E.远中面（分数：3.00）A.B.C.D. √E.解析：(7).铸造圈形卡环的支托位于 A．面近中边缘嵴 B．面远中边缘嵴 C．面近、远中边缘嵴 D．面近中边缘嵴和颊沟 E面远中边缘嵴和颊沟（分数：3.00）A.B.C. √D.E.解析：(8).如果采用舌杆做大连接体，连接体与舌侧黏膜的关系是∙ A.轻轻接触∙ B.密切接触∙ C.离开黏膜0.3～0.4mm∙ D.离开黏膜0.5～1.0mm∙ E.轻压黏膜（分数：3.00）A.B.C. √D.E.解析：9mm。