制袋常见问题及处理方法

制袋常见故障及处理方法
热封强度差：
A、热封材料的影响
1、热封材料的种类不同，热封强度也不同。

2、材料中的密度不同，不同聚合方法的产品热封强度不一致，材料的厚度和均匀度也影响热封强度。

3、热封材料的不同加工方法，如吹膜，流延膜等，均影响热封强度。

4、热封材料的添加剂多，添加剂溶点低时，析出多，热封强度下降。

5、材料保存时间太长，析出的添加剂多，或电晕处理后热封强度下降。

B、印刷复合加工的影响
印刷油墨耐温性差，在制袋高温下，印刷层发生脱层现象。

油墨中添加剂不适当引起复合层在高温下分离，热封强度下降。

干式复合中的粘合剂未固化完全，或粘合剂的配比不当，复合膜发粘，造成封口强度下降。

在复合过程中加工温度过高，材料表面氧化程度大，竣基生成量增加，热封性下降。

C、制袋工艺的影响
热封压力不足，使热封面难以真正熔合在一起，并难以排出夹层中的空气。

热封温度不适当，热封温度应根据材质、加工速度、材料厚度、面层材料等来设定温度的高低。

热封时间不够，相同的热封温度和压力下，热封时间长，则热封层熔合更充分，结合更牢固，但热封时间太长，薄膜易收缩，影响封边。

冷却不足，热封后的封边冷却不够，定型不足，不能消除内应力，影响热封强度及外观，应加强冷却水循环系统。

热压次数越多，热封强度越高，纵向热封次数取决于纵向烫刀的有效长度和袋长之比，应不低于两次。

底封热封次数由机器底封刀组数决定。

热封边有花斑、气泡：
材料因素：吸湿性材料，在保存时吸水，制袋时产生气泡、气斑。

复合粘合剂尚未完全固化，在高温热封时耐温不够、剥离强度差，易脱层产生气斑。

宽热封刀制袋时，易产生气斑，应调整压力，调大间隙，将夹气挤掉。

薄膜拖动时有波动，夹进空气，进刀前应排净空气，使其干整，应将进热封刀前的夹板适当夹紧。

制袋控制不当，如硅胶板长时间使用变形，高温布破损，热封刀上有垃圾等。

烫刀表面不平整，热压时受压力不均匀或一边先受力另一边后受力压下。

复合溶剂在复合时未完全挥发，或溶剂中水份超标。

在受高温热压时蒸发产生气泡。

封口处膜皱：
制袋过程中热封刀温度太高，引起材料不均衡收缩。

或使材料产生物理变化，冷却不能还原造成封口起皱。

热封时间太长，材料长时间受热，未能及时冷却或冷却不够产生封边起皱。

材料粘刀，在二次受压时将膜边折皱成形，造能封边有折皱。

间隙太大，材料受压熟化时间太长，受一定的拉力下产生收缩。

切刀线与底封边不平齐：
切刀的下刀刃装得太低，上刀刃切下时将材料下拉而产生切口与封边不齐。

切刀下面的导向排梳变形，与下刀口不平行，或局部变形比下刀口高。

切刀基座安装不平齐，或未调节平齐。

牵引胶辊两端压力不一致，材料与机器不平行而走偏。

烫刀基座与机器不平齐，或烫刀未安装平齐。

上下片对不齐：
材料的厚度不均匀，有松弛现象，一边松一边紧。

放料处浮动缓冲辊张力太小，或张力波动太大，抬高时越高张力越大，落下时越低张力越小，如受用气动张力应安装快速排气阀，以保证气压稳定从而张力也稳定。

运行过程中有些辊转动不灵活，不平衡。

或导辊端轴承损坏运转不灵。

放料架导辊不水平、或不垂直、与机器不平行。

整个立体架与机器不平行。

中间剖开刀片安装位置不居中，两片膜经过V型架后不平齐，造成补偿调节辊的调节量过大，产生材料一边松一边紧而无法对齐且不稳定。

复合鸳鸯膜时每片材料的厚度不一致，造成材料剖开后一片越走越松，另一片越走越紧，两片材料无法对齐。

后放料不稳定，放料张力太小或放料速度时快时慢。

制袋尺寸误差：
机械定长因素：机械定长糸统加工精度不够，伞形齿轮位置调节不当，销键或螺丝松动，刹车制动器上有油类物质，使制动器在制动时打滑。

或离合器与制动器相配合的时间没有调节正确。

机械传动部分磨损太严重，或牵引胶辊磨损、打滑等。

电器定长因素：电器定长糸统加工精度不够，步进电机与牵引胶辊的连接有松动，或同步轮有松动，同步带太松。

胶辊压力不均，没有压到位。

送料时间没有调节好，切刀、烫刀与送料时间不同步。

电器连接线有松动。

光电眼跟踪因素：电眼的距离、光斑、角度、灵敏度没有调节好。

光标设计不合理，扫描面过窄或光标与底色反差太小。

光标在印刷、复合等加工工序中被不均匀的拉伸或收缩，使光标距离有不规则的变化，光电无法控制。

走膜速度太快与光电眼的工作频率不一致，超过光电眼的工作频率。

光电的工作极性没选择正确，或跟踪的光标呈园孤。

复合薄膜基材厚薄不均匀有荷叶边。

送膜因素：走膜阻力过大，排气压板压得太紧。

预调的送膜长度与得到的实际长度偏差太大。

送料速度不均匀不稳定，送料缓冲轮张力太大或张力不均匀。

三边封中间补偿导辊的张力没调节正常。

送膜时间与机器不同步。

放料速度低于送料速度。

根切现象：
热封温度过高：在制袋过程中，热封温度是影响封口牢度最主要的原因。

树脂加热到一定温度，开始溶解，该点称为溶点。

温度超过树脂的溶点时，树脂产生糊状具有一定的粘性，温度设置一般在树脂的溶点到分解度之间。

因此，温度过低而低于溶点，材料不产生粘性不能热封。

温度刚刚超过溶点，材料能热封但牢度不够。

温度达到材料的分解温度时，材料能热封但材料产生了物理变化，封刀边缘易产生根切现象。

热封压力过大：热封需要一定的压力，正常的热封压力应使已溶融的薄膜表面密切结合在一起，而又要使有一定粘性的溶融树脂能承受并且不至压垮变薄。

一般标准热封压力在2—3kg/㎡为宜，压力太大使材料变薄产生根切。

但使用宽烫刀时应适当加大压力以保证热封牢度。

热封时间：它是指热封烫刀压在薄膜上停留的时间，在生产过程中表现在机器速度和烫刀刀座横梁与支撑的间隙。

热量从烫刀传递到耐热布，再通过印刷膜传到热封层，在整个热封截面存在温度梯度。

薄膜越厚、气温越低、薄膜内外温差越大，在热封时热封时间应加长，反而则短。

另外单面压烫的制袋机，内外温差更严重。

正因为存在烫刀与热封层的温差，所以一般烫刀设定温度要高于实际所需的温度。

烫刀及硅胶原因：烫刀边缘锋利未倒角，烫刀表面不平整或未贴耐热布。

硅胶太硬也会使封
口产生根切。

复合剥离强度差，印刷膜对热封膜的补强作用降低，使热封层单层受力而产生根切。

结论：
制袋过程中一旦出现质量问题将是连续成批的，会造成较大的经济损失，所以必须正确地设定制袋工艺，每更换一个产品，重新设定工艺条件时就要检测封口剥离强度，仔细检查设备各部分状态，每班生产要详细记录工艺状态，以便判断质量和积累工艺数据。

只有认真熟练地操作，及时检测，反馈，出现问题及时纠正，才能避免质量事故的发生，提高产品合格率，达到优质高效的目的。