SMT工艺设计与制程
smt制程基本工艺流程
smt制程基本工艺流程《SMT制程基本工艺流程》SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，用于电子元器件的表面装配。
它不仅提高了电子产品的集成度和可靠性，还大大提高了生产效率。
SMT制程基本工艺流程包括以下几个关键步骤。
1. 设计与制造：在SMT制程中，首先需要进行PCB（Printed Circuit Board）设计和制造。
PCB是电子元器件的载体，设计良好的PCB可以提高电子产品的性能和可靠性。
2. 印刷焊膏：印刷焊膏是SMT制程中的第一步，用于在PCB表面涂覆一层薄膜焊膏。
这一步骤需要高精度的设备和操作，以确保焊膏均匀涂覆在PCB表面上。
3. 贴装：贴装是SMT制程中的关键步骤，它包括将电子元器件（如贴片元件、IC芯片等）粘贴在覆有焊膏的PCB上。
这一步骤需要自动贴片机或其他设备来实现高速、高精度的贴装过程。
4. 固化焊接：固化焊接是SMT制程中的重要步骤，它通过加热将焊膏固化，使电子元器件与PCB表面牢固地焊接在一起。
这一步骤需要控制加热温度和时间，以确保焊接质量和稳定性。
5. 检测与修正：在SMT制程中，还需要进行元器件的检测与修正。
通过视觉检测、X射线检测等手段，对焊接质量进行检查，并对可能存在的问题进行修正，以确保产品质量和可靠性。
总的来说，SMT制程基本工艺流程是一个多步骤、多环节的复杂过程。
通过精密的设备和严格的工艺控制，可以实现高效、高质量的电子产品生产。
随着电子技术的不断发展和进步，SMT制程也在不断完善和提升，以满足不断变化的市场需求。
smt制程基本工艺流程
smt制程基本工艺流程《SMT制程基本工艺流程》SMT（Surface Mount Technology）是一种在电子制造中广泛使用的工艺技术，它使用表面贴装元器件（Surface Mount Devices，SMD）在印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）上进行组装和焊接。
SMT制程流程是整个SMT生产过程中最核心的部分，它直接影响到产品质量和生产效率。
SMT制程基本工艺流程主要包括以下几个步骤：1. 设计与工程确认：在SMT制程开展之前，首先需要完成PCB的设计和工程确认。
这一步骤包括元器件布局设计、焊接方式确定、工艺参数确认等工作，确保SMT制程能够顺利进行。
2. 资料准备：在SMT制程进行之前，需要准备好焊接工艺规范、元器件数据表、焊接模板等资料，以便于操作人员进行生产操作。
3. 半成品制备：在SMT制程中，需要将PCB、元器件等半成品准备好，包括清洗、防潮处理、保护膜覆盖等工作。
4. SMT贴附：在此步骤中，将元器件贴附到PCB上，这是SMT制程中的重要步骤。
通常使用自动点胶机和贴片机来完成元器件的精确贴附工作。
5. 过爐焊接：完成贴附后的PCB将进行过爐焊接，以确保元器件与PCB的可靠连接。
这一步骤通常使用回流焊或波峰焊来完成。
6. 视觉检验：完成焊接后，需要进行视觉检验，以确保焊接质量符合标准要求。
7. 包装与出货：最后一步是将焊接合格的PCB进行包装，并出货给客户。
以上是SMT制程基本工艺流程的主要步骤，通过严格的工艺控制和精细的操作，可以确保产品质量和生产效率达到预期目标。
随着科技的不断发展，SMT制程也在不断优化和升级，为电子制造业的发展做出了重要贡献。
SMT制程工艺操作规程完整
深圳市成功信息技术有限公司生产工艺规程标题第一章 SMT规程一．SMT生产工艺流程：第页，共页深圳市成功信息技术有限公司生产工艺规程标第一章 SMT规程第页，共页题标题第一章 SMT规程4.锡膏/红胶印刷: 1>作业依据：《锡膏印刷作业指导书》\《SMT红胶印刷操作规》2>作业注意事项：a.锡膏印刷必须在下线前做好锡膏解冻（4小时以上）及搅拌工作（搅拌时间必须在10分钟以上，搅拌时力度应适中、均匀），红胶解冻时间至少为4-8小时，并要检查钢网是否为所对应的机型、以及是否符合钢网标准(如是否完整无损坏、严重变形、堵孔等)。
b.印刷工位处不能有风扇或空调对着吹风，因为风会破坏锡膏的粘着特性。
c.丝印台及钢网在印刷前需清洁干净，不得有脏物。
d.在试印和钢过程中发现钢网或其它问题导致不能正常印刷时即时知会拉长处理。
e.印刷过程中要随时保持钢网底面及丝印台面的清洁，特别是对有金手指的板印刷时要特别做好清洁防护，印几块板后就要清洁一次，以防止金手指上锡。
f.在印刷过程中注意适当速度和角度，批量下线时每印刷好一块PCB 板后检查印刷的质量，合格的才能流入下一工位，印刷好的PCB板堆积数量不得超过5PCS以上.g.当印红胶过程中有个别印胶质量不佳的点时，需用棉签粘清洗剂清洗干净，并重新点胶以保证点胶品质h.在批量印刷过程中，当印刷质量变坏时，须用棉布沾酒精，对钢网各孔位及背面进行清洗，清洁后用压缩空气将印刷部分的空位吹通。
在清洗、第页，共页档，同时进行文件版本变更。
标题第一章 SMT规程e.对于操作员及生产拉长反馈之问题要即时进行确认和程序调整并做相应之程序文件更新。
f.编程员应做好相关产品贴片程序文件备份工作，防止数据丢失。
g.除被受权人员外，其他任何人不得私自进行贴片机主控计算机的操作，更不能进行贴片机程序的调用、更改。
3>作业质量要求：编程员要对所输出之贴片机程序文件及排料表的正确性进行检验确认，确保输出文件的正确性，并对操机员及拉长反馈的问题进行即时程序调整。
SMT工艺制程详细流程图(更新版)
目 录
• SMT工艺简介 • SMT工艺流程 • SMT工艺材料 • SMT工艺设备 • SMT工艺质量与可靠性 • SMT工艺发展趋势与挑战
01 SMT工艺简介
SMT工艺定义
01
SMT工艺是一种表面组装技术，通 过将电子元件直接贴装在印刷电路 板（PCB）表面，实现电子产品的 组装和集成。
在选择贴片元件时，需要考虑 其电气性能、机械性能、可靠 性、成本等因素。
钢板
01
钢板在SMT工艺中起到支撑和定位电子元件的作用，是重要的 辅助材料之一。
02
钢板通常采用不锈钢或镀锌钢板制成，具有高强度、耐腐蚀、
不易变形等特点。
在选择钢板时，需要考虑其尺寸、精度、平整度、强度等因素，
03
以确保良好的支撑和定位效果。
图像处理系统用于处理和识别拍摄到的图像。
检测设备的精度和可靠性对于产品质量和生产效率有着至关重要的影响。
05 SMT工艺质量与可靠性
质量检测方法
视觉检测
通过高分辨率相机和图像处理技术， 对SMT制程中的元件放置、焊接质量 等进行实时检测。
自动光学检测（AOI）
利用光学原理对焊接后的PCB进行检 测，识别焊接缺陷、元件错位等问题。
02
SMT工艺涉及的设备包括贴片机 、印刷机、回流焊炉等，通过自 动化生产线完成电子元件的快速 、高密度组装。
SMT工艺特点
01
02
03
高密度组装
SMT工艺可以实现高密度、 小型化的电子元件组装， 提高电子产品的性能和可 靠性。
自动化程度高
SMT工艺采用自动化生产 线，提高了生产效率和产 品质量。
环保节能
SMT工艺使用的材料多为 无铅环保材料，有利于环 保和节能减排。
关于smt工艺制程心得报告
关于smt工艺制程心得报告引言SMT（Surface Mount Technology）工艺制程是现代电子制造领域中广泛应用的一种焊接技术。
相较于传统的插件式焊接方式，SMT能够实现高效、高精度的电子元件安装，提高了电子产品的品质和生产效率。
本篇报告将总结我在SMT工艺制程上的心得和体会。
SMT工艺制程概述SMT工艺制程主要包括以下几个步骤：PCB设计、元件采购、元件放置、焊接、检测和组装。
SMT工艺制程相较于传统的插件式焊接方式有以下优势：（1）高电路密度，能够在有限的空间内放置大量的元件；（2）高速度和高效率，能够实现自动化生产、大规模生产；（3）可靠性高，电子元件与PCB直接焊接，减少了插入连接件的故障风险。
PCB设计PCB设计是SMT工艺制程中至关重要的一步。
合理的PCB设计可以有效地提高电子产品的性能和可靠性。
在PCB设计中，需要注意以下几点：1. 电路布线要合理，减少噪音和干扰。
地线和电源线要进行分层设计，避免相互干扰。
2. 元件间的布局要合理，避免出现信号互相干扰的情况。
尽量将高频和低频元件分开布局，减少互相影响。
3. 减少电路走线的长度，防止信号损耗和延迟。
尽量使用直线走线，避免使用过多的拐弯和交叉走线。
元件采购合适的元件选择和采购对于SMT工艺制程的成功至关重要。
以下是元件采购中需要注意的几点：1. 选择正规的供应商，保证元件的质量和可靠性。
可以通过参考客户评价和报告来选择合适的供应商。
2. 注意元件的封装类型和尺寸，确保与PCB设计的要求相匹配。
3. 关注元件的性能参数和工作温度范围，保证其在实际应用中的稳定性和可靠性。
元件放置和焊接元件放置和焊接是SMT工艺制程中的核心步骤。
在元件放置和焊接过程中，需要注意以下几点：1. 控制焊接温度和时间，避免元件过热或过冷，导致焊接不良。
根据元件的封装类型和要求，合理选择焊接工艺参数。
2. 检查元件的放置位置和方向，确保正确放置，避免错误焊接。
SMT制程
生产前准备：接单流程：产品技术资料、产品物料→订单评审→作业指导书编制、物料稽核→组装作业→制程品质控制→包装交货作业指导书（P2）（1）表头：工序名称，工具、劳保、查检工具（2）正文SMT产品组装报价：组装成本、合理的利润、税费（P4）组装成本：人力薪资费用，设备提摊费用，电力消耗费用，间接管理费用，按预算一次性摊派费用，包装费用，运输费用SMT制程流程：开始→物料准备→上板→印刷膏→高速贴装→高精度贴装→回流焊接→下板→品检（反馈→制程工艺修改→返修→生产过程修正）→结束（p7）备料流程：领料→填卡、分料→上料→对料→检查→核查（P7）上料流程：开始→备料→生产前物料检查→在线物料检查→生产→在线换料→填写换料卡→在线换料复检→换料结果确认→跟踪生产状况→结束SMT制程生产条件：电源、气源、排风、照明与洁净度、温度、湿度、厂房地面承载、静电防护静电防护基本方法：1）ESD控制基本原则2）防静电区设计原则3）防静电系统要素(P17)人体防静电：穿防静电工作服、工作鞋，戴有绳防静电腕带、手套、指套制程管控实施方法：首件检查，自我检查，巡回检查，实验室检验，作业与管控的稽核，异常原因的追查与纠正行动，开机时查核人、机、物、料、法是否符合所有参数焊膏的分类：按合金颗粒分有铅、无铅；按清洗工艺分清洗、水清洗、半水清洗、免清洗；按阻焊剂活性分R级、RMA级、RA级、RSA级焊膏组成：由金属颗粒、阻焊剂组成的一种触变性悬浮液红胶的分类：按树脂材料分环氧树脂红胶、丙烯酸树脂红胶、聚氨酯红胶；按固化方式分热固化型红胶、光固化型红胶、光热双重固化型红胶、超声固化型红胶；按涂布方式分针式转移用红胶、压力注射用红胶、模板印刷用红胶焊膏保存与使用（P40）红胶保存与使用（P42）PCB分类：按基材分刚性、柔性；按层数分单面板、双面板、多层板PCB结构：印制线路，焊盘，丝印，阻焊膜，金手指，定位孔，导通孔，Mark点模板的分类：化学刻蚀模板，激光模板，电铸模板模板结构：模板材料，外框，丝网，黏胶剂模板设计：（P49）印刷参数：1）基板参数:长、宽、厚、标记辨认、Mark点2）刮刀行程：开始位置、结束位置、印刷压力、速度、角度、上下延迟时间3）离网参数：离网速度、离网距离、下降延时时间4）钢网清洁：清洁间隔时间、循环模式、近边位置、远边位置、移动速度5）焊膏添加6）真空装夹装置焊膏全自动印刷工艺流程：（P67）点胶缺陷与解决方法（P72）元器件规格的表示方法（P85）贴片电容的种类：陶瓷电容，纸多层贴片电容，铝电解电容，钽、铌电解电容贴片组件包装：卷带式，管装式，盘式，散装式料盘基本信息（P95）接料作业时要戴接驳胶带、手套示教编程：示教所有吸嘴位置→设定拾片数量→示教拾片坐标→检查PCB位置→设定贴片坐标→编辑释放程序→执行示教编程注意事项：（P103）手工贴片贴装顺序：先贴小组件，后贴大组件；先贴矮组件，后贴高组件供料器Feeder类型：带状供料器，管状供料器，托盘供料器，散装供料器首件贴片常见不良与对策：（P122）贴片速度主要用贴片周期、贴片率、生产量来衡量。
smt制程基本工艺流程
smt制程基本工艺流程SMT制程（Surface Mount Technology），也称为表面贴装技术，是一种电子元件组装的方法。
相对于传统的TH（Through-Hole）组装技术，SMT可以提供更高的集成度，更高的工艺自动化水平和更低的制造成本。
下面是SMT制程的基本工艺流程。
首先是PCB（Printed Circuit Board）基板的制备。
基板是电子元件的载体，它的质量和良好的制备对SMT制程至关重要。
首先，选择适当的基材，常用的有FR4、金属基板和陶瓷基板等。
然后，通过机械加工和化学处理等方式，将基板制备成符合要求的形状和尺寸，并做好表面处理，以确保元件的固定和电气连接的可靠性。
其次是元件的贴装。
贴装可以分为两个阶段：自动贴装和手工贴装。
自动贴装是主要的贴装方式，通过贴装机将元件精准地贴在基板上。
首先，根据元件的封装形式，选择相应的贴装头和吸嘴。
然后，将元件放在自动贴装机的供料器上，并经过定位、吸附和排列等步骤，将元件贴在基板的对应位置上。
最后，通过回流焊接将元件焊接在基板上。
手工贴装一般用于一些特殊元件的安装，如BGA（Ball Grid Array）芯片，需要手工热风枪进行焊接。
接下来是回流焊接。
回流焊接是通过加热将焊膏中的焊锡熔化，并与元件和基板产生金属化学反应，形成可靠的焊点连接。
首先，将焊锡膏涂在基板的焊接点上。
然后，将基板送入回流焊接炉中，通过加热使焊膏熔化，并通过炉中的传送带将基板送出，完成焊接过程。
焊接的温度和时间需要根据焊接工艺和焊锡膏的要求进行调整，以确保焊点的质量和可靠性。
最后是测试和检验。
测试和检验是保证产品质量的重要环节。
通过自动测试设备对组装好的电子产品进行功能测试和电气检测，以确保产品符合设计要求并无故障。
常用的测试方法有ICT（In-Circuit Test）、FCT（Functional Circuit Test）和AOI （Automated Optical Inspection）等。
SMT工艺制程
SMT工艺制程一、概述二、钢网对SMT工艺质量的重要性三、钢网制造方法及性能比较四、SMT印刷模板制作技术要求五、Gerber文件简述六、模板使用注意事项一、概述SMT印刷模板，亦称漏板或钢网，它是漏印焊膏或胶水工序中使用的平板（薄板）模具。
SMT工艺中的焊膏或胶水印刷最先采用丝网漏印，后来逐渐被金属（铜、合金钢和不锈钢）模板所取代。
目前，印刷模板几乎均采用不锈钢薄板材料制造，其制造方法经历了化学腐蚀、电化学成型、激光切割几个阶段。
目前，包括美国和日本在内的85%的SMT印刷模板都是采用激光切割方法制造。
经过许多SMT专家多年的研究表明，SMT质量问题的70%与焊膏和胶水的印刷有关（含印刷机、PCB、模板、焊膏、胶水、环境等因素），其中模板是印刷过程中必不可少的关键工装，有人称它为印刷工序中的心脏，直接影响着印刷质量，印刷质量将贯穿整个后工序，从而模板质量的好坏直接关系着整个SMT工艺的质量和直通率。
二、模板对SMT工艺质量的重要性随着片式元件0603、0302、FPD、UFPD、BGA等元器件使用的愈来愈广泛，对模板的印刷性能要求愈来愈高，腐蚀方法制造的印刷模板，焊膏难以释放，位置和锡量难以保证，然而激光切割模板在这些方面为满足印刷质量提供了可靠坚实的保证。
表面贴装经常出现的质量缺陷有：少锡、多锡、无锡、桥连、锡珠、锡碎、暮石、元件移位，这些缺陷的产生都与印刷模板有直接关系。
模板的厚度选择不当或张网张得不紧、不平，就会带来少锡、多锡等缺陷；模板开口尺寸太小、开口形状不好，就会影响焊膏的释放，造成少锡、多锡、锡珠、锡碎等缺陷；模板开口位置误差太大，开口形状不好，开口尺寸不当都可能引起桥连、元件移位、墓石等缺陷。
总之，SMT印刷模板一点质量问题都可能会给整个SMT工艺带来质量问题，造成整个流水线不畅，后处理工作量加大，质量难以保证，物力和人力大量投入，给SMT的正常生产带来极为不利的影响，加大了管理的难度，甚至引起整个工厂运作的混乱。
SMT工艺标准规范标准与制程程序
\\SMT 工艺与制程一 SMT生产环境二生产排序三焊膏部分四胶水部分五组件(SMD)的基本知识六 PCB板的基本要求七 SMT基本工艺、制程文件唐海2013/4/29一 SMT生产环境1.无尘:SMT设备气动部件很多,清洁的环境有利于气路的顺畅,与稳定运行; SMT贴片设备的组件认识系统主要为相机识别或激光识别,它们镜头是否清洁无尘直接影响到设备的装着率和贴片精度; SMT设备的功率电器部件较多,无尘与良好的通风环境能保证其寿命;无尘能保证PCB板的清洁,保证印刷质量与点胶质量；无尘的其体等级要求根据生产品的类型与精度要求来确定。
2.温度:( 20---28℃ )设备的机械、电器部件在高速、长时间运转下都会发热, 要较低的环境温度保证其正常运行;在此温度范围内能保证锡膏的性能与点胶的质量;SMT 的作业人员为防静电而穿了防静电衣帽,需要合适的温度环境.3.湿度:( 40---70%RH ) 湿度对静电的影响非常大;湿度对锡膏的印刷有很大影响;湿度对设备机械、电器部件有影响.4.防静电: A.静电物质由于受外力的作用,会产生电子的得失,物质中电子的得失破坏了电平衡,产生了静电.静电能击穿很多电子器件,是IC等电子器件的头号杀手.B.影响静电的产生因素●物质的材料特性,有的容易产生静电,有的不容易产生静电;●物质摩擦的作用力的大小与方向;●环境湿度会影响静电产生的大小,越干燥,越易产生静电;●环境空间的交变电场,磁场也是产生静电的重要来源.C.静电的防护●所有元器件的操作都必需在静电安全工作台上进行;● SMD采用防静电包装,SMD物料仓要有更严的防静电保护;● SMT的作业人员必须有静电防护,穿防静电工作服或戴防静电手腕带,接触芯片时避免接触它的引脚或端子,根据要求再作静电防护;● SMT的各种设备必须有良好的防静电保护,做防静电油漆,加防静电皮,和设备良好的接地;●控制好SMT生产环境的湿度,工作场地做防静电油漆,加防静电地皮;● PCBA的存放与搬运也要注意防静电,用防静电胶盆等来装PCB .5.通风:SMT回流焊会排出很多废气,需要良好的通风保持生产环境.6.照明:方便目检员检测半成品,作业人员观察与作业.7.振动:小的振动有利于保护贴片精度,设备的正常使用.8.地板的承载能力:SMT设备一般都有较大振动,如果生产车间不在一楼应考虑楼板的承受能力和防止共振.9.设备的布局:主要考虑设备的振动是否会相互影响,是否方便作业与正体的美观,产品的升级伴随的辅助设备的增加.二生产排序1.先生产锡膏面,再生产胶水面2.先生产少料面,再生产多料面3.PCB 胶水贴片回焊炉目检 ICT IPQC4.PCB 印刷 IPQC抽检贴片 IPQC抽检回焊炉 IPQC ICT 目检三焊膏部分有铅焊膏有铅焊膏的组成与其对性能的影响1. 锡铅合金锡球( Solder Ball )●比重 85---90%：合金锡球比重高低将会影响焊点锡量的多少与爬升性，因为焊接时锡球合金不会挥发，相同体积的锡膏膜，锡铅合金球的比重越高焊点就会越饱满。
smt制程简介
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目录
• smt制程概述 • smt制程技术 • smt制程设备 • smt制程材料 • smt制程质量及可靠性 • smt制程发展趋势及挑战
01
smt制程概述
smt定义及特点
表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种将电子元件组 装到PCB板表面的技术。它具有组装密度高、体积小、重量轻、可靠性高、易于 实现自动化和降低成本等优点。
废弃物减量化与资源化
SMT制程产生的废弃物较多，需要采 取措施减量化与资源化处理。具体措 施包括使用环保材料、提高原材料利 用率和实施废弃物分类回收等。
THANKS
感谢观看
做准备。
印刷技术包括焊锡膏的制备、钢 网的制作、印刷机的选择和操作
、印刷质量的控制等环节。
印刷技术对smt制程的质量和可 靠性有着重要的影响。
贴片机技术
贴片机是smt制程中的核心设 备之一，用于将smd元件准确 地贴装到pcb板上。
贴片机技术包括机器的选择和 操作、元件库的设置、贴装程 序的编制、贴装质量的检测等 环节。
组成
加热器、传送带、控制系 统等。
工作原理
通过加热使锡膏融化，将 元器件与PCB板焊接牢固 。
静电检测器
作用
检测PCB板是否受到静电损伤。
组成
静电检测器、控制系统等。
工作原理
通过静电检测器检测PCB板的静电荷，判断是否 受到静电损伤。
04
smt制程材料
表面贴装元件
表面贴装元件的特点是小型化、高密度、高可靠性以 及低成本。
02
这些辅助材料对于保证SMT制程 的顺利进行和提高生产效率具有 重要作用。
SM工艺与制程
SMT 工艺与制程一SMT生产环境二生产排序三焊膏部分四胶水部分五组件(SMD)的基本知识六PCB板的基本要求七SMT基本工艺、制程文件唐海2013/4/29一SMT生产环境1.无尘:SMT设备气动部件很多,清洁的环境有利于气路的顺畅,与稳定运行;SMT贴片设备的组件认识系统主要为相机识别或激光识别,它们镜头是否清洁无尘直接影响到设备的装着率和贴片精度;SMT设备的功率电器部件较多,无尘与良好的通风环境能保证其寿命;无尘能保证PCB板的清洁,保证印刷质量与点胶质量；无尘的其体等级要求根据生产品的类型与精度要求来确定。
2.温度:( 20---28℃) 设备的机械、电器部件在高速、长时间运转下都会发热, 要较低的环境温度保证其正常运行;在此温度范围内能保证锡膏的性能与点胶的质量;SMT 的作业人员为防静电而穿了防静电衣帽,需要合适的温度环境.3.湿度:( 40---70%RH ) 湿度对静电的影响非常大;湿度对锡膏的印刷有很大影响;湿度对设备机械、电器部件有影响.4.防静电: A.静电物质由于受外力的作用,会产生电子的得失,物质中电子的得失破坏了电平衡,产生了静电.静电能击穿很多电子器件,是IC等电子器件的头号杀手.B.影响静电的产生因素●物质的材料特性,有的容易产生静电,有的不容易产生静电;●物质摩擦的作用力的大小与方向;●环境湿度会影响静电产生的大小,越干燥,越易产生静电;●环境空间的交变电场,磁场也是产生静电的重要来源.C.静电的防护●所有元器件的操作都必需在静电安全工作台上进行;●SMD采用防静电包装,SMD物料仓要有更严的防静电保护;●SMT的作业人员必须有静电防护,穿防静电工作服或戴防静电手腕带,接触芯片时避免接触它的引脚或端子,根据要求再作静电防护;●SMT的各种设备必须有良好的防静电保护,做防静电油漆,加防静电皮,和设备良好的接地;●控制好SMT生产环境的湿度,工作场地做防静电油漆,加防静电地皮;●PCBA的存放与搬运也要注意防静电,用防静电胶盆等来装PCB .5.通风:SMT回流焊会排出很多废气,需要良好的通风保持生产环境.6.照明:方便目检员检测半成品,作业人员观察与作业.7.振动:小的振动有利于保护贴片精度,设备的正常使用.8.地板的承载能力:SMT设备一般都有较大振动,如果生产车间不在一楼应考虑楼板的承受能力和防止共振.9.设备的布局:主要考虑设备的振动是否会相互影响,是否方便作业与正体的美观,产品的升级伴随的辅助设备的增加.二生产排序1.先生产锡膏面,再生产胶水面2.先生产少料面,再生产多料面3.PCB 胶水贴片回焊炉目检ICT IPQC4.PCB 印刷IPQC抽检贴片IPQC抽检回焊炉IPQC ICT 目检三焊膏部分有铅焊膏有铅焊膏的组成与其对性能的影响1. 锡铅合金锡球( Solder Ball )●比重85---90%：合金锡球比重高低将会影响焊点锡量的多少与爬升性，因为焊接时锡球合金不会挥发，相同体积的锡膏膜，锡铅合金球的比重越高焊点就会越饱满。
SMT工艺与制程
SMT工艺与制程关键信息项：1、工艺要求与标准贴片精度要求：＿___________________________焊接质量标准：＿___________________________回流焊温度曲线规范：＿___________________________2、设备与材料SMT 设备型号与规格：＿___________________________贴片元件品牌与规格：＿___________________________焊料类型与规格：＿___________________________3、生产流程与控制上料流程与检验标准：＿___________________________贴片程序设定与审核流程：＿___________________________炉温控制参数与监测频率：＿___________________________ 4、质量检验与验收外观检验标准与方法：＿___________________________功能测试项目与标准：＿___________________________不合格品处理流程：＿___________________________5、交货时间与数量每次交货的时间节点：＿___________________________交货的数量与批次：＿___________________________6、价格与付款方式产品单价：＿___________________________付款方式与周期：＿___________________________11 引言本协议旨在规范 SMT 工艺与制程相关的各项要求和流程，确保产品质量、生产效率和双方的权益。
111 适用范围本协议适用于SMT 工艺与制程中涉及的贴片、焊接、检验等环节。
12 工艺要求与标准121 贴片精度要求贴片元件的位置精度应符合行业标准，通常 X、Y 轴偏差不超过±01mm。
SMT制程项目
SMT制程项目SMT（表面贴装技术）制程是一种电子组装技术，也被称为SMD（表面贴装器件）制程，是电子产品制造过程中的关键环节之一、由于其高效、高质、高稳定性的特点，SMT制程已经成为电子产品制造领域的主流技术。
SMT制程项目的流程包括三个主要步骤：贴装、焊接和检验。
在贴装步骤中，电子元器件被自动装配设备精确地粘贴在PCB上。
在焊接步骤中，使用高温热风或回流炉，将电子元器件与PCB焊接在一起。
在检验步骤中，通过视觉检测系统和自动测量仪器，对焊接质量进行检查，以确保产品的质量和可靠性。
SMT制程项目的优势之一是可以实现高度集成，即在同一个PCB上安装多个电子元器件。
这有助于减小产品的体积，提高系统的集成度，并且降低了线路复杂度和线路长度。
此外，SMT制程还提供了更好的电气性能，因为元器件之间的电路距离更短，导致更低的电阻和电感。
SMT制程项目也具有一些挑战和难点。
首先，SMT制程对设备和工艺的要求非常高，需要投入大量的资金来购买先进的设备和培训操作人员。
其次，SMT制程对电子元器件的要求也非常严格，必须确保元器件的尺寸大小和焊盘质量的匹配度。
最后，由于焊接过程中的高温和对元器件的挑战，必须采取一系列的防静电和防热措施，以确保成品的质量和可靠性。
对于SMT制程项目的实施，需要进行详细的规划和评估。
首先，需要确保生产线的布局合理，以便流程顺畅。
其次，需要选购适合的设备，考虑到产量、产品类型和成本等因素。
此外，还需要培训操作人员，使其熟悉操作流程和设备维护。
最后，还需要建立质量控制体系，定期进行检测和维护，以确保产品的质量和符合标准。
总之，SMT制程项目的实施对于电子产品制造企业具有重要的意义。
通过采用SMT制程，企业可以提高生产效率、降低成本，并实现产品的高质量和高可靠性。
然而，实施SMT制程项目也需要投入大量的资金和人力资源，并且需要细致的规划和评估。
SMT生产流程与制程简介
➢In Circuit tester；ICT ➢Short、Open and Power Test ➢Low MDA Entry Price ➢Conduct function test with Advanced PXI Module Architecture ➢Optional Digital Components Test ➢Optional On Board programming and Boundary Scan Test ➢Two Stage Fixtures Available
2024/8/14 AOI(Automatic Optical Inspection) 17
自動光學檢測機
工作內容：透過光學檢測判定良品或不良品 工作原理：透過可程式控的的光源變化經截取影像後區分出良品或是不良品
2024/8/14 SMT Equipment Introduction
SMT生产工艺流程
SMT生产工艺流程一、SMT特点①、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%〜60%,重量减轻60%~80%。
②、可靠性高、抗震能力强。
焊点缺陷率低。
③、高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
④、易于实现自动化，提高生产效率。
⑤、降低成本达30%~50%o⑥、节省材料、能源、设备、人力、时间等。
二、工艺组成印刷（红胶/锡膏）——＞检测（可选SPI全自动或人工检测）一＞贴装（先贴小器件后贴大器件）——＞检测（可选AOI 光学/目视检测）一一＞焊接（采用热风回流焊进行焊接）一一＞检测（选用AOI光学检测外观及功能性测试检测）一›维修（使用工具；焊台及热风拆焊台等）一一＞分板（手工或者分板机进行切板）三、工艺流程可简分为：锡膏印刷一一＞元件贴片一＞回流焊接一一＞产品检修（每道工艺中均可加入检测环节以控制质量）锡膏印刷：其作用是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。
所用设备为印刷机锡膏印刷机）,位于SMT生产线的最前端。
元件贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。
所用设备为（贴片机），位于SMT生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。
回流焊接：其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB牢固焊接在一起。
所用设备为（回流焊炉），位于SMT生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测，所量测的温度以Profi1e的形式体现。
AOI光学检测：其作用是对焊接好的PCB进行焊接质量的检测。
所使用到的设备为全自动光学检测机（AOI）,位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。
产品检修：其作用是对检测出现故障的PCB进行返修。
所用工具为烙铁、返修工作站等。
配置在AO1光学检测后。
切板/分板：其作用对多连板PCBA进行切分，使之分开成单独个体,一般采用V-cut与机器切割方式。
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- - .SMT 工艺与制程一SMT生产环境二生产排序三焊膏部分四胶水部分五组件(SMD)的基本知识六PCB板的基本要求七SMT基本工艺、制程文件唐海2013/4/29一SMT生产环境1.无尘:SMT设备气动部件很多,清洁的环境有利于气路的顺畅,与稳定运行;SMT贴片设备的组件认识系统主要为相机识别或激光识别,它们镜头是否清洁无尘直接影响到设备的装着率和贴片精度;SMT设备的功率电器部件较多,无尘与良好的通风环境能保证其寿命;无尘能保证PCB板的清洁,保证印刷质量与点胶质量；无尘的其体等级要求根据生产品的类型与精度要求来确定。
2.温度:( 20---28℃)设备的机械、电器部件在高速、长时间运转下都会发热, 要较低的环境温度保证其正常运行;在此温度范围内能保证锡膏的性能与点胶的质量;SMT 的作业人员为防静电而穿了防静电衣帽,需要合适的温度环境.3.湿度:( 40---70%RH ) 湿度对静电的影响非常大;湿度对锡膏的印刷有很大影响;湿度对设备机械、电器部件有影响.4.防静电: A.静电物质由于受外力的作用,会产生电子的得失,物质中电子的得失破坏了电平衡,产生了静电.静电能击穿很多电子器件,是IC等电子器件的头号杀手.B.影响静电的产生因素●物质的材料特性,有的容易产生静电,有的不容易产生静电;●物质摩擦的作用力的大小与方向;●环境湿度会影响静电产生的大小,越干燥,越易产生静电;●环境空间的交变电场,磁场也是产生静电的重要来源.C.静电的防护●所有元器件的操作都必需在静电安全工作台上进行;●SMD采用防静电包装,SMD物料仓要有更严的防静电保护;●SMT的作业人员必须有静电防护,穿防静电工作服或戴防静电手腕带,接触芯片时避免接触它的引脚或端子,根据要求再作静电防护;●SMT的各种设备必须有良好的防静电保护,做防静电油漆,加防静电皮,和设备良好的接地;●控制好SMT生产环境的湿度,工作场地做防静电油漆,加防静电地皮;●PCBA的存放与搬运也要注意防静电,用防静电胶盆等来装PCB .5.通风:SMT回流焊会排出很多废气,需要良好的通风保持生产环境.6.照明:方便目检员检测半成品,作业人员观察与作业.7.振动:小的振动有利于保护贴片精度,设备的正常使用.8.地板的承载能力:SMT设备一般都有较大振动,如果生产车间不在一楼应考虑楼板的承受能力和防止共振.9.设备的布局:主要考虑设备的振动是否会相互影响,是否方便作业与正体的美观,产品的升级伴随的辅助设备的增加.二生产排序1.先生产锡膏面,再生产胶水面2.先生产少料面,再生产多料面3.PCB 胶水贴片回焊炉目检ICT IPQC4.PCB印刷IPQC抽检贴片IPQC抽检回焊炉IPQC ICT 目检三焊膏部分有铅焊膏有铅焊膏的组成与其对性能的影响1. 锡铅合金锡球( Solder Ball )●比重85---90%：合金锡球比重高低将会影响焊点锡量的多少与爬升性，因为焊接时锡球合金不会挥发，相同体积的锡膏膜，锡铅合金球的比重越高焊点就会越饱满。
●球径25---55um：生产机板上的最小印刷间距决定了被选用锡膏锡球球径的范围。
一般要求球径要小于最小印刷间距的1/3。
如球径太大在印刷时网孔易堵塞,锡膏粘度会变小，不易均匀涂布; 球径太小易塌边,锡球易氧化,焊接时易起锡珠.●锡铅比63/37：锡球的锡铅比例将决定锡膏的熔点,Sn/Pb为63/37的锡膏熔点约为183℃，近年来由于环保的要求多用无铅锡球.2. 助焊剂( Flux )●比重9—12% 一般在10%左右●种类RSA、RA、RMA、R 现一般采用RMA型RMA 弱活化性卤素含有量小于0.5‰，腐蚀性很小●作用与要求:清除PCB 表面PAD 上的氧化层,并保护其不再被氧化.降低焊接中焊料的表面张力,促进焊料的流动与分散.加强了锡膏的润湿性.要求助焊剂无腐蚀,低残留,免清洗.3. 粘度、流变动调节剂,溶剂( Solvent )* 比重2---3%* 粘度调节剂控制锡膏的粘度与沉积特性，是影响粘度的主要因素。
影响粘度的其它因素：Ⅰ锡球颗粒外形尺寸与形状,外形尺寸越小粘度就越大;Ⅱ助焊剂所占锡膏的比重,含有助焊剂越多，粘度就小；Ⅲ锡球颗粒的形状越圆，粘度越大粘度对印刷质量的影响：粘度太大: 不易穿过网孔,不利脱网,印出的线残缺不全,滚动性差. 粘度太小: 易流淌和塌边,影响印刷的分辨变率和线条的平整性,不利于组件的贴片.一般的粘度要求：生产普通SMD时要求粘度500—900Pa.S；生产细间距SMD时要求粘度800--1200Pa.S* 流变动调节剂在焊接时，调节锡水的流动，保证焊接质量* 溶剂保证锡膏润湿性,改变锡膏的存贮期限. 要求其沸点较高,常温下不易挥发,在Reflow 中快速挥发.锡膏选用的性能检查项目1.印刷前贮存稳定性粘度测试2.印刷时脱网性滚动性塌边性润湿性连续印刷性3.焊接后光泽度( 低助焊剂残留) 爬升性( 焊点爬升高)光滑性( 加工美观性) 最佳条件下的锡珠情况最佳条件下的短路、虚焊情况4.焊点电气项目焊接强度焊点的导通性焊点与焊点的绝缘性抗腐蚀性锡膏的选用依据1 焊点质量主要焊点的爬升性焊点的光泽度短路情况空焊情2 印刷质量主要脱网性塌边性连续印刷性3 采购价格考虑锡膏的性能价格比4 采购周期从定货到到货所需的时间，最好是国内采购，不需报关5 售后服务情况锡膏的保存条件: 低温冷藏2—10℃,保存期不超过3个月,使用时先进先出锡膏的使用准备: 先回温4—8小时, 拌3—5分钟回温：锡膏的保存为低温冷藏如不回到室温就生产，易使锡膏周围的水蒸汽液化，而吸收水分，破坏锡膏的组成，影响锡膏的性能；锡膏品牌不同回温时间稍有差异，最佳的回温时间可咨询供应商搅拌：锡膏长期存放，由于组成成份的比重不同而分层，搅拌有利于锡膏成份的均匀，控制好锡膏的粘度，便于印刷；锡膏品牌不同搅拌时间稍有差异，最佳的搅拌时间可咨询供应商；也有些锡膏不用机器搅拌钢网( Stencil )1.加工方式化学蚀刻( Etching ) 便宜精度差激光加工( Laser ) 价格适中精度较好现普遍采用电铸加工( Additive ) 加工费高周期长易脱网精度好2.钢网的制作对锡膏印刷的影响(主要考虑锡球的流入与脱网)* 网孔的长或宽L/W , 深度(网的厚度) H与锡球直径D 的关系HLDWW/ L＞＝5D H＞＝3D* STENCIL的厚度：决定了锡膏的涂布量( 0.12mm /0.15mm ) 影响开口比例.* 网孔的开口比例：起到锡量的调控作用。
为减少空焊，有些地方要加大开口；为减少短路或起锡珠, 部分组件相应于PAD 的尺寸缩小开孔.* 网孔的开口形状：为了便于锡膏膜的脱网，减少网孔残留锡膏，网孔应尽量保证面积的情况下减小其周长，方形网孔四角倒圆角R（0.2mm），IC焊盘两端做成半圆。
* 为确保印刷精度,网上应有Mark 点,通常采用半刻方式.3.钢网制作要求与指针要求: A. 开孔的位置精度 B. 开孔尺寸的精度C. 孔壁的粗糙度D. 孔壁呈小梯形( 有利于锡膏的脱网)E. 钢网的张力要求指标: A. 框架尺寸 B. 模板在框架中的位置和方向C. 模板材料D. 模板厚度E. 定位边或定位孔F. Mark 点例：松下SPP印刷机钢网制作标准一外框尺寸宽600mm×长550mm二Stencil厚度选择如有IC Pitch< 0.5mm 的元件Stencil厚度选用0.12mm如有CSP Pitch < 1.0mm 的元件Stencil厚度选用0.12mm无上述元件的Stencil厚度选用0.15mm三制作方式IC Pitch<0.5mm 的元件位置采用ElectropolshCSP Pitch<1.0mm 的元件位置采用Electropolsh四开口形状Chip元件等四方直角焊盘网孔四直角均做成R=0.2mm的倒角如图1SOP QFP等长方形焊盘网孔两端开成P= Pitch/2的半圆如图2CSP元件如CSP Pitch< 1.0mm 网孔开成方形图1图2五开口比例（特殊异形元件根据实际情况而定）A．选用0.15mm的钢板时Chip元件（1005或以下尺寸）元件按焊盘面积100% 开孔Chip元件（1005以上尺寸）元件按焊盘面积95% 开孔SOP，QFP等元件元件按焊盘宽度95% 开孔、长度100% 开孔BGA/CSP等到元件元件按焊盘面积105% 开孔B．选用0.12mm的钢板时Chip元件（1005或以下尺寸）元件按焊盘面积110% 开孔Chip元件（1005以上尺寸）元件按焊盘面积100% 开孔SOP，QFP（Pitch>= 0.5mm）元件按焊盘宽度、长度100% 开孔SOP，QFP（Pitch< 0.5mm〉元件按焊盘宽度100%、长度110% 开孔BGA/CSP（Pitch>= 1.0mm）元件按焊盘面积115% 开孔BGA/CSP（Pitch<1.0mm）元件按焊盘面积120% 开孔六Mark的制作底面半刻深度：网板厚度1/2 图形：圆形尺寸：1.0mm七钢网方向以定位孔为正方向八钢网标记A．PCB NO. PCB板板号B．Stencil厚度C．生产方式，生产日期注明D．在外框上刻箭头标明钢网投入方向E．标记位置钢网正方向右下角4.钢网的正常使用寿命3万—5万片板刮刀直接接触模板的生产工具，要求耐磨，边缘平整1 不锈钢刮刀印刷品质良好，在细间距，超细间距模板的印刷时，大多采用钢刮刀，寿命较长，每天24小时使用，寿命一般有三四个月；对钢网的磨损较快，要注意刮刀压力* 有PITCH小于0。
65 IC或BGA/CSP组件的钢网印刷时必需采用钢刮刀2 聚亚氨酯橡胶刮刀刮刀形状有V形，棱形；由于橡胶有弹性，能压到模板的网孔中，刮走一部分锡膏，使锡膏膜不平整，印刷质量较差，一般在手工印刷时采用；寿命较短，易磨损，每日24小时使用，寿命一般在一月内印刷的主要参数1. 刮刀的运行速度Print Speed 15---50mm/s2. 刮刀压力Print Pressure 取决于所用机型与刮刀的材质与角度3. 脱网速度Separate Speed 0.1---1mm/s4. 脱网距离Separation Distance 1---1.5mm5. 印刷间隙Print Gap 0mm6. 印刷角度Print Degree 45---75度( 推荐使用60度刮刀)7. 清洁钢网模式Cleaning Screen Mode 干擦、溶剂擦、真空擦8. 清洁钢网间隔Cleaning Screen Interval 2---8PCS影响印刷质量的几大因素1.锡膏 A. 流动性( 滚动性) B. 粘度C. 焊剂的含量( 润湿性)D. 锡球的尺寸2. 钢网 A. 钢网厚度 B. 钢网材质 C. 钢网的张力D. 钢网成形方式E. 网孔开孔比例3.印刷参数同上4.刮刀材质锡膏板的温度曲线( Profile )1.回焊炉的种类A. 红外线炉较古老,隧道加热,受热不均匀,由于红外线不能不穿透物体，在生产PLCC BGA/CSP等焊点在组件本体下面的组件时，会产生“阴影效应”；且光波易反射，受反射面积，颜色，平整性的影响较大，已较少使用B. 热风强制性炉耐热风扇或者对流喷射管来迫使气流循环,能使PCB板均匀受热,温差较小，焊接性能较佳；但在高温下易助长焊点氧化，PCB板上的板香挥发严重。