外层干膜培训资料(78张)PPT
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干膜(Dry Film)的用途: 干膜是一种感光材料,是PCB生产中的重 要物料,用于线路板图形的转移制作。 干膜的特性: 感光聚合、感光后耐酸不耐强碱、不导电, 因此可用作抗蚀层或抗电镀层。
干膜简介
干膜性能的评估 解晰度 附着力 盖孔能力 填凹陷能力 其他
干膜简介
解晰度测试:45/45微米
SEM: 45/45微米
3.酸洗缸:每班更换一次,加药时戴防护面具(头盔.胶手套) 4.水洗缸:每班更换一次,防止因水洗不净导致的膜下杂物。 5.烘干:板面不干,容易再氧化或有白点存在,而影响干膜的贴着
性,所以贴膜员工注意检查板面铜粒、擦花、杂物、及孔内是 否有水迹,发现异常立即反馈。 周、月保养用抹布清洁烘干段 内四周,防止灰尘吸附到板面,吸水海绵2小时清洗一次。 6.每班更换火山灰,并清洗磨刷、侧壁、凹槽、传送辘及火山灰缸, 检查喷嘴喷管有无阻塞、破损。
No 退 回
↓ 退膜 → 检、修板→出板
三、干膜简介
干膜简介
结构
聚乙烯保护膜 光致抗蚀剂 聚酯薄膜
干膜简介
各部分作用:
❖聚乙烯保护膜:感光胶层的保护膜,防止灰尘等污染 干膜,同时避免卷膜时相互粘连;此层保护膜在贴膜时 撕掉。
❖光致抗蚀剂:干膜的主体,由感光材料组成,用途不 同,厚度不同。
二、工艺流程
前处理
↓
No No No
清洁
┌ - - ┌ --┬-─ ┐
↓
菲
││
↓
贴膜 菲 生 贴 林
生│
黑
↓
林 Yes 产 保 Yes 检 Yes 产 Yes 检 菲
对位 ←─ 的←─ 前←─护←─ 查←─ 前←─ ←─ 林
↓
清 检膜 机
检 查制
Baidu Nhomakorabea曝光 洁 查
检
查
作
↓ 显影
↓ 蚀刻
│
查
↑
└ ─ ─ ─ ─ ─ ─ ─┘
传送速度(m/min) 烘干段温度(℃)
水膜实验(s)
控制范围 8-12 8-12 10-20 3-5
0.8-1.2 2.0-3.0 1.5-2.75 75-85
≥30
前处理注意事项
1.处理后的铜表面颜色暗哑、洁净,不能有杂物、油脂、氧化层、 灰尘颗粒残留、水分(特别是孔内)
2.磨痕:磨痕是前处理的重要参数,磨厚度相差>0.2mm的板,都 必须重做磨痕测试及水膜测试,连续磨相同厚度板,每四小时 做一次磨痕测试。
7-8格/21 535-555mmHg 15s
30-1440
注意事项
1. 每四个小时做一次曝光尺;曝光条使用两个月需更换;曝光 底片菲林每月更换一次。
2. 曝光能量均匀要求≤20%,每周检测一次,减少图象失真。
❖聚酯薄膜:感光胶载体,在曝光后显影前撕掉,防止 氧气向抗蚀剂层扩散,破坏游离基,引起感光度下降以 及干膜性能变化。
干膜简介
基本组分:
• 光聚合单体:干膜主要感应成分,在紫外光下发生 反应生成聚合物。
• 光引发剂:协助光聚合单体产生反应生成光聚合物, 具有引发作用。
• 其它:光聚合反应触发剂、染料、增塑剂、安定剂、 光发色剂、密着促进剂。
7. 贴膜放板员工必须双手拿板两边,不允许单手抓板及抓到板内。 8. 小车上放板数量不能超过100块,不允许大板直接靠小板。
曝光
目的:就是利用紫外光照射,对干膜进 行感光聚合反应,在板面上完成图形转 移。
主要参数
项目 工作环境 曝光级数 真空度及延长时间 静置时间min
控制范围 温度22±1℃ 湿度55±5%
前处理
1. 目的:
除去板面氧化、杂物、油污,粗糙铜表面,增加板 与干膜的结合力。
2. 前处理方式:
化学前处理、机械前处理等 我司采用机械和浮石粉结合的方式
3. 前处理的评估
水膜破裂实验≥30秒
主要参数
项目 尼龙针刷磨痕宽度(mm) 尼龙软刷磨痕宽度(mm)
火山灰浓度(体积%) 酸洗浓度(%,体积比) 溢流水洗压力(kg/cm2) 加压水洗压力 (kg/cm2)
贴膜
1. 目的:
贴膜就是在一定温度、压力下将干膜贴附在经洁净、 粗化后之铜面上。
2. 控制点:
出入板温度、压辘温度、贴膜压力、速度
主要参数
项目
入板温度℃ 出板速度℃ 压辘温度℃ 贴膜压力kg/cm2 速度m/min 前后留边mm 静置时间min
控制范围
45-50 50-60 110-120 3.0-5.0 1.0-3.0
外层干膜培训资料
编制:ME/高超
目录
概述 工艺流程 干膜简介 各岗位介绍(目的、控制点重要参数、 注意事项) 常见缺陷及原因
一、概述
目的:外层干膜工序是PCB制作流程中实现图 形转移过程的一个流程,是将菲林底版上 的电路图像转移到覆铜箔层压板上,形成 一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像,再经过化 学的方法蚀刻掉裸露的铜面,最后退去抗 蚀膜层,得到所需要的电路图形。
3. 干膜的使用必须遵行先进先出的原则,从冷库领出的干膜需在 曝光房内放置2h以上,方可用于生产。
4. 压力:注意控制压力,防止结合不牢起泡、起皱等不良。
5. 温度:温度过高,干膜变脆耐抗蚀镀性差:温度过低,干膜结 合不牢,膜易跷起脱落。
6. 静置时间:贴膜后静置15分钟以上再收板,操作中决不能揭起 保护膜,否则显影后有穿封孔。
3-5 15-1440
注意事项
1. 贴膜注意板面是否清洁,无水气、氧化、干膜碎等。
2. 注意贴膜质量,无定位压痕、起泡、起皱,划痕等缺陷,注意 调节干膜贴膜后前后留铜3-5mm,留出外层的PIN钉孔,避免板 边膜碎产生,且不能贴斜,每次换干膜检查压轮是否破损并用 无水乙醇清洁附着在压辘和贴膜轴上干膜及贴膜前后的移载轮
干膜简介
原理:
光聚合单体,在光引发剂存在下,经紫外光照射发生聚合反应,生成聚 合物,感光部分不溶于显影液,未曝光部分被显影液溶解而除去,从而 形成抗蚀或抗镀的干膜图形。
干膜之聚合过程:
(吸收能量)
(自由基转移) (聚合或交联)
紫外光照射→引发剂裂解→出现自由基→单体吸收自由基→形成聚合体 →显影
干膜简介
干膜简介
干膜的发展趋势
为了达到线路板的多层和高密度要求,目 前干膜一般解像度要达到线宽间距(L/ S)在50/50um以上。但随着PCB行业 的飞速发展和科学技术不断提高,为了满 足客户要求,也必需要更高解像度的干膜。 比如(L/S = 10/10 um)。
四、各岗位介绍
• 前处理 • 贴膜 • 曝光 • 显影 • 蚀刻 • 退膜 • 检板
干膜简介
干膜性能的评估 解晰度 附着力 盖孔能力 填凹陷能力 其他
干膜简介
解晰度测试:45/45微米
SEM: 45/45微米
3.酸洗缸:每班更换一次,加药时戴防护面具(头盔.胶手套) 4.水洗缸:每班更换一次,防止因水洗不净导致的膜下杂物。 5.烘干:板面不干,容易再氧化或有白点存在,而影响干膜的贴着
性,所以贴膜员工注意检查板面铜粒、擦花、杂物、及孔内是 否有水迹,发现异常立即反馈。 周、月保养用抹布清洁烘干段 内四周,防止灰尘吸附到板面,吸水海绵2小时清洗一次。 6.每班更换火山灰,并清洗磨刷、侧壁、凹槽、传送辘及火山灰缸, 检查喷嘴喷管有无阻塞、破损。
No 退 回
↓ 退膜 → 检、修板→出板
三、干膜简介
干膜简介
结构
聚乙烯保护膜 光致抗蚀剂 聚酯薄膜
干膜简介
各部分作用:
❖聚乙烯保护膜:感光胶层的保护膜,防止灰尘等污染 干膜,同时避免卷膜时相互粘连;此层保护膜在贴膜时 撕掉。
❖光致抗蚀剂:干膜的主体,由感光材料组成,用途不 同,厚度不同。
二、工艺流程
前处理
↓
No No No
清洁
┌ - - ┌ --┬-─ ┐
↓
菲
││
↓
贴膜 菲 生 贴 林
生│
黑
↓
林 Yes 产 保 Yes 检 Yes 产 Yes 检 菲
对位 ←─ 的←─ 前←─护←─ 查←─ 前←─ ←─ 林
↓
清 检膜 机
检 查制
Baidu Nhomakorabea曝光 洁 查
检
查
作
↓ 显影
↓ 蚀刻
│
查
↑
└ ─ ─ ─ ─ ─ ─ ─┘
传送速度(m/min) 烘干段温度(℃)
水膜实验(s)
控制范围 8-12 8-12 10-20 3-5
0.8-1.2 2.0-3.0 1.5-2.75 75-85
≥30
前处理注意事项
1.处理后的铜表面颜色暗哑、洁净,不能有杂物、油脂、氧化层、 灰尘颗粒残留、水分(特别是孔内)
2.磨痕:磨痕是前处理的重要参数,磨厚度相差>0.2mm的板,都 必须重做磨痕测试及水膜测试,连续磨相同厚度板,每四小时 做一次磨痕测试。
7-8格/21 535-555mmHg 15s
30-1440
注意事项
1. 每四个小时做一次曝光尺;曝光条使用两个月需更换;曝光 底片菲林每月更换一次。
2. 曝光能量均匀要求≤20%,每周检测一次,减少图象失真。
❖聚酯薄膜:感光胶载体,在曝光后显影前撕掉,防止 氧气向抗蚀剂层扩散,破坏游离基,引起感光度下降以 及干膜性能变化。
干膜简介
基本组分:
• 光聚合单体:干膜主要感应成分,在紫外光下发生 反应生成聚合物。
• 光引发剂:协助光聚合单体产生反应生成光聚合物, 具有引发作用。
• 其它:光聚合反应触发剂、染料、增塑剂、安定剂、 光发色剂、密着促进剂。
7. 贴膜放板员工必须双手拿板两边,不允许单手抓板及抓到板内。 8. 小车上放板数量不能超过100块,不允许大板直接靠小板。
曝光
目的:就是利用紫外光照射,对干膜进 行感光聚合反应,在板面上完成图形转 移。
主要参数
项目 工作环境 曝光级数 真空度及延长时间 静置时间min
控制范围 温度22±1℃ 湿度55±5%
前处理
1. 目的:
除去板面氧化、杂物、油污,粗糙铜表面,增加板 与干膜的结合力。
2. 前处理方式:
化学前处理、机械前处理等 我司采用机械和浮石粉结合的方式
3. 前处理的评估
水膜破裂实验≥30秒
主要参数
项目 尼龙针刷磨痕宽度(mm) 尼龙软刷磨痕宽度(mm)
火山灰浓度(体积%) 酸洗浓度(%,体积比) 溢流水洗压力(kg/cm2) 加压水洗压力 (kg/cm2)
贴膜
1. 目的:
贴膜就是在一定温度、压力下将干膜贴附在经洁净、 粗化后之铜面上。
2. 控制点:
出入板温度、压辘温度、贴膜压力、速度
主要参数
项目
入板温度℃ 出板速度℃ 压辘温度℃ 贴膜压力kg/cm2 速度m/min 前后留边mm 静置时间min
控制范围
45-50 50-60 110-120 3.0-5.0 1.0-3.0
外层干膜培训资料
编制:ME/高超
目录
概述 工艺流程 干膜简介 各岗位介绍(目的、控制点重要参数、 注意事项) 常见缺陷及原因
一、概述
目的:外层干膜工序是PCB制作流程中实现图 形转移过程的一个流程,是将菲林底版上 的电路图像转移到覆铜箔层压板上,形成 一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像,再经过化 学的方法蚀刻掉裸露的铜面,最后退去抗 蚀膜层,得到所需要的电路图形。
3. 干膜的使用必须遵行先进先出的原则,从冷库领出的干膜需在 曝光房内放置2h以上,方可用于生产。
4. 压力:注意控制压力,防止结合不牢起泡、起皱等不良。
5. 温度:温度过高,干膜变脆耐抗蚀镀性差:温度过低,干膜结 合不牢,膜易跷起脱落。
6. 静置时间:贴膜后静置15分钟以上再收板,操作中决不能揭起 保护膜,否则显影后有穿封孔。
3-5 15-1440
注意事项
1. 贴膜注意板面是否清洁,无水气、氧化、干膜碎等。
2. 注意贴膜质量,无定位压痕、起泡、起皱,划痕等缺陷,注意 调节干膜贴膜后前后留铜3-5mm,留出外层的PIN钉孔,避免板 边膜碎产生,且不能贴斜,每次换干膜检查压轮是否破损并用 无水乙醇清洁附着在压辘和贴膜轴上干膜及贴膜前后的移载轮
干膜简介
原理:
光聚合单体,在光引发剂存在下,经紫外光照射发生聚合反应,生成聚 合物,感光部分不溶于显影液,未曝光部分被显影液溶解而除去,从而 形成抗蚀或抗镀的干膜图形。
干膜之聚合过程:
(吸收能量)
(自由基转移) (聚合或交联)
紫外光照射→引发剂裂解→出现自由基→单体吸收自由基→形成聚合体 →显影
干膜简介
干膜简介
干膜的发展趋势
为了达到线路板的多层和高密度要求,目 前干膜一般解像度要达到线宽间距(L/ S)在50/50um以上。但随着PCB行业 的飞速发展和科学技术不断提高,为了满 足客户要求,也必需要更高解像度的干膜。 比如(L/S = 10/10 um)。
四、各岗位介绍
• 前处理 • 贴膜 • 曝光 • 显影 • 蚀刻 • 退膜 • 检板