基于CEVA最新一代图像和视觉DSP平台,酷芯微电子新一代Edge AI

基于CEVA 最新一代图像和视觉DSP 平台，酷芯微电子

新一代Edge AI

在2018 世界人工智能大会期间，上海酷芯微电子有限公司(以下简称“酷芯微电子”)针对无人机、无人新零售、智能安防、家庭服务机器人、工业视觉、IOT 应用和通信等市场，推出了新一代AR9000 系列高性能、低功耗的Edge

AI 边缘智能处理SoC。

据悉，该系列芯片集成了自主研发的远距离无线基带和射频、高性能ISP (Image Signal Processing)、神经网络专用加速器、视频编解码等核心技术，并

且集成有USB3.0、千兆以太网、PCIE、CAN 总线等丰富的外围接口。

酷芯微电子董事长姚海平表示，本次发布的AR9000 系列，包含了

AR9101T、AR9201 两款SoC，这两颗芯片都已经进入批量量产阶段，近期有

不同应用领域的多家客户，已基于这两颗芯片开发出成熟落地的量产方案。酷芯微电子董事长姚海平

两款AI 芯片定位于Edge 端

“AR9201SoC 芯片是针对客户需求做了很多行业领先的创新设计，首次集成

无线基带低延时图传功能和强大AI 算力于一体的，以TSMC 28nm 低功耗工艺

为基础，自主研发实现的超大规模Edge AI SOC 智能芯片”，酷芯微电子CEO

钟琪介绍称：

第一，AR9201 SOC 单芯片具有超大规模的高集成度，主要集成了四核主频

1.5Ghz 高性能ARM Cortex-A7 CPU，提供强有力的系统应用开发能力，四核主

频1Ghz 高性能CEVA DSP，提供超强的1.2TOPS 算力，还集成了单颗主频

500MHz 高性能实时MCU，提供高性能实时控制能力。同时也集成了自主研发