基于CEVA最新一代图像和视觉DSP平台,酷芯微电子新一代Edge AI
英特尔获授权使用CEVA面向下一代4G无线产品的CEVA-XC DSP内核
美高 森美和 台湾联 华 电子 公 司 （ ＵＭＣ）是 首批 推 出
６ｎ ５ ｍ嵌 入式 快 闪 工艺 的企 业 ， 公 司 内部 业 已 完成 首个 商 业
化硅器件。美高森美 系统级芯片产品部 门正针对商业和工业
“ ＤＡ８ ２ 是 第一款 基于硬件方案解决的 ，专 门针对各 ２３ 种 便携式设备而优化的 ２ ３ Ｄ／Ｄ图像转换技术 。它实 际上不需
要 再 进 行 软 件 开 发 ， 且 与 基 于 使 用应 用处 理 器的 软 件 实 现 而
方案相 比，其对 电池 和计 算能力的需求微乎其微。 ”
通 过 支 持 每 秒 ６ 的 图 像 和视 频 ，系统 能够 实时 地 通 ０帧
来 ，但 是 当 前有 ３ 效果 的 影 像 内容非 常少 。通 过 采用 Ｄ Ｄ ２３ Ａ８ ２ ，可以在不影响电池寿命的情况下 ，创造一种真正 独特 的 、能够 立即让 用户体验 到无 限量 ３ 内容的设 备。 Ｄ ”
Ｄ ａ ｇ 导 体 企 业 发 展 和 战 略 副 总 裁 ＭａｋＴ ｎ ａ 说 。 ｉｌ 半 ｏ ｒ ｙ ｄ ｌ ｌ
器。
“ 目前 ，在 智 能 手 机 上 体 验 ３ 影 像 效 果 的需 求 已 经 到 Ｄ
英特 尔获 授权 使用 Ｃ Ｖ Ｅ Ａ 面 向下 一 代 ４ 无 线产 品 的 Ｇ Ｃ Ｖ — Ｐ内核 Ｅ Ａ ＸＣＤＳ
全球领先的硅产品知识产权 （ Ｉ）平台解决方案和数 ＳＰ
字信 号 处 理 器 （ Ｐ ＤＳ ）内 核授 权 厂 商 Ｃ Ｖ 公 司 宣 布 ，英 特 ＥＡ 尔 公 司 已获 授 权 使 用 Ｃ Ｖ ． Ｅ Ａ ＸＣ通信 ＤＳ Ｐ内核 。 ＣＶ Ｅ Ａ公 司 首 席执 行 官 Ｇ ｄｏ ｒ ｅ ｅ称 ： 我 们 很 荣 ｉｅｎＷｅｔ ｉ ｒ “ ｈｚ
2022年最值得推荐的5大车载中控SOC芯片
2022年最值得推荐的5大车载中控SOC芯片目前车载中控大屏幕已经成为汽车领域的一种潮流,用途也越来越多,包括车辆运行信息显示、行车安全信息显示、娱乐多媒体显示、社交信息显示等,都能够在车载中控大屏中来呈现。
如此多的信息,需要一颗强劲的芯片来处理,包括高通、瑞芯微、三星等芯片大厂的强势加持,为车载中控大屏的进化提供了坚实的基础。
1、高通骁龙820A,模块化设计便于硬件升级高通骁龙820A基于14纳米FinFET工艺制程,支持自动异构计算处理器与机器学习模块,集成64位Kryo CPU、Adreno530 GPU、Hexagon 680 DSP、HVX、X12LTE调制解调器,可实现600Mbps下行速度和150Mbps上行速度,支持诸多基于云的实时特性,包括串流多媒体、企业协作、实时地图与定位服务、远程诊断和一键式车载信息处理。
同时,骁龙820A采用模块化设计,便于后期升级车载系统硬件,为汽车OEM带来性能、连接和多媒体创新上的巨大潜力。
骁龙820A搭载机器智能平台Zeroth方案,支持ADAS特性以改善车辆安全系统,能够实现高速公路和市区道路场景下的ADAS功能,可对车辆、行人、自行车等多类物体识别,以及对像素级别可行驶区域的实时语义分割。
并借助GNSS和航位推测技术提供定位与导航。
软件方面,骁龙820A支持CarPlay和Android Auto,车企可通过远程发送最新固件升级。
2、瑞芯微RK3568M,1.0Tops NPU算力强劲瑞芯微RK3568M适用于ADAS+中控主机的整合产品,集成4核ARM架构A55处理器和Mali G52 2EE图形处理器,内置独立自研1.0Tops NPU,支持FP16/BFP16,可轻松移植360度环视算法、DMS算法、BSD算法等,支持车企快速迭代产品。
多媒体方面,瑞芯微RK3568M内置强大同编同解VPU,支持1路4K 60fps或8路1080P 30fps的多格式解码和高达1080P 100fps的H.265编码,可实现中控、副驾、头枕等的多屏异显及多媒体播放,分辨率高达4K 60fps。
《硅光子设计：从器件到系统》笔记
《硅光子设计：从器件到系统》阅读记录目录一、基础篇 (3)1.1 光子学基础知识 (4)1.1.1 光子的本质与特性 (4)1.1.2 光子的传播与相互作用 (5)1.2 硅光子学概述 (6)1.2.1 硅光子的定义与发展历程 (7)1.2.2 硅光子学的应用领域 (9)二、器件篇 (10)2.1 硅光子器件原理 (11)2.2 硅光子器件设计 (13)2.2.1 器件的结构设计 (14)2.2.2 器件的工艺流程 (15)2.3 硅光子器件的性能优化 (16)2.3.1 集成电路设计 (17)2.3.2 封装技术 (18)三、系统篇 (20)3.1 硅光子系统架构 (21)3.1.1 系统的整体结构 (22)3.1.2 系统的通信机制 (23)3.2 硅光子系统设计 (25)3.2.1 设计流程与方法 (26)3.2.2 设计实例分析 (27)3.3 硅光子系统的测试与验证 (29)3.3.1 测试平台搭建 (30)3.3.2 性能评估标准 (31)四、应用篇 (31)4.1 硅光子技术在通信领域的应用 (33)4.1.1 光纤通信系统 (34)4.1.2 量子通信系统 (35)4.2 硅光子技术在计算领域的应用 (36)4.2.1 软件定义光计算 (37)4.2.2 光子计算系统 (38)4.3 硅光子技术在传感领域的应用 (39)4.3.1 光学传感器 (40)4.3.2 生物传感与检测 (41)五、未来展望 (42)5.1 硅光子技术的发展趋势 (43)5.1.1 技术创新与突破 (44)5.1.2 应用领域的拓展 (45)5.2 硅光子技术的挑战与机遇 (47)5.2.1 人才培养与引进 (48)5.2.2 政策支持与产业环境 (49)一、基础篇《硅光子设计：从器件到系统》是一本深入探讨硅光子技术设计与应用的专著，涵盖了从基础理论到系统应用的全面知识。
在阅读这本书的基础篇时，我们可以对硅光子设计的核心概念有一个初步的了解。
超低功耗蓝牙SoCNCV-RSL10增强您的汽车设计
94M i c r o c o n t r o l l e r s &E m b e d d e d S y s t e m s 2018年第8期w w w .m e s n e t .c o m .c n新型M S P 430微控制器为感测应用提供可配置的信号链元件德州仪器(T I )近日宣布,其M S P 430超值系列产品中新增了多款新型微控制器(M C U ),新型的M C U s 具有集成信号链元件,并扩展了工作温度范围㊂新型M S P 430F R 2355铁电存储器(F R AM )M C U s 不仅能满足如烟雾探测器㊁传感变送器和断路器等感应与测量应用在温度方面的要求,还可以帮助开发人员缩小印刷电路板(P C B )尺寸,并且降低物料成本(B OM )㊂通过使用M S P 430F R 2355M C U ,工程师可以更灵活地进行系统设计㊂M S P 430F R 2355M C U 集成了智能模拟组合 可配置的信号链元件,其中包括多个12位数模转换器(D A C )和可编程增益放大器,以及一个12位模数转换器(A D C )和两个增强型比较器㊂对于成本敏感的应用,工程师拥有更多的选项,可以从M S P 430F R 2355M C U s 中选择更为合适的内存与处理速度㊂通过提供内存高达32K B 的存储器以及速度高达24MH z 的中央处理单元(C P U ),M S P 430超值系列F R A MM C U 的可选性得到扩展㊂此外,对于需要高达256K B 内存㊁具备更高性能或更多模拟外设的应用,设计人员还可以查询M S P 430F R A M M C U 产品系列的其余部分㊂超低功耗蓝牙S o C N C V R S L 10增强您的汽车设计安森美半导体的N C V R S L 10是通过蓝牙5认证并符合车规的系统单芯片(S o C ),具有极高的安全性和可靠性,用于汽车无匙进入㊁信息娱乐控制㊁主动安全和自动驾驶等应用,为汽车行业带来行业最低功耗㊂R S L 10是灵活㊁强大的无线电S o C ,提供先进的无线特性和灵活的可编程性,支持蓝牙低功耗及2.4G H z 定制协议㊁密集信号处理和线上固件升级(F O T A ),电源电压范围1.1~3.3V ,提供行业最低功耗(深度睡眠模式功耗低至62.5n W ,接收功耗低至7mW ,发射功耗低至11.1mW ),同时优化系统尺寸和电池使用寿命㊂N C V R S L 10是R S L 10的汽车级版本,符合A E CQ 100车规㊁F C C (美国联邦通信委员会)认证㊁E T S I (欧洲电信标准化协会)标准㊁生产件批准程序(P P A P ),符合G r a d e 2标准的工作温度范围,除了提供最低功耗,支持2M b ps 的更快数据速率,还内置A E S 128加密以提供更高安全性,采用可润湿侧翼Q F N 封装以提供更高可靠性㊂赛普拉斯闪存解决方案助力汽车及工业领域关键安全应用赛普拉斯半导体公司正式推出S e m pe r N O R 闪存产品系列㊂该产品系列面向汽车和工业领域,为用户提供业内最好的安全性和可靠性保证㊂S e m pe r 闪存产品系列的架构和设计旨在打造无故障嵌入式汽车安全系统,是首款符合I S O 26262功能性安全标准的存储产品㊂该产品系列符合汽车行业的要求和A S I L B 的功能性安全标准,在汽车和工业的极端温度应用环境中,仍可以提供卓越的耐用性和数据留存能力㊂借助赛普拉斯的E n d u r a F l e x 架构,S e m pe r 闪存产品可以被划分为多个分区,并对各个分区的耐用性和长期存储能力进行单独优化,从而使系统的设计得以简化㊂对于频繁的数据写入,通过对S e m pe r F l a s h 的分区配置,512M b 密度的产品可实现高达128万次的程序擦除,而1G b 密度的产品则可实现高达256万次程序擦除㊂对于代码和配置存储来说,通过配置单个分区可以实现长达25年之久的数据留存㊂酷芯部署面向嵌入式A I S o C 器件的C E V A X M 4智能视觉平台智能和互联设备的信号处理平台和人工智能处理器I P 授权许可厂商C E V A 宣布.中国领先的无人机和机器人系统级芯片(S o C )供应商上海酷芯微电子已经获得C E V A X M 4智能视觉平台的授权许可,并且部署于即将推出的A R 9X 01人工智能(A I )S o C 器件,为计算机视觉和深度学习工作负载提供支持㊂自公司成立于2011年以来,酷芯一直是无人机市场的领先芯片供应商,迄今为止,其控制器芯片已经助力全球各大无人机制造商的数百万台无人机产品㊂A R 9X 01是酷芯至今设计的最复杂芯片,使用多个C E V A X M 4内核来分析实时飞行环境,并利用人工智能完成各种任务,包括物体检测㊁分类和跟踪㊂与基于C P U 或G P U 的替代方案相比,由于C E V A X M 4平台在运行计算机视觉算法和深度学习推理时的固有低功耗特性,使得A R 9X 01允许无人机制造商最大限度增加飞行时间并提高整体无人机性能㊂D i a l o g 推出超低功耗触觉控制驱动IC D i a l o g 半导体公司推出一款新型触觉控制驱动IC D A 7280,该器件能驱动E R M (偏心旋转质量)和L R A (线性谐振传动器)电机,提供高清(H D )宽带驱动㊂与市场上。
酷芯获得授权许可并部署面向嵌入式AI SoC器件的CEVA-XM4智能视觉平台
近 日，上 海 酷 芯 微 电子 （酷 芯 ）宣 布 已经 获得 ＲＩＳＣ—Ｖ基 金会 近 日于 上海 复 旦 大 学举 办 了汇 ＣＥＶＡ—ＸＭ４智能视觉平台的授权许可 ，并且部署于 聚全 球成 员 组织 的 ＲＩＳＣ—Ｖ Ｄａｙ活 动 。ＲＩＳＣ—Ｖ基 金 即将推出的 ＡＲ９Ｘ０１人工智能 （ＡＩ）ＳｏＣ器件 ，为计
Ｌ■！—ｊ■ － Ｃ【ｌｈ】ｉｎ国ａ Ｉｎ集ｔｅｇｒ成ａｔｅｄ电 Ｃｉｒ路ｃｕｉｔ
业界７ｒ 要闻 一— 一
法半导体 ）
大 联 大 诠 鼎 集 团推 出 基于 Ｑｕａ Ｉ ｃｏｍｍ 产 品的 Ｓ Ｉ Ｇ ＭＥＳＨ多协议物联 网平台
量计算与安全、应用和加速器以及仿真框架等 。（来 自 ＲＩＳＣ—Ｖ）
近 日，ＦＩｊ星 科 技 （Ｍ３１）宣 布 ，公 司 已获 得 德 国 认 证 机 构 ＳＧＳ—Ｔ ｃ】Ｖ 颁 发 的 车 用 功 能 安 全 一ＩＳＯ ２６２６２开发 流程 证 书 ，公 司也将 以更 严谨 的 开发 验 证 流 程 ，提供 业 界 更具 安 全性 、可靠 性 的车 用 ＩＰ，进 军 高档 车用 电子市场 。
ＲＩＳＣ—Ｖ Ｄａｙ活 动 。活 动 聚集 了亚 洲 地 区的 行 业 领 控 、ＡＲ和 ＶＲ、无人机和 自动驾驶汽车等最复杂的
导 ，他 们就 ＲＩＳＣ—Ｖ生 态 系统 的最 新 项 目和实 施 进 机器学习和机器视觉应用的功耗束缚 。这些 ＤＳＰ平
展 进行 了沟通 交 流 。
台包 括 由标 量 和矢 量 ＤＳＰ处 理 器 及 硬 件 加 速 器 组
Ｍ３１目前 已有 七 位 团 队成 员拥 有 ＩＳＯ ２６２６２道 路车辆功能安全专家证照 ，协助落实车用 ＩＰ产品设 计 流程 依循 ＩＳＯ ２６２６２的安 全规 范 与管 理 机制 。依 循 ＩＳ０２６２６２标准流程 开发的 ＩＰ，将有助于 ＳｏＣ厂 商在车用 Ｉｃ产品设计上符合车厂要求 ，满足 ＳｏＣ对 标准化之功能安全性 、可靠性 ，与质量的设计需求 ， 拓 展 国际高 档车 用 电子市 场 。 （来 自 Ｍ３１）
电子行业深度研究：人工智能进入新时代，开启算力需求新篇章
电子人工智能进入新时代，开启算力需求新篇章伴随着OpenAI 推出的AIGC 产品功能逐渐强大，由此而带来了新的供给。
AIGC 已逐渐跑通成熟的商业模式，并且模型快速迭代，国内厂商奋起直追，促使整个社会对于算力需求的快速提升。
➢ 伴随着OpenAI 推出的AIGC 产品功能逐渐强大，由此而带来了新的需求。
伴随着AIGC 产品的应用场景逐渐丰富，无论是to B 端还是to C 端，都创造出了新的需求。
➢ OpenAI 已逐渐跑通成熟的商业模式，主要采用按量收费方式。
首先作为底层平台接入其他产品对外开放，按照数据请求量和实际计算量计算。
其次最新发布插件功能ChatGPT Plugins 可以帮助客户访问最新信息、运行计算或使用第三方服务。
➢ 算力需求指数级提升，国产替代随之而来。
伴随着AIGC 模型快速迭代，在模型性能实现飞跃式提升的同时，模型所使用参数量与预训练数据量也呈现指数级增长，与之相对应的便是整个社会对于算力需求的快速提升。
2023年开始美日荷对我国半导体产业链的掣肘行动逐渐加剧，国产算力替代随之而来。
➢ 投资建议：我们认为，AIGC 应用面逐渐越来越广，国内各大厂商奋起直追，整个社会对于算力的需求将呈现指数级增长，叠加美日荷对我国半导体行业的掣肘，国产替代随之而来。
重点关注： ➢ 1）GPU 厂商：景嘉微、海光信息；➢ 2）CPU 厂商：海光信息、龙芯中科；➢ 3）FPGA 厂商：紫光国微、复旦微电、安路科技；➢ 4）AI 芯片厂商：寒武纪、国芯科技；➢ 风险提示：AIGC 行业发展进程不及预期；国内厂商由于起步较晚而无法与国际巨头竞争；国产替代进程不及预期。
重点关注标的：简称EPS PE CAGR-3评级22A/E 2023E 2024E 22A/E 2023E 2024E 景嘉微 0.68 0.79 0.90 165.46 142.42 125.01 15% / 寒武纪 -2.91 -1.79 -1.19 -76.22 -123.91 -186.39 36% / 紫光国微 3.10 4.03 5.12 36.23 27.87 21.94 29% 买入复旦微电 1.32 1.85 2.36 48.45 34.57 27.10 34% 增持 安路科技 0.15 0.26 0.49 475.20 274.15 145.47 81% 增持 海光信息 0.35 0.54 0.85 258.71 167.69 106.53 56% / 国芯科技 0.35 0.941.49 206.37 76.84 48.48 106% /数据来源：公司公告，iFinD ，国联证券研究所预测，股价取2023年4月19日收盘价 证券研究报告 2023年04月20日投资建议： 强于大市(维持评级)上次建议： 强于大市相对大盘走势Table_First|Table_Author 分析师：熊军执业证书编号：S0590522040001 邮箱：*****************.cn分析师：孙树明执业证书编号：S0590521070001 邮箱：**************.cn联系人 刘欢宇邮箱：**************.cn相关报告1、《北方华创业绩超预期，设备材料有望维持高增长电子》2023.04.152、《周期复苏叠加AI 创新有望推动电子大行情电子》2023.04.083、《美光释放乐观预期，存储芯片有望迎来周期拐点电子》2023.04.03本报告仅供 y bj ie s ho u @e a s t m o n e y .c o m 邮箱所有人使用，未经许可，不得外投资聚焦研究背景北京时间3月14日晚间，谷歌宣布将进一步在其产品中引入人工智能（AI ）技术，北京时间2023年3月15日凌晨，OpenAI 宣布正式推出GPT-4。
CEVA推出业界首款面向软件无线电的向量处理器 DSP内核进军4G市场
Ｘ ２ 集成 了两 个高精 Ｃ３ ３ 度 向量通 信单 元 ，专 为
应 对基站 的沉 重处 理 负
荷 及支持 现代 化基 础设 施 常用 的 同构 多核 架构 而 设计 。这款 内核 能 够 广 泛支持 通 常 由单 独 的 专 用处理 器 来完成 的 无
线 基础设 施控 制层 面处
计 、ＭＩ ＭＯ检 测器 、交 织器／ 解交 织 器和 内建 的软件维特 Ｌ（ ｉ ｒｉ 码 ￣Ｖｔ ｂ） ｅ 译
支持。
解 决方 案 ，极 大地 缩 短
了多模 无线基 础设 施 的 设 计开 发 时间 。据 悉 ，
ＣＥ Ａ 司 市 场 拓 展 副 总 裁 Ｅ ａ ｒ ｎ Ｖ 公 ｒｎＢ ｉ ｍａ
已有部 分 无线 基础设 施 供应 商在 设
计 中采 用ＣＥ Ａ— Ｃ３ ３，用于４ Ｖ Ｘ ２ Ｇ软 件无线 电 （ Ｄ 基 站应 用。 Ｓ Ｒ） Ｅ ａ Ｂ ｉ ｎ 示 ，ＣＥ Ａ— ｎ ｍａ 表 ｒ ｒ Ｖ
降低 ＢＯＭ成 本 ，实现 同 构 多核 ， 而且 可实 现 完整 的 系统 集成 。性 能
命 。 ☆
了软 件定 义 的调 制解 调器 设计 ，可
以 支持广 泛 的无线 通 信基 础架 构应
Ｘ ３ ３ 业界 首款 用 于无线 通信 基 Ｃ ２是
础 设 施 市 场 的 矢 量通 信 ＤＳＰ ｌ Ｐ内
用 ，并支 持从 毫微 微 蜂窝 基站 到 宏 基站 不 同等级 的基 础设 施 设备 ，同
３ ２次 Ｍ Ｃ Ａ 乘加运算 ，以及 固有 的复
杂算术 运算支持 。ＣＥ Ａ— Ｃ３ ３ Ｖ Ｘ ２ 还 提供 强大 的非 向量 操 作支 持 、控 制 层面功能和系统 代码 ，并与Ｃ Ｖ — ＥＡ Ｘ ＤＳＰ具 有 完 全 的 软 件 兼 容 性 。 ＣＥ Ａ— Ｃ３ ３ 对无线基 础设施应 Ｖ Ｘ ２针
CEVA发布全新通用混合DSP -控制器架构CEVA-BX 用于物联网设备中的数字信号处理和数字信号控制
CEVA 发布全新通用混合DSP /控制器架构CEVA-BX用于物联网设备中的数字信号处理和数字信号控制CEVA，全球领先的智能和互联设备信号处理平台和人工智能处理器IP 授权许可厂商(纳斯达克股票交易所代码：CEVA) ，发布全新的通用混合DSP /控制器架构CEVA-BX，用于满足语音、视频、通信、传感和数字信号控制应用中的数字信号处理的新算法需求。
CEVA-BX 架构提供电机控制和电气化所需的通用DSP 功能，可将CEVA 的市场范围扩展到新兴的汽车和工业市场。
目前，这些这些市场领域采用的传统DSP 和DSP 协处理性能较低的MPU/MCU 不能完全满足需求。
CEVA-BX 采用的全新DSP 架构结合了DSP 内核固有的低功耗和大型控制代码库的高级编程和紧凑代码大小要求。
CEVA-BX 使用11 级流水线和5路VLIW 微架构，提供了采用双标量计算引擎的并行处理、加载/存储和程序控制，达到2 GHz 主频(基于台积电(TSMC) 的7nm 工艺节点，使用通用标准单元和存储器编译器)。
CEVA-BX 指令集架构(ISA)支持广泛用于神经网络推理、降噪和回声消除的单指令多数据(SIMD)，以及用于高精度传感器融合和定位算法的半精度、单精度和双精度浮点单元。
Linley Group 高级分析师Mike Demler 评论道：“消费产品、汽车、工业和医疗设备越来越多地采用多个传感器，比如相机、麦克风、环境和运动探测器，这些传感器生成的数据在通过无线链路发送至云之前，先要在设备上进行融合、解读和处理。
在前端处理这些重载DSP 工作负载，需要高效地结合控制和DSP 功能。
CEVA-BX 的混合架构可为智能设备提供出色的全面性能，免除了分开的CPU 和DSP 协处理器。
”CEVA-BX 采用了先进微处理器架构的关键架构准则，比如使用大型正。
CEVA针对视觉功能应用推出全面计算机视觉软件库
Ａ ｔ ｍｅ ｌ 推 出基 于 Ｃ ｏ ｒ ｔ ｅ ｘ—Ａ５的
新 型 ＭＰ Ｕ 产 品 系 列
爱特 梅 尔公 司 （ Ａｔ ｍｅ ｌ Ｃｏ ｒ ｐ ｏ ｒ ａ ｔ ｉ ｏ ｎ ） 宣 布 付 运 Ａｔ ｍｅ ｌ
（ Ｂ ｌ ｕ ｅ ｔ ｏ ｏ ｔ ｈ Ａｕ ｄ ｉ ｏ Ｍｏ ｄ ｕ ｌ ｅ ） ， 进一 步扩展 其无 线产 品组合 。 ＲＮ５ ２模 块 采 用 小 型 表 面 贴 装 尺 寸 ， 功 耗 极低 ， 并 包 括 针 对所有智能 手机 平 台 的标 准蓝 牙 音频 和 数据 配 置文 件 。 这 些 特 性 便 于设 计 人 员 添 加 高 品 质 无 线 音 频 。结 合 数 据 处理能力 ， 该模块适用 于无线立体声扬声器 、 耳机 、 车 载 免 提、 医 疗 设 备 和 电脑 配 件 等 广 泛 的 应 用 领 域 。
ＭＰ Ｕ 品胜 ， 设计 用 于 工 业 领 域 的 嵌 入 式 应 用 ， 包 括 工 厂 和 建筑 自动化 、 智能 电 网、 医疗 和手 持 式终 端 ， 以 及 智 能 手 表、 户 外 ＧＰ Ｓ 、 数字增 强 型无 绳通 信 （ ＤＥ Ｃ Ｔ） 电 话 等 消 费
产 品应 用 。
得的技术 ， 板 上 内置 蓝 牙协 议 栈 。通 过 在 模 板 上 包 括 协 议
栈， Ｒ Ｎ ５ ２提 供 了一 个 易 于 使 用 又 稳 健 的 设 计 模 型 ， 适 用
于任 何 微 处 理 器 或 单 片机 ， 有 助 于设 计 人 员 更 快 地 把 其 设 计 的 配 件 推 出市 场 。
Ｍｉ ｃ ｒ ｏ ｃ ｈ ｉ ｐ Ｂ ｏ ｄ ｙ Ｃ ｏ ｍ 技 术 将 人 体 作 为 安 全 低 功 耗 通 信 信 道
CEVA助力DSPGROUP下一代超低功耗always—on语音处理器
泰 克 科 技 公 司 已经 扩 大 了其 颠 覆 性 的基 于 ＵＳＢ 的实 时 频 谱 分 析 仪 ，主 要 面 向 设 计 应 用 、频 谱 管 理 应 用 和 无 线 发 射 机 安 装 和 维 护 应 用 新 增 ４款 更 高 性 能 的 示 波 器 。最 新 推 出 的 ＲＳＡ５００和 ＲＳＡ６００系 列 分 析 仪 提供 了从 ９ ｋＨｚ 直 到 ７．５ ＧＨｚ的 频 率 范 围 ，拥 有 ４０ ＭＨｚ采 集 带 宽 ，支 持 的测 量 动 态 范 围 从 一 １６１ ｄＢｍ／Ｈｚ显 示 平 均 噪 声 电平 直 到 ＋３０ ｄＢｍ 最 大 输 入 。
除 功 能 多 样 外 ，Ｐ７７００系 列 探 头 引 人 了 全 新 的 Ｔｅｋ— Ｆｌｅｘ连 接 器 ，支 持 各 种 附 件 。ＴｅｋＦｌｅｘ连 接 器 和 附 件 连 接 简 便 ，同 时 为用 户 提 供 了 牢 固 可 靠 的 连 接 ，包 括 一 个 小 型 ＬＥＤ 指示 灯 ，在 示 波器 到 附 件 尖 端 连 接 就 绪 时 ，这 个 指 示 灯会 亮 起 。每 只 Ｐ７７００系 列 探 头 标 配 多 个 低 价 焊 接 尖 端 ， 这些 尖 端 支 持 探 头 的 全 带 宽 性 能 ，更 换 价 格 低 ，有 助 于 降 低 探 头 的拥 有 成 本 。
包 括 智 能助 手 、语 音 指 令 和语 音 搜 索 在 内 的语 音 支 持 应 用 在 移 动 设 备 、智 能 手 表 和 ＩｏＴ 设 备 中 大 行 其 道 ，ＣＥ－ ＶＡ助 力 的 ＤＢＭＤ４使 得 电 池 供 电 器 件 在 超 低 功 耗 模 式 中 同时 能 够 主动 地 聆 听 和 感 知 语 音 活 动 和 指 令 ，以缓 减 电 池 应 变 ，改 善 设 备 可 用 性 并 延 长 电池 使 用 寿 命 。
计算机行业周报：国内智能制造发展将提速，工业软件等面临机会
行业周报国内智能制造发展将提速，工业软件等面临机会计算机2021年01月24日强于大市（维持）行情走势图证券分析师付强 投资咨询资格编号 S1060520070001f ********************.cn闫磊 投资咨询资格编号 S1060517070006 ************y *******************.cn⏹ 行业要闻及简评：1）工信部组织发布《智能制造发展指数报告（2020）》，工业软件和工业互联网平台将是发展重点。
从评价结果看，2020年的智能制造水平较2019年上升明显，但也发现行业间存在发展水平参差不齐的问题，设计数字化、大数据平台应用需要加强，工业软件、工业互联网发展有望提速。
2）寒武纪发布思元290智能芯片等新产品。
新产品发布除了意味着公司芯片算力能力等性能指标大幅提升之外，也标志着公司在智能计算解决方案方面正趋于完善，全面涵盖了智能芯片、加速卡和计算平台。
该系列产品已经完成了与部分硬件的适配，并实现了规模化出货。
⏹ 重点公司公告：1）中孚信息发布2020年度业绩预告，预计公司2020年归母净利润为22,500万元-25,500万元，同比增长80.14%-104.16%。
2）科大讯飞发布2021年度非公开发行股票预案，募集资金总额不低于200,000万元（含本数）且不超过260,000万元（含本数），发行对象为公司实际控制人刘庆峰先生及其控制的公司言知科技。
⏹一周行情回顾：上周，计算机行业指数上涨3.15%，沪深300指数上涨2.05%，行业跑赢大盘1.10pct 。
年初至上周最后一个交易日，计算机行业指数累计上涨1.66%，沪深300指数累计上涨6.88%，计算机行业指数累计跑输5.22pct 。
截至上周最后一个交易日，计算机行业市盈率为65.95。
计算机行业258只A 股成份股中，113只股价上涨，2只持平，141只下跌，2只持续停牌。
⏹ 投资建议：年初以来，计算机行业走势与我们在年度策略中的预测基本一致，数字产业化和产业数字化的骨干标的表现均较好。
芯鼎科技选择CEVA图像和视觉DSP用于数字视频和图像产品线
芯鼎科技选择CEVA图像和视觉DSP用于数字视频
和图像产品线
针对先进智能互联设备的全球领先信号处理IP授权许可厂商CEVA 公司宣布中国台湾领先的数字视频和图像SoC系统解决方案供应商芯鼎科技已经获得授权许可，将CEVA图像和视觉DSP 用于瞄准汽车、无人机、监控摄像机市场的下一代SoC器件中。
芯鼎科技将会充分利用这款DSP功能强大的计算机视觉和图像增强功能，显着提升其智能摄像机SoC支持的功能特性。
芯鼎科技副总经理魏德宗表示：芯鼎科技致力于开发具有出色性能和成本效益的超低功耗高创新型SoC器件，CEVA图像和视觉DSP可让我们为SoC器件增添先进的计算机视觉功能，允许客户创建具有差异性的先进智能摄像机产品。
CEVA市场营销和企业发展副总裁Eran Briman表示：我们在图像和视觉处理方面拥有业界领军地位，允许创新企业开发激动人心而且功能丰富的集成式先进计算机视觉功能产品。
芯鼎科技在数字视频和图像SoC领域拥有丰富的专业传承，我们很高兴CEVA图像和视觉DSP能够成为其最新智能摄像机产品线中的重要部分。
CEVA为CEVA—XC DSP架构框架增添矢量浮点功能
ＭＰ Ｅ Ｇ向 Ｉ Ｐ视 频传 输迁 移 提 供 了一 个 标 准框 架 。极 高 的 数据 速 率让 机顶 盒 和 家 庭 网 关 仅 需 通 过 一 个 网 络 即 可 传 送 数 据 和视 频 的融 合 服 务 ， 用 户 可 在 家 中实 现 同时 使 用 多
改进 ， 来 帮 助 提 升 整体 性 能 与测 量 精 度 。
仍 然 无 法 使 用 。另 一 方 面 ， 动态 Ｐ １ Ｎ 只在卡 中生成 ， 恶 意
软件 无 法 窃 取 。
在传统 的频率 交错 方 案 中， 信 号 采 集 系 统 中 的 每 个 模／ 数转换器 （ ＡＤ Ｃ ） 只能“ 看” 到 部 分输 人 频 谱 。而 使 用 泰 克 公 司 的异 步 时 间 交 错 技 术 ， 所有 模／ 数 转 换 器 都 能 在 完 整 的 信 号 对 称 路 径 下 看 到 整 个 频 谱 。这 提 供 了来 自交 错
新 平 台时 节 省 成 本
结合 的 方式 。静 态 密 码 由 一 定 顺 序 的 数 字 组 成 。在 每 次
使用时 ， 需要 一个 动 态 Ｐ Ｉ Ｎ（ 一 次 性 密码 ） 。动 态 Ｐ Ｉ Ｎ 由卡
中 的 安 全 芯 片 针 对 每 次 交 易 自动 生 成 ， 并 显 示 在 集 成 式
泰 克 实 时示 波 器 实 现 ７ ０ ＧＨｚ性 能
泰 克 公 司宣 布 ， 实 验 室 测 试 显 示 其 下 一 代 高性 能 示 波
器将 提供 ７ ０ ＧＨｚ实 时 带 宽 并 具 有 很 大 上 升 潜 力 。该 新
除 了 静 态 密 码 之 外 还 要 求 输 入 一 次 性 密 码 可 提 高 鉴 权 和
CEVA发布全新通用混合DSP控制器架构CEVABX
敬请登录网站在线投稿2019年第3期95i V i s i o n1000X系列所自带的先进测量和分析功能㊂这些培训信号还可与免费的教育培训套件结合使用;培训套件中包含了全面的示波器实验室指南,以及示波器基础知识的幻灯片㊂瑞萨电子电机故障检测e A I解决方案简化家用电器维护瑞萨电子株式会社推出针对家用电器电机控制的e A I故障检测解决方案㊂该方案采用瑞萨电子R X66T32位微控制器(M C U),基于嵌入式人工智能(e A I),可检测冰箱㊁空调㊁洗衣机等家电因电机异常而发生的故障㊂直接利用可显示电机状态的属性数据(如电流或转速),无需增加传感器,即可用单个M C U实现电机控制及基于e A I的异常情况检测㊂通过基于e A I和针对电机控制的故障检测手段,检测的结果不仅可用于在故障发生时触发警报,还可用于进行预防性维护 例如,e A I可预判需要进行修复和维护的时间点,以及准确定位故障出现的位置㊂在产品发生问题前预测故障这一新功能,将有效提升家电制造商的维护效率及产品安全性㊂S i l i c o n L a b s蓝牙M e s h技术应用于智能家居产品S i l i c o n L a b s宣布其蓝牙M e s h技术被小米(01810.H K)选中,用于该公司近日发布的智能家居产品中㊂此次由小米生态链公司生产且采用S i l i c o n L a b s蓝牙M e s h 技术的产品 涵盖智能球泡㊁智能烛泡㊁智能筒灯和智能射灯等智能照明产品,它们均可通过蓝牙M e s h网络由小爱智能闹钟等设备进行控制㊂新的智能光源产品采用S i l i c o n L a b s运行蓝牙M e s h协议栈的E F R32B G W i r e l e s s G e c k o系统级芯片(S o C)㊂W i r e l e s s G e c k o S o C提供最佳性能及功能组合,包括高传输功率和+125ħ的工作温度,以满足小米产品的设计要求㊂C E V A推出基于神经网络的W h i s P r o语音识别技术C E V A推出基于神经网络的语音识别技术W h i s P r o,瞄准智能云服务和前端设备使用语音作为主要人机接口的快速增长㊂W h i s P r o充分利用C E V A在低功耗语音和音频处理方面的丰富专业知识,是一种始终聆听的多关键词触发技术,允许新智能手机㊁智能扬声器㊁蓝牙耳机和其它语音设备的用户与基于云的语音助理服务进行交互,如亚马逊A l e x a㊁谷歌助手㊁百度D u e r O S等㊂CE V A为其客户提供触发关键词定制服务,从而为包括汽车㊁智能家居和企业在内的一系列应用和终端市场实现语音控制㊂W h i s P r o与C E V A的C l e a r V o x前端语音处理软件技术协同工作,为客户提供功能强大并且基于C E V A D S P 的硬件和软件解决方案,用于语音识别㊂这种语音预处理和神经网络算法的整体式集成,提供超过95%的高识别率,同时消耗最少的计算资源和功率㊂无论在近场和远场用例,该技术在嘈杂环境中亦具备出色的适应性㊂在前端设备上,W h i s P r o技术在本地运行,无需云备份,从而保护用户隐私并以最小延迟提供即时响应㊂C E V A发布全新通用混合D S P/控制器架构C E V A B XC E V A发布全新的通用混合D S P/控制器架构C E-V A B X,用于满足语音㊁视频㊁通信㊁传感和数字信号控制应用中的数字信号处理的新算法需求㊂CE V A B X架构提供电机控制和电气化所需的通用D S P功能,可将C E V A的市场范围扩展到新兴的汽车和工业市场㊂目前,这些这些市场领域采用的传统D S P和D S P协处理性能较低的M P U/M C U不能完全满足需求㊂C E V A B X采用的全新D S P架构结合了D S P内核固有的低功耗和大型控制代码库的高级编程和紧凑代码大小要求㊂C E V A B X 使用11级流水线和5路V L I W微架构,提供了采用双标量计算引擎的并行处理㊁加载/存储和程序控制,达到2G H z主频(基于台积电(T S M C)的7n m工艺节点,使用通用标准单元和存储器编译器)㊂M a t h W o r k s使用M A T L A B和S i m u l i n k加快航空航天设计M a t h W o r k s宣布面向航空航天设计领域推出了MA T L A B和S i m u l i n k的全新飞行分析和可视化功能㊂在2018b版中,A e r o s p a c e B l o c k s e t新增了飞行控制分析工具,协助分析航空航天飞行器的飞行品质;A e r o s p a c e T o o l b o x增添了座舱飞行仪器用户界面的自定义功能,用于可视化和分析航空航天飞行器的运动和行为㊂现在,工程师可以制定从早期飞行器设计和开发阶段到飞行原型开发的连续工作流程,从而缩短从设计到测试所需的时间㊂航空航天设计需要满足严格的设计和监管要求,以确保符合M I L F8785C㊁D O178B和D O178C等标。
CEVA推出面向软件无线电的向量处理器DSP内核
Ｔｅｓ ｒ ｓｅａ推 出 最 新 的 成 像 和 光 学 解 决 方 案 ， 用 采
泰 克 进 一 步 提 升 示 波器 采 样 率 和 信 号 完整 性 水 平
泰 克 公 司 推 出 Ｄ Ｏ／ Ａ／ Ｏ７ ０ ０ 系 列 数 字 与 Ｐ ＤＳ ＭＳ ０ ０ Ｃ 混 合 信 号 示 波 器 ， 样 率 高 达 １ ０ ＧＳ Ｓ 在 噪 声 更 低 的 同 采 ０ ／ ， 时 提 供 ５倍 过 采 样 ， 宽 达 ２ 带 ０ ＧＨｚ 。这 款 拥 有 极 佳 过 采 样 性 能 的 高 带宽 示 波 器 具 有 多 种 显 著 优 点 ， 括 更 加 精 确 包 的 信 号 完 整性 测 量 功 能 ， 用 于 Ｐ ＩＥｘ ｒｓ ｎ３等 高 适 Ｃ ｐ ｅｓＧｅ 速 串行 标 准 。其 他 增 强 功 能 包 括 全 新 的 、 快 速 的计 算 平 更 台， 以及 适 用 于 雷 达 应 用 的高 稳 定 时 基 。 带 宽 大 于 ４ＧＨｚ的 高性 能 示 波 器 带 ， 用 于各 种 高 速 适
串行 传 输 、 带 雷 达 、 速 光 通 信 系 统 、 端 嵌 入 式 系 统 和 宽 高 高
高 能物 理应 用 。随着 设 计 的 数 据 速 率 不 断 提 高 ， 量 系 统 测 的余 量 成 为 至 关 重 要 的 因 素 。Ｄ Ｏ／ Ｓ ＭＳ ０ ０ ５ 过 采 样 ， 性 能 和 信 号 保 真 度 能 够 倍 其
确 保 设 计师 开 发 满足 技 术 规格 要 求 的尖 端 元器 件 和 系统 。
更 小 体 积 、 多 功 能 的设 备 。Ｔｅ ｓｒ 更 ｓｅａ提供 技术 授 权 ， 推 并
出基 于 这 些 技 术 的 产 品 ， 以促 进 供 应 链 基 础 设 施 的发 展 。 Ｔｅ ｓｒ 司 的 上海 办 事 处 将 更 好 地 支 持 中 国 客户 利 用 其 ｓｅａ公
Beceem选用CEVA—XCDSP内核用于其4G多模基带芯片组
飞兆半 导体 拥有广泛 的解决方案 ，可为便携和消费产
品设计中延长电池寿命和节省线路板空 间，Ｆ ４ ３ 是 又 ＡＮ ９ １
一
完整和中小企业市场活跃一直是深圳 产业发展的一大特色。
而环渤海地 区历来是我国电子制造产业的重要基地 ， 多大 许 型电子企业和 电子信息产业重大项 目落户于此 ， 而且这些厂 家也 以每年 巨大的采购量吸 引了大批产业链的上游企业 。 从 产业 形态来看 ，两 个区域恰好可以形成产业对接。 在深圳 举办 的中国 电子展 作为老牌 的电子行业展会 ，
Ｆ Ｎ４ ３ 运算放大 器具有超出正 电压轨和 负电压轨的 Ａ ９１
扩展共模电压范 围， 从而为设计人 员提供更大的灵活性 。 这 款产品在 ２５ ． Ｖ至 ５ Ｖ电压下工作 ，能够满足传感器接 口、硬 盘 、手机 、Ｇ Ｓ Ｐ 设备 、 ３ ＭＰ 播放器以及 多种便携和消费产 品
的需求。
余 家采购商 ， 将形成规模庞大的采购数量 。而且环渤海电子
采购 团此次南下深圳 ， 其采购意向正是集 中于元器件、电子
制造设备等深圳 企业具有优势的项 目， 深圳 的供应商把握好 此次机会 ， 不仅可以获得采购大单 ， 还可以通过这样的活动 则有机会进 人大型 电子企业的配套采购清单 ， 进而获得进入 环渤海广大 市场的契机。为此 ， 深圳 本土供应商无不踊跃报 名参加此次采购会 ，截止 到 目前 已有近百家企业确定参加 。
第１ 第 ４期 ０卷
信 息 报 道
为便 携 和 消 费 产 品设 计
深圳 电子 展 喜迎 环 渤 海 带 来 低 功 耗 特 性
电子 采 购 团
飞兆半导体公司推 出耗 电量仅为 ２ ０ Ａ的 Ｆ ４ ３ ０ ＡＮ ９ １ 运算放大器 ，该器件采用小型 ５ ｓ －Ｏ 脚 ｃ ７ 封装 ，具有业界标 准 的占位面积， 能够 满足便携和消费产 品设计对低功耗和小
酷芯获得授权许可并部署面向嵌入式AI SoC器件的 CEVA-XM4智能视觉平台
酷芯获得授权许可并部署面向嵌入式AI SoC 器件的
CEVA-XM4 智能视觉平台
CEVA，全球领先的智能和互联设备的信号处理平台和人工智能处理
器IP 授权许可厂商宣布中国领先的无人机和机器人系统级芯片(SoC)供应商上海酷芯微电子已经获得CEVA-XM4 智能视觉平台的授权许可，并且部署于即
将推出的AR9X01 人工智能(AI) SoC 器件，为计算机视觉和深度学习工作负载提供支持。
酷芯首席技术官沈泊表示：“酷芯不断推动无人机的创新，增加可以提
升性能、飞行时间和自主性的新特性和新技术。
CEVA-XM4 智能视觉平台为我们提供了处理能力和开发套件，在我们的无人机SoC 设计中真正发挥AI 的威力。
”
自公司成立于2011 年以来，酷芯一直是无人机市场的领先芯片供应商，迄今为止，其控制器芯片已经助力全球各大无人机制造商的数百万台无人机产品。
AR9X01 是酷芯至今设计的最复杂芯片，使用多个CEVA-XM4 内核来分
析实时飞行环境，并利用人工智能完成各种任务，包括物体检测、分类和跟踪。
与基于CPU 或GPU 的替代方案相比，由于CEVA-XM4 平台在运行计算机视觉算法和深度学习推理时的固有低功耗特性，使得AR9X01 允许无人机制造商最大限度增加飞行时间并提高整体无人机性能。
CEVA 副总裁兼视觉业务部门总经理Ilan Yona 表示：“我们的CEVA- XM 系列智能视觉处理器和人工智能协处理器能够更好地在嵌入式设备中实现
基于视觉的机器学习，继续领先业界。
我们很高兴地宣布无人机领域公认的领导者酷芯成为CEVA-XM4 平台众多客户之一，使其AR9X01 SoC 器件可充分发挥AI 功能。
”。
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基于CEVA 最新一代图像和视觉DSP 平台，酷芯微电子
新一代Edge AI
在2018 世界人工智能大会期间，上海酷芯微电子有限公司(以下简称“酷芯微电子”)针对无人机、无人新零售、智能安防、家庭服务机器人、工业视觉、IOT 应用和通信等市场，推出了新一代AR9000 系列高性能、低功耗的Edge
AI 边缘智能处理SoC。
据悉，该系列芯片集成了自主研发的远距离无线基带和射频、高性能ISP (Image Signal Processing)、神经网络专用加速器、视频编解码等核心技术，并
且集成有USB3.0、千兆以太网、PCIE、CAN 总线等丰富的外围接口。
酷芯微电子董事长姚海平表示，本次发布的AR9000 系列，包含了
AR9101T、AR9201 两款SoC，这两颗芯片都已经进入批量量产阶段，近期有
不同应用领域的多家客户，已基于这两颗芯片开发出成熟落地的量产方案。
酷芯微电子董事长姚海平
两款AI 芯片定位于Edge 端
“AR9201SoC 芯片是针对客户需求做了很多行业领先的创新设计，首次集成
无线基带低延时图传功能和强大AI 算力于一体的，以TSMC 28nm 低功耗工艺
为基础，自主研发实现的超大规模Edge AI SOC 智能芯片”，酷芯微电子CEO
钟琪介绍称：
第一，AR9201 SOC 单芯片具有超大规模的高集成度，主要集成了四核主频
1.5Ghz 高性能ARM Cortex-A7 CPU，提供强有力的系统应用开发能力，四核主
频1Ghz 高性能CEVA DSP，提供超强的1.2TOPS 算力，还集成了单颗主频
500MHz 高性能实时MCU，提供高性能实时控制能力。
同时也集成了自主研发。