拼板尺寸设计简介
拼版尺寸设计简介
经验层压后厚度 （mil) 2 2.5 4.3 4.8 6 7 8
介电常数（ 1MHz工作频率）
4.05 4.2 4.4 4.4 4.53 4.6 4.6
介电常数（1GHz 工作频率）
3.7 3.9 3.9
4.2 4.2
常规物料
■半固化片尺寸规格：
半固化片一般宽度为49英寸。
■干膜尺寸规格：
外层干膜宽度尺寸有 ： 【自动曝光机】 ：23.5″、22.5 ″ 、21.5″ 、20.5″ 、19.5″ 、
拼板尺寸设计 简介
2019.5.11
目录
◆ 拼版尺寸设计简介 ◆ 拼版尺寸设计影响因素 ◆ 拼版尺寸设计规则
◆ 拼版图 ◆ 单元间距 ◆ 拼版板边 ◆ 层压方式对拼版尺寸的要求 ◆ 最佳拼版尺寸
◆ 常规物料
拼版尺寸设计简介
拼版尺寸设计，是指根据客户提供的成 品单元尺寸，结合工厂各制程设备的加工能 力，参考板料的尺寸规格，设计出能够使客 户板件质量最优化、生产成本最低、生产效 率最高、板料利用率最高的拼版尺寸。
48X42 24X14 21X12 21X16 21X13.5
双面板最大拼版尺寸：24X18inch
常规物料
■板料（FR-4）的厚度、铜箔厚度：
板厚 /mm
0.14 0.17 0.20 0.27 0.30
铜箔厚度
0.5OZ 1OZ 2OZ
■
X
X
■
X
X
X
■
X
X
■
X
■■■
板厚 /mm
0.43 0.60 0.80 0.85 1.00
■各种RCC的厚度（区分铜箔和背胶的厚度）:
常用的RCC的树脂厚度为80um，铜箔有12um和18um 两种，另外可选择的有树脂厚度为60um和100um。
PCB生产拼板尺寸设计参考
PCB生产拼板尺寸设计参考生产拼版尺寸设计简介生产拼版尺寸设计影响因素生产拼版尺寸设计规则参考♦单元间距♦拼版板边♦最大生产拼版尺寸♦拼版利用率计算♦大料利用率计算♦最佳生产拼版尺寸♦生产拼版尺寸设计示例PCB生产拼版尺寸设计，是指根据客户提供的成品单元尺寸，结合工厂各制程设备的加工能力，参考板料的尺寸规格:设计出能够使客户板件质量最优化、生产成本最低、生产效率最高、板料利用率最高的生产拼版尺寸，并形成规范化的图纸。
拼版尺寸设计不但受到客户成品单元尺寸的影能力的限制，而且受到上游供应商板料尺寸规格的制约。
所以，对拼版尺寸设计产生影响的因素来自于方方面面，诸如：■工厂方面：拼版通断、管位方式、外形加工方式、层压方式等，生产拼版 尺寸设计受各制程最大生产尺寸或有效工作区域尺寸的限制。
■供应商方面:板料生产厂家提供的板料尺寸规格、成品单元尺寸、 板件外形形状、 表面处理方式、层数、完成板 特殊加工要求等等。
片尺寸规格、干模尺寸规格、RCC尺寸规格、铜箔尺寸规格固定，生产拼版尺寸需与之搭配良好，以避免浪费。
宽方向拼版板边拼版x 方向尺寸宽注意：长〉宽成品单元 成品单元成品单元尺寸可成品单元 成品单元长方向拼版板边拼版Y方向尺寸 长■单元间距:用于客户成品单元外形成形的最小间距。
一般为2・4mm~6・0mm之间。
通常设计为3.175mm。
拼版板边:用于PCB生产时留做工具边或对位系统的最小尺寸。
常规情况下，拼版板边最小尺寸一般为:板件类型常规情况拼版板边最小尺寸双面板12 mm多层板19 mmBUM1+N+1 20 mmBUM1+1+N+1+1 25 mmBUM1++1+1+N+1+1+1 30 mm最大生产拼版尺寸:最大的生产拼版尺寸可以获得较大的生产力，但受各制程最大生产尺寸或有效工作区域尺寸的限制。
我司一厂最大生产拼版尺寸一般为：♦完成板厚＞l・Omm：最大生产拼版尺寸一般为：24 X 18 Inch♦完成板厚W 1.0mm：最大生产拼版尺寸一般为：20 X 16 Inch■板料利用率=成品单元尺寸（长X宽）X成品单元数/拼版尺寸（长X宽）成品单元成品单元成品单元尺寸单元间距I成品单元成品单元氏方向拼版板边拼版Y方向尺寸长成品单元尺寸单元间距■大料利用率=成品单元尺寸（长X宽）X成品单元数X生产拼版数/大料尺寸（长X宽）供应商的大料板一般是48 “X36” ,48 “X42”，48 “X40”。
拼板尺寸设计
■ 工厂方面：
多层板层压方式（主要影响因素）、拼版通断、管 位方式、各个工序设备加工能力、外形加工方式等等。
■ 供应商方面：
板料生产厂家提供的板料尺寸规格、B片尺寸规格、 干模尺寸规格、RCC尺寸规格、铜箔尺寸规格等等。
拼版图
宽方向拼版板边 成 品 单 元 尺 寸 拼 版 方 向 尺 寸 Y
成品单元
拼板尺寸设计 简 介
2004.5.11
目
录
◆ ◆ ◆
拼版尺寸设计简介 拼版尺寸设计影响因素 拼版尺寸设计规则
◆ ◆ ◆ ◆ ◆ 拼版图 单元间距 拼版板边 层压方式对拼版尺寸的要求 最佳拼版尺寸
◆
常规物料
拼版尺寸设计简介
拼版尺寸设计，是指根据客户提供的成 品单元尺寸，结合工厂各制程设备的加工能 力，参考板料的尺寸规格，设计出能够使客 户板件质量最优化、生产成本最低、生产效 率最高、板料利用率最高的拼版尺寸。
常规物料 ■ 各种铜箔的厚度
盎司量 3/1 OZ 0.5OZ 1OZ 2OZ 厚度 12um 18um 35um 70um
■ 各种铜箔的宽度：42inch
THE
END！
谢谢！
汕头超声印制板公司技术开发部MI
2004.5.11
层压方式对拼版尺寸的要求
多层板生产必须经过层压工序，因而，板件的拼 版尺寸受层压方式的影响。 层压方式一般分为以下几种：
■ ■ ■ ■
MASSLAM 热熔法 PINLAM 四槽定位
层压方式对拼版尺寸的要求
■
MASSLAM
一般适用于普通四层板、RCC压合板，生产效率高。 拼版尺寸 长：14 ≤ Y ≤ 24inch 宽：14 ≤ X ≤ 18inch
21X16 21X13.5
拼版知识图文讲解
拼版页面顺序谈有不少网友为拼版的方式跟页面的顺序很是不解，在这里介绍一下常用的一些版式，尺寸大小是以大度十六开为例，拼版后的尺寸为大度四开。
先从最简单的宣传单页单面介绍。
单页的大度16开通常为216mmx291mm（含出血）拼版后的四开尺寸为432x582mm（含出血）版式如下：大度16开单页双面版式尺寸216mmx291mm（含出血）拼版尺寸432x582mm（含出血）版式顺序如下：四页，顺序是封面、封二、封三、封底尺寸为：213mmx291mm（含出血）拼版尺寸为：426mmx582mm（含出血）版式顺序如下：八页，顺序是封面、封二、1、2、3、4、封三、封底尺寸为：213mmx291mm（含出血）拼版尺寸为：426mmx582mm（含出血）装订方式为：骑马钉版式顺序如下：十二页，顺序是封面、封二、1、......8、封三、封底尺寸为：213mmx291mm（含出血）拼版尺寸为：426mmx582mm（含出血）装订方式为：骑马钉版式顺序如下：十六页，顺序是封面、封二、1、......12、封三、封底尺寸为：213mmx291mm（含出血）拼版尺寸为：426mmx582mm（含出血）装订方式为：骑马钉版式顺序如下：二十页，顺序是封面、封二、1、......16、封三、封底尺寸为：213mmx291mm（含出血）拼版尺寸为：426mmx582mm（含出血）装订方式为：骑马钉版式顺序如下：二十四页，顺序是封面、封二、1、......20、封三、封底尺寸为：213mmx291mm（含出血）拼版尺寸为：426mmx582mm（含出血）装订方式为：骑马钉版式顺序如下：二十八页，顺序是封面、封二、1、......24、封三、封底尺寸为：213mmx291mm（含出血）拼版尺寸为：426mmx582mm（含出血）装订方式为：骑马钉版式顺序如下：。
PCB生产拼板尺寸设计参考
PCB生产拼板尺寸 设计参考
目录
◆ 生产拼版尺寸设计简介 ◆ 生产拼版尺寸设计影响因素 ◆ 生产拼版尺寸设计规则参考
Questions
?
谢 谢！
板料尺寸 48X36
最佳生产拼板尺寸
24X18
24X12
24X13.3
20X16
20X12
48X42
24X14
21X12
21X16
生产拼版尺寸设计规则参考
■ 生产拼版尺寸设计示例：
根据上述规则，可参考下列步骤进行简单的生产拼版尺寸设计： 步骤1：确定单元间距； 步骤2：根据板件类型，确定拼版板边； 步骤3：输入成品单元尺寸，列出长、宽方向不同块数的各种尺寸； 步骤4：根据完成板厚，确定最大生产拼版尺寸； 步骤5：列出符合规则的生产拼版尺寸组合； 步骤6：综合评定，选取最佳尺寸。
■ 最大生产拼版尺寸：
最大的生产拼版尺寸可以获得较大的生产力，但受各制程最大 生产尺寸或有效工作区域尺寸的限制。
我司一厂最大生产拼版尺寸一般为：
◆ 完成板厚＞1.0mm： 最大生产拼版尺寸一般为：24 X 18 Inch
◆ 完成板厚≤1.0mm： 最大生产拼版尺寸一般为：20 X 16 Inch
生产拼版尺寸设计规则参考
客户出货拼板设计优化建议
针对客户面对的成本压力，CCTC建议客户在SMT装配可行、板 件强度允许的情况下，通过下面的方式减少出货面积、提升拼板 利用率以降低成本：
1. 缩小小单元间距：改为1.6mm。 2. 取消或缩小工艺边：
拼版尺寸设计简介
长
寸
方
成品单元
向 拼
版
长
板
边
成品单元尺寸
单元间距
拼版X方向尺寸 宽
注意：长>宽
拼版板边
一般： ■双面板：
双面板拼版板边最小宽度应≥12mm。
■多层板：
多层板拼版板边最小宽度应≥19mm。
单元间距
成品单元与单元的间距一般为 2.4mm~6.0mm ,通常设计为3.175mm。
层压方式对拼版尺寸的要求
拼板尺寸设计 简介
2004.5.11
目录
◆ 拼版尺寸设计简介 ◆ 拼版尺寸设计影响因素 ◆ 拼版尺寸设计规则
◆ 拼版图 ◆ 单元间距 ◆ 拼版板边 ◆ 层压方式对拼版尺寸的要求 ◆ 最佳拼版尺寸
◆ 常规物料
拼版尺寸设计简介
拼版尺寸设计，是指根据客户提供的成 品单元尺寸，结合工厂各制程设备的加工能 力，参考板料的尺寸规格，设计出能够使客 户板件质量最优化、生产成本最低、生产效 率最高、板料利用率最高的拼版尺寸。
■ 四槽定位：
一般适用于高密多层板、埋盲孔板，层间对准度高。 受层压模板限制： 只限于16X14、20X16、24X18inch三种拼版尺寸。
最佳拼版尺寸
单位：inch
板料尺寸
最佳拼板尺寸
48X36 48X40
24X18 24X12 18X16 18X12 24X13.3 20X16 20X12 20X13.3
经验层压后厚度 （mil) 2 2.5 4.3 4.8 6 7 8
介电常数（ 1MHz工作频率）
4.05 4.2 4.4 4.4 4.53 4.6 4.6
介电常数（1GHz 工作频率）
3.7 3.9 3.9
PCB 外形及拼板设计
PCB 外形及拼板设计为使PCBA适合大批量生产要求，方便装配和测试，缩短生产周期，特制定本标准。
本标准主要描述了公司PCB外形设计与拼板设计规则，使产品在设计初就具有良好的可生产性、产品的一致性，降低生产作业的难度，提高生产直通率和生产效率，保证产品大批量生产时的可制造性，确保产品能够满足批量生产的要求。
1.拼板：公司机器最大拼板尺寸，按照 PCB 文件中坐标定义，X*Y；X240MM*Y200MM。
需考虑特殊情况PCB板厚度以、V 形槽深度以及拼板方式等。
通常情况 PCB 尺寸长边≤120mm 且短边≤80mm，或者不规则，如 L 形、圆形等必须进行拼板。
长边≥130mm 且短边≥90mm 单板可以不拼板顺序拼板：各子板按照顺序排列形成母板，如下示意图 1。
图 1 顺序拼板方式中心对称拼板：子板按中心对称方式拼接在一起，如下图 2。
图 2 中心对称拼板方式阴阳拼板：单板正反面位于母板同一面，称之为阴阳拼板，要求单板正反面同时满足回流焊接要求，且 PCB 叠层对称，Mark 点正反面位置一致，具体如下图 3。
图 3 镜像对称拼板方式2.工艺边：当 PCB 外形不规则，或布局密度较高导致板边无传送时，需给 PCB 弥补工艺辅助边，也称为工艺边，工艺边对于产品无实际功能，在合适工序用合适的工具去除掉。
2.1拼板数：按照 PCB 文件中坐标定义，X*Y。
如图 1拼板数为 3*1，图 3 拼板数为 1*2。
2.2传送边：作为 SMT 或波峰焊接过程支撑 PCB 部分，即板上接触传送轨道区域，通常长边作为传送边当短边尺寸为长边尺寸 80%时可以作为传送边。
2.3 V-cut：子板之间或子板与工艺边之间拼板连接方式为 V 形槽加残余 PCB。
2.4邮票孔：子板之间或子板与工艺边之间连接方式为长槽加连接桥，连接桥上增加圆形通孔，类似邮票边缘。
3.PCB 外形设计推荐 PCB 外形设计为长方形，长宽比约为 10:8，板厚推荐 0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm，2.2mm，2.4mm，2.6mm，3.0mm,3.5mm。
2.拼板和辅助边连接设计规范
拼板和辅助边连接设计规范一、拼板对于小尺寸的印制板（长＜90mm ，宽＜90mm ）或者不规则形状的PCB （如L 形、T 形、圆形等），需采用拼板技术或者增加工艺边，以便于PCB 生产和装焊，拼板完成后的尺寸长度在200mm ～300mm ,宽度在150mm ～200mm 。
拼板原则：板子的外形趋向矩形考虑的因素：最省材料、PCB 刚度、有利于生产分板推荐使用的拼版方式有三种：同方向拼版，中心对称拼版，镜像对称拼版。
（1）若PCB 要经过回流焊和波峰焊工艺，且单板板宽尺寸＞60.0mm ，在垂直传送边的方向上拼版数量不应超过2。
（2）如果单板尺寸很小时，在垂直传送边的方向拼版数量可以超过3，但垂直于单板传送方向的总宽度不能超过200mm 。
（3）同方向拼版①规则板采用V-CUT 拼版，如果距离传送边≥3mm 处没有器件，可以不用增加工艺边② 不规则板当PCB 单元板的外形不规则或有器件超过板边时，可采用铣槽加V-CUT 的方式。
V2不规则单元板拼版示意图当圆板拼板的时候，可采用铣槽加邮票孔的方式。
方式一、2个圆板的拼板示意图，中间用邮票孔链接，传送边使用锡槽加C-VUT 方式；方式二、4个圆板的拼板示意图，中间用邮票孔链接，传送边使用锡槽加C-VUT 方式；－≥2mm（4）中心对称拼版中心对称拼版适用于两块形状较不规则的PCB ，拼版后形状变为规则。
不规则形状的PCB 对称，中间必须开铣槽才能分离两个单元板如果拼版产生较大的变形时，可以考虑在拼版间加辅助块（用邮票孔连接 ）拼版紧固辅助设计有金手指的插卡板，需将其对拼，将其金手指朝外，以方便镀金。
金手指拼版推荐方式（5）镜像对称拼版（阴阳板）使用条件：单元板正反面SMD 都满足背面过回流焊焊接要求时，可采用镜像对称拼版。
采用镜像对称拼版后，辅助边的mark 点必须满足翻转后重合的要求。
镜像对称拼版示意图面 面面器件 镜像拼板后反面器件作V －CUT二、辅助边与PCB 的连接方法 2.1辅助边和辅助块（1）一般原则①器件布局不能满足传送边宽度要求（板边3mm 禁布区）时，应采用加辅助边的方法。
混凝土拼板规格尺寸
混凝土拼板规格尺寸一、前言混凝土拼板是一种常见的建筑材料，常用于地面铺装、墙体构建等建筑工程中。
混凝土拼板的规格尺寸是建筑工程中非常重要的参数，它直接影响到混凝土拼板的使用效果、施工难度以及后期维护成本。
因此，本文将详细介绍混凝土拼板的规格尺寸，以供相关从业人员参考。
二、混凝土拼板的分类混凝土拼板按照不同的分类标准，可以分为多种类型。
以下是常见的混凝土拼板分类方式：1.按用途分类按照用途分类，混凝土拼板可以分为地面拼板、墙体拼板、屋面拼板等。
2.按照形状分类按照形状分类，混凝土拼板可以分为方形拼板、长方形拼板、正三角形拼板、等腰梯形拼板等。
3.按照尺寸分类按照尺寸分类，混凝土拼板可以分为标准型号拼板、非标准型号拼板等。
三、混凝土拼板的标准型号混凝土拼板的标准型号是指在国家标准范围内规定的、具有一定尺寸和性能参数的混凝土拼板。
以下是常见的混凝土拼板标准型号：1.方形拼板方形拼板的尺寸一般为300mm x 300mm。
这种规格的混凝土拼板在地面铺装、广场、停车场等场所使用较为常见。
2.长方形拼板长方形拼板的尺寸一般为300mm x 600mm或400mm x 800mm。
这种规格的混凝土拼板在地面铺装、室内装修等场所使用较为广泛。
3.正三角形拼板正三角形拼板的尺寸一般为300mm x 300mm x 300mm。
这种规格的混凝土拼板在地面铺装、园林景观等场所使用较为常见。
4.等腰梯形拼板等腰梯形拼板的尺寸一般为300mm x 600mm x 400mm。
这种规格的混凝土拼板在地面铺装、广场、停车场等场所使用较为广泛。
四、混凝土拼板的非标准型号除了标准型号，混凝土拼板还有非标准型号。
非标准型号混凝土拼板的尺寸和形状均不在国家标准范围内，需要根据具体需求进行设计和制造。
以下是常见的混凝土拼板非标准型号：1.异形拼板异形拼板是指具有非常规形状的混凝土拼板，如五边形、六边形、曲线形等。
这种规格的混凝土拼板在园林景观、建筑装饰等领域使用较为广泛。
PCB拼板设计与技巧
LCD 之家
多层板生产必须经过层压工序，因而，板件的拼 版尺寸受层压方式的影响。
层压方式一般分为以下几种：
■ MASSLAM ■ 热熔法 ■ PINLAM ■ 四槽定位
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最佳拼板尺寸
48X36 48X40
24X18 24X12 18X16 18X12 24X13.3 20X16 20X12 20X13.3
48X42 24X14 21X12 21X16 21X13.5
双面板最大拼版尺寸：24X18inch
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LCD 之家
拼版尺寸设计影响因 素
■ 公司要求方面：
成品单元尺寸、板件外形形状、外形加工方式、表 面处理方式、层数、完成板厚、特殊加工要求等等。
■ PCB工厂方面：
多层板层压方式（主要影响因素）、拼版通断、管 位方式、各个工序设备加工能力、外形加工方式等等。
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常规物料
■各种半固化片的厚度 ：
LCD 之家
B片类型
106 1080 2116 2116H 1500 7628 7628H
经验层压后厚度 （mil) 2 2.5 4.3 4.8 6 7 8
介电常数 （ 1MHz工作频
率4.0）5 4.2 4.4 4.4 4.53 4.6 4.6
激光钻孔半固化片（LDP）有两种： 1080LD, 层压后厚度2.5mil 。 106LD，层压后厚度2mil。
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拼板设计及利用率优化
拼板设计及利用率优化李冬梅（大连崇达电路有限公司，辽宁 大连 １１６６００）中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2018）06-0067-04Design of panel and optimization for utilization ratioLI Dong mei0 我公司目前开料现状拼版尺寸设计，是指PCB加工时进行组合,以减少PCB板材的浪费。
结合PCB制程设备的加工能力，参考板料的尺寸规格，设计出生产效率最高、板材利用率最高的拼版尺寸。
拼版尺寸设计影响因素较多，不但受到单元尺寸的影响、同时还受PCB的各个工序设备加工能力的限制，还受到上游供应商板料尺寸规格的制约。
具体有以下几个方面：客户要求方面：成品单元尺寸、外型形状、外型加工方式、表面处理方式、层数、板厚、特殊加工要求等等。
PCB工厂方面：多层板层压方式、拼版间距、各个工序设备加工能力、外型加工方式等。
供应商方面：板材尺寸规格、半固化片尺寸规格、干膜尺寸规格、RCC规格、铜箔规格等。
现有的常规板料尺寸有三种，940 mm×1245 mm（37 in×49 in），1041 mm×1245 mm（41 in×49 in），1092 mm×1245 mm（43 in×49 in）。
特殊料914 mm×1219 mm（36 in×48 in），1016m m×1219m m （40i n×48i n），1067m m×1219m m（42i n×48i n）。
开料方式一开四。
刀损按4 mm 算，可得以下标准拼板尺寸（表1）。
图1为拼板例图。
1041×1245（41×49） 2 620 518 0.321940×1245（37×49） 3 620 468 0.2901092×1245（43×49） 4 544 412 0.224图1 为拼板例图图1 拼板例1 开料状况分析及优化措施根据常规开料方式一开四或一开六标准拼板，长边尺寸482.6 mm（19 in）到622.3 mm（24.5 in）的板，影响开料利用率，导致工序材料成本变高。
PCB生产拼板尺寸设计参考
PCB生产拼板尺寸设计参考PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品的基础，用于支持和连接电子元件。
在PCB设计中，拼板（Panelization）是将多个PCB板设计合并到一个大板上的过程。
拼板尺寸设计是一个关键的步骤，它需要考虑到多个方面，包括PCB的尺寸限制、生产工艺要求和产能等因素。
首先，拼板尺寸设计需要考虑到PCB的尺寸限制。
PCB的尺寸通常由最大尺寸和最小尺寸确定。
最大尺寸是由于PCB制造和装配设备的尺寸限制，必须确保PCB能够适应这些设备。
最小尺寸则是为了保证PCB之间的适当间距和连接线路的稳定性。
在设计拼板尺寸时，需要确保每个PCB板都能在最大尺寸范围内正常工作，并且留出适当的间距和边缘空间。
其次，拼板尺寸设计还需要考虑到生产工艺要求。
不同的PCB制造工艺对拼板尺寸有不同的要求。
例如，对于插件式元件的PCB板，需要留出足够的间隙以便插入和拆卸元件。
而对于表面贴装元件的PCB板，需要留出足够的焊盘空间和安装误差容差。
在设计拼板尺寸时，需要根据具体的生产工艺要求来确定间隙和空间。
此外，拼板尺寸设计还需要考虑到产能因素。
拼板可以提高PCB的生产效率和产量，并减少生产时间和成本。
然而，过大或过小的拼板尺寸可能会影响到生产效率。
这是因为太大的拼板会增加物料和设备的损耗，而太小的拼板可能会导致生产效率低下。
在设计拼板尺寸时，需要平衡生产效率和产能要求，确保拼板尺寸适中，使得生产效率能够最大化。
在设计拼板尺寸时，还需要考虑到扩展性和可重复性。
扩展性是指拼板尺寸设计的灵活性，即是否能够满足不同类型和规格的PCB板的需求。
可重复性是指拼板尺寸设计是否规范、一致和可复制。
这对于大规模生产是非常重要的，因为只有满足这些要求，才能确保生产过程的稳定性和可靠性。
综上所述，拼板尺寸设计参考需要综合考虑PCB的尺寸限制、生产工艺要求、产能和可重复性等因素。
这需要与PCB制造商和装配工厂密切合作，了解他们的要求和限制，并根据实际需求进行设计。
PCB生产拼板尺寸 设计参考
18X16 20X12 21X16
生产拼版尺寸设计规则参考
■ 生产拼版尺寸设计示例：
根据上述规则，可参考下列步骤进行简单的生产拼版尺寸设计： 步骤1：确定单元间距；
步骤2：根据板件类型，确定拼版板边；
步骤3：输入成品单元尺寸，列出长、宽方向不同块数的各种尺寸；
步骤4：根据完成板厚，确定最大生产拼版尺寸；
生产拼版尺寸设计规则参考
■ 最大生产拼版尺寸：
最大的生产拼版尺寸可以获得较大的生产力，但受各制程最大 生产尺寸或有效工作区域尺寸的限制。 我司一厂最大生产拼版尺寸一般为： ◆ 完成板厚＞1.0mm： 最大生产拼版尺寸一般为：24 X 18 Inch
◆ 完成板厚≤1.0mm： 最大生产拼版尺寸一般为：20 X 16 Inch
4. 取消邮票孔设计。
5. 根据组装方式可适当调整拼板的小单元数。 6. … …
Questions
?
谢 谢！
■ 工厂方面：
拼版通断、管位方式、外形加工方式、层压方式等，生产拼版 尺寸设计受各制程最大生产尺寸或有效工作区域尺寸的限制。
■ 供应商方面：
板料生产厂家提供的板料尺寸规格、B片尺寸规格、干模尺寸 规格、RCC尺寸规格、铜箔尺寸规格固定，生产拼版尺寸需与之搭 配良好，以避免浪费。
生产拼版尺寸设计规则参考
生产拼版尺寸设计规则参考
■ 板料利用率
= 成品单元尺寸(长X宽) X 成品单元数 / 拼版尺寸（长X宽）
宽方向拼版板边
成 品 单 元 尺 寸 单元间距 长 方 向 拼 版 板 边
成品单元
成品单元
拼 版 方 向 尺 寸
Y
成品单元
成品单元
长
成品单元尺寸
PCB生产拼板尺寸设计参考
PCB生产拼板尺寸设计参考在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）生产中，拼板（Panelization）是指将多个PCB板材组合在一起进行制造。
拼板可以提高生产效率和降低制造成本。
在进行PCB拼板尺寸设计时，可以考虑以下几个方面：1.PCB尺寸：首先确定每个PCB板的尺寸。
PCB尺寸应根据实际应用需求来确定，包括功能要求、外壳尺寸、电气特性等。
一般而言，尽量减小PCB板的尺寸，以节约成本和空间。
2.拼板方式：确定拼板方式，常见的拼板方式有矩阵排列、阵列排列和混合排列。
在选择拼板方式时，应根据不同的生产流程和要求来决定。
矩阵排列适用于相同尺寸的PCB板，阵列排列适用于不同尺寸的PCB板，混合排列则是两者的组合方式。
3.安全间距：为了避免PCB板之间的短路和干扰，需要在拼板设计中考虑安全间距。
根据不同的工艺和要求，可以设定适当的安全间距，保证PCB板之间的电气隔离和可靠性。
4.切割方式：确定切割方式，常见的切割方式有V刀切割和直线切割。
V刀切割适用于直线排列的PCB板，直线切割适用于阵列排列的PCB板。
在设计拼板时，应根据不同的切割方式来调整PCB板之间的间距和边缘保留。
5.拼板垂直度：在设计拼板时，应关注PCB板的垂直度，确保每个PCB板在拼板过程中的位置和方向保持一致。
如果拼板过程中出现PCB板的倾斜或不对齐，可能会导致焊接和装配等环节的问题。
6.装配和测试：在设计拼板尺寸时，应考虑到后续的装配和测试需求。
例如，为了方便组装，可以在PCB板之间设置适当的间距和组件保留区。
为了方便测试，可以在拼板中设置测试点或测试插针。
总之，PCB拼板尺寸设计应根据具体的需求和要求来确定，兼顾生产效率、成本和质量。
根据拼板方式、安全间距、切割方式、垂直度、装配和测试等因素进行合理设计，可以提高生产效率、降低制造成本，并确保PCB板的质量和可靠性。
PCB拼板设计规范
PCB拼板设计规范PCB拼板设计规范是指在进行PCB设计时，对于拼板的要求和规定。
拼板（panelization）是指将多个PCB板连接到一个大板上，以便在制造过程中一次性处理多个板。
下面是关于PCB拼板设计规范的一些要点。
1.确定拼板尺寸：首先，确定拼板的尺寸。
拼板的尺寸应该根据生产过程、运输和安装等因素进行考虑。
通常而言，考虑到制造设备、切割工具和运输限制，拼板的尺寸应保持在制造商建议的最大尺寸范围之内。
2.确定信令线和电源线的走向：在进行拼板设计时，需要考虑信令线和电源线的走向。
这有助于减少信号交叉和电源噪声等问题。
通常情况下，信令线应沿着边缘或对角线方向走向，而电源线则与信号线垂直分布。
3.确定PCB板的定位孔：为了确保拼板的准确对位，需要在拼板上添加定位孔。
定位孔应与PCB板上的定位孔对应，以确保拼板的准确对位。
4.确定PCB板的切割方式：在进行拼板设计时，需要确定拼板的切割方式。
常见的切割方式包括V切割和钢网切割。
V切割是指在两个相邻的PCB板之间切割一个V形槽，以便手动分离。
钢网切割是指在拼板的周围放置钢制的切割板，然后通过压力将各个PCB板切割开来。
5.确定拼板的焊盘数量和排列方式：在进行拼板设计时，需要确定每个PCB板上焊盘的数量和排列方式。
焊盘的数量应根据电路板的布局、尺寸和组件数量等因素进行合理确定。
同时，排列方式也应保证能够满足制造和组装的要求。
6.确定拼板的组件布局：在进行拼板设计时，需要确定拼板上各个PCB板的组件布局。
组件的布局应考虑电路的信号传输路径、散热要求和制造要求等。
同时，组件之间的间距也要合理设计，以便于后续的组装和维修。
7.确定拼板的标识和编号方式：在进行拼板设计时，需要确定每个PCB板的标识和编号方式。
标识和编号方式应清晰明了，以便于后续的制造过程和组装过程。
总而言之，PCB拼板设计规范对于确保PCB板质量和生产效率具有重要的意义。
合理设计拼板可以提高制造效率、降低成本，并保证最终产品的质量。
PCB生产拼板尺寸设计参考
PCB生产拼板尺寸设计参考在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）生产过程中，拼板（Panelization）尺寸设计是非常重要的一步。
拼板是将多个PCB板连接在一个大板上进行生产，这样可以提高生产效率，并减少生产成本。
下面是一些关于PCB拼板尺寸设计的参考要点。
1.确定PCB板的大小：首先，需要确定每个PCB板的大小。
这个尺寸应该基于你的设计需求和电子元件的布局。
同时，你还需要考虑到在拼板过程中需要给PCB板之间留下一定的间隔。
2.考虑板边缘：在设计拼板尺寸时，需要留出一定的边缘空间。
这个边缘空间是为了在拼板过程中提供足够的操作空间，以便于操作人员在拼板过程中进行裁剪、打磨、布线等操作。
3.考虑装配需求：在设计拼板尺寸时，还需要考虑到后续的电子器件的组装需求。
例如，如果你的设计需要手工组装电子器件，那么你需要保证在拼板过程中提供足够的空间，以便于操作人员进行器件的焊接等操作。
4.考虑安全性：在设计拼板尺寸时，还需要考虑到PCB板的安全性。
例如，你需要确保每个PCB板之间有足够的间隔，以避免在拼板过程中因为受力不均等原因导致的破碎或变形。
5.考虑生产要求：在设计拼板尺寸时，还需要考虑到生产厂家的要求。
不同的生产厂家可能对拼板尺寸有着不同的要求。
因此，在设计拼板尺寸时，最好先与生产厂家沟通，并了解他们的具体要求。
综上所述，设计拼板尺寸是PCB生产中非常关键的一步。
一个优秀的拼板尺寸设计可以提高生产效率，并减少生产成本。
然而，拼板尺寸的设计并不是一成不变的，它需要根据具体的设计需求、装配要求和生产厂家的要求进行灵活调整。
因此，在设计拼板尺寸时，建议与相关人员进行充分沟通，并充分考虑到各种因素的影响。