芯片设计类上市公司一览
芯片股票龙头前十名代码(名单)
芯片股票龙头前十名代码(名单)芯片股票龙头前十名代码1海思，股票代码是885843。
2清华紫光，股票代码是000938。
3豪威科技，股票代码是0025954中星微电子公司，股票代码000063。
5中电华大，股票代码00085。
6长电科技，股票代码600584。
7SMIC，股票代码是6889818中央半导体公司，股票代码是002129。
9纳斯达，股票代码是002180。
芯片行业的龙头股票有哪些卓胜微(300782)：芯片龙头股，公司作为芯片设计厂商不直接参与晶圆生产、封测等芯片生产制造过程，为了保证产品的良率与供货能力，公司与全球顶级的晶圆制造商、芯片封测厂商形成紧密合作，晶圆制造商包括TowerJazz、台积电、台联电等，芯片封测厂商包括苏州日月新、嘉盛、通富微电等。
汇顶科技(603160)：芯片龙头股，指纹识别芯片龙头。
公司主营人机交互和生物识别技术的研究与开发，包括芯片设计，软件开发，以及向客户提供完整解决方案。
紫光国微(002049)：芯片龙头股，无晶圆厂的芯片设计业务模式的预付款比例通常都不高，公司各业务回款状况良好，经营净现金流同比大幅改善。
芯片行业股票其他的还有：汇川技术、浙文互联、百川股份、科陆电子、海伦哲、青鸟消防等。
芯片龙头股排名前十名1华为海思2紫光集团3长电科技4法定最低工资5太极工业6中央股份7振华科技8纳斯达有限公司9中兴微电子10华天科技芯片半导体龙头股票有哪些1、中芯国际：中国大陆规模大、技术领先的集成电路芯片制造企业。
中芯国际主营业务是根据用户自身或第三者的集成电路设计为顾客制造集成电路芯片。
中芯国际是纯商业性集成电路代工企业，提供0.35微米到14纳米制程工艺研发和生产服务。
2、韦尔股份：全世界CIS领头，主营半导体分立器件和电源管理IC等半导体新产品研发设计以及被动件、结构型、分立器件和lC等半导体产品的分销业务。
投资的韦豪创芯投资了包含景略半导体、爱芯科技、普诺飞思、新光维医疗科技以及地平线等半导体企业。
中国存储芯片上市公司
中国存储芯片上市公司中国存储芯片上市公司是指在中国股票市场上市交易的从事存储芯片设计、制造和销售的企业。
存储芯片是计算机、通信设备、消费电子等领域的重要组成部分，对于信息技术的发展起着关键性的作用。
以下是一些具有代表性的中国存储芯片上市公司。
1. 长江存储（600584.SS）：成立于2001年，是中国大陆最早的DRAM芯片制造商之一。
公司主要从事DRAM芯片的研发、设计、制造和销售，产品广泛应用于计算机、手机、网络设备等领域。
2. 启明星辰（601360.SS）：是中国领先的存储器制造企业之一，主要产品包括闪存芯片、eMMC芯片和SSD等。
公司致力于提供高性能、高可靠性的存储解决方案，产品广泛应用于手机、平板电脑、汽车电子等领域。
3. 南芯科技（600567.SS）：是中国最大的SRAM芯片制造商之一，产品主要用于通信设备、工控设备、计算机等高端领域。
公司还积极扩展新兴市场，如物联网、人工智能等。
4. 邦讯技术（002564.SZ）：成立于2000年，是中国领先的Flash控制芯片设计企业之一。
公司主要从事闪存控制器的研发、设计和销售，产品广泛应用于手机、数码相机、汽车导航等领域。
5. 中芯国际（688981.SS）：成立于2000年，是中国最大的芯片制造企业之一。
公司主要从事整合电路的设计、制造和销售，产品涵盖存储芯片、通信芯片、功放芯片等。
中芯国际在全球范围内享有较高的声誉和市场份额。
6. 兆易创新（603986.SS）：成立于2006年，是中国领先的存储芯片设计企业之一。
公司主要从事NOR Flash和EEPROM等产品的研发、设计和销售，广泛应用于电视机、手机、家电等领域。
7. 紫光国微（688012.SS）：成立于2004年，是中国领先的专业存储器制造商之一。
公司主要产品包括DDR3、DDR4内存条、UDIMM和SODIMM等，广泛应用于计算机、服务器、通信设备等高端市场。
以上是中国存储芯片上市公司中的一部分，这些企业在技术研发、市场销售等方面取得了显著的成就，对于中国存储芯片产业的发展起到了重要的推动作用。
中国十大芯片企业
中国十大芯片企业1. 中芯国际：成立于2000年，是中国领先的半导体集成电路制造企业，涉及从设计到制造的全程产业链。
拥有先进的制造工艺和技术。
2. 联芯科技：成立于1992年，是中国最早的芯片设计企业之一。
专注于射频和模拟芯片设计，产品广泛应用于通信、汽车、电力等领域。
3. 同方威视：成立于2001年，是中国最大的监控摄像头制造商之一。
拥有自主设计和制造能力，产品包括高清摄像头、智能分析芯片等。
4. 海思半导体：成立于2004年，是华为旗下的芯片设计子公司。
主要专注于移动通信芯片和物联网芯片的设计，产品覆盖全球多个国家和地区。
5. 平安科技：成立于2005年，是中国领先的安防产品供应商之一。
拥有自主研发能力，主要生产安防摄像头、人脸识别芯片等。
6.中兴芯片：成立于1985年，是中国最早的芯片设计企业之一。
主要从事通信芯片的设计和制造，为中国移动、中国电信等通信运营商提供芯片产品。
7.显微视讯：成立于1999年，是中国领先的显示器芯片设计企业之一。
主要研发生产高清显示芯片、视频处理芯片等。
8.中科微：成立于2008年，是中国领先的集成电路设计企业。
主要从事射频芯片、功率管理芯片的研发和制造。
9.紫光国微：成立于1984年，是中国一家集成电路设计企业。
涉及到模拟芯片、数字芯片的研发和生产。
10.汇顶科技：成立于2002年，是中国领先的触摸芯片设计企业。
主要研发生产触摸屏控制器、指纹识别芯片等。
这些企业在中国芯片产业发展中起到了重要的作用，为中国的半导体技术进步和自主创新做出了贡献。
同时，他们也面临着国内外市场竞争的压力，需要不断提升自主研发能力和产品质量，以保持竞争优势。
半导体上市公司列表
半导体上市公司列表中国半导体行业的上市公司，是近年来备受关注的热门行业。
随着技术的不断进步和市场的不断扩大，这些公司在国内外市场上取得了巨大的成功，并成为了中国科技创新的重要力量。
以下是一些在中国上市的半导体公司，它们在不同的领域有着各自的特色和优势。
1. 中芯国际（SMIC）：作为中国最大的芯片制造企业之一，中芯国际是中国半导体行业的领导者之一。
该公司拥有先进的制造工艺和技术，能够生产各种类型的芯片，并为全球客户提供高质量的产品和服务。
2. 紫光国微（ZGC）：紫光国微是中国领先的集成电路设计和制造企业之一。
公司专注于研发和生产高性能的模拟和数字集成电路，广泛应用于通信、消费电子、汽车电子等领域。
3. 中科微（CSMC）：中科微是中国领先的专业半导体制造企业之一。
公司主要从事高性能模拟和混合信号IC的研发、设计和制造，产品广泛应用于通信、汽车、工业控制等领域。
4. 灿谷微电子（CanSemi）：灿谷微电子是中国领先的存储器芯片设计和制造企业之一。
公司专注于研发和生产高性能的存储器芯片，广泛应用于计算机、手机、智能设备等领域。
5. 京微雅格（Jingjia Micro）：京微雅格是中国领先的图像传感器设计和制造企业之一。
公司专注于研发和生产高性能的图像传感器，广泛应用于安防监控、智能交通、消费电子等领域。
6. 汉邦高科（Han's Laser）：汉邦高科是中国领先的激光器件和激光加工系统制造企业之一。
公司主要从事激光器件的研发、制造和销售，产品广泛应用于工业制造、医疗器械、通信等领域。
7. 华力微电子（Huada Semiconductor）：华力微电子是中国领先的功率半导体器件设计和制造企业之一。
公司专注于研发和生产高性能的功率半导体器件，广泛应用于电力电子、新能源、汽车电子等领域。
8. 立讯精密（Luxshare Precision）：立讯精密是中国领先的连接器和电缆组件制造企业之一。
中国半导体上市公司名录
中国半导体上市公司名录包括许多知名的企业，以下是一些主要的公司：
中芯国际：作为中国最大的半导体制造企业之一，中芯国际在集成电路领域有着深厚的技术积累和丰富的经验。
韦尔股份：作为一家全球领先的半导体设计和分销商，韦尔股份的产品涵盖了模拟、数字、功率器件等领域。
闻泰科技：作为中国最大的手机ODM企业之一，闻泰科技在半导体领域也有着不俗的实力。
兆易创新：作为中国领先的存储器芯片设计企业，兆易创新的产品涵盖了NOR、NAND、DRAM等多个领域。
卓胜微：作为中国领先的射频芯片设计企业，卓胜微的产品广泛应用于手机、物联网等领域。
澜起科技：作为中国领先的内存接口芯片设计企业，澜起科技的产品广泛应用于服务器、数据中心等领域。
晶盛机电：作为中国领先的半导体设备供应商，晶盛机电的产品涵盖了晶体生长、切片、抛光等多个环节。
中微公司：作为中国领先的半导体设备供应商，中微公司的产品广泛应用于刻蚀、薄膜沉积等多个领域。
北方华创：作为中国领先的半导体设备供应商，北方华创的产品涵盖了氧化、扩散、退火等多个环节。
除了以上这些公司，还有许多其他的半导体上市公司在中国半导体市场上发挥着重要的作用。
这些公司的产品涵盖了集成电路、分立器件、传感器等多个领域，为中国半导体产业的发展做出了重要的贡献。
国内上市芯片公司列表
国内上市芯片公司列表近年来，随着信息技术的飞速发展，芯片产业成为了全球高科技产业的核心领域之一。
在中国，也涌现出了许多具有实力的芯片公司。
下面将为大家介绍一些国内上市的芯片公司。
1. 美的集团（000333.SZ）美的集团是中国领先的家电制造商，同时也是一家重要的智能芯片生产商。
公司自主研发的芯片产品广泛应用于家电、智能控制、物联网等领域，以其高性能和稳定可靠性受到市场的广泛认可。
2. 中芯国际（688981.SH）中芯国际是中国大陆最大的集成电路制造企业之一。
公司提供的先进制程技术，使其成为全球领先的晶圆代工企业。
中芯国际的产品广泛应用于移动通信、消费电子、汽车电子等领域。
3. 紫光国微（688981.SH）紫光国微是中国领先的存储芯片制造企业，主要从事NAND闪存芯片的研发、制造和销售。
公司产品被广泛应用于智能手机、平板电脑、固态硬盘等领域，具有很高的市场份额。
4. 龙芯国际（688981.SH）龙芯国际是中国自主研发的处理器芯片制造企业，其产品主要应用于计算机、服务器、工控等领域。
公司的处理器芯片具有高性能和低功耗的特点，在国内市场上具有很高的知名度和竞争力。
5. 京东方（000725.SZ）京东方是中国最大的液晶面板制造企业之一，同时也是一家重要的显示驱动芯片生产商。
公司的产品广泛应用于电视、手机、平板电脑等消费电子产品，以其高质量和稳定性受到市场的青睐。
6. 同方股份（600100.SH）同方股份是中国领先的半导体封装测试设备制造商，同时也是一家重要的半导体封装测试服务提供商。
公司的设备和服务在半导体制造过程中起到了至关重要的作用，为客户提供高质量的封装测试解决方案。
7. 拓邦股份（002139.SZ）拓邦股份是中国领先的模拟芯片制造企业，主要从事模拟集成电路的设计、制造和销售。
公司的产品广泛应用于通信、消费电子、汽车电子等领域，以其高性能和稳定性享誉市场。
8. 盈趣科技（300548.SZ）盈趣科技是中国领先的电子游戏及娱乐设备制造商，同时也是一家重要的娱乐芯片设计公司。
做芯片的上市公司
做芯片的上市公司目前，全球上市的做芯片的公司有很多，以下是一些代表性的公司：1. 英特尔（Intel Corporation）：英特尔是全球最大的半导体公司之一，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉县。
他们开发了许多具有影响力的处理器和芯片产品，用于个人电脑、服务器等领域。
2. 台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited）：台积电是一家位于台湾的公司，是全球最大的专业代工厂商之一。
他们向世界各地的芯片设计公司提供先进的制造工艺和生产服务。
3. 三星电子（Samsung Electronics Co., Ltd.）：三星是韩国最大的电子公司，也是全球最大的电子设备制造商之一。
他们在芯片领域拥有强大的研发和生产实力，并且是全球存储芯片市场的主要供应商之一。
4. 可口可乐（KLA Corporation）：可口可乐是一家全球领先的芯片制造设备供应商，总部位于美国加利福尼亚州。
他们的产品主要用于半导体制造过程中的检测、测量和分析。
5. NVIDIA（NVIDIA Corporation）：NVIDIA是一家全球领先的图形处理器（GPU）制造商，总部位于美国加利福尼亚州。
他们的GPU产品广泛应用于游戏、人工智能、高性能计算等领域。
6. 威睿（Broadcom Inc.）：威睿是一家总部位于美国加利福尼亚州的半导体公司，他们开发和销售各种通信和网络芯片产品，用于手机、无线网络、数据中心等领域。
7. 微芯科技（Microchip Technology Inc.）：微芯科技是一家总部位于美国亚利桑那州的公司，专门从事微控制器和嵌入式控制器的设计和销售。
他们的产品广泛应用于汽车、工业控制、消费电子等领域。
8. 联发科技（MediaTek Inc.）：联发科技是一家总部位于台湾的芯片设计公司，主要开发和销售移动通信和多媒体芯片产品。
他们在手机芯片市场上占据重要地位。
中科院卷积芯片上市公司一览表
中科院卷积芯片上市公司一览表以下是中科院卷积芯片上市公司的详细内容：1. 中芯国际（中国）有限公司（SMIC）：中芯国际是中国大陆最大的集成电路制造企业之一，也是中科院卷积芯片上市公司中的代表。
公司成立于2000年，总部位于上海，主要从事集成电路的设计、制造和销售。
中芯国际在卷积芯片领域具有较强的研发实力和市场份额。
2. 美亚柏科（中国）有限公司（MYIR）：美亚柏科是一家专注于嵌入式系统和解决方案的公司，也是中科院卷积芯片上市公司之一。
公司成立于2004年，总部位于广东深圳，主要从事嵌入式系统的设计、开发和销售。
美亚柏科在卷积芯片领域有着丰富的经验和技术积累。
3. 神州高铁电子股份有限公司（CRSC）：神州高铁电子是中国领先的轨道交通电子设备供应商之一，也是中科院卷积芯片上市公司之一。
公司成立于2000年，总部位于北京，主要从事轨道交通电子设备的研发、制造和销售。
神州高铁电子在卷积芯片领域具有较强的技术实力和市场竞争力。
4. 深圳市华星光电技术有限公司（BOE）：华星光电是中国领先的显示器件和系统解决方案供应商之一，也是中科院卷积芯片上市公司之一。
公司成立于1993年，总部位于广东深圳，主要从事显示器件的研发、制造和销售。
华星光电在卷积芯片领域有着丰富的技术经验和市场份额。
5. 深圳市华大智造科技股份有限公司（HDD）：华大智造是中国领先的智能制造解决方案提供商之一，也是中科院卷积芯片上市公司之一。
公司成立于2001年，总部位于广东深圳，主要从事智能制造设备和系统的研发、制造和销售。
华大智造在卷积芯片领域有着较强的技术实力和市场竞争力。
以上是中科院卷积芯片上市公司的详细内容，这些公司在卷积芯片领域具有较强的技术实力和市场竞争力，为中国集成电路产业的发展做出了重要贡献。
国内毫米波芯片设计公司名录
国内毫米波芯片设计公司名录
1. 中国电子科技集团公司（简称中国电科集团），作为国内领先的电子信息企业集团，中国电科集团在毫米波芯片设计领域拥有丰富的经验和技术积累。
该公司在5G通信、雷达、无人车等领域都有相关的毫米波芯片设计和研发项目。
2. 中兴通讯股份有限公司，作为中国领先的通信设备和解决方案供应商，中兴通讯在毫米波技术领域也有着较深的研究和实践经验。
该公司在5G通信和无线网络设备中广泛应用毫米波技术，并拥有相关的芯片设计团队。
3. 华为技术有限公司，作为全球知名的通信设备和智能终端制造商，华为在毫米波技术领域也有着重要的研发和应用。
公司拥有自己的芯片设计团队，致力于在5G通信、无线网络和射频前端等领域开展毫米波芯片设计和创新。
4. 中科创达股份有限公司，作为专业的射频微波器件和模块供应商，中科创达在毫米波芯片设计和研发方面也有着一定的实力和经验。
公司在无线通信、雷达感知和汽车电子等领域都有相关的毫米波芯片产品和解决方案。
以上所列举的公司只是国内毫米波芯片设计领域的部分代表，随着毫米波技术的不断发展和应用，还有其他公司也在积极开展相关的研发和设计工作。
希望这些信息能够对你有所帮助。
全球芯片设计十大公司
全球芯片设计十大公司
展开全文
全球芯片设计十大公司：
1，博通、美国、
2，高通、美国、
3，英伟达、美国、
4，联发科、中国台湾、
5，AMD、美国、
6，赛灵思、美国、
7，美满、美国、
8，联咏、中国台湾、
9，瑞昱、中国台湾，
10，dialog、欧洲。
在全球芯片设计公司前10名榜单上，美国企业有6家上榜，而且包揽了前3名，中国台湾上榜3家，欧洲有有一家。
很可惜我们大陆的企业均没有上榜。
不可否认，我们的芯片设计和芯片制造行业确实起步的比较晚，但是我们的发展速度很快，国内有很多不错的半导体企业，比如：华为海思半导体、紫光、中星微电子、大唐半导体等企业很有可能在未来几年挤进前十名。
国产芯片品牌
国产芯片品牌国产芯片品牌近年来，随着中国半导体产业的快速发展，国产芯片品牌也逐渐崭露头角。
国产芯片品牌不仅在国内市场迅速崛起，在国际市场也开始赢得了竞争力。
本文将介绍几个国产芯片品牌，并分析其发展现状和未来前景。
一、华为海思华为海思是国内知名的半导体设计公司，成立于2004年，总部位于中国深圳。
华为海思致力于移动通信领域的芯片设计和研发，其自研的麒麟芯片已经在华为手机等产品上得到广泛应用。
目前，华为海思已成为全球最大的移动通信芯片供应商之一，其产品性能和质量得到了广大消费者的认可。
二、中芯国际中芯国际是中国领先的半导体制造企业，成立于2000年，总部位于中国上海。
中芯国际在先进制程芯片制造方面具有优势和竞争力，在自研技术、芯片制造质量以及供应能力方面取得了显著的成绩。
目前，中芯国际已经成为全球领先的集成电路制造企业之一，其产品赢得了国内外客户的青睐和信赖。
三、展讯通信展讯通信是中国领先的芯片设计和解决方案提供商，成立于2001年，总部位于中国上海。
展讯通信主要从事移动通信芯片的设计和研发，其产品在全球范围内得到广泛应用。
展讯通信致力于为全球移动通信行业提供高性能、高品质的芯片产品，其技术创新和产品质量备受市场认可。
四、紫光展锐紫光展锐是中国领先的半导体解决方案提供商，成立于2002年，总部位于中国北京。
紫光展锐主要从事移动通信、物联网和消费电子领域芯片的设计和研发，其产品除了在中国市场得到广泛应用外，还在国际市场上取得了良好的销售业绩。
紫光展锐以技术创新和产品质量著称，是中国半导体产业的领军企业之一。
五、全志科技全志科技是中国领先的智能平台芯片设计和解决方案提供商，成立于2007年，总部位于中国北京。
全志科技主要从事便携式智能设备、数字电视和车载娱乐领域芯片的设计和研发，其产品赢得了全球客户的认可。
全志科技以创新和品质为核心竞争力，致力于为全球用户提供高性能和高品质的芯片产品。
总结：随着中国半导体产业的不断发展，国产芯片品牌在技术创新、产品质量和市场影响力方面取得了显著的进展。
国内外IC品牌大全
国内外IC品牌大全在当今数字化时代，IC（Integrated Circuit）芯片作为电子产品的核心组件，扮演着至关重要的角色。
随着科技的不断发展，国内外IC品牌也在不断涌现，为消费者提供了更多的选择。
本文将为大家介绍一些国内外知名的IC品牌，帮助读者更好地了解市场上的主要品牌。
一、国内IC品牌1.1 三星（Samsung）三星作为韩国知名电子企业，其IC产品在全球范围内备受认可。
三星的IC产品涵盖了存储芯片、处理器芯片等多个领域，广泛应用于智能手机、电脑等电子产品中。
1.2 联发科（MediaTek）联发科是国内知名的IC设计公司，主要生产中低端处理器芯片和无线通信芯片。
联发科的产品性价比高，受到许多手机厂商的青睐。
1.3 紫光展锐（UNISOC）紫光展锐是中国领先的芯片设计企业，专注于移动通信芯片和物联网芯片的研发。
紫光展锐的产品在国内市场具有一定的影响力。
二、国外IC品牌2.1 苹果（Apple）苹果作为全球知名的科技巨头，其自研的A系列处理器芯片备受赞誉。
苹果的处理器芯片在性能和功耗方面表现出色，被广泛应用于iPhone、iPad等产品中。
2.2 英特尔（Intel）英特尔是全球最大的半导体公司之一，主要生产微处理器芯片和芯片组。
英特尔的产品性能稳定可靠，被广泛应用于个人电脑、服务器等设备中。
2.3 AMDAMD是英特尔的主要竞争对手，主要生产处理器芯片和显卡芯片。
AMD的产品在性能和价格方面具有竞争力，备受游戏玩家和DIY爱好者的青睐。
三、IC品牌的发展趋势3.1 人工智能芯片随着人工智能技术的快速发展，人工智能芯片成为IC行业的热门领域。
各大IC品牌纷纷加大对人工智能芯片的研发投入，推动技术创新。
3.2 物联网芯片随着物联网技术的普及，物联网芯片需求不断增加。
IC品牌在物联网芯片领域加大研发力度，推动物联网技术的发展。
3.3 自动驾驶芯片自动驾驶技术是未来汽车行业的发展趋势，自动驾驶芯片成为关键技术。
国内芯片设计公司排名
国内芯片设计公司排名1. 中芯国际（SMIC）中芯国际是中国大陆最大的集成电路制造商之一，也是全球领先的半导体独立设计与制造供应商之一。
公司成立于2000年，总部位于上海，拥有多个研发中心和生产基地。
中芯国际主要从事芯片设计、制造和销售工作，产品涵盖通信、消费电子、计算、汽车、工业控制等领域。
2. 海思半导体海思半导体是华为旗下的芯片设计公司，成立于2004年，总部位于深圳。
海思半导体主要从事芯片设计、制造和销售，产品包括手机芯片、网络设备芯片、物联网芯片等。
海思半导体凭借其领先的技术和产品性能，在全球芯片设计领域具有重要影响力。
3. 瑞芯微瑞芯微是中国领先的智能芯片设计公司之一，成立于2001年，总部位于上海。
瑞芯微主要从事应用处理器、通信芯片、多媒体芯片等方面的设计和研发。
公司的产品广泛应用于手机、平板电脑、智能电视、物联网等领域。
4. 中星微电子中星微电子是中国著名的半导体公司，成立于2004年，总部位于上海。
中星微电子主要从事射频IC设计和制造，产品应用于移动无线通信、增强型GPS、无线电和基站等领域。
公司凭借先进的技术和优质的产品，在射频芯片领域具有很高的市场份额。
5. 先进国芯先进国芯是中国领先的芯片设计公司之一，成立于2003年，总部位于北京。
先进国芯主要从事高性能片上系统（SoC）芯片的设计和研发，产品广泛应用于汽车电子、消费电子、工业控制等领域。
6. 联芯科技联芯科技是中国知名的半导体公司，成立于2004年，总部位于北京。
联芯科技主要从事芯片设计和制造，产品应用于移动通信、消费电子、汽车电子等领域。
公司具有自主知识产权的技术和丰富的市场经验，是中国芯片设计行业的标杆企业之一。
7. 安集科技安集科技是中国领先的芯片设计和解决方案提供商，成立于2006年，总部位于上海。
安集科技主要从事多媒体和图像处理芯片的设计和开发，产品广泛用于智能手机、数字相机、平板电脑等领域。
8. 星瑞半导体星瑞半导体是中国知名的模拟IC设计公司，成立于2001年，总部位于上海。
中国十大芯片设计公司
中国十大芯片设计公司虽然去年全球半导体经历了严重的衰退，但中国的芯片设计行业(统计原因，不包含台湾公司)却是风景这边独好：保持了22%的高速增长。
真是不经历风雨怎么见彩虹。
或许大家会觉得和想象中的名单有些区别，这也就是为何要出一个真正芯片收入的名单，探讨产业的发展。
首先来解释下：1：按照纯IC设计公司排名;海思超过90%的芯片是卖给母公司华为的，对产业意义不大。
真正外销产值不到2亿人民币，不计入中间;2：只算纯芯片的收入，卖卡和终端产品等非芯片业务和投资公司合并报表的收入不计在内;3：对公司国籍的判定完全按照业内统一规则，所以连顺，泰景，泰鼎等公司自然是各回各家，各找各妈。
不在本名单之列。
废话少说，先上名单：春雷一声响，来看英雄榜：十大年年有，看看牛年谁更牛。
(每家公司用一首歌来简单点评一下)2009年中国十大芯片设计公司（不包含台湾公司）第一名中天联科点评歌曲：《从头再来》是的，你没看错。
去年中国大陆芯片设计公司第一名就是中天联科，真正芯片销售额最多的中国公司。
但对中天联科来说，去年可以说是“冰.火两重.天”：上半年风和日丽，下半年雷雨交加。
虽然不能说成也ABS-S，败也ABS-S，但ABS-S对中天联科来说绝对是让我欢喜让我忧。
继ABS-S市场调整后，去年中天联科和一家国字号企业谈判的出售问题也无疾而终。
昨天所有的荣誉，已变成遥远的回忆。
这样中天联科必须从头再来。
幸得中天联科有了第一桶金，再加以优秀的团队，先进的管理和客户服务理念，会使中天联科东方不亮西方亮，其已经获得国际大厂的巨大DVB-S2 芯片订单。
芯若在，梦就在。
纵然，从头容易，再来很难。
但看成败公司豪迈，只不过是从头再来!第二名锐迪科点评歌曲：《爱拼才会赢》FM，PA，蓝牙，去年锐迪科全面开花，众多的产品线保证了去年的收入超过1亿美金。
在兵家必争的手机领域，群雄四起的机顶盒市场，锐迪科都取得了令人骄傲的成绩。
在没有平台，只做周边产品的劣势下，能取得如此成绩真是“爱拼才会赢”。
中国最牛芯片上市公司
中国最牛芯片上市公司中国最牛芯片上市公司中国作为全球最大的电子消费市场，对芯片产业的需求日益增长，因此，中国的芯片设计与制造企业也逐渐崭露头角。
以下是中国最牛的几家芯片上市公司：1.中芯国际（SMIC）：中芯国际是中国大陆最大的芯片制造企业之一，也是全球最先进的晶圆代工厂之一。
中芯国际成立于2000年，在中国、美国和欧洲设有多个研发和生产基地。
公司主要生产逻辑芯片和模拟芯片，广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子等领域。
中芯国际于2004年在香港上市，目前市值约为1000亿人民币。
2.海思半导体（HiSilicon）：海思半导体是华为旗下的芯片设计公司，主要开发通信和网络芯片。
海思半导体自成立以来，一直致力于提供高性能和低功耗的芯片解决方案，为华为的移动通信终端和网络设备提供支持。
海思半导体的芯片产品在全球范围内广泛应用，被认为是华为在5G时代的核心竞争力之一。
3.紫光国芯（Zigbee）：紫光国芯是中国最大的芯片制造商之一，主要生产存储和逻辑芯片。
公司成立于1998年，总部位于江苏苏州，拥有多个研发和生产基地。
紫光国芯在国内外市场上享有很高声誉，其芯片产品被广泛应用于计算机、通信、消费电子等领域。
紫光国芯于2004年在深圳创业板上市，市值超过500亿人民币。
4.汇顶科技（Goodix）：汇顶科技是全球领先的指纹识别芯片设计公司，主要产品包括指纹传感器、触摸屏控制器、智能终端芯片等。
公司成立于2002年，总部位于上海，目前已在全球多个国家设有分支机构。
汇顶科技的芯片产品广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑等终端设备，市场份额占据全球领先地位。
汇顶科技于2016年在深圳创业板上市，市值约为300亿人民币。
5.矽谷创新（Silergy）：矽谷创新是一家专注于高性能、低功耗模拟和混合信号半导体的芯片设计公司。
公司总部位于北京，拥有多个研发和生产基地。
矽谷创新的芯片产品广泛应用于工业自动化、新能源、智能家居等领域，以其卓越的性能和可靠性受到客户的高度赞誉。
半导体芯片龙头股(精选)
半导体芯片龙头股(精选)半导体芯片有哪些龙头股以下是半导体芯片的龙头股名录：1.兆易创新：国内存储芯片龙头企业，同时公司拥有指纹识别芯片、MCU芯片等多条产品线。
2.韦尔股份：是国内CIS芯片领域的领军企业，同时公司主营业务为半导体器件和集成电路的研发设计及销售。
3.卓胜胜：主要从事射频前端芯片的研发、设计和销售，目前卓胜胜已经发展成为国内射频前端领域的龙头企业。
4.圣邦股份：国内模拟芯片领先企业之一，同时公司主营业务为高性能电源管理芯片和信号链芯片的研发、设计和销售。
5.斯达半导：国内IGBT领域领军企业之一，同时公司主营业务为车规IGBT芯片和模块的研发、设计、生产及销售。
6.纳思达：旗下控股子公司纳思达芯片是国内芯片打印耗材的关键组件供应商，同时也是国内芯片打印耗材行业的领导者之一。
7.江丰电子：国内溅射靶材龙头企业，同时公司主营业务为半导体高端电子材料的研发、生产和销售，产品应用于半导体、新能源电池等关键领域。
8.鼎龙股份：国内光电新材料领军企业之一，同时公司主营业务为超硬材料及其相关产品的研发、生产及销售，产品应用于半导体、光学膜、5G等领域。
9.德明利：是一家以数据存储为核心的硬盘制造高新技术企业，同时也是国内硬盘主控芯片的领军企业之一。
10.龙芯中科：国内自主CPU龙头企业之一，同时公司主营业务为处理器及配套芯片的研发、生产和销售，产品应用于信息安全、高端计算等领域。
以上半导体芯片的龙头股只是部分名单，还有其他公司也在这个领域有着重要的地位和影响力。
胶州半导体芯片龙头股很抱歉，我不知道胶州半导体芯片的龙头股是谁。
不过，我可以为你介绍青岛海尔和华熙生物，这两家公司在半导体材料领域都有一定的布局。
1.青岛海尔：主要是通过参股热泵的方式进入半导体行业，海尔热泵在半导体洗涤、干衣领域技术积累深厚，产品性能处于国际领先水平。
2.华熙生物：以合成生物科技平台为核心，在生物科技领域开展研究和应用，利用合成生物技术打造产业生态圈，包含健康生物制品、生物活性材料、生物制品三大支柱产业。
芯片制造上市公司一览(最全)
1、综艺股份 （600770[行情|资料]）：2002年8月，公司出资4900万元与中国科学院计算机研究所等科研开发机构共同投资成立北京神州龙芯集成电路设计有限公司，并持股49％成为第一大股东。2002年9月，北京神州龙芯集成电路设计有限公司成功开发出国内首款具有自主知识产权的高性能通用CPU芯片“龙芯一号”；2002年12月，由中科院计算所、海尔集团、长城集团长软公司、中软股份、中科红旗、曙光集团、神州龙芯等国内七大豪门联手发起的“龙芯联盟”正式成立； 2003年12月20日，中科院宣布将在04年6月研发出“实际性能与英特尔奔腾4CPU水平相当的“龙芯2号”。
4、长电科技 （600584[行情|资料]）：公司生产的集成电路和片式元器件均是国家重点扶持的高科技行业，在分立器件领域内竞争力颇强，2003年5月募集资金3.8亿，主要用于封装、检测生产线技改，项目建设期较短。2003年11月公告,拟与北京工大智源科技发展有限公司共同组建北京长电智源光电子有限公司,该公司注册资本8200万元,长电科技拟以现金出资4510万元,占注册资本的55％。该合作项目是国家高度重视的照明工程项目,合作研发生产的高亮度白光芯片有望成为新一代节能环保型通用电器照明的光源。
2、上海贝岭 （600171[行情|资料]）： 2003年12月11日，上海贝岭和台湾传统工业的老大——裕隆集团合资成立了着眼于网络应用的芯片设计公司。而公司参股的上海华虹NEC电子有限公司执行总裁方朋在11月份表示说，华虹NEC将在2004年上半年到香港主板上市。据了解，它已经找到法国巴黎百富勤为其主承销商，具体融资规模还未确定。2003年10月，拥有世界先进半导体代工工艺技术的美国捷智半导体以技术和现金投入华虹NEC。母公司华虹集团旗下的上海华虹集成电路设计公司设计的第二代身份证芯片已送交公安部，正在系统性检验过程中，该公司的目[行情|资料]）：公司控股51％的清华同方微电子依托清华大学微电子学研究所的雄厚技术基础，致力于具有自主知识产权的IC卡集成电路芯片的设计、研发及产业化，在数字芯片方面具备的技术优势也相当明显，和大唐微电子一起入选为第二代居身份证芯片的设计厂商。
中国芯片上市公司
中国芯片上市公司中国芯片上市公司指的是在中国境内注册并在境内上市的芯片相关企业。
中国芯片产业自上世纪80年代起步，经过几十年的发展，目前已经拥有一批在国内外市场上有一定影响力的芯片企业。
以下是中国芯片上市公司的一些典型代表：1. 中芯国际（SMIC）：成立于2000年，总部位于上海，并在港交所上市。
中芯国际是中国大陆最大的集成电路代工企业，主要从事芯片制造与技术研发。
公司产品广泛应用于通信设备、消费电子、计算和存储设备等领域。
2. 龙头集团（Tongfu Microelectronics）：总部位于上海，并在深交所上市。
龙头集团是中国领先的设计与制造集成电路的公司，产品涵盖数字集成电路、模拟集成电路和射频集成电路等领域。
3. 华虹半导体（HHGrace）：成立于1997年，总部位于上海，并在上交所上市。
华虹半导体是中国最早的专业芯片制造企业之一，产品涵盖晶圆制造、分立器件、低压差动信号处理器件等。
4. 兆易创新（Fudan Microelectronics）：成立于2003年，总部位于上海，并在深交所上市。
兆易创新是一家专注于嵌入式控制芯片设计与制造的公司，产品应用于物联网、车载系统、消费电子等领域。
5. 中微半导体（CHIPMC）：成立于2003年，总部位于北京，并在深交所上市。
中微半导体是中国领先的射频芯片设计与制造企业，产品广泛应用于无线通信、消费电子、工业自动化等领域。
6. 瑞芯微（RDA Microelectronics）：成立于2004年，总部位于上海，并在纳斯达克上市。
瑞芯微是一家以研发和销售手机和无线通信芯片为主的公司，产品主要应用于移动通信终端。
以上只是中国芯片上市公司中的一小部分代表，还有许多其他企业也在中国境内上市。
随着中国芯片产业的蓬勃发展，未来相信会涌现更多的优秀芯片公司，推动中国在芯片领域的竞争力不断提升。
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公司主营半导体集成电路专用模具和化学建材专用模具的设计、研发及生产，是两市唯一的模具制造上市公司，具有独特的行业优势。公司生产的集成电路塑封模具和塑料异型材挤出模具产销量均为全国第一，国内市场占有率分别为15%和30%以上。现拥有年产化学建材挤出模具1500套、挤出下游设备100套/台、半导体塑封压机200台、半导体塑封模具200副、半导体自动化（切筋成型）封装系统60台、集成电路引线框架40亿只的生产能力。
[4]、方大A（000055）：
十五期间，方大承担并完成国家半导体照明产业化重大科技攻关项目，开发并研制成功的Tiger系列半导体照明芯片被列为国家重点新产品。方大建有深圳市半导体照明工程研究和开发中心。十一五期间，承担国家“863”半导体照明工程重大项目“高效大功率氮化镓LED芯片及半导体照明白光源制造技术”、广东省科技计划项目“氮化镓基蓝光外延片表面粗化的金属有机物气相沉积生长技术”和深圳市科技计划项目“80密耳半导体照明用蓝光LED芯片的研制”等。
[3]、士兰微（600460）：
公司是国内集成电路设计行业的龙头，仅次于大唐微电子排名第二，公司已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发，核心技术在国内同行业中处于较高水平，具有明显的竞争优势。公司拥有集成电路领域利润最为丰厚的两块业务-芯片设计与制造，具有设计与制造的协同优势。目前专业从事CMOS、BiCMOS以及双极型民用消费类集成电路产品的设计、制造和销售。公司研发生产的集成电路有12大类100余种，年产集成电路近2亿只。公司已具备了0.5-0.6微米的CMOS芯片的设计能力，有能力设计20万门规模的逻辑芯片。
[5]、华微电子（600360）：
公司是国内功率半导体器件的龙头企业，通过自有品牌的运作方式，公司已完成了从芯片制造、封装、销售的整个产业链的布局，公司目前的几种主要器件产品均在国内市场有较高的占有率，这些都将有助于公司较同行更能抵御行业整体波动的影响。节能灯替代白炽灯的步伐进一步加快，公司作为国内节能灯用功率器件主要供应商，将受益于国内节能灯行业的发展。同时，公司6英寸MOSFET生产线已通线试产，实现进口替代的各种条件基本成熟。
[4]、太极实业（600667）：
太极实业与韩国海力士的合作，通过组建合资公司将使公司进入更具成长性和发展前景的半导体集成电路产业，也为公司未来的产业结构转型创造了契机。投资额为3.5亿美元的海力士大规模集成电路封装测试项目，建成后可形成每月12万片12英寸晶圆测试和7500万片12英寸晶圆封装的生产配套能力。太极实业参与该项目，将由现在单一的业务Байду номын сангаас式转变为包括集成电路封装测试在内的双主业模式。
[2]、长电科技（600584）：
公司是我国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。已拥有与国际先进技术同步的IC三大核心技术研发平台，形成年产集成电路75亿块、大中小功率晶体管250亿只、分立器件芯片120万片的生产能力，已成为中国最大的半导体封测企业，正全力挤身世界前五位，公司部分产品被国防科工委指定为军工产品，广泛应用于航空、航天、军事工程、电子信息、自动控制等领域。
（一）、芯片设计
DSP与CPU被公认为芯片工业的两大核心技术。国内CPU产品研发水平最高的以“龙芯”为代表，DSP以“汉芯为代表。专家指出，从2000年开始，我国每年就使用近100亿元的国外DSP芯片，到2005年前我国DSP市场的需求量在30亿美元以上，年增长将达到40%以上。
[2]、上海贝岭（600171）：
公司是我国集成电路行业的龙头，主营集成电路的设计、制造和技术服务，并涉足硅片加工、电子标签及指纹认证等领域。公司拥有较多自主知识产权，2002年以来至今申请和授权的知识产权超过220项。形成了芯片代工、设计、应用，系统设计的产业链。公司投入巨资建成8英寸0.25微米的集成电路生产线，并且还联手大股东华虹集团成立了上海集成电路研发中心，对提升公司竞争力有较好的帮助。上海华虹NEC是世界一流水平的集成电路制造企业，拥有目前国际上主流的 0.25及0.18微米芯片加工技术，是国家“909”工程的核心项目，具备相当实力。
[3]、华天科技（002185）：
公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务，是国内重点集成电路封装测试企业之一。公司的封装能力和技术水平在内资企业中位居第三，为我国西部地区最大的集成电路封装基地和富有创新精神的现代化高新技术企业。公司被评为我国最具成长性封装测试企业，受到了政策税收的大力支持，自主开发一系列集成电路封装技术，进军集成电路封装高端领域。
[3]、有研硅股（600206）：
公司是国内具有国际先进水平的半导体材料研究、开发、生产重要基地，技术力量雄厚，公司先后研制出了我国第一根6英寸、8英寸和12英寸硅单晶，使我国成为世界上少数几个具有拉制12英寸硅单晶技术的国家之一。
（三）、芯片封装测试
[1]、通富微电（002156）：
公司主要从事集成电路的封装测试业务，是国内目前实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家，技术实力居领先地位。公司为IC封装测试代工型企业，以来料加工形式接受芯片设计或制造企业的委托订单，为其提供封装测试服务，按照封装量收取加工费，其IC封测规模在内资控股企业中居于前列。
（二）、芯片制造
[1]、张江高科（600895）：
2003年8月22日，张江高科发布公告称公司已通过境外全资子公司WLT以1.1111美元/股的价格认购了中芯国际4500万股A系列优先股，约占当时中芯国际股份的5%。2004年3月5日，张江高科再次发布公告，披露公司全资子公司 WLT以每股3.50美元的价格再次认购中芯国际3428571股 C系列优先股，此次增资完成后公司共持有中芯国际A系列优先股45000450股，C系列优先股3428571股。中芯国际在内地芯片代工市场中已占到 50%以上的份额，是目前国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司，它到2003年上半年已跃居全球第五大芯片代工厂商。
[2]、大唐电信（600198）：
公司控股95%的子公司大唐微电子是国内EMV卡的真正龙头，具有EMV卡芯片自主设计能力，具备完全的知识产权，芯片产品获得EMV认证的进展至少领先国内竞争对手1.5年。因此，一旦国内EMV卡大规模迁移启动，公司将最先受益，并有望随市场一起爆发性增长，从而推动公司业绩增长超出预期。
[5]、苏州固锝（002079）：
公司的主要产品为各类半导体二极管（不包括光电二极管），具备全面的二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力, 保持国内半导体分立器件行业前10名、二极管分行业领先地位。公司加大技术含量和毛利率更高的产品---QFN封装产品的投入，使公司逐步从单纯的半导体分立器件的生产企业向集成电路封装企业转变。公司是国内最早从事QFN封装研究并实现产业化的企业，目前能够生产各种QFN/DFN封装的集成电路产品，是国内最大的QFN/DFN集成电路封装企业。
（四）芯片相关
[1]、康强电子（002119）：
公司主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生产，公司引线框架的销量行业第一，键合金丝销量行业第二，全国的覆盖率高达60%，是电子领域中细分龙头。公司的集成电路框架及电力电子器件框架、表面贴装元器件框架和TO-92、TO-3P等分立器件框架，产销规模连续十一年居国内同行第一，具业内领先地位。
[3]、同方股份（600100）：
公司控股86%子公司北京同方微电子有限公司（简称“同方微电子”），是清华控股有限公司和同方股份有限公司共同组建的专业集成电路设计公司，同方微电子主要从事集成电路芯片的设计、开发和销售，并提供系统解决方案。目前主要产品为智能卡芯片及配套系统，包括非接触式存储卡芯片、接触和非接触的CPU卡芯片及射频读写模块等。公司成功承担了国家第二代居民身份证专用芯片开发及供货任务，是主要供货商之一。公司控股55%子公司清芯光电股份有限公司是一家生产高亮度GaN基LED外延片、芯片的高科技企业，产品质量达到世界先进水平。公司以掌握高亮度LED最新核心技术的国际化团队为核心，以清华大学的技术力量及各种资源为依托，打造世界一流光电企业。公司具有自行设计、制造LED外延生长的关键设备－MOCVD的能力。
[1]、综艺股份（600770）：
公司参股49%的北京神州龙芯集成电路设计有限公司(和中科院计算技术研究所于02年8月共同设立，注册资本1亿元)，从事开发、销售具有自主知识产权的“龙芯”系列微处理器芯片等。龙芯1号、2号的推出，打破了我国长期依赖国外CPU产品的无"芯"的历史。世界排名第五的集成电路生产厂商意法半导体公司已决定购买龙芯2E的生产和全球销售权。目前龙芯课题组正进行龙芯3号多核处理器的设计，具有突出的节能、高安全性等优势。
[4]、ST沪科（600608）：
公司控股70.31%子公司苏州国芯科技有限公司是中国信息产业部与摩托罗拉公司在中国合作的结晶，接受摩托罗拉先进水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPU M*Core? 技术及其SoC设计方法;以高起点建立苏州国芯自主产权的32位RISCC*Core?。在M*Core M210/M310的基础上自主研发了具有自主知识产权的C*Core?系列32位CPU核C305/C310/CS320/C340/C340M；建立了以C*Core?为核心的C*SoC100/200/300设计平台；并获得多项国家专利和软件著作权。公司控股75%子公司上海交大创奇微系统科技有限公司主营微电子集成电路芯片与系统，电子产品，通讯设备系统的设计，研发，生产，销售，系统集成，计算机软件的开发，32位DSP是交大研究中心和交大创奇联合开发，而16位DSP是由研究中心开发，交大创奇负责产业化。