生产注意事项
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生产注意事项
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2020/11/24
生产注意事项
•目 錄
•一、BGA Rework 注意事項
•二、製程ESD / EOS 防護技術
•三、IC故障分析 ( Failure Analysis )
•四、RMA退貨處理及更換良品之注意事 項
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生产注意事项
•一、BGA Rework 注意事 項•1.1 BGA拆封後注意事項
•Dewet Pad
•5
•Opens
•Nonwet Bump
•5
•Voids
•Reflow/Flux
•1
•Cold Joints
•Reflow
•1
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生产注意事项
•1.4 當BGA需要做整修 (Rework)救回程序
•3.4.1 從主機板上移除BGA元件時： • 主機板須先經烘烤100 ℃，12小時後，才可執行移 除 BGA。(而烘烤目的主要是消除BGA結構內濕氣存在,防 止Popcorn問題) •3.4.2 BGA拆下後，進行BGA重新植球程序： • 利用清潔劑或酒精清除焊墊雜質、氧化物→焊墊塗 上助焊劑(膏)→重新植球→ Reflow →BGA植球完成。 •3.4.3BGA重新置放回主機板程序： • 主機板BGA焊墊清理→鋼板對位，上錫膏→真空吸 盤吸取BGA→影像對位(對準焊墊)→BGA置放→將熱風罩 罩住BGA → 進行Reflow →完成流焊。
•1.2 SAT for BGA •1.3 ummary of transmission X-Ray diagnostic
capability •1.4 當BGA需要做整修 (Rework)救回程序 •1.5 Reflow Profile •1.6 BGA (Rework)救回程序流程圖 •1.7 VT8633 Ball-Out Definition
•Start
•目檢IC底材是否 •有隆起浮出之現象
•烘烤溫度：125C •烘烤時間：12HRS
•使用烙鐵與吸錫線去除錫 球，若有氧化的Pad，需使 用錫絲使其重新沾錫。
•No •目檢BGA否有漏球或 錫球溶錫不良
•IC被使用過？
•Yes
•目檢及 DVM 檢測 •(1) Popcorn Failure ? •(2) Vcc-to-GND O/S failure ?
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生产注意事项
•1.5 Reflow Profile
•在Reflow Process 一般係以四段溫度區 Profile控制： • 1. 預熱區 ( Preheat Zone ) • 2. 恆溫區 ( Soak Zone ) • 3. 迴焊區 ( Reflow Zone ) • 4. 冷卻區 ( Cooling Zone ) • 針對BGA Chip採密閉式加溫,溫度可控制於 3 ℃, 不影響鄰近零件。 • Reflow process : 利用視窗操作軟體，可全程監控溫 度曲線圖。
•Moisture •Delamination Void
•(3) Popcorn or Delam • BGA due to Plastic • Stress Failure
•Crack
•Collapsed Void
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生产注意事项
•1.2 SAT (Scanner Acoustic Tomography) for BGA
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
•Popcorning
•1
•Opens
•Popcorning
•2
•Shorts
•Poor Rework
•1
•Opens
•Poor Rework
•3
•Opens
•Placement
•1
•Opens
•Missing Ball
•1
•Opens
•PCB Warp
•3
•Opens
•No Paste
•4
•Opens
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生产注意事项
•The Mount-Back Profile of VT82C686B • for VIA BGA Rework Machine ( Vendor : Martin , Model # : MB1100 )
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生产注意事项
•1.6 BGA (Rework)救回程序流程圖：
•Normal BGA Devices
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•Delamination or Popcorn BGA Devices, and Red area means •Void or Moisture area
生产注意事项
•1.3 Summary of transmission X-Ray
diagnostic
•No •烘烤 •去錫球
•清洗
•植球
•檢查BGA重工植球 合格？ •Yes •清洗
•Bench Board •Test OK
•END
•No
•Bench Board 測試
•Yes, have popcorn or •Vcc-GND O/S failure
capability •Failure •Mode
•Root Cause
•Ease of Detection Rating •1 ( easy ) …3…5 ( hard )
•Shorts
•Tweaking
•1
•Shorts
•Debris
•1
•Shorts
•Excess Paste
•1
•Shorts
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生产注意事项
•1.1 BGA拆封後注意事項
• BGA包裝產品拆封後，常見的儲存及掌控時間72 小時是最大值(假如環境濕度@60%RH)。拆封後超過72 小時尚未使用完的IC元件，必須再烘烤125ºC, 12小時後， 才可使用或密封包裝儲存。
• BGA 並非全密封式包裝，它的結構容易在儲存階 段吸入濕氣，若之後在熔焊爐內迅速加熱，封裝體內的 濕氣被蒸發而產生應力，造成封裝體裂開(即為“爆米花 效應” Popcorn及“脫層效應”Delamination effect)。
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生产注意事项
•(1) Normal BGA Devices
•Chip Die
•Silver Epoxy
•Solder Ball
•Molding Compound •Gold Wire
•Substrate
•(2) Popcorn or Delam BGA due to • Moisture Vaporization during • Heating in SMT or Removal
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2020/11/24
生产注意事项
•目 錄
•一、BGA Rework 注意事項
•二、製程ESD / EOS 防護技術
•三、IC故障分析 ( Failure Analysis )
•四、RMA退貨處理及更換良品之注意事 項
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生产注意事项
•一、BGA Rework 注意事 項•1.1 BGA拆封後注意事項
•Dewet Pad
•5
•Opens
•Nonwet Bump
•5
•Voids
•Reflow/Flux
•1
•Cold Joints
•Reflow
•1
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生产注意事项
•1.4 當BGA需要做整修 (Rework)救回程序
•3.4.1 從主機板上移除BGA元件時： • 主機板須先經烘烤100 ℃，12小時後，才可執行移 除 BGA。(而烘烤目的主要是消除BGA結構內濕氣存在,防 止Popcorn問題) •3.4.2 BGA拆下後，進行BGA重新植球程序： • 利用清潔劑或酒精清除焊墊雜質、氧化物→焊墊塗 上助焊劑(膏)→重新植球→ Reflow →BGA植球完成。 •3.4.3BGA重新置放回主機板程序： • 主機板BGA焊墊清理→鋼板對位，上錫膏→真空吸 盤吸取BGA→影像對位(對準焊墊)→BGA置放→將熱風罩 罩住BGA → 進行Reflow →完成流焊。
•1.2 SAT for BGA •1.3 ummary of transmission X-Ray diagnostic
capability •1.4 當BGA需要做整修 (Rework)救回程序 •1.5 Reflow Profile •1.6 BGA (Rework)救回程序流程圖 •1.7 VT8633 Ball-Out Definition
•Start
•目檢IC底材是否 •有隆起浮出之現象
•烘烤溫度：125C •烘烤時間：12HRS
•使用烙鐵與吸錫線去除錫 球，若有氧化的Pad，需使 用錫絲使其重新沾錫。
•No •目檢BGA否有漏球或 錫球溶錫不良
•IC被使用過？
•Yes
•目檢及 DVM 檢測 •(1) Popcorn Failure ? •(2) Vcc-to-GND O/S failure ?
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生产注意事项
•1.5 Reflow Profile
•在Reflow Process 一般係以四段溫度區 Profile控制： • 1. 預熱區 ( Preheat Zone ) • 2. 恆溫區 ( Soak Zone ) • 3. 迴焊區 ( Reflow Zone ) • 4. 冷卻區 ( Cooling Zone ) • 針對BGA Chip採密閉式加溫,溫度可控制於 3 ℃, 不影響鄰近零件。 • Reflow process : 利用視窗操作軟體，可全程監控溫 度曲線圖。
•Moisture •Delamination Void
•(3) Popcorn or Delam • BGA due to Plastic • Stress Failure
•Crack
•Collapsed Void
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生产注意事项
•1.2 SAT (Scanner Acoustic Tomography) for BGA
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
•Popcorning
•1
•Opens
•Popcorning
•2
•Shorts
•Poor Rework
•1
•Opens
•Poor Rework
•3
•Opens
•Placement
•1
•Opens
•Missing Ball
•1
•Opens
•PCB Warp
•3
•Opens
•No Paste
•4
•Opens
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生产注意事项
•The Mount-Back Profile of VT82C686B • for VIA BGA Rework Machine ( Vendor : Martin , Model # : MB1100 )
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生产注意事项
•1.6 BGA (Rework)救回程序流程圖：
•Normal BGA Devices
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•Delamination or Popcorn BGA Devices, and Red area means •Void or Moisture area
生产注意事项
•1.3 Summary of transmission X-Ray
diagnostic
•No •烘烤 •去錫球
•清洗
•植球
•檢查BGA重工植球 合格？ •Yes •清洗
•Bench Board •Test OK
•END
•No
•Bench Board 測試
•Yes, have popcorn or •Vcc-GND O/S failure
capability •Failure •Mode
•Root Cause
•Ease of Detection Rating •1 ( easy ) …3…5 ( hard )
•Shorts
•Tweaking
•1
•Shorts
•Debris
•1
•Shorts
•Excess Paste
•1
•Shorts
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生产注意事项
•1.1 BGA拆封後注意事項
• BGA包裝產品拆封後，常見的儲存及掌控時間72 小時是最大值(假如環境濕度@60%RH)。拆封後超過72 小時尚未使用完的IC元件，必須再烘烤125ºC, 12小時後， 才可使用或密封包裝儲存。
• BGA 並非全密封式包裝，它的結構容易在儲存階 段吸入濕氣，若之後在熔焊爐內迅速加熱，封裝體內的 濕氣被蒸發而產生應力，造成封裝體裂開(即為“爆米花 效應” Popcorn及“脫層效應”Delamination effect)。
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生产注意事项
•(1) Normal BGA Devices
•Chip Die
•Silver Epoxy
•Solder Ball
•Molding Compound •Gold Wire
•Substrate
•(2) Popcorn or Delam BGA due to • Moisture Vaporization during • Heating in SMT or Removal