SMT行业常用名词缩写中英文对照
SMT英文
SMT英文缩写词汇解析AI :Auto-Insertion 自动插件AQL :acceptable quality level 允收水准ATE :automatic test equipment 自动测试ATM :atmosphere 气压BGA :ball grid array 球形矩阵CCD :charge coupled device 监视连接组件(摄影机)CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具COB :chip-on-board 芯片直接贴附在电路板上cps :centipoises(黏度单位) 百分之一CSB :chip scale ball grid array 芯片尺寸BGACSP :chip scale package 芯片尺寸构装CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数DIP :dual in-line package 双内线包装(泛指手插组件)FPT :fine pitch technology 微间距技术FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纤维胶片(用来制作PCB材质) IC :integrate circuit 集成电路IR :infra-red 红外线Kpa :kilopascals(压力单位)LCC :leadless chip carrier 引脚式芯片承载器MCM :multi-chip module 多层芯片模块MELF :metal electrode face 二极管MQFP :metalized QFP 金属四方扁平封装NEPCON :National Electronic Package andProduction Conference 国际电子包装及生产会议PBGA:plastic ball grid array 塑料球形矩阵PCB:printed circuit board 印刷电路板PFC :polymer flip chipPLCC:plastic leadless chip carrier 塑料式有引脚芯片承载器Polyurethane 聚亚胺酯(刮刀材质)ppm:parts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点) psi :pounds/inch2 磅/英吋2PWB :printed wiring board 电路板QFP :quad flat package 四边平坦封装SIP :single in-line packageSIR :surface insulation resistance 绝缘阻抗SMC :Surface Mount Component 表面黏着组件SMD :Surface Mount Device 表面黏着组件SMEMA :Surface Mount EquipmentManufacturers Association 表面黏着设备制造协会SMT :surface mount technology 表面黏着技术SOIC :small outline integrated circuitSOJ :small out-line j-leaded packageSOP :small out-line package 小外型封装SOT :small outline transistor 晶体管SPC :statistical process control 统计过程控制SSOP :shrink small outline package 收缩型小外形封装TAB :tape automaticed bonding 带状自动结合TCE :thermal coefficient of expansion 膨胀(因热)系数Tg :glass transition temperature 玻璃转换温度THD :Through hole device 须穿过洞之组件(贯穿孔)TQFP :tape quad flat package 带状四方平坦封装UV :ultraviolet 紫外线uBGA :micro BGA 微小球型矩阵cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩阵PTH :Plated Thru Hole 导通孔IA Information Appliance 信息家电产品MESH 网目OXIDE 氧化物FLUX 助焊剂LGA (Land Grid Arry)封装技术LGA封装不需植球，适合轻薄短小产品应用。
SMT常用术语中英文对
SMT常用术语中英文对照简称英文全称中文解释SMTSurfaceMountedTechnology表面贴装技术SMDSurfaceMountDevice表面安装设备(元件)DIPDualIn-linePackage双列直插封装QFPQuadFlatPackage四边引出扁平封装PQFPPlasticQuadFlatPackage塑料四边引出扁平封装SQFPShortenQuadFlatPackage缩小型细引脚间距QFPBGABallGridArrayPackage球栅阵列封装PGAPinGridArrayPackage针栅阵列封装CPGACeramicPinGridArray陶瓷针栅阵列矩阵PLCCPlasticLeadedChipCarrier塑料有引线芯片载体CLCCCeramicLeadedChipCarrier塑料无引线芯片载体SOPSmallOutlinePackage小尺寸封装TSOPThinSmallOutlinePackage薄小外形封装SOTSmallOutlineTransistor小外形晶体管SOJSmallOutlineJ-leadPackageJ形引线小外形封装SOICSmallOutlineIntegratedCircuitPackage小外形集成电路封装MCMMultilChipCarrier多芯片组件MELF圆柱型无脚元件DDiode二极管RResistor电阻SOCSystemOnChip系统级芯片CSPChipSizePackage芯片尺寸封装COBChipOnBoard板上芯片SMT基本名词解释AAccuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。
AdditiveProcess(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。
Adhesion(附着力)：类似于分子之间的吸引力。
Aerosol(气溶剂)：小到足以空气传播的液态或气体粒子。
SMT常用术语SMT名词中英文对照
AI :Auto-Insertion 自动插件AQL :acceptable quality level 允收水准ATE :automatic test equipment 自动测试ATM :atmosphere 气压BGA :ball grid array 球形矩阵CCD charge coupled device 监视连接元件〔摄影机〕CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具COB :chip-on-board晶片直接贴附在电路板上cps :centipoises〔黏度单位〕百分之——CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGACSP :chip scale package 晶片尺寸构装CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数DIP :dual in-line package双内线包装〔泛指手插元件〕FPT :fine pitch technology 微间距技术FR-4 :flame-retardant substrate玻璃纤维胶片〔用来制作PCB材质〕IC :integrate circuit 积体电路IR :infra-red 红外线Kpa :kilopascals〔压力单位〕LCC :leadless chip carrier引脚式晶片承载器MCM :multi-chip module多层晶片模组MELF :metal electrode face 二极体MQFP :metalized QFP 金属四方扁平封装NEPCON :National Electronic Package andProduction Conference国际电子包装及生产会议PBGA:plastic ball grid array 塑胶球形矩阵PCB:printed circuit board 刷电路板PFC :polymer flip chipPLCC:plastic leadless chip carrier塑胶式有引脚晶片承载器Polyurethane聚亚胺酯〔刮刀材质〕ppm:parts per million 指每百万PAD〔点〕有多少个不良PAD〔点〕psi :pounds/inch2 磅/英口寸 2PWB :printed wiring board 电路板QFP :quad flat package 四边平坦封装SIP :single in-line packageSIR :surface insulation resistance 绝缘阻抗SMC :Surface Mount Component 外表黏着元件SMD :Surface Mount Device 外表黏着元件SMEMA :Surface Mount EquipmentManufacturers Association外表黏着设备制造协会SMT :surface mount technology 外表黏着技术SOIC :small outline integrated circuitSOJ :small out-line j-leaded packageSOP :small out-line package 小外型封装SOT :small outline transistor 电晶体SPC :statistical process control 统计过程限制SSOP :shrink small outline package 收缩型小外形封装TAB :tape automaticed bonding 带状自动结合TCE :thermal coefficient of expansion 膨胀〔因热〕系数Tg :glass transition temperature 玻璃转换温度THD :Through hole device 须穿过洞之元件〔贯穿孔〕TQFP :tape quad flat package带状四方平坦封装UV :ultraviolet 紫外线uBGA :micro BGA 微小球型矩阵cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩阵PTH :Plated Thru Hole 导通孔IA Information Appliance 资讯家电产品MESH网目OXIDE氧化物FLUX助焊剂应用. LGA 〔Land Grid Arry〕封装技术LGA封装不需植球,适合轻薄短小产品TCP 〔Tape Carrier Package〕ACF Anisotropic Conductive Film异方性导电胶膜制程Solder mask 防焊漆Soldering Iron 烙铁Solder balls 锡球Solder Splash 锡渣Solder Skips 漏焊Through hole 贯穿孔Touch up 补焊Briding襦接〔短路〕Solder Wires 焊锡线Solder Bars 锡棒Green Strength未固化强度〔红胶〕Transter Pressure 转印压力〔E[1刷〕Screen Printing刮刀式印刷Solder Powder 锡颗粒Wetteng ability 润湿水平Viscosity 黏度Solderability 焊锡性Applicability 使用性Flip chip 覆晶Depaneling Machine 组装电路板切割机Solder Recovery System 锡料回收再使用系统Wire Welder主机板补线机X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray 孔偏检查机BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine BGA X-Ray 检测机Prepreg Copper Foil Sheeter P.P.铜箔裁切机Flex Circuit Connections 软性排线焊接机LCD Rework Station 液晶显示器修护机Battery Electro Welder电池电极焊接机PCMCIA Card Welder PCMCIA 卡连接器焊接Laser Diode半导体雷射Ion Lasers离子雷射Nd: YAG Laser石榴石雷射DPSS Lasers半导体激发固态雷射Ultrafast Laser System 超快雷射系统MLCC Equipment积层元件生产设备Green Tape Caster, Coater 薄带成型机ISO Static Laminator积层元件均压机Green Tape Cutter元件切割机Chip Terminator积层元件端银机MLCC Tester积层电容测试机Components Vision Inspection System 晶片元件外观检查机高压恒温恒湿寿命测试机High Voltage Burn-In Life Tester电容漏电流寿命测试机Capacitor Life Test with Leakage Current晶片打带包装机Taping Machine元件外表黏着设备Surface Mounting Equipment 电阻银电极沾附机Silver Electrode Coating Machine TFT-LCD〔薄膜电晶体液晶显示器〕笔记型用STN-LCD〔中小尺寸超扭转向液晶显示器行动用PDA〔个人数位助理器〕CMP〔化学机械研磨〕制程研磨液〔Slurry〕,Compact Flash Memory Card 〔简称CF 记忆卡〕MP3、PDA、数位相机Dataplay Disk〔微光碟〕.交换式电源供给器〔SPS〕专业电子制造效劳〔EMS〕,PCB高密度连结板〔HDI board , 指线宽/线距小于4/4 mil 〕微小孔板〔Micro-via board 〕,孔彳至5-6mil以下水沟效应〔Puddle Effect〕:早期大面积松宽线路之蚀刻银贯孔〔STH〕铜贯孔〔CTH〕组装电路板切割机Depaneling MachineNONCFC =无氟氯碳化合物.Support pin =支撑柱F.M尸光学点ENTEK裸铜板上涂一层化学药剂使PCB的pad比拟不会生锈QFD:品质机能展开PMT:产品成熟度测试ORT:持续性寿命测试FMEA :失效模式与效应分析TFT-LCD〔薄膜电晶体液晶显示器〕〔Liquid-Crystal Displays Addressed by Thin-FilmTransistors)导线架(Lead Frame):单体导线架(Discrete Lead Frame)及积体线路导线架(IC Lead Frame) 二种ISP的全名是Internet Service Provider ,指的是网际网路效劳提供ADSL即为非对称数位用户回路数据机SOP: Standard Operation Procedure (标准操作手册)DOE: Design Of Experiment(实验方案法)打线接合(Wire Bonding )卷带式自动接合(Tape Automated Bonding, TAB )覆晶接合(Flip Chip )品质标准：JIS日本工业标准ISO国际认证M.S.D.S国际物质平安资料FLUX SIR 加湿绝缘阻抗值1. RMA (Return Material Authorization) 维修作业意指产品售出后经由客户反响发生问题的不良品维修及分析.Automatic optical inspection (AOI自动光学检查)DIP 封装(DualIn-linePackage )也叫双列直插式封装技术, 指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100.DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上.外表贴装技术SMT外表安装技术,英文称之为"SurfaceMountTechnology简称SMT ,它是将外表贴装元器件贴、焊到印制电路板外表规定位置上的电路装联技术,所用的负责制电路板无无原那么钻孔.具体地说,就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏,再将外表贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上,通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化,冷却后便实现了元器与印制板之间的互联.20世纪80年代,SMT生产技术日趋完善,用于外表安装技术的元器件大量生产, 价格大幅度下降,各种技术性能好,价格低的设备纷纷面世,用SMT组装的电子产品具有体积小,性能好、功能全、价位低的优势,故SMT作为新一代电子装联技术,被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、医疗电子、汽车、办公自动化、家用电器等各个领域的电子产品装联中.SMD 外表贴装器件(SurfaceMountedDevices)在电子线路板生产的初级阶段,过孔装配完全由人工来完成.首批自动化机器推出后,它们可放置一些简单的引脚元件,但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊.外表贴装元件在大约二十年前推出,并就此开创了一个新纪元. 从无源元件到有源元件和集成电路,最终都变成了外表贴装器件(SMD)并可通过拾放设备进行装配.在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件最终都可采用SMD封装.。
SMT常用中英文简称资料
品质管理方面简称： 品质管理方面简称： AQL=Acceptable Quality Level 可接受质量水平 CTQ=Critical To Quality 关键质量指标 CP=Critical Parameter 关键参数 CPK=Complex Process Capability index 表示制程能力的指标 DQA=Design Quality Assurance设计质量保证 FQC=Final Quality Control 最终质量控制 IQC=Incoming Quality Cortrol 来料的质量控制 IPQC=InPut Process Quality Cortrol 制程控制 ISO=International Organization for Standardization国际标准化组织 OQC=Outgoing Quality Control 出货品质控制 PQA=Product Quality Assurance 产品质量保证 QA=Quality Assurance 品质保证 QE=Quality Engineering 品质工程 SQA=Supplier Quality Assurance供应商质量保证 SQE=Supplier Quality Engineer 供应商品质工程师 SPC=Statistical Process Control 统计过程控制 TQA=Total Quality Assurance全面质量保证
E/T=Electrical Test或ICT=In Circuit Test Fiducial Mark 基准标记
FPCA= Flexible Printed Circuit Assembly 柔性印刷电路板组装件 FPCB=Flexible Printed Circuit Board 柔性印刷电路板 PCB= Printed Circuit Board 印刷电路板 Gerber Data格博档案(是美商Gerber公司专为PCB面线路图形与孔位,所发展一系列完整的软件档案) SMT=Surface Mount Technolodgy表面实装技术 SMD=Surface Mount Device表面实装部品 H/F=Halogen Free无卤素 OP=Operator 操作员 LCD=Liquid Crystal Display Display液晶显示器 LED=Light Emitting Diode发光二极管 LQC=Link Qቤተ መጻሕፍቲ ባይዱality Control链路质量控制 ROHS=Restriction of Hazardous Substances关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令
SMT常见名词中英文解释(最全)
SMT常见名词中英文解释(最全)SMT:Surface Mounting Technology.表面贴装技术.Accuracy:精度.Adhesive:胶水.用于粘接元件.Array:列阵.常用于机器中作为元件的摆放位置。
AOI:Automatic Optical inspection.自动光学检测.一种可以检查元件外观的设备。
BGA:Ball grid array.球型栅状列阵。
一种集成电路的包装形式。
Bridge:桥接。
在生产中出的一种不良现象。
俗称短路。
COB:Chip On Board:一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门的连接于电路板的底层。
Component density:元件密度。
PCB板上的元件数量除以板的面积。
Data recorder:数据记录器。
以特定的时间间隔，从着附于PCB板上热电偶上测量和采集温度的设备。
Defect:缺陷。
元件或电路单元偏离了正常接受的特征。
DFM:Design for manufactory.为制造着想的设计。
以最有效的方式生产产品的方法，将时间，成本和可用资源考虑在内。
Downtime:停机时间。
设备由于维护或失效而不能进行生产产品的时间。
Flip chip:倒装芯片。
一种无引脚结构，一般含有电路单元。
设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球，在电气上和在机械上连接于电路。
Reflow soldering:回流焊接。
通过各个阶段，包括：预热，保温，回流和冷却把表面贴装的元件放入锡膏中以达到永久焊接的工艺过程。
Rework:返工。
把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。
Slump:塌陷。
在摸板印刷后进行固化前，锡膏或胶水等材料的扩散。
Pitch:间距。
指元件引脚之间的距离。
Fine pitch:细间距。
主要指元件引脚之间的距离小于0.5MM的元件。
SOP:一种两边有引脚的IC封装形式。
SOJ:一种两边有引脚的IC封装形式，但是其引脚是向内弯曲的。
SMT常用术语中英文对照
SMT常用术语中英文对照SMT常用术语中英文对照简称英文全称中文解释SMTSurface Mounted Technology表面贴装技术SMDSurface Mount Device表面安装设备(元件)DIPDual In-line Package双列直插封装QFPQuad Flat Package四边引出扁平封装PQFPPlastic Quad Flat Package 塑料四边引出扁平封装SQFPShorten Quad Flat Package 缩小型细引脚间距QFPBGABall Grid Array Package球栅阵列封装PGAPin Grid Array Package针栅阵列封装CPGACeramic Pin Grid Array陶瓷针栅阵列矩阵Plastic Leaded Chip Carrier 塑料有引线芯片载体LCCCleadless ceramic chip carrier 无引线陶瓷芯片载体CLCCCeramic Leaded Chip Carrier 塑料无引线芯片载体SOPSmall Outline Package小尺寸封装TSOPThin Small Outline Package 薄小外形封装SOTSmall Outline Transistor小外形晶体管SOJSmall Outline J-lead Package J形引线小外形封装Small Outline Integrated Circuit Package 小外形集成电路封装MCMMultil Chip Carrier多芯片组件MELF圆柱型无脚元件DDiode二极管RResistor电阻SOCSystem On Chip系统级芯片CSPChip Size Package芯片尺寸封装COBChip On Board板上芯片SMT基本名词解释AAccuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。
SMT术语中英文对照
SMT术语中英文对照来源：作者：发布时间：2007-08-161.缺件(MISSING PARTS) 28.腳未彎(PIN NOTBENT) 55.印章錯誤(WRONG STAMPS)2.錯件(WRONG PARTS) 29.缺蓋章(MISSINGSTAMP) 56.尺寸錯誤(DIMENSION WRONG)3.多件(EXCESSIVE PARTS) 30.缺標籤(MISSINGLABEL) 57.二極體壞(DIODE NG)4.短路(SHORT) 31.缺序號(MISSINGS/N) 58.電晶體壞(TRANSISTOR NG)5.斷路(OPEN) 32.序號錯(WRONGS/N) 59.振盪器壞(X’TL NG)6.線短(WIRE SHORT) 33.標籤錯(WRONGLABEL) 60.管裝錯誤(TUBES WRONG)7.線長(WIRE LONG) 34.標示錯(WRONGMARK) 61.阻值錯誤(IMPEDANCE WRONG)8.拐線(WIRE POOR DDRESS) 35.腳太短(PINSHORT) 62.版本錯誤(REV WRONG)9.冷焊(COLD SOLDER) 36.J1不潔(J1DIRTY) 63.電測不良(TEST FAILURE)10.包焊(EXCESS SOLDER) 37.錫凹陷(SOLDER SCOOPED) 64.版本未標(NON REV LEBEL)11.空焊(MISSING SOLDER) 38.線序錯(W/L OFWIRE) 65.包裝損壞(PACKING DAMAGED)12.錫尖(SOLDER ICICLE) 39.未測試(NOTEST) 66.印章模糊(STAMPS DEFECTIVE)13.錫渣(SOLDER SPLASH) 40.VR變形(VR DEFORMED) 67.標籤歪斜(LABEL TILT)14.錫裂(SODER CRACK) 41.PCB翹皮(PCBPEELING) 68.外箱損壞(CARTON DAMAGED)15.錫洞(PIN HOLE) 42.PCB彎曲(PCBTWIST) 69.點膠不良(POOR GLUE)16.錫球(SOLDER BALL) 43.零件沾膠(GLUE ONPARTS) 70.IC座氧化(SOCKET RUST)17.錫橋(SOLDER BRIDGE) 44.零件腳長(PARTS PIN LONG) 71.缺UL標籤(MISSING UL LABEL)18.滑牙(SCREW LOOSE) 45.浮件(PARTSLIFT) 72.線材不良(WIRE FAILURE)19.氧化(RUST) 46.零件歪斜(PARTSTILT) 73.零件腳損壞(PIN DAMAGED)20.異物(FOREIGNER MATERIAL) 47.零件相觸(PARTS TOUCH) 74.金手指沾錫(SOLDER ON GOLDEN FINGERS)21.溢膠(EXCESSIVE GLUE) 48.零件變形(PARTS DEFORMED) 75.包裝文件錯(RACKING DOC WRONG)22.錫短路(SOLDER BRIDGE) 49.零件損壞(PARTS DAMAGED) 76.包裝數量錯(PACKING Q’TY WRONG)23.錫不足(SOLDER INSUFFICIENT) 50.零件腳髒(PINDIRTY) 77.零件未定位(PARTS UNSEATED)24.極性反(WRONG POLARITY) 51.零件多裝(PARTS EXCESS) 78.金手指沾膠(GLUE ON GOLDEN FINGERS)25.腳未入(PIN UNSEATED) 52.零件沾錫(SOLDER ON PARTS) 79.墊片安裝不良(WASHER UNSEATED)26.腳未出(PIN UNVISIBLE) 53.零件偏移(PARTSSHIFT) 80.線材安裝不良(WIRE UNSEATED)27.腳未剪(PIN NO CUT) 54.包裝錯誤(WRONGPACKING) 81. 立碑(TOMBSTONE)。
SMT专用术语中英文对照表
SMT常用术语中英文对照简称英文全称中文解释SMT Surface Mounted Technology 表面贴装技术SMD Surface Mount Device表面安装设备(元件)DIP Dual In-line Package 双列直插封装QFP Quad Flat Package 四边引出扁平封装PQFP Plastic Quad Flat Package 塑料四边引出扁平封装SQFP Shorten Quad Flat Package 缩小型细引脚间距QFPBGA Ball Grid Array Package 球栅阵列封装PGA Pin Grid Array Package 针栅阵列封装CPGA Ceramic Pin Grid Array陶瓷针栅阵列矩阵PLCC Plastic Leaded Chip Carrier 塑料有引线芯片载体CLCC Ceramic Leaded Chip Carrier 塑料无引线芯片载体SOP Small Outline Package 小尺寸封装TSOP Thin Small Outline Package 薄小外形封装SOT Small Outline Transistor 小外形晶体管SOJ Small Outline J-lead Package J形引线小外形封装SOIC Small Outline Integrated Circuit Package小外形集成电路封装MCM Multil Chip Carrier 多芯片组件MELF 圆柱型无脚元件D Diode 二极管R Resistor 电阻SOC System On Chip 系统级芯片CSP Chip Size Package 芯片尺寸封装COB Chip On Board 板上芯片SMT基本名词解释AAccuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。
Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。
SMT术语中英文对照表
AI :Auto-Insertion 自动插件AQL :acceptable quality level 允收水准ATE :automatic test equipment 自动测试ATM :atmosphere 气压BGA :ball grid array 球形矩阵CCD :charge coupled device 监视连接元件(摄影机)CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具COB :chip-on-board 晶片直接贴附在电路板上cps :centipoises(黏度单位) 百分之一CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGACSP :chip scale package 晶片尺寸构装CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数DIP :dual in-line package 双内线包装(泛指手插元件)FPT :fine pitch technology 微间距技术FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纤维胶片(用来製作PCB材质)IC :integrate circuit 积体电路IR :infra-red 红外线Kpa :kilopascals(压力单位)LCC :leadless chip carrier 引脚式晶片承载器MCM :multi-chip module 多层晶片模组MELF :metal electrode face 二极体MQFP :metalized QFP 金属四方扁平封装NEPCON :National Electronic Package and Production Conference 国际电子包装及生产会议PBGA lastic ball grid array 塑胶球形矩阵PCB rinted circuit board 印刷电路板PFC olymer flip chip PLCC lastic leadless chip carrier 塑胶式有引脚晶片承载器Polyurethane 聚亚胺酯(刮刀材质)ppm arts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点)psi ounds/inch2 磅/英吋2PWB rinted wiring board 电路板QFP :quad flat package 四边平坦封装SIP :single in-line packageSIR :surface insulation resistance 绝缘阻抗SMC :Surface Mount Component 表面黏着元件SMD :Surface Mount Device 表面黏着元件SMEMA :Surface Mount Equipment Manufacturers Association 表面黏着设备製造协会SMT :surface mount technology 表面黏着技术SOIC :small outline integrated circuit SOJ :small out-line j-leaded packageSOP :small out-line package 小外型封装SOT :small outline transistor 电晶体SPC :statistical process control 统计过程控制SSOP :shrink small outline package 收缩型小外形封装TAB :tape automaticed bonding 带状自动结合TCE :thermal coefficient of expansion 膨胀(因热)係数Tg :glass transition temperature 玻璃转换温度THD :Through hole device 须穿过洞之元件(贯穿孔)TQFP :tape quad flat package 带状四方平坦封装UV :ultraviolet 紫外线uBGA :micro BGA 微小球型矩阵cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩阵PTH :Plated Thru Hole 导通孔IA Information Appliance 资讯家电产品MESH 网目OXIDE 氧化物FLUX 助焊剂LGA (Land Grid Arry)封装技术LGA封装不需植球，适合轻薄短小产品应用。
SMT术语中英文对照表
SMT术语中英文对照表第一篇：SMT术语中英文对照表AI :Auto-Insertion 自动插件AQL :acceptable quality level 允收水准ATE :automatic test equipment 自动测试ATM :atmosphere 气压BGA :ball grid array 球形矩阵CCD :charge coupled device 监视连接元件(摄影机)CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具COB :chip-on-board 晶片直接贴附在电路板上cps :centipoises(黏度单位)百分之一CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGACSP :chip scale package 晶片尺寸构装CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数DIP :dual in-line package 双内线包装(泛指手插元件)FPT :fine pitch technology 微间距技术FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纤维胶片(用来製作PCB材质)IC :integrate circuit 积体电路IR :infra-red 红外线Kpa :kilopascals(压力单位)LCC :leadless chip carrier 引脚式晶片承载器MCM :multi-chip module 多层晶片模组MELF :metal electrode face 二极体MQFP :metalized QFP 金属四方扁平封装NEPCON :National Electronic Package and Production Conference 国际电子包装及生产会议PBGA lastic ball grid array 塑胶球形矩阵PCB rinted circuit board 印刷电路板PFC olymer flip chip PLCC lastic leadless chip carrier 塑胶式有引脚晶片承载器Polyurethane 聚亚胺酯(刮刀材质)ppm arts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点)psi ounds/inch2 磅/英吋2PWB rinted wiring board 电路板QFP :quad flat package 四边平坦封装SIP :single in-line packageSIR :surface insulation resistance 绝缘阻抗SMC :Surface Mount Component 表面黏着元件SMD :Surface Mount Device 表面黏着元件SMEMA :Surface Mount Equipment Manufacturers Association 表面黏着设备製造协会SMT :surface mount technology 表面黏着技术SOIC :small outline integrated circuit SOJ :small out-line j-leaded packageSOP :small out-line package 小外型封装SOT :small outline transistor 电晶体SPC :statistical process control 统计过程控制SSOP :shrink small outline package 收缩型小外形封装TAB :tape automaticed bonding 带状自动结合TCE :thermal coefficient of expansion 膨胀(因热)係数Tg :glass transition temperature 玻璃转换温度THD :Through hole device 须穿过洞之元件(贯穿孔)TQFP :tape quad flat package 带状四方平坦封装UV :ultraviolet 紫外线 uBGA :micro BGA 微小球型矩阵cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩阵PTH :Plated Thru Hole 导通孔IA Information Appliance 资讯家电产品MESH 网目 OXIDE 氧化物 FLUX 助焊剂LGA(Land Grid Arry)封装技术LGA封装不需植球，适合轻薄短小产品应用。
SMT常见名词中英文解释(最全)
SMT常见名词中英文解释(最全)SMT:Surface Mounting Technology.表面贴装技术.Accuracy:精度.Adhesive:胶水.用于粘接元件.Array:列阵.常用于机器中作为元件的摆放位置。
AOI:Automatic Optical inspection.自动光学检测.一种可以检查元件外观的设备。
BGA:Ball grid array.球型栅状列阵。
一种集成电路的包装形式。
Bridge:桥接。
在生产中出的一种不良现象。
俗称短路。
COB:Chip On Board:一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门的连接于电路板的底层。
Component density:元件密度。
PCB板上的元件数量除以板的面积。
Data recorder:数据记录器。
以特定的时间间隔，从着附于PCB板上热电偶上测量和采集温度的设备。
Defect:缺陷。
元件或电路单元偏离了正常接受的特征。
DFM:Design for manufactory.为制造着想的设计。
以最有效的方式生产产品的方法，将时间，成本和可用资源考虑在内。
Downtime:停机时间。
设备由于维护或失效而不能进行生产产品的时间。
Flip chip:倒装芯片。
一种无引脚结构，一般含有电路单元。
设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球，在电气上和在机械上连接于电路。
Reflow soldering:回流焊接。
通过各个阶段，包括：预热，保温，回流和冷却把表面贴装的元件放入锡膏中以达到永久焊接的工艺过程。
Rework:返工。
把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。
Slump:塌陷。
在摸板印刷后进行固化前，锡膏或胶水等材料的扩散。
Pitch:间距。
指元件引脚之间的距离。
Fine pitch:细间距。
主要指元件引脚之间的距离小于0.5MM的元件。
SOP:一种两边有引脚的IC封装形式。
SOJ:一种两边有引脚的IC封装形式，但是其引脚是向内弯曲的。
SMT常见名词中英文解释(最全)
SMT常见名词中英文解释(最全)SMT:Surface Mounting Technology.表面贴装技术.Accuracy:精度.Adhesive:胶水.用于粘接元件.Array:列阵.常用于机器中作为元件的摆放位置。
AOI:Automatic Optical inspection.自动光学检测.一种可以检查元件外观的设备。
BGA:Ball grid array.球型栅状列阵。
一种集成电路的包装形式。
Bridge:桥接。
在生产中出的一种不良现象。
俗称短路。
COB:Chip On Board:一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门的连接于电路板的底层。
Component density:元件密度。
PCB板上的元件数量除以板的面积。
Data recorder:数据记录器。
以特定的时间间隔，从着附于PCB板上热电偶上测量和采集温度的设备。
Defect:缺陷。
元件或电路单元偏离了正常接受的特征。
DFM:Design for manufactory.为制造着想的设计。
以最有效的方式生产产品的方法，将时间，成本和可用资源考虑在内。
Downtime:停机时间。
设备由于维护或失效而不能进行生产产品的时间。
Flip chip:倒装芯片。
一种无引脚结构，一般含有电路单元。
设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球，在电气上和在机械上连接于电路。
Reflow soldering:回流焊接。
通过各个阶段，包括：预热，保温，回流和冷却把表面贴装的元件放入锡膏中以达到永久焊接的工艺过程。
Rework:返工。
把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。
Slump:塌陷。
在摸板印刷后进行固化前，锡膏或胶水等材料的扩散。
Pitch:间距。
指元件引脚之间的距离。
Fine pitch:细间距。
主要指元件引脚之间的距离小于0.5MM的元件。
SOP:一种两边有引脚的IC封装形式。
SOJ:一种两边有引脚的IC封装形式，但是其引脚是向内弯曲的。
SMT中英文对照
THT（Through Hole Technology）：通孔安装技术SMT（Surface Mounted Technology）：表面安装技术PTH （Pin Through the Hole）：通孔安装THT (Through Hole Component) ：通孔插装元件SMB (Surface Mount Printed Circuit Board)：表面安装PCB板SMC (Surface Mount Component)：表面安装元件SMD (Surface Mount Device)：表面安装器件SMA (Surface Mount Assembly)：表面安装组件Component：元件Device：器件Assembly：组件CTE（coefficient of thermal expansion）：热膨胀系数In-circuit test：在线测试Lead configuration：引脚外形Placement equipment：贴装设备Reflow soldering：回流焊接Repair：修理Rework：返工Solderability：可焊性Soldermask：阻焊Yield：产出率Packaging density：装配密度Chip：片状元件melf：圆柱形元件PCB（Printed circuit board）：印刷电路板DIP：双列直插SIP：单列直插SOT（Small Outline Transistor）：小外形晶体管SOIC（Small outline IC）：小外形集成电路，SOP(Small outline Package)：小外型封装PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：塑型有引脚芯片载体LCCC（Leadless Ceramic Chip Carrier）：无引脚陶瓷芯片载体QFP（Quad Flat Package）：多引脚方形扁平封装BGA（ Ball grid array）球栅列阵CSP（Chip Scale Package）：芯片规模的封装Bare Chip：裸芯片Accuracy：精度ATE（Automated test equipment）：自动测试设备AOI（Automatic optical inspection）：自动光学检查Blind via：盲孔Buried via：埋孔through via：通孔Bridge：锡桥Circuit tester：电路测试机CTE（Coefficient of the thermal expansion）：温度膨胀系数Cold solder joint：冷焊锡点Component density：元件密度Copper foil：铜箔Copper mirror test：铜镜测试Cure：烘焙固化Cycle rate：循环速率Defect：缺陷Desoldering：卸焊Downtime：停机时间FPT（Fine-pitch technology）：密脚距技术Flip chip：倒装芯片FCT（Functional test）：功能测试Golden boy：金样ICT（In-circuit test）：在线测试JIT（Just-in-time）：刚好准时Lead configuration：引脚外形Packaging density：装配密度Pick-and-place：拾取-贴装设备Placement equipment：贴装设备Reflow soldering：回流焊接Repair：修理Rework：返工Defect SoldeR少锡Schematic：原理图Solder bump：焊锡球Solderability：可焊性Soldermask：阻焊Tape-and-reel：带和盘Tombstoning：元件立起Ultra-fine-pitch：超密脚距Yield：产出率solder mask：阻焊漆silk screen：丝印面via：导孔Copper Clad Laminates：覆铜箔层压板past mask：焊膏膜(漏板）solder mask：焊接掩摸(阻焊膜）Solding Pasts：焊锡膏Stencils：模板、漏板、钢板Bridging：搭锡Cursting：发生皮层Excessive Paste：膏量太多Insufficient Paste：膏量不足Poor Tack Retention：粘着力不足Slumping：坍塌Smearing：模糊Dpm（defects per million）：百万缺陷率Flexibility：柔性Modularity：模块化Component Pick-Up：元件拾取Component Check：元件检查Component Transport：元件传送Placement Procedure：元件放置Chamber System：炉膛系统Blowholes：吹孔Voids：空洞Movement：移位Misalignment：偏斜Dewetting：缩锡Dull Joint：焊点灰暗Non-Dewetting：不沾锡Accuracy：精度Additive Process：加成工艺Adhesion：附着力Aerosol：气溶剂Angle of attack：迎角Anisotropic adhesive：各异向性胶Annular ring：环状圈Application specific integrated circuit ：ASIC特殊应用集成电路Array：列阵Artwork：布线图Automated test equipment：ATE自动测试设备Bond lift-off：焊接升离Bonding agent：粘合剂CAD/CAM system：计算机辅助设计与制造系统Capillary action：毛细管作用Chip on board ：COB板面芯片Circuit tester：电路测试机Cladding：覆盖层Cold cleaning：冷清洗Cold solder joint：冷焊锡点Conductive epoxy：导电性环氧树脂Conductive ink：导电墨水Conformal coating：共形涂层Copper foil：铜箔Copper mirror test：铜镜测试Cure：烘焙固化nought materiel 无料Cycle rate：循环速率Data recorder：数据记录器Defect：缺陷Delamination：分层Desoldering：卸焊Dewetting：去湿DFM：为制造着想的设计Dispersant：分散剂Documentation：文件编制Downtime：停机时间Durometer：硬度计Environmental test：环境测试Eutectic solders：共晶焊锡Fiducial：基准点Fillet：焊角Fine-pitch technology ：FPT密脚距技术Fixture：夹具Full liquidus temperature：完全液化温度Golden boy：金样Halides：卤化物Hard water：硬水Hardener：硬化剂Line certification：生产线确认Machine vision：机器视觉Mean time between failure ：MTBF平均故障间隔时间Nonwetting：不熔湿的Organic activated ：OA有机活性的Packaging density：装配密度Photoploter：相片绘图仪Placement equipment：贴装设备Repeatability：可重复性Rheology：流变学Schematic：原理图Semi-aqueous cleaning：不完全水清洗Shadowing：阴影Silver chromate test：铬酸银测试Slump：坍落Solder bump：焊锡球Solderability：可焊性Soldermask：阻焊Solids：固体Solidus：固相线Statistical process control ：SPC统计过程控制Storage life：储存寿命Subtractive process：负过程Surfactant：表面活性剂Syringe：注射器Tape-and-reel：带和盘Thermocouple：热电偶Tombstoning：元件立起Vapor degreaser：汽相去油器paste working 1ife：焊膏工作寿命paste shelf life：焊膏贮存寿命slump：塌落no-clean solder paste：免清洗焊膏low temperature paste：低温焊膏screen printing：丝网印刷screen printing plate：网版squeegee：刮板screen printer：丝网印刷机stencil printing：漏版印刷metal stencil：金属漏版flexible stencil：柔性金属漏版feeders：供料器tape feeder：带式供料器stick feeder：杆式供料器tray feeder：盘式供料器bulk feeder：散装式供料器feeder holder：供料器架placement accuracy：贴装精度shifting deviation：平移偏差rotating deviation：旋转偏差resolution：分辨率repeatability：重复性placement speed：贴装速度low speed placement equipment：低速贴装机general placement equipment：中速贴装机high speed placement equipment：高速贴装机precise placement equipment：精密贴装机optic correction system ：光学校准系统sequential placement：顺序贴装placement pressure：贴装压力placement direction：贴装方位flying：飞片flux bubbles：焊剂气泡dual wave soldering：双波峰焊self alignment：自定位skewing：偏移tomb stone effect：墓碑现象Manhattan effect：曼哈顿现象hot air reflow soldering：热风再流焊convection reflow soldering：热对流再流焊laser reflow soldering：激光再流焊vapor phase soldering(VPS)： 气相再流焊located soldering：局部软钎焊cleaning after soldering：焊后清洗AI :Auto-Insertion 自動插件AQL :acceptable quality level 允收水準ATE :automatic test equipment 自動測試ATM :atmosphere 氣壓BGA :ball grid array 球形矩陣CCD :charge coupled device 監視連接元件(攝影機) CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引腳載具COB :chip-on-board 晶片直接貼附在電路板上cps :centipoises(黏度單位) 百分之一CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGACSP :chip scale package 晶片尺寸構裝CTE :coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數DIP :dual in-line package 雙內線包裝(泛指手插元件)FPT :fine pitch technology 微間距技術FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纖維膠片(用來製作PCB材質)IC :integrate circuit 積體電路IR :infra-red 紅外線Kpa :kilopascals(壓力單位)LCC :leadless chip carrier 引腳式晶片承載器MCM :multi-chip module 多層晶片模組MELF :metal electrode face 二極體MQFP :metalized QFP 金屬四方扁平封裝NEPCON :National Electronic Package andProduction Conference 國際電子包裝及生產會議PBGA:plastic ball grid array 塑膠球形矩陣PCB:printed circuit board 印刷電路板PFC :polymer flip chipPLCC:plastic leadless chip carrier 塑膠式有引腳晶片承載器Polyurethane 聚亞胺酯(刮刀材質)ppm:parts per million 指每百萬PAD(點)有多少個不良PAD(點)psi :pounds/inch2 磅/英吋2PWB :printed wiring board 電路板QFP :quad flat package 四邊平坦封裝SIP :single in-line packageSIR :surface insulation resistance 絕緣阻抗SMC :Surface Mount Component 表面黏著元件SMD :Surface Mount Device 表面黏著元件SMEMA :Surface Mount EquipmentManufacturers Association 表面黏著設備製造協會SMT :surface mount technology 表面黏著技術SOIC :small outline integrated circuitSOJ :small out-line j-leaded packageSOP :small out-line package 小外型封裝SOT :small outline transistor 電晶體SPC :statistical process control 統計過程控制SSOP :shrink small outline package 收縮型小外形封裝TAB :tape automaticed bonding 帶狀自動結合TCE :thermal coefficient of expansion 膨脹(因熱)係數Tg :glass transition temperature 玻璃轉換溫度THD :Through hole device 須穿過洞之元件(貫穿孔)TQFP :tape quad flat package 帶狀四方平坦封裝UV :ultraviolet 紫外線uBGA :micro BGA 微小球型矩陣cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩陣PTH :Plated Thru Hole 導通孔IA Information Appliance 資訊家電產品MESH 網目OXIDE 氧化物FLUX 助焊劑LGA (Land Grid Arry)封裝技術 LGA封裝不需植球，適合輕薄短小產品應用。
SMT行业常用名词缩写中英文对照
SMT行业常用名词缩写中英文对照AI:Auto-Insertion自動插件AQL:acceptablequalitylevel允收水準ATE:automatictestequipment自動測試ATM:atmosphere氣壓BGA:ballgridarray球形矩陣CCD:chargecoupleddevice監視連接元件(攝影機)CLCC:Ceramicleadlesschipcarrier陶瓷引腳載具COB:chip-on-board晶片直接貼附在電路板上cps:centipoises(黏度單位)百分之一CSB:chipscaleballgridarray晶片尺寸BGACSP:chipscalepackage晶片尺寸構裝CTE:coefficientofthermalexpansion熱膨脹系數DIP:dualin-linepackage雙內線包裝(泛指手插元件)FPT:finepitchtechnology微間距技術FR-4:flame-retardantsubstrate玻璃纖維膠片(用來製作PCB材質) IC:integratecircuit積體電路IR:infra-red紅外線Kpa:kilopascals(壓力單位)LCC:leadlesschipcarrier引腳式晶片承載器MCM:multi-chipmodule多層晶片模組MELF:metalelectrodeface二極體MQFP:metalizedQFP金屬四方扁平封裝NEPCON:NationalElectronicPackageandProductionConference國際電子包裝及生產會議PBGA:plasticballgridarray塑膠球形矩陣PCB:printedcircuitboard印刷電路板PFC:polymerflipchipPLCC:plasticleadlesschipcarrier塑膠式有引腳晶片承載器Polyurethane聚亞胺酯(刮刀材質)ppm:partspermillion指每百萬PAD(點)有多少個不良PAD(點) psi:pounds/inch2 磅/英吋2PWB:printedwiringboard電路板QFP:quadflatpackage四邊平坦封裝SIP:singlein-linepackageSIR:surfaceinsulationresistance絕緣阻抗SMC:SurfaceMountComponent表面黏著元件SMD:SurfaceMountDevice表面黏著元件SMEMA:SurfaceMountEquipmentManufacturersAssociation表面黏著設備製造協會SMT:surfacemounttechnology表面黏著技術SOIC:smalloutlineintegratedcircuitSOJ:smallout-linej-leadedpackageSOP:smallout-linepackage小外型封裝SOT:smalloutlinetransistor電晶體SPC:statisticalprocesscontrol統計過程控制SSOP:shrinksmalloutlinepackage收縮型小外形封裝TAB:tapeautomaticedbonding帶狀自動結合TCE:thermalcoefficientofexpansion膨脹(因熱)係數Tg:glasstransitiontemperature玻璃轉換溫度THD:Throughholedevice須穿過洞之元件(貫穿孔)TQFP:tapequadflatpackage帶狀四方平坦封裝UV:ultraviolet紫外線uBGA:microBGA微小球型矩陣cBGA:ceramicBGA陶瓷球型矩陣PTH:PlatedThruHole導通孔IAInformationAppliance資訊家電產品MESH網目OXIDE氧化物FLUX助焊劑LGA(LandGridArry)封裝技術LGA封裝不需植球，適合輕薄短小產品應用。
SMT术语中英文对照
SMT术语中英文对照AI :Auto-Insertion 自動插件AQL :acceptable quality level 允收水準ATE :automatic test equipment 自動測試ATM :atmosphere 氣壓BGA :ball grid array 球形矩陣CCD :charge coupled device 監視連接元件(攝影機)CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引腳載具COB :chip-on-board 晶片直接貼附在電路板上cps :centipoises(黏度單位) 百分之一CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGACSP :chip scale package 晶片尺寸構裝CTE :coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數DIP :dual in-line package 雙內線包裝(泛指手插元件)FPT :fine pitch technology 微間距技術FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纖維膠片(用來製作PCB材質) IC :integrate circuit 積體電路IR :infra-red 紅外線Kpa :kilopascals(壓力單位)LCC :leadless chip carrier 引腳式晶片承載器MCM :multi-chip module 多層晶片模組MELF :metal electrode face 二極體MQFP :metalized QFP 金屬四方扁平封裝NEPCON :National Electronic Package andProduction Conference 國際電子包裝及生產會議PBGA:plastic ball grid array 塑膠球形矩陣PCB:printed circuit board 印刷電路板PFC :polymer flip chipPLCC:plastic leadless chip carrier 塑膠式有引腳晶片承載器Polyurethane 聚亞胺酯(刮刀材質)ppm:parts per million 指每百萬PAD(點)有多少個不良PAD(點)psi :pounds/inch2 磅/英吋2PWB :printed wiring board 電路板QFP :quad flat package 四邊平坦封裝SIP :single in-line packageSIR :surface insulation resistance 絕緣阻抗SMC :Surface Mount Component 表面黏著元件SMD :Surface Mount Device 表面黏著元件SMEMA :Surface Mount EquipmentManufacturers Association 表面黏著設備製造協會SMT :surface mount technology 表面黏著技術SOIC :small outline integrated circuitSOJ :small out-line j-leaded packageSOP :small out-line package 小外型封裝SOT :small outline transistor 電晶體SPC :statistical process control 統計過程控制SSOP :shrink small outline package 收縮型小外形封裝T AB :tape automaticed bonding 帶狀自動結合TCE :thermal coefficient of expansion 膨脹(因熱)係數Tg :glass transition temperature 玻璃轉換溫度THD :Through hole device 須穿過洞之元件(貫穿孔)TQFP :tape quad flat package 帶狀四方平坦封裝UV :ultraviolet 紫外線uBGA :micro BGA 微小球型矩陣cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩陣PTH :Plated Thru Hole 導通孔IA Information Appliance 資訊家電產品MESH 網目OXIDE 氧化物FLUX 助焊劑LGA (Land Grid Arry)封裝技術LGA封裝不需植球，適合輕薄短小產品應用。
SMD专业术语(中英文对照电子类知识宝典)
S M D常用术语微组装技术﹕M P T/M i c r o e l e c t r o n i c P a c k a g i n g e c h n o l o g y 混装技术﹕M i x e d C o m p o n e n t M o u n t i n g T e c h n o l o g y 封装﹕P a c k a g e 贴片﹕P i c k a n d P l a c e 拆焊﹕D e s o l d e r i n g 再流﹕R e f l o w 浸焊﹕D i p S o l d e r i n g 拖焊﹕D r a g s o l d e r i n g 印制电路﹕P r i n t e d C i r c u i t 印制线路﹕P r i n t e d W i r i n g 印制电路板﹕p r i n t e d c i r c u i t b o a r d 印制线路板﹕p r i n t e d w i r i n g b o a r d 层压板﹕l a m i n a t e 覆铜薄层压板﹕c o p p e r-c l a d l a m i n a t e 基材﹕b a s e m a t e r i a l成品板﹕p r o d u c t i o n b o a r d 印刷﹕p r i n t i n g 导电图形﹕c o n d u c t i v e p a t t e r n 印制组件﹕p r i n t e d c o m p o n e n t 单面印制板﹕s i n g l e-s i d e d p r i n t e d b o a r d 双面印制板﹕d o u b l e-s i d e d p r i n t e d b o a r d 多层印制板﹕m u l t i l a y e r p r i n t e d b o a r d 电烙铁﹕I r o n 热风嘴﹕h o t a i r r e f l o w i n g n o o z l e 吸锡带﹕s o l d e r i n g w i c k 吸锡器﹕t i n e x t r a c t o r 焊后检验﹕p o s t-s o l d e r i n g i n s p e c t i o n 目视检验﹕v i s u a l i n s p e c t i o n 机器检验﹕m a c h i n e i n s p e c t i o n 焊点质量﹕s o l d e r i n g j o i n t q u a l i t y 焊电缺陷﹕s o l d e r i n g j o n t d e f e c t 错焊﹕s o l d e r w r o n g 漏焊﹕s o l d e r s k i p s虚焊﹕p s e u d o s o l d e r i n g 冷焊﹕c o l d s o l d e r i n g 桥焊﹕s o l d e r b r i d g e 脱焊﹕o p e n s o l d e r i n g 焊点剥离﹕s o l d e r o f f 不润湿焊点﹕s o l d e r i n g n o n w e t t i n g 锡珠﹕s o l d e r b a l l 拉尖﹕i c i c l e；s o l d e r p r o j e c t i o n 孔洞﹕v o i d 焊料爬越﹕s o l d e r w i c k i n g 过热焊点﹕o v e r h e a t e d s o l d e r c o n n e c t i o n 不饱和焊点﹕i n s u f f i c i e n t s o l d e r c o n n e c t i o n 过量焊点﹕e x c e s s s o l d e r c o n n e c t i o n 微组装技术﹕M P T/M i c r o e l e c t r o n i c P a c k a g i n g e c h n o l o g y 混装技术﹕M i x e d C o m p o n e n t M o u n t i n g T e c h n o l o g y 封装﹕P a c k a g e 贴片﹕P i c k a n d P l a c e 拆焊﹕D e s o l d e r i n g再流﹕R e f l o w 浸焊﹕D i p S o l d e r i n g 拖焊﹕D r a g s o l d e r i n g 印制电路﹕P r i n t e d C i r c u i t 印制线路﹕P r i n t e d W i r i n g 印制电路板﹕p r i n t e d c i r c u i t b o a r d 印制线路板﹕p r i n t e d w i r i n g b o a r d 层压板﹕l a m i n a t e 覆铜薄层压板﹕c o p p e r-c l a d l a m i n a t e 基材﹕b a s e m a t e r i a l 成品板﹕p r o d u c t i o n b o a r d 印刷﹕p r i n t i n g 导电图形﹕c o n d u c t i v e p a t t e r n 印制组件﹕p r i n t e d c o m p o n e n t 单面印制板﹕s i n g l e-s i d e d p r i n t e d b o a r d 双面印制板﹕d o u b l e-s i d e d p r i n t e d b o a r d 多层印制板﹕m u l t i l a y e r p r i n t e d b o a r d 电烙铁﹕I r o n热风嘴﹕h o t a i r r e f l o w i n g n o o z l e 吸锡带﹕s o l d e r i n g w i c k 吸锡器﹕t i n e x t r a c t o r 焊后检验﹕p o s t-s o l d e r i n g i n s p e c t i o n 目视检验﹕v i s u a l i n s p e c t i o n 机器检验﹕m a c h i n e i n s p e c t i o n 焊点质量﹕s o l d e r i n g j o i n t q u a l i t y 焊电缺陷﹕s o l d e r i n g j o n t d e f e c t 错焊﹕s o l d e r w r o n g 漏焊﹕s o l d e r s k i p s 虚焊﹕p s e u d o s o l d e r i n g 冷焊﹕c o l d s o l d e r i n g 桥焊﹕s o l d e r b r i d g e 脱焊﹕o p e n s o l d e r i n g 焊点剥离﹕s o l d e r o f f 不润湿焊点﹕s o l d e r i n g n o n w e t t i n g 锡珠﹕s o l d e r b a l l 拉尖﹕i c i c l e；s o l d e r p r o j e c t i o n孔洞﹕v o i d 焊料爬越﹕s o l d e r w i c k i n g 过热焊点﹕o v e r h e a t e d s o l d e r c o n n e c t i o n 不饱和焊点﹕i n s u f f i c i e n t s o l d e r c o n n e c t i o n 过量焊点﹕e x c e s s s o l d e r c o n n e c t i o n 助焊剂剩余﹕f l u x r e s i d u e 焊料裂纹﹕s o l d e r c r a z e i n g 焊角翘起﹕f i l l e t-l i f t i n g；l i f t-o f f A I:A u t o-I n s e r t i o n自动插件A Q L:a c c e p t a b l e q u a l i t y l e v e l允收水平A T E:a u t o m a t i c t e s t e q u i p m e n t自动测试A T M:a t m o s p h e r e气压B G A:b a l l g r i d a r r a y球形矩阵C C D:c h a r g e c o u p l e d d e v i c e监视连接组件(摄影机) C L C C:C e r a m i c l e a d l e s s c h i p c a r r i e r陶瓷引脚载具C O B:c h i p-o n-b o a r d芯片直接贴附在电路板上c p s:c e n t i p o i s e s(黏度单位)百分之一C S B:c h i p s c a l e b a l l g r i d a r r a y芯片尺寸B G AC S P:c h i p s c a l e p a c k a g e芯片尺寸构装C T E:c o e f f i c i e n t o f t h e r m a l e x p a n s i o n热膨胀系数D I P:d u a l i n-l i n e p a c k a g e双内线包装(泛指手插组件) F P T:f i n e p i t c h t e c h n o l o g y微间距技术F R-4:f l a m e-r e t a r d a n t s u b s t r a t e玻璃纤维胶片(用来制作P C B材质) I C:i n t e g r a t e c i r c u i t集成电路I R:i n f r a-r e d红外线K p a:k i l o p a s c a l s(压力单位) L C C:l e a d l e s s c h i p c a r r i e r引脚式芯片承载器M C M:m u l t i-c h i p m o d u l e多层芯片模块ME L F:m e t a l e l e c t r o d e f a c e二极管M QF P:m e t a l i z e d Q F P金属四方扁平封装N E P C O N:N a t i o n a l E l e c t r o n i c P a c k a g e a n d P r o d u c t i o n C o n f e r e n c e国际电子包装及生产会议p p m:p a r t s p e r m i l l i o n指每百万P A D(点)有多少个不良P A D(点) p s i:p o u n d s/i n c h2磅/英寸 2 P W B:p r i n t e d w i r i n g b o a r d电路板Q F P:q u a d f l a t p a c k a g e四边平坦封装S I P:s i n g l e i n-l i n e p a c k a g e S I R:s u r f a c e i n s u l a t i o n r e s i s t a n c e绝缘阻抗S M C:S u r f a c e M o u n t C o m p o n e n t表面黏着组件S M D:S u r f a c e M o u n t D e v i c e表面黏着组件S M E M A:S u r f a c e M o u n t E q u i p m e n t M a n u f a c t u r e r s A s s o c i a t i o n表面黏着设备制造协会S M T:s u r f a c e m o u n t t e c h n o l o g y表面黏着技术S O I C:s m a l l o u t l i n e i n t e g r a t e d c i r c u i t S O J:s m a l l o u t-l i n e j-l e a d e d p a c k a g e S O P:s m a l l o u t-l i n e p a c k a g e小外型封装S O T:s m a l l o u t l i n e t r a n s i s t o r晶体管S P C:s t a t i s t i c a l p r o c e s s c o n t r o l统计过程控制S S O P:s h r i n k s m a l l o u t l i n e p a c k a g e收缩型小外形封装T A B:t a p e a u t o m a t i c e d b o n d i n g带状自动结合T C E:t h e r m a l c o e f f i c i e n t o f e x p a n s i o n膨胀(因热)系数T g:g l a s s t r a n s i t i o n t e m p e r a t u r e玻璃转换温度T H D:T h r o u g h h o l e d e v i c e须穿过洞之组件(贯穿孔) T Q F P:t a p e q u a d f l a t p a c k a g e带状四方平坦封装U V:u l t r a v i o l e t紫外线u B G A:m i c r o B G A微小球型矩阵c B G A:c e r a m i c B G A陶瓷球型矩阵P T H l a t e d T h r u H o l e导通孔I A I n f o r m a t i o n A p p l i a n c e信息家电产品M E S H网目O X I D E氧化物F L U X助焊剂L G A(L a n d G r i d A r r y)封装技术L G A封装不需植球，适合轻薄短小产品应用。
SMT常用术语中英文对照
SMT常用术语中英文对照SMT常用术语中英文对照简称英文全称中文解释SMTSurface Mounted Technology表面贴装技术SMDSurface Mount Device表面安装设备(元件)DIPDual In-line Package双列直插封装QFPQuad Flat Package四边引出扁平封装PQFPPlastic Quad Flat Package塑料四边引出扁平封装SQFPShorten Quad Flat Package缩小型细引脚间距QFPBGABall Grid Array Package球栅阵列封装PGAPin Grid Array Package针栅阵列封装CPGACeramic Pin Grid Array陶瓷针栅阵列矩阵PLCCPlastic Leaded Chip Carrier塑料有引线芯片载体LCCCleadless ceramic chip carrier无引线陶瓷芯片载体CLCCCeramic Leaded Chip Carrier塑料无引线芯片载体SOPSmall Outline Package小尺寸封装TSOPThin Small Outline Package薄小外形封装SOTSmall Outline Transistor小外形晶体管SOJSmall Outline J-lead PackageJ形引线小外形封装SOICSmall Outline Integrated Circuit Package 小外形集成电路封装MCMMultil Chip Carrier多芯片组件MELF圆柱型无脚元件DDiode二极管RResistor电阻SOCSystem On Chip系统级芯片CSPChip Size Package芯片尺寸封装COBChip On Board板上芯片SMT基本名词解释AAccuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。
SMT术语中英文对照
SMT术语中英文对照来源：作者：发布时间：2007-08-161.缺件(MISSING PARTS) 28.腳未彎(PIN NOTBENT) 55.印章錯誤(WRONG STAMPS)2.錯件(WRONG PARTS) 29.缺蓋章(MISSINGSTAMP) 56.尺寸錯誤(DIMENSION WRONG)3.多件(EXCESSIVE PARTS) 30.缺標籤(MISSINGLABEL) 57.二極體壞(DIODE NG)4.短路(SHORT) 31.缺序號(MISSINGS/N) 58.電晶體壞(TRANSISTOR NG)5.斷路(OPEN) 32.序號錯(WRONGS/N) 59.振盪器壞(X’TL NG)6.線短(WIRE SHORT) 33.標籤錯(WRONGLABEL) 60.管裝錯誤(TUBES WRONG)7.線長(WIRE LONG) 34.標示錯(WRONGMARK) 61.阻值錯誤(IMPEDANCE WRONG)8.拐線(WIRE POOR DDRESS) 35.腳太短(PINSHORT) 62.版本錯誤(REV WRONG)9.冷焊(COLD SOLDER) 36.J1不潔(J1DIRTY) 63.電測不良(TEST FAILURE)10.包焊(EXCESS SOLDER) 37.錫凹陷(SOLDER SCOOPED) 64.版本未標(NON REV LEBEL)11.空焊(MISSING SOLDER) 38.線序錯(W/L OFWIRE) 65.包裝損壞(PACKING DAMAGED)12.錫尖(SOLDER ICICLE) 39.未測試(NOTEST) 66.印章模糊(STAMPS DEFECTIVE)13.錫渣(SOLDER SPLASH) 40.VR變形(VR DEFORMED) 67.標籤歪斜(LABEL TILT)14.錫裂(SODER CRACK) 41.PCB翹皮(PCBPEELING) 68.外箱損壞(CARTON DAMAGED)15.錫洞(PIN HOLE) 42.PCB彎曲(PCBTWIST) 69.點膠不良(POOR GLUE)16.錫球(SOLDER BALL) 43.零件沾膠(GLUE ONPARTS) 70.IC座氧化(SOCKET RUST)17.錫橋(SOLDER BRIDGE) 44.零件腳長(PARTS PIN LONG) 71.缺UL標籤(MISSING UL LABEL)18.滑牙(SCREW LOOSE) 45.浮件(PARTSLIFT) 72.線材不良(WIRE FAILURE)19.氧化(RUST) 46.零件歪斜(PARTSTILT) 73.零件腳損壞(PIN DAMAGED)20.異物(FOREIGNER MATERIAL) 47.零件相觸(PARTS TOUCH) 74.金手指沾錫(SOLDER ON GOLDEN FINGERS)21.溢膠(EXCESSIVE GLUE) 48.零件變形(PARTS DEFORMED) 75.包裝文件錯(RACKING DOC WRONG)22.錫短路(SOLDER BRIDGE) 49.零件損壞(PARTS DAMAGED) 76.包裝數量錯(PACKING Q’TY WRONG)23.錫不足(SOLDER INSUFFICIENT) 50.零件腳髒(PINDIRTY) 77.零件未定位(PARTS UNSEATED)24.極性反(WRONG POLARITY) 51.零件多裝(PARTS EXCESS) 78.金手指沾膠(GLUE ON GOLDEN FINGERS)25.腳未入(PIN UNSEATED) 52.零件沾錫(SOLDER ON PARTS) 79.墊片安裝不良(WASHER UNSEATED)26.腳未出(PIN UNVISIBLE) 53.零件偏移(PARTSSHIFT) 80.線材安裝不良(WIRE UNSEATED)27.腳未剪(PIN NO CUT) 54.包裝錯誤(WRONGPACKING) 81. 立碑(TOMBSTONE)。
SMT常用术语
SMT常用术语序术语英文简称解释同义词. 产品 Product 活动或过程的结果2. 电路 Circuit 为了到达某种电功能而设计的电子或电气通路的集合体3. 电子装联 Electronic Assembly 电子或电气产品在形成中所采用的电连接和装配的工艺过程4. 穿孔插装元件 Through Hole Components THC 一种外形封装，将电极的引线（或引脚）设计成位于轴向（或径向），并插入印制板的引线孔内在另一面与焊盘进行焊接，来实现电连接的电子元件与器件5. 穿孔插装器件 Through Hole Devies THD6. 外表贴装元件 Surface Mount Components SMC 一种外形封装，将电极的焊端（或短引脚）设计成位于同一平面，并贴于印制板的外表在同一面与焊盘进行焊接，来实现电连接的电子元件与器件7. 外表贴装器件 Surface Mount Devices SMD8. 印制板 Printed Circuit Board PCB 以绝缘层为基材，将导电层以印刷蚀刻制作成电气通络走线与焊盘的印制电路或印制线路板成品板的通称。
材质上可分：刚性、柔性、刚柔性等，印制电路上可分：单面板、双面板、多层板等9. 外表贴装印制板 Surface Mount Board SMB 用于装焊外表贴装元器件的印制板。
由于SMT应用程度与水平的不同，这种印制板常常有贴插混装与全贴装的两种。
该类印制板对于耐热性、可焊性、绝缘性、抗剥离强度、平整性/翘曲度、制作精良度与工艺适应性等各项指标要求明显高于全插装印制板0. 外表贴装技术 Surface Mount Technology SMT 一种无需对焊盘进行钻插装孔，直接将焊盘（或引脚）位于同一平面内的电子元器件（即外表贴装元器件）平贴并焊接于印制板的焊盘外表上与导电图形进行电连接的电子装联技术. 通孔插装技术 Through Hole Technology THT 一种需要对焊盘进行钻插装孔，再将引线（或引脚）位于轴向（或径向）的电子元器件（即通孔插装元器件）插入印制板的焊盘孔内并加以焊接，与导电图形进行电连接的电子装联技术2. 焊端 Terminations/Terminal 由金属合金镀层所构成的无引线外表贴装元器件的外电极端电极3. 引线（引脚） Lead(Pin) 由金属导线所构成的电子元器件的外电极4. 焊盘 Lead(Pad) 印制板上专为了焊接电子元器件，导线等设计的导电几何图形（或图案）焊垫5. 焊接 Soldering 利用加热方法，使熔融状态的焊料与被焊金属间产生润湿与冶金作用，冷却后形成机械与电气连接的作业6. 手工焊接 Hand Soldering 使用烙铁头（或其他装置）以手工操作方式加热焊料、焊件进行焊接（或拆焊）的作业7. 波峰焊接 Wave Soldering 通过熔融状的焊料波峰焊流，填充元器件焊端（或引脚）与焊盘间，完成焊接过程实现电连接与机械连接的作业波峰焊接有单波峰焊接与双波峰焊接两种。
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SMT行业常用名词缩写中英文对照AI :Auto-Insertion 自動插件AQL :acceptable quality level 允收水準ATE :automatic test equipment 自動測試ATM :atmosphere 氣壓BGA :ball grid array 球形矩陣CCD :charge coupled device 監視連接元件(攝影機)CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引腳載具COB :chip-on-board 晶片直接貼附在電路板上cps :centipoises(黏度單位) 百分之一CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGACSP :chip scale package 晶片尺寸構裝CTE :coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數DIP :dual in-line package 雙內線包裝(泛指手插元件)FPT :fine pitch technology 微間距技術FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纖維膠片(用來製作PCB材質) IC :integrate circuit 積體電路IR :infra-red 紅外線Kpa :kilopascals(壓力單位)LCC :leadless chip carrier 引腳式晶片承載器MCM :multi-chip module 多層晶片模組MELF :metal electrode face 二極體MQFP :metalized QFP 金屬四方扁平封裝NEPCON :National Electronic Package andProduction Conference 國際電子包裝及生產會議PBGA:plastic ball grid array 塑膠球形矩陣PCB:printed circuit board 印刷電路板PFC :polymer flip chipPLCC:plastic leadless chip carrier 塑膠式有引腳晶片承載器Polyurethane 聚亞胺酯(刮刀材質)ppm:parts per million 指每百萬PAD(點)有多少個不良PAD(點) psi :pounds/inch2 磅/英吋2PWB :printed wiring board 電路板QFP :quad flat package 四邊平坦封裝SIP :single in-line packageSIR :surface insulation resistance 絕緣阻抗SMC :Surface Mount Component 表面黏著元件SMD :Surface Mount Device 表面黏著元件SMEMA :Surface Mount EquipmentManufacturers Association 表面黏著設備製造協會SMT :surface mount technology 表面黏著技術SOIC :small outline integrated circuitSOJ :small out-line j-leaded packageSOP :small out-line package 小外型封裝SOT :small outline transistor 電晶體SPC :statistical process control 統計過程控制SSOP :shrink small outline package 收縮型小外形封裝TAB :tape automaticed bonding 帶狀自動結合TCE :thermal coefficient of expansion 膨脹(因熱)係數Tg :glass transition temperature 玻璃轉換溫度THD :Through hole device 須穿過洞之元件(貫穿孔)TQFP :tape quad flat package 帶狀四方平坦封裝UV :ultraviolet 紫外線uBGA :micro BGA 微小球型矩陣cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩陣PTH :Plated Thru Hole 導通孔IA Information Appliance 資訊家電產品MESH 網目OXIDE 氧化物FLUX 助焊劑LGA (Land Grid Arry)封裝技術LGA封裝不需植球，適合輕薄短小產品應用。
TCP (Tape Carrier Package)ACF Anisotropic Conductive Film 異方性導電膠膜製程Solder mask 防焊漆Soldering Iron 烙鐵Solder balls 錫球Solder Splash 錫渣Solder Skips 漏焊Through hole 貫穿孔Touch up 補焊Briding 穚接(短路)Solder Wires 焊錫線Solder Bars 錫棒Green Strength 未固化強度(紅膠)Transter Pressure 轉印壓力(印刷)Screen Printing 刮刀式印刷Solder Powder 錫顆粒Wetteng ability 潤濕能力Viscosity 黏度Solderability 焊錫性Applicability 使用性Flip chip 覆晶Depaneling Machine 組裝電路板切割機Solder Recovery System 錫料回收再使用系統Wire Welder 主機板補線機X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray孔偏檢查機BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine BGA X-Ray檢測機Prepreg Copper Foil Sheeter P.P. 銅箔裁切機Flex Circuit Connections 軟性排線焊接機LCD Rework Station 液晶顯示器修護機Battery Electro Welder 電池電極焊接機PCMCIA Card Welder PCMCIA卡連接器焊接Laser Diode 半導體雷射Ion Lasers 離子雷射Nd: YAG Laser 石榴石雷射DPSS Lasers 半導體激發固態雷射Ultrafast Laser System 超快雷射系統MLCC Equipment 積層元件生產設備Green Tape Caster, Coater 薄帶成型機ISO Static Laminator 積層元件均壓機Green Tape Cutter 元件切割機Chip Terminator 積層元件端銀機MLCC Tester 積層電容測試機Components Vision Inspection System晶片元件外觀檢查機高壓恆溫恆濕壽命測試機High Voltage Burn-In Life Tester電容漏電流壽命測試機Capacitor Life Test with Leakage Current晶片打帶包裝機Taping Machine元件表面黏著設備Surface Mounting Equipment電阻銀電極沾附機Silver Electrode Coating MachineTFT-LCD(薄膜電晶體液晶顯示器) 筆記型用STN-LCD(中小尺寸超扭轉向液晶顯示器行動電話用PDA(個人數位助理器)CMP(化學機械研磨)製程研磨液(Slurry)，Compact Flash Memory Card (簡稱CF記憶卡) MP3、PDA、數位相機Dataplay Disk(微光碟)。
交換式電源供應器(SPS)專業電子製造服務(EMS)，PCB高密度連結板（HDI board，指線寬／線距小於4／4 mil）微小孔板（Micro-via board），孔俓5-6mil 以下水溝效應（Puddle Effect）：早期大面積鬆寬線路之蝕刻銀貫孔(STH)銅貫孔(CTH)組裝電路板切割機Depaneling MachineNONCFC＝無氟氯碳化合物。
Support pin＝支撐柱F.M.＝光學點ENTEK 裸銅板上塗一層化學藥劑使PCB的pad比較不會生鏽QFD：品質機能展開PMT：產品成熟度測試ORT：持續性壽命測試FMEA：失效模式與效應分析TFT-LCD(薄膜電晶體液晶顯示器) (Liquid-Crystal Displays Addressed by Thin-Film Transistors)導線架（Lead Frame）：單體導線架（Discrete Lead Frame）及積體線路導線架（IC Lead Frame）二種ISP的全名是Internet Service Provider，指的是網際網路服務提供ADSL即為非對稱數位用戶迴路數據機SOP: Standard Operation Procedure（標準操作手冊）DOE: Design Of Experiment （實驗計劃法）打線接合（Wire Bonding）捲帶式自動接合（Tape Automated Bonding, TAB）覆晶接合（Flip Chip）品質規範:JIS 日_本_工業標準ISO 國際認證M.S.D.S 國際物質安全資料FLUX SIR 加溼絕緣阻抗值1. RMA (Return Material Authorization)維修作業意指產品售出後經由客戶反應發生問題的不良品維修及分析。
Automatic optical inspection (AOI自動光學檢查)S01 缺件Parts missingS02 錯件Wrong PartsS03 極性錯誤Wrong polarityS04 錫尖solderS05 短路short circuitS06 零件損傷parts damaged S07 偏移shiftS08 標示不清unclear markS09 錫多excessive solderS10 錫珠solder ballS11 橋接solder bridgeS12 溢膠S13 浮豎(墓碑效應) tomb stone S14 熔錫不良S15 側立S16 錫量不足S17 空焊no solderS18 浮焊floatingS19 翻件shiftS20 多件excessive partsS21 沾錫S22 不潔uncleaningS23 滲錫S24 重熔S25 爬錫S26 折/壓傷S27 PCB損傷PCB damagedTHT（Through Hole Technology）：通孔安装技术SMT（Surface Mounted Technology）：表面安装技术PTH （Pin Through the Hole）：通孔安装THT (Through Hole Component) ：通孔插装元件SMB (Surface Mount Printed Circuit Board)：表面安装PCB板SMC (Surface Mount Component)：表面安装元件SMD (Surface Mount Device)：表面安装器件SMA (Surface Mount Assembly)：表面安装组件Component：元件Device：器件Assembly：组件CTE（coefficient of thermal expansion）：热膨胀系数In-circuit test：在线测试Lead configuration：引脚外形Placement equipment：贴装设备Reflow soldering：回流焊接Repair：修理Rework：返工Solderability：可焊性Soldermask：阻焊Yield：产出率Packaging density：装配密度Chip：片状元件melf：圆柱形元件PCB（Printed circuit board）：印刷电路板DIP：双列直插SIP：单列直插SOT（Small Outline Transistor）：小外形晶体管SOIC（Small outline IC）：小外形集成电路，SOP(Small outline Package)：小外型封装PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：塑型有引脚芯片载体LCCC（Leadless Ceramic Chip Carrier）：无引脚陶瓷芯片载体QFP（Quad Flat Package）：多引脚方形扁平封装BGA（Ball grid array）球栅列阵CSP（Chip Scale Package）：芯片规模的封装Bare Chip：裸芯片Accuracy：精度ATE（Automated test equipment）：自动测试设备AOI（Automatic optical inspection）：自动光学检查Blind via：盲孔Buried via：埋孔through via：通孔Bridge：锡桥Circuit tester：电路测试机CTE（Coefficient of the thermal expansion）：温度膨胀系数Cold solder joint：冷焊锡点Component density：元件密度Copper foil：铜箔Copper mirror test：铜镜测试Cure：烘焙固化Cycle rate：循环速率Defect：缺陷Desoldering：卸焊Downtime：停机时间FPT（Fine-pitch technology）：密脚距技术Flip chip：倒装芯片FCT（Functional test）：功能测试Golden boy：金样ICT（In-circuit test）：在线测试JIT（Just-in-time）：刚好准时Lead configuration：引脚外形Packaging density：装配密度Pick-and-place：拾取-贴装设备Placement equipment：贴装设备Reflow soldering：回流焊接Repair：修理Rework：返工Defect SoldeR少锡Schematic：原理图Solder bump：焊锡球Solderability：可焊性Soldermask：阻焊Tape-and-reel：带和盘Tombstoning：元件立起Ultra-fine-pitch：超密脚距Yield：产出率solder mask：阻焊漆silk screen：丝印面via：导孔Copper Clad Laminates：覆铜箔层压板past mask：焊膏膜(漏板）solder mask：焊接掩摸(阻焊膜）Solding Pasts：焊锡膏Stencils：模板、漏板、钢板Bridging：搭锡Cursting：发生皮层Excessive Paste：膏量太多Insufficient Paste：膏量不足Poor Tack Retention：粘着力不足Slumping：坍塌Smearing：模糊Dpm（defects per million）：百万缺陷率Flexibility：柔性Modularity：模块化Component Pick-Up：元件拾取Component Check：元件检查Component Transport：元件传送Placement Procedure：元件放置Chamber System：炉膛系统Blowholes：吹孔Voids：空洞Movement：移位Misalignment：偏斜Dewetting：缩锡Dull Joint：焊点灰暗Non-Dewetting：不沾锡Accuracy：精度Additive Process：加成工艺Adhesion：附着力Aerosol：气溶剂Angle of attack：迎角Anisotropic adhesive：各异向性胶Annular ring：环状圈Application specific integrated circuit ：ASIC特殊应用集成电路Array：列阵Artwork：布线图Automated test equipment：ATE自动测试设备Bond lift-off：焊接升离Bonding agent：粘合剂CAD/CAM system：计算机辅助设计与制造系统Capillary action：毛细管作用Chip on board ：COB板面芯片Circuit tester：电路测试机Cladding：覆盖层Cold cleaning：冷清洗Cold solder joint：冷焊锡点Conductive epoxy：导电性环氧树脂Conductive ink：导电墨水Conformal coating：共形涂层Copper foil：铜箔Copper mirror test：铜镜测试Cure：烘焙固化nought materiel 无料Cycle rate：循环速率Data recorder：数据记录器Defect：缺陷Delamination：分层Desoldering：卸焊Dewetting：去湿DFM：为制造着想的设计Dispersant：分散剂Documentation：文件编制Downtime：停机时间Durometer：硬度计Environmental test：环境测试Eutectic solders：共晶焊锡Fiducial：基准点Fillet：焊角Fine-pitch technology ：FPT密脚距技术Fixture：夹具Full liquidus temperature：完全液化温度Golden boy：金样Halides：卤化物Hard water：硬水Hardener：硬化剂Line certification：生产线确认Machine vision：机器视觉Mean time between failure ：MTBF平均故障间隔时间Nonwetting：不熔湿的Organic activated ：OA有机活性的Packaging density：装配密度Photoploter：相片绘图仪Placement equipment：贴装设备Repeatability：可重复性Rheology：流变学Schematic：原理图Semi-aqueous cleaning：不完全水清洗Shadowing：阴影Silver chromate test：铬酸银测试Slump：坍落Solder bump：焊锡球Solderability：可焊性Soldermask：阻焊Solids：固体Solidus：固相线Statistical process control ：SPC统计过程控制Storage life：储存寿命Subtractive process：负过程Surfactant：表面活性剂Syringe：注射器Tape-and-reel：带和盘Thermocouple：热电偶Tombstoning：元件立起Vapor degreaser：汽相去油器paste working 1ife：焊膏工作寿命paste shelf life：焊膏贮存寿命slump：塌落no-clean solder paste：免清洗焊膏low temperature paste：低温焊膏screen printing：丝网印刷screen printing plate：网版squeegee：刮板screen printer：丝网印刷机stencil printing：漏版印刷metal stencil：金属漏版flexible stencil：柔性金属漏版feeders：供料器tape feeder：带式供料器stick feeder：杆式供料器tray feeder：盘式供料器bulk feeder：散装式供料器feeder holder：供料器架placement accuracy：贴装精度shifting deviation：平移偏差rotating deviation：旋转偏差resolution：分辨率repeatability：重复性placement speed：贴装速度low speed placement equipment：低速贴装机general placement equipment：中速贴装机high speed placement equipment：高速贴装机precise placement equipment：精密贴装机optic correction system ：光学校准系统sequential placement：顺序贴装placement pressure：贴装压力placement direction：贴装方位flying：飞片flux bubbles：焊剂气泡dual wave soldering：双波峰焊self alignment：自定位skewing：偏移tomb stone effect：墓碑现象Manhattan effect：曼哈顿现象hot air reflow soldering：热风再流焊convection reflow soldering：热对流再流焊laser reflow soldering：激光再流焊vapor phase soldering(VPS)：气相再流焊located soldering：局部软钎焊cleaning after soldering：焊后清洗AI :Auto-Insertion 自動插件AQL :acceptable quality level 允收水準ATE :automatic test equipment 自動測試ATM :atmosphere 氣壓BGA :ball grid array 球形矩陣CCD :charge coupled device 監視連接元件(攝影機) CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引腳載具COB :chip-on-board 晶片直接貼附在電路板上cps :centipoises(黏度單位) 百分之一CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGA CSP :chip scale package 晶片尺寸構裝CTE :coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數DIP :dual in-line package 雙內線包裝(泛指手插元件)FPT :fine pitch technology 微間距技術FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纖維膠片(用來製作PCB材質) IC :integrate circuit 積體電路IR :infra-red 紅外線Kpa :kilopascals(壓力單位)LCC :leadless chip carrier 引腳式晶片承載器MCM :multi-chip module 多層晶片模組MELF :metal electrode face 二極體MQFP :metalized QFP 金屬四方扁平封裝NEPCON :National Electronic Package andProduction Conference 國際電子包裝及生產會議PBGA:plastic ball grid array 塑膠球形矩陣PCB:printed circuit board 印刷電路板PFC :polymer flip chipPLCC:plastic leadless chip carrier 塑膠式有引腳晶片承載器Polyurethane 聚亞胺酯(刮刀材質)ppm:parts per million 指每百萬PAD(點)有多少個不良PAD(點)psi :pounds/inch2 磅/英吋2PWB :printed wiring board 電路板QFP :quad flat package 四邊平坦封裝SIP :single in-line packageSIR :surface insulation resistance 絕緣阻抗SMC :Surface Mount Component 表面黏著元件SMD :Surface Mount Device 表面黏著元件SMEMA :Surface Mount EquipmentManufacturers Association 表面黏著設備製造協會SMT :surface mount technology 表面黏著技術SOIC :small outline integrated circuitSOJ :small out-line j-leaded packageSOP :small out-line package 小外型封裝SOT :small outline transistor 電晶體SPC :statistical process control 統計過程控制SSOP :shrink small outline package 收縮型小外形封裝TAB :tape automaticed bonding 帶狀自動結合TCE :thermal coefficient of expansion 膨脹(因熱)係數Tg :glass transition temperature 玻璃轉換溫度THD :Through hole device 須穿過洞之元件(貫穿孔)TQFP :tape quad flat package 帶狀四方平坦封裝UV :ultraviolet 紫外線uBGA :micro BGA 微小球型矩陣cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩陣PTH :Plated Thru Hole 導通孔IA Information Appliance 資訊家電產品MESH 網目OXIDE 氧化物FLUX 助焊劑LGA (Land Grid Arry)封裝技術LGA封裝不需植球，適合輕薄短小產品應用。