SMT各工站作业流程
SMT工艺流程及各工位操作规范
SMT工艺流程及各工位操作规范概述表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种电子组装技术，广泛应用于电子产品的制造过程中。
本文将介绍SMT工艺流程的各个环节，以及各个工位的操作规范。
SMT工艺流程SMT工艺流程可以分为以下几个步骤：1.元件和PCB准备：在工艺开始之前，需要准备好元件和PCB板。
元件应进行分类、清洁和盘装。
PCB板应进行清洁和定位。
2.印刷：将焊膏粘贴到PCB板上。
3.安装：将元件粘贴到PCB板的焊膏上，这一步骤也称为贴片。
4.回流焊接：使焊膏熔化，并固定元件到PCB板上。
5.检查：检查焊接质量，包括元件是否安装正确，焊点是否合格。
6.清洗：清洗PCB板和元件以去除焊膏残留物。
7.测试：对已焊接的PCB板进行功能和性能测试。
8.包装：将已测试合格的PCB板进行包装，以备下一步骤的使用。
工位操作规范1. 元件和PCB准备工位•元件分类：根据元件相关规格和封装形式，进行分类并放置在对应位置，以便后续使用。
•元件清洁：使用适当的清洁剂和工具对元件进行清洁，以去除表面的污垢和油渍。
•元件盘装：根据所需数量，将清洁的元件装入元件盘，确保装盘过程中元件之间的间隔适当。
•PCB清洁：使用清洁剂和无尘布对PCB板进行清洁，确保表面干净无污垢。
•PCB定位：使用适当的夹具或模板，确保PCB板在后续工艺过程中位置准确。
2. 印刷工位•选择合适的印刷机：根据PCB板的尺寸和要求，选择适合的印刷机进行操作。
•调整印刷机参数：根据焊膏的特性和PCB板的要求，调整印刷机的速度、压力和刮刀角度等参数。
•焊膏印刷：将焊膏均匀地印刷到PCB板上，确保覆盖面积和厚度均匀一致。
3. 安装工位•选择合适的贴片机：根据PCB板的尺寸和元件的要求，选择适合的贴片机进行操作。
•调整贴片机参数：根据元件封装形式和PCB板的要求，调整贴片机的速度、压力和放料方式等参数。
•元件安装：将元件粘贴到已上焊膏的PCB板上，确保位置准确。
SMT生产作业流程介绍
用手移動X-Y工作臺時，工作臺 的上部和工作臺的下部之間勿伸 手指，以免夾傷。
請勿用t機器上的電源插座 接較大的負載（如吸塵機 等），禁止使用電流與規 格不符的電器設備。
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機器的安全教育_2
機器移動部位（Z軸、料 架的工作臺、X-Y工作臺） 等處絕對禁止放置雜物。
指定的安全結構（如防護圍欄、 安全防護的緊急停止裝置等） 不可隨便折卸或任意加以改造。
案例
• 2003年4月1日，人員未將GSM2 FEEDER放置定位，造 成HEAD高速運行時撞擊FEEDER，造成3把FEEDER，3 個Nozzle / Adapt,一個PCB Camera，設備驅動卡燒毀 2PCS，停機4天維修 • 配件損失約為300,000RMB
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機器的安全教育_1
機器操作原則上由一人執行。 若由兩人以上執行時，必須打 出手勢通報後再動作。
• 設備的安全，設備的正常運作
– 規範的人員作業 – 培訓人員能力
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安全意識的重要性
• 沒有規範的操作沒有良好的安全意識會如何?
– 大量的人員工傷
– 設備損壞的情況頻繁 – 產量的大幅下降
– 大批的資金流失
– 不良的社會影響，不如人意的企業形象
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什麼叫“職業病”
• 職業病
– 指企業、事業單位和個體經濟組織(以下統稱用人單位）的勞動
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SMT附属设备用于主要设 备的连接及PCB传送
SVP750 PCB吸板机
LOAD PCB收板机
PCB传送轨道
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SMT操作安全
- EHS - 设备安全 - 突发事件处理流程
在SMT工作中的安全
• 人身安全，人員健康保障
– 提升人員安全防護意識 – 可遠離與自身工作不相關的不安全區域 – 落實在工作區域內工作規範，人員嚴格執行
SMT作业详细流程图
SMT首件样机测量流程
品质部
转机调试已贴元件合格机芯 N
检查所有极性元件方向 Y
参照丝印图从机芯上取下元件
将仪表调至合适档位进行测量
将实测值记录至首件测量记录表
检查元件实物或通知技术员调整 更换物料或调试后再次确认
Page 10
将机芯标识并归还生产线
判断测量值是否符合规格要求 Y
将已测量元件贴回原焊盘位置 N
指 导 书
上 料 作 业 指 导 书
点 胶 作 业
指 导 书
贴 片 作 业
指 导 书
炉 前 检 查
作 业 指
导
补 件 作 业
指 导 书
外 观 检 查
作 业 指
导
后 焊 作 业 指 导 书
测 试 作 业
指 导 书
包 装 作 业 指 导 书
书
书
熟悉各作业指导书要求 严格按作业指导书实施执行
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熟悉各作业指导书要求 监督生产线按作业指导书执行
检验结 果
N
产品作好 缺陷标识
作好检 验记录
不良品统计 及分析
生产线
在线产品
修理进行修理
Y 判断修 理结果 N 填写报废申请单 /做记录
区分/标识，待 报废
N
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SMT不良品处理流程
QC/测试员检查发现不良品
不良品标识、区分
不良问题点反馈
填写QC检查报表
交修理人员进行修理 N
修理不良品及清洗处理 Y
追踪所有错料机芯并隔离、标识
记录实测值并签名
生产线重新换上合格物料 继续生产
对错料机芯进行更换 标识、跟踪
工程部
SMT工艺流程及各工位操作规范
SMT工艺流程及各工位操作规范SMT（表面贴装技术）是一种电子组装技术，广泛应用于电子产品的制造中。
在SMT工艺流程中，需要经过一系列的工位操作，以确保电子产品的质量和稳定性。
以下是SMT工艺流程及各工位操作规范的简要介绍。
1. 印刷工艺：在印刷工艺中，操作员需要将油墨印刷到PCB（印刷电路板）上。
操作规范包括：确保油墨的质量和稠度，精准地将油墨印刷到指定的区域，以及及时清洁印刷设备。
2. 贴片工艺：在贴片工艺中，操作员需要将SMT元件精准地贴片到PCB上。
操作规范包括：确保元件的质量和定位精度，避免元件的错位和损坏，以及及时清洁贴片设备。
3. 焊接工艺：在焊接工艺中，操作员需要使用热风和焊膏将SMT元件与PCB焊接在一起。
操作规范包括：确保焊接的温度和时间控制在合适范围内，避免产生焊接质量问题，以及及时清洁焊接设备。
4. 检测工艺：在检测工艺中，操作员需要使用X射线检测或其他检测设备对焊接后的PCB进行质量检测。
操作规范包括：确保检测设备的准确性和稳定性，及时发现和修复焊接质量问题。
5. 清洗工艺：在清洗工艺中，操作员需要使用清洗设备将PCB上的残渣和污垢清洗干净。
操作规范包括：确保清洗设备的清洁度和能效性，避免清洗剂残留，以及及时清洁清洗设备。
以上是SMT工艺流程及各工位操作规范的简要介绍。
在实际生产过程中，操作员需要严格按照规范操作，以确保产品质量和生产效率。
同时，定期维护和保养设备，做好生产记录和质量追溯，也是确保SMT工艺质量的重要保证。
SMT（表面贴装技术）是一种广泛应用于电子产品制造中的先进电子组装技术。
它相对于传统的插件装配技术具有更高的生产效率、更高的集成度和更好的可靠性。
SMT工艺需要通过一系列的工位操作来完成产品的生产，每个工位都有其独特的操作规范和技术要求。
以下将介绍SMT工艺中常见的工位和操作规范。
6. 烘烤工艺：在烘烤工艺中，操作员需要将已经焊接好的PCB放入烘烤设备中进行固化和干燥。
SMT车间生产工艺流程图
SMT车间生产工艺流程图标题：SMT车间生产工艺流程图引言概述：SMT（表面贴装技术）是一种表面组装技术，广泛应用于电子产品的生产中。
SMT车间生产工艺流程图是指在SMT生产过程中，各个工艺环节的流程图示，帮助生产人员清晰地了解整个生产流程，提高生产效率和质量。
本文将详细介绍SMT车间生产工艺流程图的内容。
一、原材料准备阶段1.1 采购原材料- 确定所需原材料种类和规格- 选择信誉良好的供应商进行采购- 确保原材料的质量符合生产要求1.2 原材料检验- 对采购回来的原材料进行外观和规格检查- 进行化学成分和物理性能测试- 对合格的原材料进行标记和存放1.3 原材料清洁处理- 对原材料进行清洁处理，去除表面油污和杂质- 使用专业设备进行清洁处理，确保原材料表面光洁度- 将清洁后的原材料进行分类和存放二、PCB制板阶段2.1 PCB设计- 根据产品要求进行PCB设计- 确定PCB的层数和布线规则- 通过设计软件生成PCB文件2.2 PCB制板- 根据PCB设计文件进行制板- 选择合适的基板材料和工艺- 进行电路板的印刷、蚀刻和钻孔等工艺2.3 PCB检验- 对制作好的PCB进行外观检查- 进行电路连通性测试- 确保PCB质量符合要求，无缺陷三、贴片阶段3.1 贴片机设定- 根据SMT生产工艺要求设置贴片机参数- 确定贴片机的速度和精度- 进行贴片机的校准和测试3.2 贴片操作- 将元器件按照BOM表进行分类和准备- 将元器件放置在贴片机的上料器上- 启动贴片机进行自动贴片作业3.3 贴片检验- 对贴片完成的PCB进行外观检查- 进行元器件的位置和极性检查- 确保所有元器件都正确贴片并焊接牢固四、焊接阶段4.1 焊接工艺设定- 根据焊接要求设定焊接工艺参数- 确定焊接温度、时间和压力等参数- 进行焊接设备的校准和测试4.2 焊接操作- 将焊接好的PCB放置在焊接设备上- 启动焊接设备进行焊接作业- 确保焊接质量符合要求4.3 焊接检验- 对焊接完成的PCB进行外观检查- 进行焊接点的连通性测试- 确保焊接质量良好，无虚焊和短路等问题五、检测与包装阶段5.1 功能测试- 对焊接完成的PCB进行功能测试- 确保电路板的功能正常- 对测试结果进行记录和分析5.2 清洁处理- 对测试通过的PCB进行清洁处理- 去除焊接残留物和污垢- 确保PCB表面光洁度5.3 包装出货- 对清洁处理完成的PCB进行包装- 确保包装符合运输要求- 将包装好的PCB进行出货结论：SMT车间生产工艺流程图是SMT生产过程中的重要工具，能够帮助生产人员清晰地了解整个生产流程，提高生产效率和质量。
SMT生产作业流程介绍
SMT生产作业流程介绍SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，是目前电子制造业中主流的组装技术之一、SMT生产作业流程包括以下几个主要步骤：物料准备、制板、贴片、回焊、检测、修补与测试等。
一、物料准备：SMT生产的第一步是准备所需的物料。
这包括电子元器件、PCB板以及焊接材料等。
首先，需要根据电路设计准备好所需的元器件，包括电阻、电容、继电器等。
接着，需要准备好所需的PCB板，即将电子元器件焊接到上面的基板。
最后，还需要准备好焊接所需的材料，包括焊膏、钢网、锡珠等。
二、制板：制板是将电子元器件固定在PCB板上的过程。
首先，在PCB板上喷覆一层焊膏，然后将钢网放在焊膏上，并刮去多余的焊膏，只留下需要焊接的位置。
接着，将PCB板放置在自动化的贴片机上，在贴片机的引导下，自动将电子元器件精确地吸取并粘贴在PCB板上。
三、贴片：贴片是将电子元器件固定在PCB板上的过程。
这个过程中，首先需要将元器件和PCB板放置在自动化贴片机上，然后根据贴片机上设定的参数，贴片机会自动将元器件精准地贴到PCB板上。
贴片工艺一般有两种，一种是表面贴装技术（SMD），另一种是插件技术（THT）。
表面贴装技术是将元器件直接贴在PCB板上，而插件技术则是将元器件通过插针插入PCB板的孔中。
四、回焊：回焊是将焊接材料熔化，使电子元器件固定在PCB板上的过程。
将贴片好的PCB板放入回流焊炉中，通过加热回流炉，使焊膏熔化，并与元器件及PCB板表面形成可靠的焊接连接。
回焊过程中需要控制好温度和时间，以保证焊接质量。
五、检测：检测是对焊接完成的PCB板进行质量检验的过程。
通过视觉检测系统、X射线检测、AOI检测等方法，对焊点和元器件的焊接质量进行检查。
同时也需要检查电路板上是否存在短路、开路等问题。
如果发现有焊接不良的问题，需要进行修补。
六、修补：修补是在检测过程中发现问题后对焊接不良的元器件进行修复的过程。
1.SMT作业流程简介
0.65mm Pitch
0.5mm Pitch
0.4mm Pitch
SMT技术发展与展望
锡膏的改变：清洗制程到免洗制程的转变
印刷模板制作方式
1﹒蚀刻（目前应用减少） 2﹒Laser切割<辅助电抛光>（普遍应用） 3﹒电铸（成本太高﹐较少）--应用于精密的印刷
SMT技术发展与展望
蚀刻钢板
普通激光切割钢板
0402的原材料不 良﹐可焊性非常 差﹐质量受到极 大影响﹒
SMT技术发展与展望
SMT技术展望
SMT技术目前的两个发展方向：
1---0201组件的应用 2---无铅制程的导入
0201的应用可以让目前的电路板尺寸成倍的缩小，进一步促进电子产品微 型化；而即将出台的防止铅污染法规则要求必须执行无铅制程。
供板
PCB Loading
锡膏印刷
Solder Paste Printing
印刷目检
VI.after printing
高速机贴片
Hi-Speed Mounting
点固定胶
Glue Dispnsing
泛用机贴片
Multi Function Mounting
回焊前目检
Visual Insp.b/f Reflow
PTH Reflow
ICT
FVS
QT
OBE
FOR QA
In Circuit Test Function Verify System Quick Test
Out of Box Experience
1.ICT测试操作步骤
扫瞄(测试前先扫描PPID)
放 板(从PTH段取1PCS OK PCBA)
按机台键盘 F12，打印不 良信息
SMT工艺流程及各工位操作规范
SMT工艺流程及各工位操作规范一、前言SMT（Surface Mount Technology）是一种基于表面贴装技术的电子元件贴装工艺。
本文将介绍SMT工艺的整体流程以及各工位操作的规范。
二、SMT工艺流程概述SMT工艺流程包括PCB板表面处理、贴片、回流焊等多个环节。
下面将详细介绍各个流程的操作规范。
1. PCB板表面处理在SMT工艺中，PCB板表面处理是非常重要的一环。
正确的表面处理可以确保元件的粘贴牢固，焊接质量良好。
•清洗：在表面处理之前，一定要对PCB板进行清洗，去除表面的污垢和氧化层。
•化学处理：可以通过化学方法对PCB板进行表面处理，增加元件与PCB板之间的黏附力。
2. 贴片在SMT工艺中，贴片是将各种电子元件粘贴到PCB板上的过程。
•手动贴片：对于一些小批量生产，可以采用手动贴片的方式，但需要保证操作人员的技术熟练度。
•自动贴片：对于大批量生产，通常会采用自动贴片机进行操作，提高生产效率。
3. 回流焊回流焊是SMT工艺中的最后一道工序，通过高温将电子元件焊接到PCB板上。
•控温控时间：在回流焊过程中，要严格控制温度和时间，确保焊接的质量。
三、各工位操作规范1. 贴片操作规范•在进行贴片操作时，要保证工作环境的清洁，避免灰尘和杂物影响粘贴效果。
•操作人员应熟练掌握贴片机的操作技巧，保证元件的精准贴合。
•贴片机的清洁和维护也是非常重要的，定期清洁贴片机，保持其良好运行状态。
2. 回流焊操作规范•操作人员要保证在回流焊过程中的安全，避免高温烫伤等意外发生。
•严格遵守回流焊的温度和时间要求，确保焊接的质量。
•在回流焊过程中，要及时检查焊接部位是否均匀，确保焊点完全熔合。
四、结论SMT工艺在电子生产制造中扮演着重要的角色，正确的操作规范可以提高生产效率，确保产品质量。
制定良好的工艺流程和操作规范对于SMT工艺的成功应用至关重要。
smt作业操作流程
smt作业操作流程SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，是一种电子元件的安装方式。
在SMT作业中，电子元件直接焊接在PCB （Printed Circuit Board）上，而不是通过插座连接。
SMT作业操作流程是非常重要的，它直接影响到产品的质量和生产效率。
下面我们来详细介绍一下SMT作业操作流程。
首先，SMT作业操作流程的第一步是准备工作。
在这一步中，需要准备好所有需要的电子元件、PCB板、焊接设备等。
同时，还需要检查设备是否正常运转，确保所有设备都处于良好状态。
第二步是贴膜。
在这一步中，需要将PCB板放置在贴膜机上，然后通过贴膜机将贴膜粘贴在PCB板上。
贴膜的作用是保护PCB板，防止电子元件在焊接过程中受到损坏。
第三步是贴片。
在这一步中，需要将电子元件粘贴在PCB板上。
这个过程通常通过自动贴片机完成，它可以快速、准确地将电子元件粘贴在PCB板上。
第四步是回流焊接。
在这一步中，需要将PCB板放置在回流焊接炉中，通过高温加热使焊膏熔化，从而将电子元件焊接在PCB板上。
回流焊接是SMT作业中最关键的一步，它直接影响到焊接质量和产品的可靠性。
最后一步是检验。
在这一步中，需要对焊接完成的PCB板进行检验，确保焊接质量符合要求。
通常会通过目视检查、X光检查等方式进行检验，以确保产品的质量和可靠性。
总的来说，SMT作业操作流程包括准备工作、贴膜、贴片、回流焊接和检验等步骤。
每一步都非常重要，只有每个步骤都做好，才能保证产品的质量和生产效率。
希望以上介绍能帮助您更好地了解SMT作业操作流程。
SMT车间作业流程及生产工艺
SMT车间作业流程及生产工艺SMT（表面贴装技术）车间是电子制造业中的重要环节，主要负责印刷电路板（PCB）的表面贴装工艺。
下面将介绍SMT车间的作业流程及生产工艺。
第一步是准备工作，包括准备所需的材料和设备。
首先，需要准备好电子元件和PCB板，以及胶水、钢网、贴片机和回流焊接炉等设备。
其次，需要对设备进行调试和校准，以确保其正常工作。
第二步是印刷，即将胶水均匀地印在PCB板的焊盘上。
首先，将钢网固定在印刷机上，然后将胶水倒入印刷机的供胶器中。
接着，将PCB板放置在印刷机的工作台上，通过机器的运动控制系统进行印刷。
印刷机会将胶水从胶水供胶器中挤压出来，并通过钢网上的孔洞将胶水印在PCB板的焊盘上。
完成印刷后，需要对PCB板进行烘干，以使胶水快速固化。
第三步是贴片，即将电子元件精确地粘贴在PCB板上的焊盘上。
首先，将贴片机与设备系统连接，然后通过贴片机的图像识别系统识别每个电子元件的位置。
接着，将电子元件放置在贴片机的吸嘴中，并通过机器的运动控制系统将电子元件精确地贴在PCB板的焊盘上。
在贴片过程中，需要确保电子元件与焊盘的对准度和粘贴牢固度。
完成贴片后，需要对PCB板进行复卷和切割，以将板子切成适当的尺寸。
第四步是回流焊接，即将PCB板放入回流焊接炉中进行焊接。
焊接炉通过控制高温和高湿环境，在短时间内将焊膏熔化并使其与焊盘和电子元件产生化学反应，从而实现焊接。
在焊接过程中，需要控制好焊接温度和焊接时间，以确保焊接质量和可靠性。
第五步是检查，即对焊接完成的PCB板进行质量检查。
首先，通过目视检查和自动光学检测，对PCB板上的焊点、电子元件和焊盘进行检查，确保其质量符合要求。
其次，通过功能和性能测试，对PCB板的功能和性能进行检测，确保其正常工作。
总结起来，SMT车间的作业流程包括准备工作、印刷、贴片、回流焊接和检查。
每个步骤都有相应的工艺要求和操作流程，需要严格控制和执行。
只有保证每个步骤的质量和准确度，才能生产出具有高质量和可靠性的PCB板。
SMT作业流程简介及常见问题
SMT作業流程簡介及常見問題一﹑産品規劃﹕從産品設計初始階段就要根據産品的性能、成本、可靠性、市場的需求等方面，明確其應用背景（環境、産品等級、特殊要求）。
建立產品一套完整文件體系。
通常産品等級（可靠性程度）大致分爲：民品、軍品、航空、宇航，相應的元器件的選投，PCB選材、設計、組裝焊接工藝都有不同的要求。
二、組裝工藝技術：1.通孔插裝（簡稱插裝），PCB的過孔鍍金屬（多是錫、錫鉛合金等成份），運用波峰焊接技術進行元器件與PCB焊盤接，PCB結構﹕多爲單面式雙面。
其曲型的組裝工藝流程有以下幾個環節：元器件引腳成型→插裝→波峰焊接→剪腳→檢修→檢測2.表面貼裝（簡稱貼裝）：結構上採用表面貼裝元器件，PCB覆蓋表面貼裝焊盤及必要的過孔（通孔、埋孔、盲孔），焊盤表面均經過特殊的處理（鍍錫或錫鉛合金、鍍金、鍍銀）經保證焊盤的可行焊性，經過特殊工藝（如熱風整平、電鍍控制等）保證平整性。
PCB結構﹕通常均爲單面、雙面、多層。
曲型組裝工藝如以下示意：模板印刷錫膏→元器件貼裝→回流焊接→檢修→檢測3.混裝：綜合了表面貼裝與插裝技術曲型組裝工藝如以下示意：A面模板印刷錫膏→元器件貼裝→回流焊接→翻板→B面貼片膠塗→元器件貼裝→回流固化→翻板→A面插裝→B面波峰焊接→剪腳→檢修→檢測。
三﹑焊锡膏使用常见问题分析焊膏的回流焊接是用在SMT装配工艺中的主要板级互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起，这些特性包括易于加工、对各种SMT设计有广泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作为最重要的SMT 元件级和板级互连方法的时候，它也受到要求进一步改进焊接性能的挑战，事实上，回流焊接技术能否经受住这一挑战将决定焊膏能否继续作为首要的SMT焊接材料，尤其是在超细微间距技术不断取得进展的情况之下。
下面我们将探讨影响改进回流焊接性能的几个主要问题，为发激发工业界研究出解决这一课题的新方法，我们分别对每个问题简要介绍。
SMT 工作流程图
能 极 电 源（深 圳）有 限 公 司1234567SMT 编程及核对调 机调整钢网印锡膏及检查飞达上料上料确认插针孔点锡膏及插入插针核对首件SMT 工作流程图1—3小时左右10—15秒/点15—30分钟左右30秒/个5—10秒/站5—10秒/单个1—2小时左右131211109OK 8入 库OKQAOKQC 检验2回流焊温度确认OK QC 检验1贴 片及过回流焊备注：10K—12K 件/时左右1. 编程时研发部要提供100%准确BOM 及元件坐标图，编程完后要根据BOM 逐一核对元件方向、封装、位置号等等，通常需时2—3小时左右，视乎元件数量多少而定（第二次生产不需重新编程，只做详细核对，除非有更改）；到目前为止，已生产过10大系列101种型号120个版本左右，生产部统计过，去年9月份之前SMT 生产的BOM 90%左右不准确，最近几个月有40%左右不准确，主要是BOM 、实物、速达三者对不上，生产时需要与工程师确认，很费时间，确认无发到产的有不准确最几个月有不准确要是实物者对不产时需要与程师确认很费时间确认无误后才能打印站位表。
2. 调机是将PCB 放进机器，用机器镜头逐一对照PCB 上每个元件焊盘是否在最佳对应状态，不良点需人工调整，需时1—2小时左右，视乎元件数量多少而定。
3. 调钢网是将钢网固定好与PCB 焊盘对应上印锡膏，印锡膏后要检查锡膏是否有连锡、多、少、断、偏等等不良现象。
最近两个月钢网来料质量很差，有变形及对不上PCB 焊盘现象不能使用，耽误生产。
4. 飞达上料是根据BOM 用料将编带料装到飞达上，需用时间视乎元件种类多少而定。
（找料时间另算）5. 上料确认是根据站位表要求及BOM 内容逐一核对每个元件的元件值、误差、封装、品牌、站台位置等等并作好记录，需用时间与元件数量多少有关。
6. 先在PCB 插针孔人工点锡膏，然后插入插针，人手操作速度比较慢。
（以后该工位还要将板放到工装里过回流焊，目前工装PE 还没做，不方便生产，影响生7. 核对首件是机贴好还没过回流焊的第1块板的外观确认，用以检查确认用料的准确性，要根据BOM 内容生产线及IPQC 分别要检查：测量电阻电容电感的元件值及误差、确认IC 、二极管、三极管等元件方向、有无错贴、多贴少贴、偏位等等不良现象；通常1—2小时左右，时间也与元件数量多少有关，如果资料不准确、材料与BOM 及速达对不上有疑问，需要与其它部门沟通，也需要时间。
SMT作业流程
SMT工艺流程
先作BOT面 印刷锡膏
再作TOP面
贴装元件
回流焊
印刷锡高
贴装元件
回流焊
双面再流焊工艺
TOP面布有大型IC器件 BOT面以片式元件为主 充分利用 PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格 常用于密集型或超小型电子产品
Page 2AOI测试Fra bibliotekAOI测试SMT
换线流程
仓库 备料
作业指示下达
作业指示共享 生产
准备: 辅材、料站表
技术 程序确认
确认共用料信息， 将物料安装FEEDER 上种型号贴片结束 拆卸上种型号物料，清理现场，安装下
种型号物料
MES系统录入
丝印机提前调试
贴片机设备、 调试
贴片机程序 调试
回流焊设备、 程序调试
Page 7
试生产 技术确认首件 QC确认初品
正式投产
SMT
掉落资材管理流程
Page 8
掉落资材发生 收集
区分、并记录
CHIP 废弃
NG
不良品收集 废弃
贵重资材 型号别区分
检查 OK
良品待用 手补作业
SMT
不良品管理流程
Page 9
AOI目检检出不良
录入MES系统 送入维修
修理人员确认
录入MES系统
记录维修不良统计
AOI二次测试 O K
QC检查确认
翻转 完成
SMT
SMT工艺流程
Screen Printer
SPI
Mount
Page 3
AOI
Reflow
SMT
SMT工艺流程
Page 4
SMT各工序作业指导教程
SMT各工序作业指导教程SMT（表面贴装技术）是一种电子组装技术，常用于生产各种电子设备和电路板。
它具有高效、高质量的特点，因此在电子制造业中被广泛采用。
下面是一份SMT各工序作业指导教程，旨在帮助操作人员了解SMT各工序的操作流程和注意事项。
1. 胶水涂布工序：- 确保工作区域整洁、干燥，并避免灰尘和杂质的干扰。
- 根据工艺要求将胶水调配到适当的浓度，并搅拌均匀。
- 使用适当的工具（如刮板或喷嘴）将胶水均匀涂布在需要粘附的位置上。
- 严格按照胶水的固化时间和温度要求进行后续处理。
2. 贴片工序：- 准备好需要贴片的元件和底板，并确保它们的质量和可靠性。
- 检查贴片设备（如贴片机）的正确设置，并确认其工作正常。
- 将元件正确装载到贴片机的供料器中，并调整供料器的参数以确保贴片的准确性和稳定性。
- 开始贴片操作，注意监控贴片过程中的异常情况，如漏贴、偏贴等，并及时进行调整和修正。
- 检查贴片结果，确保所有元件被正确贴片并粘附到底板上。
3. 焊接工序：- 检查焊接设备（如回流焊机）的工作状态和温度控制系统的精度，确保其符合工艺要求。
- 将贴片完成的电路板放置在焊接设备中，并根据工艺要求设置焊接时间和温度。
- 控制焊接过程中的速度和温度变化，确保焊接的质量和一致性。
- 检查焊点的焊接质量，如焊接强度、焊接面积等，并修复任何不良焊点。
- 进行质量检查，并将焊接完成的电路板移至下一个工序。
4. 检测和测试工序：- 确保检测和测试设备的可靠性和准确性，并根据工艺要求进行正确的设定和校准。
- 对贴片和焊接完成的电路板进行外观检查，检查是否有缺陷、损坏或不良连接等问题。
- 进行电气测试和功能测试，确保电路板的性能和功能正常。
- 记录和报告任何异常情况，并做好相应的处理和修正措施。
- 所有检测和测试结果必须符合质量要求才能进行下一步的组装或包装。
以上是SMT各工序作业指导教程的简要介绍，操作人员在进行SMT工艺时，应严格按照工序的要求进行操作，并密切关注质量控制和安全事项。
SMT生产作业流程介绍
SMT生产作业流程介绍SMT生产是一种表面贴装技术，即通过将电子元件直接贴装到PCB （Printed Circuit Board，印刷电路板）上进行组装的方式。
SMT生产具有自动化程度高、生产效率高等特点，因此在电子制造业中得到广泛应用。
下面将介绍SMT生产的作业流程。
1.前期准备SMT生产的前期准备工作主要包括材料准备、设备调试和工艺准备。
材料准备包括采购所需的电子元件和PCB等材料。
设备调试包括对SMT设备进行调试，确保设备正常运行。
工艺准备包括根据产品规格书和工艺文件，确定SMT的工艺参数和生产流程。
2.贴片贴片是SMT生产的核心环节，主要包括拆卷、贴片、检测和修补四个步骤。
首先，将电子元件从盘装上拿下来，然后通过贴片机将元件精确地贴装到PCB上。
贴片完成后，进行线状元件的焊接和检测工作，对于存在问题的元件进行修补。
3.回流焊接回流焊接是将贴片完成后的PCB放入回流炉中进行焊接的过程。
回流炉中的温度可以达到200°C以上，使得电子元件与PCB之间的焊膏熔化，完成焊接。
回流焊接完成后，进行冷却处理。
4.清洗清洗是为了去除焊接过程中产生的焊渣和残留物，以提高焊接质量。
清洗过程主要使用去离子水和有机溶剂进行。
清洗后，需要进行干燥处理，确保元件表面不含有水分和污染物。
5.检测和测试检测和测试是SMT生产中非常重要的环节。
通过使用专用的检测设备，对贴片和回流焊接后的PCB进行检测，以发现可能存在的缺陷和问题。
测试环节则是对组装后的PCB进行功耗、信号传输等各项性能测试。
6.包装和出货最后一步是将测试合格的PCB进行包装，然后准备出货。
包装可以根据产品的性质选择合适的包装方式，如盒装、纸箱装等。
以上是SMT生产过程的主要环节。
在实际生产过程中，还需要根据具体产品的要求进行调整和优化。
SMT生产的高度自动化和高效率使得其在电子制造业中得到广泛应用，同时也对工作人员的专业技能和操作流程提出了更高的要求。
SMT车间作业流程
SMT车间作业流程SMT（表面贴装技术）车间是电子制造业中非常重要的生产环节之一，它涉及到电子元器件的贴装，是产品制造中必不可少的一道工序。
本文将从SMT车间的作业流程、流程中的关键步骤和常见问题进行详细介绍。
1.选材：在SMT车间作业开始之前，需要将所需的电子元器件和PCB板准备好，确保材料的质量和数量满足生产要求。
2.打样：一般情况下，在大规模生产之前，需要进行小批量的打样，以验证生产流程和产品质量。
3.程序调试：在进行贴装作业之前，需要根据产品的要求，编写SMT程序，并进行调试，确保程序的正确性和稳定性。
4.贴装：SMT贴装是整个流程中最关键的环节，贴装作业包括将电子元器件贴在PCB板上，并进行焊接。
这一步骤需要使用SMT设备，如贴片机、回流焊炉等。
5.检测：在贴装完成之后，需要进行产品的检测，以确保产品的质量。
检测的方式有很多种，如目视检查、自动光学检测等。
6.修正：如果在检测中发现产品存在质量问题，需要进行修正和返工，确保产品的质量符合要求。
7.包装：在产品质量合格之后，需要对产品进行包装，以便于存储和运输。
二、流程中的关键步骤1.选材环节中，重点是确保电子元器件的供货渠道可靠，并且所选材料符合产品的要求。
材料的质量和数量的确保对整个生产流程至关重要。
2.贴装环节中，关键是要确保贴装精度和贴装质量。
在选择SMT设备的时候，应该考虑设备的准确度和性能。
同时，贴装过程中要严格控制温度和湿度，以免对产品质量产生影响。
3.检测环节是保证产品质量的关键环节。
在进行检测时，要使用可靠的检测设备，并制定合理的检测标准。
另外，及时修正和返工对于保证产品质量也非常重要。
三、常见问题及解决方法1.SMT贴装过程中，可能会出现元器件漏贴或贴片不准的问题。
这时，可以通过调整或更换贴片机的零部件，如吸嘴、吸嘴真空或机器调节来解决。
2.如果出现元器件错位或贴复位不准的问题，可能是贴片机补料不准或气压不稳定所致。
可以对贴片机进行校准或调试，并确保气源的稳定性。
SMT作业流程图
故障現象 發生
知會帶班 工程師
知會助工 工程師了 解現狀 助工了解 現狀
維修 判定是 否自行 處理 OK NG
判定是 否自行 處理 OK
NG NG 試機 OK 填寫維修 記錄表
請代理商 維修
END
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Feeder 不良處理流程 產線
START
維護組
產線Feeder 不良
備料
治具制作
鋼網 制作
程式 制作
試 產 后會議
試 產 進 入下一階段
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4
SMT 作業流程
START
領料作業 自動燒錄 AOI 檢查 OK 物料量測 目視檢查 OK 物料上線 貼 Label
NG 維修
NG
掃描 印刷錫膏 清洗 NG 錫膏檢查 OK 切板 置放零件 DIP/入庫 迴焊作業 END NG
準備新物料
確認料號 OK 備上料架
NG
取樣品、量測、記錄
確認料號 OK 關機生産
NG
END
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SPC作業規範流程圖 作業規範流程圖
START
SPC計劃制定 關鍵參數
數據收集
制定管制圖 嬌正作業
計算CP& CPK
NG 判讀 OK 繼續作業
END
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11
設備異常處理流程
IPQC制程檢 驗 OK
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5
制程異常處理流程 SMT
START 通知責任單位工 程師 通知帶班主管 了解現狀
責任單位
SMT
異常發生
處理異常 帶班主管處理
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部品划伤：在部品外壳或导线上有划伤的痕迹。 基板划伤：在基板上有划伤的痕迹。 部品损坏：部品表面不完整，有碎裂的痕迹。 部品90°转：部品（引脚)与焊盘呈90°角。 部品180°转：部品（引脚）与焊盘呈180°角。 多部品：在同一个回路号上多打了一个或几个相
同的部品。 误部品：如本部品应该是电阻却打了一个其它部
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4、 对料
对料时机：早上接班时（首检），机种切 换时，换料时，下午上班时，晚上交班时 （尾检）。对料方法：做到物料（盘）， 机器程序，料站三者一致。
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5、 机器安全操作
SMT设备属于贵重设备，需安全操作，同时 操作人员也应注意自身安全，详细操作方 法参照《设备操作指导书》。
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6、 物料损耗控制
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10、产量统计
将每小时产量记录于统计表格上，将停机 时间记录于统计表格上，将每两小时产量 记录于看板上。 有IC的以IC使用数记为产 量，无IC的以实际生产板数为产量。
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3.品质外观确认培训
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主要不良内容
欠品：没有部品，没有装过部品的痕迹。 部品脱落：没有部品，有装过部品的痕迹。 位置偏移：部品位置与铜箔不符，部品不
品（如电容）
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异物：在基板或部品上有脏东西 铜箔翘起：铜箔没有与基板完全吻合，与
基板之间有间隙，翘起。 铜箔脱落：基板上无黄色铜箔，铜箔位置
呈暗色。
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END
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无悔无愧于昨天，丰硕殷实 的今天，充满希望的明天。
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SMT基础培训
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SMT产线作业流程
1.印刷员作业流程 2.操机员作业流程 3.目视检查作业流程
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印刷作业规范
所需设备、工具及辅料： 1 印刷机1台 2 搅拌刀1把 3 擦拭纸 4 酒精 5 放大镜放大倍数5倍及以上1个 6 毛刷1把 7 气枪1把 8 锡膏
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工位操作内容
1．准备好印刷的必需的工具材料，锡膏要提前4小时以上 取出回温，做好记录，准备好钢板，刮刀，搅拌刀，酒精 等必需品
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3、 FEEDER使用
FEEDER属于贵重配件，不可堆叠，只可以放 到FEEDER车上，并且料带前盖要随时关闭。无 论FEEDER装到车上或机器上，都必须安装到位， 特别是装到机器上时，应先清除台面上的杂料， 杂物清除后才可装上。 另外应根据料带的宽度来选用FEEDER型号，对 于12MM、16MM的应根据料带的间距来调节送料 距离。
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8、 放板
操机员放板时如不清楚放板方向，应及时 叫技术人员处理。放板时需确认好方向后 才可放板，板子放在皮带上不可过多，且 必须有一定的距离，防止同时进两块板。
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9、 打叉板处理
对于打叉板，操机员应注意打叉板的排列 位置，不清楚时问技术员。在机器中将此 打叉板的BLOCK跳过，不允许有漏贴或贴 错位置的情况。如机器识别有误，应及时 通知技术员处理。
钢板的使用
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锡膏印刷检验标准
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二.操机作业规范
1.首次上料和机种切换
操机员根据生产程序料单进行上料，做到物 料，生产程序，料站表三者一致。接到换线通知， 操机员应提前准备好物料并装好。FEEDER,原则 上不可等到上一机种生产完成后再装料，特殊情 况除外。
锡膏并检查锡膏有无过期
(3).擦拭方式为:(W)-(D)-(V) 即:(湿擦)-(干擦)-(真空) 6.对印刷不良之基板应清洗并清除过孔残锡，在基板边沿
贴标识用气枪吹干,并放於放大鏡下检查 7.钢板箭头指向为基板流向
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注意事项： 若有印刷不良之基板,需立即用PCB清洗液清洗. 注意：
用溶剂浸泡时印有锡膏的一面朝下 手动擦拭钢网后需确认锡膏印刷品质,发现异常立即通知
设备员调整设备 在机种切换或同一钢网连续使用5天以上时,须记录钢板
使用次数 手动擦拭方法:擦拭纸用酒精打湿→擦拭钢网上面→气枪
吹→擦拭钢网下面→气枪吹 发现所印刷的锡膏有偏移应马上进行调整，需重新定位 发现任何异常立即通知工程师或主管
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锡膏的使用
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2， 换料
操机员应随时查看机器物料的使用情况，当 物料快使用完时，提前通知助拉拿料，提前上好 料放在一旁备用，换料时做到物料（盘），机器 程序，料站表三者一致。换好料之后填写《换料 记录表》，并通知IPQC确认。 对于管装或托盘装物料，上料时应注意方向，上 料前要全检方向，不清楚时叫技术人员处理。
2．每天交接班时确认生产产品代号名称与版本 3．定好钢板的位置，以网孔对准焊盘为准，夹紧定位不
能有松动
4．印刷前先检查PCB有无划伤，有划伤的不宜印刷，避 免流往下一道工序
5．印刷时确定以下条件: (1).印刷压力;印刷速度;脱模速度 脱模距离;刮刀长度为; (2).每印10片擦一次,每30片彻底擦洗一次,100片时添加适量
得偏离部品宽度（脚宽）的1/2以上。 部品错位：部品引脚与焊盘不相符。 天地逆：翻身，部品反转看不到部品上的
光刻，标示，引脚没有接触焊盘。 立碑，侧立：装在部品的侧面，只接触到
电极的一面。
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引脚浮起：引脚没有接触到焊盘，翘起。 焊锡多少：焊锡少不得少于部品厚度的1/3以上，
部品宽度的1/2以上，焊锡多不得成圆形。 连焊：在相邻引脚或铜箔之间有焊锡连在一起。 锡珠（锡球）：在基板上有焊粒，焊球。 部品浮起：不得浮起0.3MM以上。 无焊锡（露铜）：焊盘上没有焊锡，仍呈黄色。 极性反：部品上的极性与基板上的极性呈反方向。
操机员应严格控制物料损耗，特别是A级物 料损耗。当机器抛料严重时，应及时通知 技术人中解决。原则上抛料超过5只即通知 技术员调机。每日下班时或机种切换前应 详细记录机器抛料数。
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7、 A级物料管制
对于带装物料的使用，操机员应熟练掌握 FEEDER之使用方法，以减少损耗。对于管 装或托盘装物料，须放置于平稳的位置， 防止掉件。A级物料如有丢失，应详细真实 地记录于〈贵重物料交接表〉上。下班时 提前做好物料清点工作，准备交接。