TSSOP16封装尺寸
元件封装尺寸大全
DIMENSIONDIP-8 DIMENSION (FIG. NO. DIM-DIP8-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONDIP-14 DIMENSION (FIG. NO. DIM-DIP14-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONDIP-16 DIMENSION (FIG. NO. DIM-DIP16-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONDIP-28 DIMENSION (FIG. NO. DIM-DIP28-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONDIP-12H DIMENSION (FIG. NO. DIM-DIP12H-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONSDIP-24 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SDIP24-0103-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONFSIP-12H DIMENSION (FIG. NO. DIM-FSIP12-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONSOP-8 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOP8-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONSOP-14 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOP14-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONSOP-16 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOP16-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONSOP-20 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOP20-0103-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONSOP-24 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOP24-0103-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONSOP-28 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOP28-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTO-92 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO92-0104-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTO-92L DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO92L-0002-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTO-92M DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO92M-0002-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTO-92SP DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO92SP-0011-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTO-92NL DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO92NL-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTO-126 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO126-0002-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTO-220 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO220-0104-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTO-220B DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO220B-0002-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTO-220FP-4 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO220FP-0100-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTO-3 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO3-0002-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTO-251 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO251-0002-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTO-252 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO252-0009-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTO-263 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO263-0002-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONSOT-113 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOT113-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONSOT-223 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOT223-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONSOT-23 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOT23-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONSOT-23 VERTICAL DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOT23V-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONSOT-25 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOT25-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONSOT-89 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOT89-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTSSOP-8 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TSSOP8-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTAPING TO-92 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-TO92-0105-C 1/2)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTAPING TO-92 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-TO92-0105-C 2/2)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTAPING SOP-8 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOP8-0104-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTAPING SOP-14 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOP16-0104-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTAPING SOP-16 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOP16-0104-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTAPING SOP-28 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOP28-0104-B) UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTAPING SOT-23 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING- SOT23-0104-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTAPING SOT-223 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOT223-0105-A) UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTAPING SOT-25 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOT25/26-0105-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTAPING SOT-26 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOT25/26-0105-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTAPING SOT-89 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOT89-0104-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTAPING TO-252 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-TO252-0104-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTAPING TO-263 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-TO263-0105-A) UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTAPING TSSOP-8 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-TSSOP8-0105-A) UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.。
PL1167中文资料-2.4GHz无线射频收发芯片资料
PL1167单片低功耗高性能 2.4GHz无线射频收发芯片芯片概述:主要特点:PL1167是一款工作在 2.4~2.5GHz 世界通用 ISM频段的单片低功耗高性能 2.4GHz无线射频收发芯片。
ψ 低功耗高性能2.4GHz无线射频收发芯片ψ 无线速率：1Mbps 该单芯片无线收发器集成包括：频率综合器、功率放大器、晶体振荡器、调制解调器等模块。
ψ 内置硬件链路层ψ 内置接收强度检测电路输出功率、信道选择与协议等可以通过 SPI或 I2C接ψ 支持自动应答及自动重发功能ψ 内置地址及FEC、CRC校验功能ψ 极短的信道切换时间，可用于跳频ψ 使用微带线电感和双层PCB板ψ 低工作电压：1.9~3.6V口进行灵活配置。
支持跳频以及接收强度检测等功能，抗干扰性能强，可以适应各种复杂的环境并达到优异的性能。
内置地址及 FEC、CRC校验功能。
ψ 封装形式：QFN16/TSSOP16 内置自动应答及自动重发功能。
ψψQFN16仅支持SPI接口芯片发射功率最大可以达到 5.5dBm，接收灵敏度可以达到-88dBm。
TSSOP16可支持SPI与I2C接口内置电源管理功能，掉电模式和待机模式下待机电流可以减小到接近 1uA。
应用:ψ 无线鼠标，键盘，游戏机操纵杆ψ 无线数据通讯ψ 无线门禁管脚分布图:ψ 无线组网ψ 安防系统ψ 遥控装置ψ 遥感勘测ψ 智能运动设备ψ 智能家居ψ 工业传感器ψ 工业和商用近距离通信ψ IP电话，无绳电话ψ 玩具1概要性能强，可以适应各种复杂的环境并达到优异的 性能。
PL1167 是一款工作在 2.4~2.5GHz 世界通 用 ISM 频段的单片低功耗高性能 2.4GHz 无线射 频收发芯片。
内置地址及 FEC 、CRC 校验功能。
该单芯片无线收发器集成包括：频率综合器、 功率放大器、晶体振荡器、调制解调器等模块。
内置自动应答及自动重发功能。
芯片发射功率最大可以达到 5.5dBm ，接收 灵敏度可以达到-88dBm 。
常用电子元件封装、尺寸、规格总结
常用电子元件封装、尺寸、规格总结————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期：常用电子元件封装、尺寸、规格汇总贴片电阻规格贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。
一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。
我们常说的0603封装就是指英制代码。
另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。
下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：英制(inch) 公制(mm)长(L)(mm)宽(W)(mm)高(t)(mm)a(mm)b(mm)0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.10±0.05 0.15±0.050402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0.20±0.10 0.25±0.100603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0.30±0.20 0.30±0.200805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 0.40±0.20 0.40±0.201206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.201210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.201812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.202010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.202512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20贴片元件的封装一、零件规格:(a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。
元件封装类型
常用元件封装类型1.DIP（dual in-line package）双列直插式封装封装材料有塑料和陶瓷两种。
引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。
封装宽度通常为15.2mm。
图1 DIP封装（1）SDIP (shrink dual in-linepackage)窄节距双列直插式封装收缩型DIP。
插装型封装之一，形状与DIP 相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm)，引脚数从14 到90。
材料有陶瓷和塑料两种。
DIP 类封装尺寸DIP8图2 DIP8DIP16DIP18DIP20DIP24S（SKDIP24）DIP28（DIP28W）SDIP28SDIP30图9 SDIP302.SOP/SOIC(mall Outline Package)小外形封装派生类型有SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP(薄小外形封装）、VSOP （甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP(薄的缩小型SOP）及SOT （小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
（1）SO：宽度7.62mm（300mil），引脚间距1.27mm图10 SO封装（2）SOJ：宽度8.89mm（350mil），引脚间距1.27mm，引脚数从20 至40图11 SOJ封装（3）SOP窄体SOP20封装实为SOP-20，宽度9.652mm（380mil），引脚间距1.27mm 宽体SOP20封装实为SOL-20或SOW-20或SO20W，宽度11.684mm （460mil），引脚间距1.27mm图12 SOP封装（4）SSOP：引脚间距0.635mm（25mil）图13 SSOP封装（5）TSOP：厚度低于1.27mm ，引脚间距1.27mm（50mil）图14 TSOP封装（6）TSSOP：厚度低于1.27mm，引脚间距0.65mm（26mil）SOP类封装尺寸SOP8图15 SOP8 SOP16图16 SOP16 SOP20SOP28SOP30图19 SOP30 SSOP 类SSOP20SSOP24图21 SSOP24 TSSOP 类TSSOP16TSSOP20图23 TSSOP3、BGA （ball grid array）球栅阵列封装表面贴装型封装之一。
芯片常用封装及尺寸说明
A、常用芯片封装介绍来源：互联网作者：关键字：芯片封装1、BGA 封装(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚 LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚 QFP 为40mm 见方。
而且 BGA 不用担心 QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为 1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些 LSI 厂家正在开发500 引脚的 BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国 Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为 OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见 OMPAC 和 GPAC)。
2、BQFP 封装(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和 ASIC 等电路中采用此封装。
引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见 QFP)。
3、碰焊PGA 封装(butt joint pin grid array)表面贴装型 PGA 的别称(见表面贴装型 PGA)。
4、C-(ceramic) 封装表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷 DIP。
【知识】元器件封装知识
1文档来源为:从网络收集整理.word 版本可编辑.【关键字】知识贴片式元件表面组装技术(surface Mount Technology 简称SMT) 表面贴装 (Surface Mounted Devices 简称SMD) 一、表面贴片组件(形状和封装的规格)表面贴片技术由1960年代开始发展，在1980年代逐渐广泛采用，至现在已发展多种类SMD 组件，优点是体积较小，适合自动化生产而使用在线路更密集的底板上。
SMD 组件封装的形装和尺寸的规格都已标准化，由JEDEC 标准机构统一，以下是SMD 组件封装的命名：1． 二个焊接端的封装形式：矩形封装：通常有片式电阻(Chip-R)/ 片式电容(Chip-C)/ 片式磁珠 (Chip Bead)，常以它们的外形尺寸（英制）的长和宽命名，来标志它们的大小，以英制(inch) 或 公制(mm)为单位, 1inch=25.4mm ，如外形尺寸为0.12in×0,06in ，记为1206，公制记为3.2mm×1.6mm 。
常用的尺寸规格见下表：(一般长度误差值为±10%)NO 英制名称 长(L) "X 宽(W) " 公制(M)名称 长(L)X 宽(W) mm 1 01005 0.016" × 0.008" 0402M 0.4 × 0.2 mm 2 0201 0.024” × 0.012" 0603M 0.6 × 0.3 mm 3 0402 0.04” × 0.02" 1005M 1.0 × 0.5mm 4 0603 0.063" × 0.031" 1608M 1.6 × 0.8 mm 5 0805 0.08" × 0.05" 2012M 2.0 × 1.25 mm 6 1206 0.126" × 0.063" 3216M 3.2 × 1.6 mm 7 1210 0.126" × 0.10" 3225M 3.2 × 2.5 mm 8 1808 0.18" × 0.08" 4520M 4.5 × 2.0 mm 9 1812 0.18" × 0.12" 4532M 4.5 × 3.2 mm 10 2010 0.20" × 0.10" 5025M 5..0 × 2.5 mm 1125120.25" × 0.12" 6330M 6.3 × 3.0 mm 较特别尺寸如下： NO 英制名称 长(L) "X 宽(W) " 公制(M)名称 长(L)X 宽(W) mm 1 0306 0.031" × 0.063" 0816M 0.8 ×1.6 mm 2 0508 0.05" × 0.08" 0508M 1.25 × 2.0mm 3 0612 0.063" ×0.12"0612M1.6 × 3.0 mmMELF 封装：MELF(是Metal Electrical Face 的简称) 圆柱体的封装形式，通常有晶圆电阻(Melf-R) /贴式电感(Melf Inductors) /贴式二极管(Melp Diodes ):NO 工业命名 公制(M)名称 长(L)X 直径(D) mm 101022211M2.2 × 1.1 mm片式电阻(Chip-R ) 片式磁珠 (Chip Bead )片式电容(Chip Cap )2 0204 3715M 3.6 × 1.4 mm3 0207 6123M 5.8 × 2.2 mm4 0309 8734M 8.5 × 3.2 mmSOD封装：专为小型二极管设计的一种封装。
封装一览表
SOP/TSOP/TSSOP/SSOP/QSOP/SOIC半导体封装2009-12-20 18:16根据不同的用途，半导体的封装可以分为多种类型。
半导体的封装标准包括 JEDEC 和JEITA 标准，但有许多来自不同半导体制造商的封装不属于上述标准。
另外，JEDEC 和JEITA 这两种标准的名称也并非总是被用于制造商的产品目录和数据表中，除此以外，不同制造商之间的描述系统也不统一。
本页提供关于以下半导体封装描述规则的基本信息。
∙对那些明显具有相同封装的产品必须尽可能提供统一的一般性描述；如DIL→DIP 等。
∙ 如果制造商无法使用通用的名称，或者如果封装类型是众所周知的情况，则可使用制造商的描述；如PENTAWATT 等。
∙ 作为一般性规则，必须在封装描述之后加上标有指示针脚数量的数字；如DIP24、SOT23-5等。
注 ：本页中所提供的信息仅供参考。
请在使用前确认制造商数据表中的所有数据。
DIP主要分类 主要分类说明 次级分类 次级分类说明有时也称为“DIL”，但在本网站上，它们被统称为“DIP”，是指引脚从封装的两侧引出的一种通孔贴装型封装。
尽管针脚间距通常为2.54毫米 (100密耳)，但也有些封装的针脚间距为1.778毫米 (70密耳)。
DIP 拥有6-64个针脚，封装宽度通常为15.2毫米(600密耳)、10.16毫米(400密耳)、或7.62毫米(300密耳)，但请注意，即使针脚数量相同，封装的长度也会不一样。
DIP (双列直插式封装) 塑料DIP 封装。
有时也称为“PDIP”，但在本网站上它们被统称为“DIP”。
CDIP (陶瓷DIP) 陶瓷DIP 封装。
有时也称为“CERDIP”，但在本网站上它们被统称为“CDIP”。
WDIP (窗口DIP) 一种带有消除紫外线的透明窗口的DIP 封装，通常是一种使用玻璃密封的陶瓷封装。
不同制造商的描述可能会有所不同，但ST （ST Microelectronics ）公司称之为“FDIP”。
SOP、SSOP、TSSOP、SOL、SOJ的区别
SOP、SSOP、TSOP、TSSOP、SOL、SOJ封装的区别SOP:正常的贴片厚度和脚的间距SSOP：指的厚度正常脚是密脚的TSOP：薄体的脚间距正常的TSSOP:薄体的脚是密脚的。
SOP、SO、SOIC其实引脚间距大小是一样的（SO=SOP=SOIC）；最近发现还有个WSOP16封装的（例如MAX232AEWE0.295"，7.50mm宽）TSSOP和SSOP均为SOP衍生出来的封装。
TSSOP的中文解释为：薄的缩小型SOP封装。
SSOP的中文解释为：缩小型SOP封装。
所以TSSOP和SSOP这两种封装的差别就是带T（THIN：扁平）的比SSOP要更薄。
代码英文全称中文全称SOP Small Outline Package小外形封装。
在EIAJ标准中，针脚间距为1.27mm(50mil)的此类封装被称为“SOP”。
请注意，JEDEC标准中所称的“SOP”具有不同的宽度。
SOIC Small Outline Integrated Circuit 小外形集成电路。
有时也称为“SO”或“SOL”，在JEDEC标准中，针脚间距为1.27mm(50mil)的此类封装被称为“SOIC”。
请注意，EIAJ 标准中所称的“SOIC”封装具有不同的宽度。
SO Small Outline（SOP的别称）DSO Dual Small Out-lint双侧引脚小外形封装（SOP的别称）SOL Small Out-Line L-leaded package按照JEDEC标准对SOP所采用的名称SOW Small OutlinePackage(Wide-Type)宽体SOP。
部分半导体厂家采用的名称SSOP Shrink Small Outline Package缩小外形封装VSOP Very Small Outline Package甚小外形封装VSSOP Very Shrink Small OutlinePackage甚缩小外形封装TSOP Small Outline Package薄小外形封装TSSOP Thin Shrink Small OutlinePackage薄的缩小外形封装MSOP Mini Small Outline Package迷你小外形封装。
SMT常见贴片元器件封装类型和尺寸
1、SMT 表面封装元器件图示索引（完善）名称 图示 常用于备注Chip电阻，电容，电感 片式元件MLD ：Molded Body钽电容，二极管模制本体元件CAE ：Aluminum Electrolytic Capacitor铝电解电容有极性Melf ：MetalElectrode Face圆柱形玻璃二极管,电阻（少见）二个金属电极SOT ：Small Outline Transistor三极管，效应管小型晶体管JEDEC(TO) EIAJ(SC)TO ：Transistor Outline电源模块晶体管外形的贴片元件 JEDEC(TO)OSC ： Oscillator晶振 晶体振荡器Xtal ：Crystal晶振 二引脚晶振SOD：SmallOutlineDiode二极管小型二极管（相比插件元件）JEDEC SOIC：SmallOutline IC芯片，座子小型集成芯片SOP：SmallOutlinePackage芯片小型封装，也称SO，SOIC引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)前缀：S：ShrinkT：Thin SOJ：SmallOutlineJ-Lead芯片J型引脚的小芯片【也成丁字形】LCC：LeadlessChipcarrier芯片无引脚芯片载体：指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。
也称为陶瓷QFN 或QFN-C PLCC：plasticleadedChipcarrier芯片引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形或J型，是塑料制品。
DIP：Dual In-linePackage变压器，开关,芯片双列直插式封装：引脚从封装两侧引出QFP：QuadFlat Package芯片四方扁平封装：引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。
基材有陶瓷、金属和塑料三种。
BGA：BallGrid Array 芯片塑料：P陶瓷：C球形栅格阵列：在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚QFN：Quad FlatNo-lead 芯片四方扁平无引脚器件SON：Small Outline No-Lead芯片小型无引脚器件2、SMT物料基础知识一. 常用电阻、电容换算：1.电阻（R）：电阻：定义：导体对电流的阻碍作用就叫导体的电阻。
晶体管封装尺寸参照图
SMA, SMB, SMCSMADim Min Max A 2.29 2.92 B 4.00 4.60 C 1.27 1.63 D 0.15 0.31 E 4.80 5.59 G 0.05 0.20 H 0.76 1.52 J 2.01 2.30 All Dimensions in mmSMBDim Min Max A 3.30 3.94 B 4.06 4.57 C 1.96 2.21 D 0.15 0.31 E 5.00 5.59 G 0.05 0.20 H 0.76 1.52 J 2.00 2.50 All Dimensions in mm SMCDim Min Max A 5.596.22 B 6.607.11 C 2.75 3.18 D 0.15 0.31 E 7.75 8.13 G 0.10 0.20 H 0.76 1.52 J 2.00 2.50 All Dimensions in mmSOD123SOD123Dim Min Max A 0.55 Typ B 1.40 1.70 C 3.55 3.85 H 2.55 2.85 J 0.00 0.10 K 1.00 1.35 L 0.25 0.40 M 0.10 0.15α0 8° All Dimensions in mmSOD323SOD323Dim Min Max A 0.25 0.35 B 1.20 1.40 C2.30 2.70 H1.60 1.80 J .00 0.10 K 1.0 1.1 L0.20 0.40 M 0.10 0.15α0° 8° All Dimensions in mmSOD323FSOD323FDim Min Max Typ A 0.60 0.75 - b 0.25 0.35 - c 0.05 0.26 - D 1.15 1.35 1.25 E 1.60 1.80 1.70 He 2.30 2.70 2.50 L1 0.30 0.50 0.40 L2 0.41 0.61 0.51 α1 - - 7° α2 - - 3° β1 - - 7° β2 - - 3° All Dimensions in mm2αSOD523SOD523Dim Min MaxA 0.25 0.35B 0.70 0.90C 1.50 1.70H 1.10 1.30K 0.55 0.65L 0.10 0.30M 0.10 0.12All Dimensions in mmSO-8SO8Dim Min MaxA - 1.75A1 0.100.20A2 1.301.50A3 0.15 0.25b 0.3 0.5D 4.85 4.95E 5.90 6.10E1 3.85 3.95e 1.27 Typh - 0.35L 0.62 0.82θ 0°8°All Dimensions in mmSO-8EP (SOP-8L-EP)SO-8EP (SOP-8L-EP)Dim Min Max TypA1.40 1.50 1.45A1 0.00 0.13-b 0.30 0.500.40C 0.15 0.250.20D 4.85 4.95 4.90E 3.80 3.90 3.85E0 3.85 3.95 3.90E1 5.90 6.10 6.00e - - 1.27F 2.75 3.35 3.05H 2.11 2.71 2.41L 0.62 0.820.72N - - 0.35Q 0.60 0.700.65Gauge PlaneSeating PlaneDetail ‘A’Seating PlaneBottom ViewSOP-8L-DEPSOP-8L-DEPDim Min Max Dim Min Max A - 1.75 e 1.27 Typ A1 0.10 0.20 F1 0.685 Typ A2 1.30 1.50 F2 0.713 Typ A3 0.15 0.25 G 0.20 Typ b 0.3 0.5 h - 0.35 C1 1.7 Typ L 0.62 0.82 C2 0.9 Typ P1 2.05 Typ D 4.85 4.95 P2 1.15 Typ E 5.90 6.10 P3 2.15 Typ E13.85 3.95 θ0° 8° All Dimensions in mmSM-8SM-8Dim Min Max Typ A - 1.7 - A1 0.020.1 - b - 0.7 - c 0.240.32 - D 6.3 6.7 - e - - 1.53 e1 - - 4.59 E 6.7 7.3 - E1 3.3 3.7 - L 0.9 - - All Dimensions in mmSOP-14SOP-14Dim MinMax A 1.47 1.73 A1 0.10 0.25 A2 1.45 Typ B 0.33 0.51 D8.53 8.74 E 3.80 3.99 e 1.27 Typ H 5.80 6.20 L 0.38 1.27θ0° 8°Gauge Plane Seating Plane7°~9Bottom ViewcDetail “A”SOP-16SOP-16Dim Min Max A 1.40 1.75 A1 0.1 0.25 A2 1.30 1.50 B 0.33 0.51 C 0.19 0.25 D 9.80 10.00 E 3.80 4.00 e 1.27 Typ H 5.80 6.20 L 0.38 1.27θ0° 8° All Dimensions in mmSOT143SOT143Dim Min Max A1 0.37 0.51 A2 0.77 0.93 B 1.20 1.40 C 2.28 2.48 D 1.58 1.83 F 0. 5 0.60 G 1.78 2.03 H 2.80 3.00 J 0.013 1.00 K 0.89 0.10 L 0.46 0.60 M 0.085 0.18 All Dimensions in mmSOT223SOT223Dim Min Max Typ A 1.55 1.65 1.60 A1 0.0100.15 0.05 b1 2.90 3.10 3.00 b2 0.60 0.80 0.70 C 0.20 0.30 0.25 D 6.45 6.55 6.50 E 3.45 3.55 3.50 E1 6.90 7.10 7.00 e - - 4.60e1 - - 2.30 L 0.85 1.050.95 Q 0.84 0.94 0.89 All Dimensions in mmDetail ‘A’θSOT25 / SOT353SOT25Dim Min Max Typ A 0.35 0.500.38B 1.50 1.70 1.60C 2.70 3.00 2.80D - - 0.95H 2.90 3.10 3.00J 0.0130.100.05K 1.00 1.30 1.10L 0.35 0.550.40M 0.10 0.200.15N 0.70 0.800.75α0° 8° - All Dimensions in mmSOT353Dim Min Max A 0.10 0.30 B 1.15 1.35 C 2.00 2.20 D 0.65 Typ F 0.40 0.45 H 1.80 2.20 J 0 0.10 K 0.90 1.00 L 0.25 0.40 M 0.10 0.22α0° 8° All Dimensions in mmSC74R / SOT26 / SOT363SC74RDim Min Max Typ A 0.35 0.500.38B 1.50 1.70 1.60C 2.70 3.00 2.80D - - 0.95F - - - H 2.90 3.10 3.00J 0.0130.100.0 K 1.00 1.30 1.10L 0. 5 0.550.40M 0.10 0.200.15α0° 8° - All Dimensions in mmSOT26Dim Min Max TypA 0.35 0.500.38B 1.50 1.70 1.60C 2.70 3.00 2.80D - - 0.95 F - - -H 2.90 3.10 3.00 J 0.0130.100.05 K 1.00 1.30 1.10 L 0.35 0.550.40 M 0.10 0.200.15 α 0° 8° - All Dimensions in mm SOT363 Dim Min Max A 0.10 0.30 B 1.15 1.35 C 2.00 2.20 D0.65 Typ F 0.40 0.45 H 1.80 2.20 J 0 0.10 K 0.90 1.00 L 0.25 0.40 M 0.10 0.22α0° 8° All Dimensions in mmSC59 / SOT323 / SOT523SC59Dim Min Max Typ A 0.35 0.50 0.38B 1.50 1.70 1.60C 2.70 3.00 2.80D - - 0.95G - - 1.90H 2.90 3.10 3.00J 0.0130.10 0.05K 1.00 1.30 1.10L 0.35 0.55 0.40M 0.10 0.20 0.15N 0.70 0.80 0.75α0° 8° - All Dimensions in mm SOT323 Dim Min ax Typ A 0.25 0.40 0.30 B 1.15 1.35 1.30 C 2.00 2.20 2.10 D - - 0.65 G 1.20 1.40 1.30 H 1.80 2.20 2.15 J 0.0 0.10 0.05 K 0.90 1.00 1.00 L 0.25 0.40 0.30 M 0.10 0.18 0.11 N - - - α 0° 8° - All Dimensions in mm SOT523Dim Min Max Typ A 0.150.300.22B 0.750.850.80C 1.45 1.75 1.60D - - 0.50G 0.90 1.10 1.00H 1.50 1.70 1.60J 0.000.100.05K 0.600.800.75L 0.100.300.22M 0.100.200.12N 0.450.650.50α0° 8° - All Dimensions in mmSOT23SOT23Dim Min Max Typ A 0.37 0.51 0.40 B 1.20 1.40 1.30 C 2.30 2.50 2.40 D 0.89 1.03 0.915 F 0.45 0.60 0.535 G 1.78 2.05 1.83 H 2.80 3.00 2.90 J 0.0130.10 0.05 K 0.903 1.10 1.00 K1 - - 0.400 L 0.45 0.61 0.55 M 0.0850.18 0.11α0° 8° - All Dimensions in mmSOT23FSOT23FDim Min Max Typ A 0.80 1.00 0.90 A1 0.00 0.10 - b 0.35 0.45 0.40 c 0.10 0.20 0.15 D 2.80 3.00 2.90 e - - 0.95 e1 1.80 2.00 1.90 E2.30 2.50 2.40 E1 1.50 1.70 1.60 L 0.48 0.68 0.58 L10.30 0.50 0.40 R 0.05 0.15 0.10 All Dimensions in mmb (X3)A1SOT553SOT553Dim Min Max Typ A 0.55 0.60 0.60 c 0.10 0.18 0.15 D 1.50 1.70 1.60 E 1.55 1.70 1.60 E1 1.10 1.25 1.20 L 0.10 0.30 0.20 b 0.15 0.30 0.20 e 0.50 Typ e1 1.00 Typ a 6° 8° 7° All Dimensions in mmSOT563SOT563Dim Min Max Typ A 0.15 0.30 0.20 B 1.10 1.25 1.20 C 1.55 1.70 1.60 D - - 0.50 G 0.90 1.10 1.00 H 1.50 1.70 1.60 K 0.55 0.60 0.60 L 0.10 0.30 0.20 M 0.10 0.18 0.11 All Dimensions in mmSOT666SOT666Dim Min Max Typ A 0.15 0.30 0.20 B 1.10 1.25 1.20 C 1.55 1.70 1.60 D - 0.50 - G 0.90 1.10 1.00 H 1.50 1.70 1.60 K 0.55 0.60 0.60 L 0.10 0.30 0.20 M 0.10 0.18 0.15All Dimensions in mmSOT953SOT953Dim Min Max Typ A 0.40 0.50 0.45 A1 0 0.05 - b 0.10 0.20 0.15 c 0.12 0.18 0.15 D 0.95 1.05 1.00 E 0.95 1.05 1.00 E1 0.75 0.85 0.80 e - - 0.35 e1 - - 0.70 L 0.05 0.15 0.10 All Dimensions in mmSOT963SOT963Dim Min Max Typ A 0.40 0.50 0.45 A1 0 0.05 - c 0.1200.180 0.150 D 0.95 1.05 1.00 E 0.95 1.05 1.00 E1 0.75 0.85 0.80 L 0.05 0.15 0.10 b 0.10 0.20 0.15 e 0.35 Typ e1 0.70 Typ All Dimensions in mmSOT89SOT89Dim Min MaxA 1.40 1.60B 0.44 0.62 B1 0.35 0.54C 0.35 0.43D 4.40 4.60 D1 1.52 1.83E 2.29 2.60 e 1.50 Typ e1 3.00 Typ H 3.94 4.25 L 0.89 1.20 All Dimensions in mmHCSOT89-5SOT89-5Dim Min Max A 4.40 4.60 B 4.05 4.25 D1 1.50 1.70 e 1.50 Typ E 2.40 2.60 F 0.80 - G 3.00 Typ I 0.40 0.52 J 1.40 1.60 K 0.35 0.43 L 5° TypAll Dimensions in mmTO252 (DPAK)TO252 (DPAK)Dim Min Max Typ A 2.19 2.39 2.29 A10.00 0.13 0.08 A20.97 1.17 1.07 b 0.64 0.88 0.783 b2 0.76 1.14 0.95 b3 5.21 5.55 5.33 c2 0.45 0.58 0.531 D 6.00 6.20 6.10 D1 5.21 - - e - 2.286 E 6.45 6.70 6.58 E1 4.32 - - H 9.40 10.41 9.91 L 1.40 1.78 1.59 L3 0.88 1.27 1.08 L4 0.64 1.02 0.83 a 0° 10° − All Dimensions in mmTO252-4TO252-4Dim Min Max Typ A 2.19 2.39 2.29 A10.00 0.13 0.08 A20.97 1.17 1.07 b 0.5 0.71 0.583 b2 0.61 0.79 0.70 b3 5.21 5.46 5.33 c2 0.45 0.58 0.531 D 6.00 6.20 6.10 D1 5.21 - - e - - 1.27 E6.45 6.70 6.58 E1 4.32 - - H 9.40 10.41 9.91 L 1.40 1.78 1.59 L3 0.88 1.27 1.08 L40.64 1.02 0.83TO252-5TO252-5Dim Min Max Typ A 2.19 2.39 2.29 A10.00 0.13 0.08 A20.97 1.17 1.07 b 0.51 0.71 0.583 b2 0.61 0.79 0.70 b3 5.21 5.46 5.33 c2 0.45 0.58 0.531 D 6.00 6.20 6.10 D1 5.21 - - e - - 1.27 E 6.45 6.70 6.58 E1 4.32 - - H 9.40 10.41 9.91 L 1.40 1.78 1.59 L3 0.88 1.27 1.08 a 0° 10° - All Dimensions in mmTO263 (D 2PAK)TO263 (D 2PAK)Dim Min Max A 4.07 4.82 b 0.51 0.99 b1 1.15 1.77 c 0.356 0.58 c1 1.143 1.65 D 8.39 9.65 D1 6.55 - E 9.66 10.66 E1 6.23 - e 2.54 Typ H 14.61 15.87 L 1.78 2.79 L1 - 1.67 L2 - 1.77 a 0° 8° All Dimensions in mmTO262TO262DimMin Max Typ A 4.06 4.83 4.57 A2 2.03 2.79 2.67 b 0.64 0.99 - b2 1.14 1.40 1.24 c 0.3560.74 - c2 1.14 1.40 1.27 D 8.64 9.65 8.70 E 9.65 10.2910.11 e 2.54 TypL 12.7014.73 13.60 L1 - 1.67 - L2 - 4.00 - All Dimensions in mmTO263-5TO263-5Dim Min Max A 4.07 4.85 A1 1.14 1.40 b 0.66 1.02 c 0.36 0.64 D 8.65 9.65 E 9.78 10.54 e 1.57 1.85 L 14.61 15.88 L1 2.29 2.79 L2 - 2.92 All Dimensions in mmTSOT25TSOT25Dim Min Max Typ A - 1.00 - A1 0.01 0.10 - A2 0.84 0.90 - D - - 2.90 E - - 2.80 E1 - - 1.60 b 0.30 0.45 - c 0.12 0.20 - e - - 0.95 e1 - - 1.90 L 0.30 0.50 L2 - - 0.25 θ 0° 8° 4° θ1 4° 12° - All Dimensions in mmTSOT26TSOT26Dim Min Max Typ A - 1.00 - A1 0.01 0.10 - A2 0.84 0.90 - D - - 2.90 E - - 2.80 E1 - - 1.60 b 0.30 0.45 - c 0.12 0.20 - e - - 0.95 e1 - -1.90 L 0.30 0.50 -L2 - -.25 θ 0° 8° 4° θ1 4° 12° - All Dimensions in mm5x b6x bTSSOP-14TSSOP-14Dim Min Max a1 7° (4X) a2 0° 8° A 4.9 5.10 B 4.30 4.50 C - 1.2 D 0.8 1.05 F 1.00 Typ F1 0.45 0.75 G 0.65 Typ K 0.19 0.30 L 6.40 Typ All Dimensions in mmU-QFN4040-16-Type CU-QFN4040-16Type CDim Min Max Typ A 0.570.630.60 A1 0 0.050.02 A3 - - 0.15 b 0.250.350.30 D 3.95 4.05 4.00 D2 1.04 1.24 1.14 E 3.95 4.05 4.00 E2 1.01 1.21 1.11 e - - 0.65 K - - 0.30 K1 - - 0.32 K2 - - 0.38 L 0.350.450.40 All Dimensions in mmU-WLB1010-4U-WLB1010-4Dim Min Max Typ D 0.95 1.05 1.00 E 0.95 1.05 1.00 A - 0.62 - A2 - - 0.38 A3 0.015 0.025 0.025 b 0.25 0.35 0.30 e - - 0.50 SD - - 0.25 SE - - 0.25 All Dimensions in mmDetail ‘A’Gauge Plane Seating PlaneU-WLB1510-6U-WLB1510-6Dim Min Max Typ A -- 0.62 -- A2 -- -- 0.38 A3 0.020 0.030 0.025 b 0.27 0.37 0.32 D 0.90 1.00 1.00 E 1.40 1.50 1.50 e -- -- 0.50All Dimensions in mmAxial / Through-Hole PackagesDO-35Dim Min Max A25.40 -B -4.00 C - 0.60 D - 2.00 All Dimensions in mmDO-41 PlasticDim Min Max A 25.40 - B 4.06 5.21 C 0.71 0.864 D 2.00 2.72 All Dimensions in mmDO-41 GlassDim Min Max A 25.40 - B - 4.70 C - 0.863 D - 2.71 All Dimensions in mmDO-15Dim Min Max A 25.40 - B 5.50 7.62 C 0.686 0.889 D 2.60 3.60 All Dimensions in mmDO-201Dim Min Max A 25.40 - B 8.50 9.53 C 0.96 1.06 D 4.80 5.21 All Dimensions in mmDO-201ADDim Min Max A 25.40 - B 7.20 9.50 C 1.20 1.30 D 4.80 5.30 All Dimensions in mmR-6Dim Min Max A 25.40 - B 8.60 9.10 C 1.20 1.30 D 8.60 9.10 All Dimensions in mmT-1Dim Min Max A 25.40 - B 2.60 3.20 C 0.53 0.64 D 2.20 2.60 All Dimensions in mmDF-MDF-MDim Min Max A 7.40 7.90 B 6.20 6.50 C 0.22 0.30 D 1.27 2.03 E 7.60 8.90 G 3.81 4.69 H 8.13 8.51 J 2.40 3.40 K 5.00 5.20 L 0.46 0.58 All Dimensions in mmGBJGBJDim Min Max A 29.70 30.30 B 19.70 20.30 C 17.00 18.00 D 3.80 4.20 E 7.30 7.70 G 9.80 10.20 H 2.00 2.40 I 0.90 1.10 J 2.30 2.70 K 3.0 X 45° L 4.40 4.80 M 3.40 3.80 N 3.10 3.40 P 2.50 2.90 R 0.60 0.80 S 10.80 11.20 All Dimensions in mmGBPCGBPC-WGBPCDim Min Max A 28.30 28.80 B 7.40 8.00 C 16.10 17.10 E 18.80 21.30 G 13.80 14.80HHole for #10 screw 5.08∅ 5.59∅ J 17.60 18.60 F 6.30 6.50 All Dimensions in mmGBPC-WDim Min Max A 28.30 28.80 B 7.40 8.00HHole for #10 screw 5.08∅ 5.59∅ J 17.60 18.60 K 10.9011.90L 0.97∅ 1.07∅M31.80 - All Dimensions in mmGBUGBUDim Min Max A 21.8 22.3 B 3.5 4.1 C 7.4 7.9 D 1.65 2.16 E 2.25 2.75 F 1.95 2.35 G 1.02 1.27 H 4.83 5.33 J 17.5 18.0 K 3.2 X 45° L 18.3 18.8 M 3.30 3.56 N 0.46 0.56 O 1.90RKMITO-220ABITO-220ABDim Min Typ Max A 4.50 4.70 4.90 A1 3.04 3.24 3.44 A2 2.56 2.76 2.96 b 0.500.60 0.75 b1 1.10 1.20 1.35 c 0.500.60 0.70 D 15.6715.87 16.07 D1 8.999.19 9.39 e 2.54E 9.9110.11 10.31 L 9.459.75 10.05 L1 15.8016.00 16.20 P 2.98 3.18 3.38 Q 3.10 3.30 3.50 All Dimensions in mmITO-220SITO-220SDim Min Typ Max A 4.52 4.62 4.57 A1 1.17 1.39 - A2 2.57 2.77 2.67 b 0.72 0.95 0.84 b2 1.15 1.34 1.26 c 0.3560.61 - D 14.2216.51 15.00 D1 8.60 8.80 8.70 D2 13.6814.08 - e 2.49 2.59 2.54 e1 4.98 5.18 5.08 E 10.0110.21 10.11 E1 6.86 8.89 - H1 5.85 6.85 - L 13.3013.90 13.60 L1 - 4.00 - P 3.54 4.08 - Q 2.54 3.42 - All Dimensions in mm7°5ITO220AC-SITO220AC-SDim Min Max Typ A 4.52 4.62 4.57 A1 0.51 1.39 -- A2 2.57 2.77 2.67 b 0.72 0.95 0.84 b2 1.15 1.34 1.26 c 0.3560.61 -- D 14.2216.51 15.00 D1 8.60 8.80 8.70 D2 13.6814.08 -- e 2.49 2.59 2.54 e1 4.98 5.18 5.08 E 10.0110.21 10.11 E1 6.86 8.89 -- H1 5.85 6.85 -- L 13.3013.90 13.60 L1 -- 4.00 -- L2 0.70 1.30 1.00 P 3.54 4.08 -- Q 2.54 3.42 -- All Dimensions in mmKBJKBJDim Min Max A 24.80 25.20 B 14.70 15.30 C 3.90 4.10 D 17.20 17.80 E 0.90 1.10 G 7.30 7.70 H 3.10∅ 3.40∅ J 3.30 3.70 K 1.50 1.90 L 9.30 9.70 M 2.50 2.90 N 3.40 3.80 O 3.0 x 45° P 4.40 4.80 R 0.60 0.80 All Dimensions in mmKBPKBPDim Min Max A 14.25 14.75 B 10.20 10.60 C 1.80 2.20 D 14.25 14.73 E 3.56 4.06 G 0.76 0.86 H 1.17 1.42 J 2.8 X 45° K 0.80 1.10 L 3.35 3.65 M 3° Typ N 2° Typ P 0.30 0.64 All Dimensions in mmMBMB-WMBDim Min Max A 28.40 28.70 B 10.97 11.23 C 15.50 17.60 E 22.86 25.40 G 13.30 15.30HHole for #10 screw 4.85∅ 5.59∅J 17.10 19.10 K 10.40 12.40 L 0.97∅ Typ 1.07∅M 30.50 - N 10.97 11.23 All Dimensions in mmMB-WDim MinMax A 28.4028.70 B 10.9711.23 C 15.5017.60 E 22.8625.40 G 13.3015.30HHole for #10 screw 4.85∅ 5.59∅ J 17.10 19.10 K 10.40 12.40 L 0.97∅ Typ 1.07∅ M 30.50 - N 10.97 11.23 All Dimensions in mmPBPC-3 / PBPC-6PBPC-8PBPC-3 / PBPC-6 Dim Min Max A 14.73 15.75 B 5.84 6.86 C 19.00 - D 0.76∅ Typ E 1.70 3.20GHole for #6 screw 3.60∅ 4.00∅ H 10.30 11.30 All Dimensions in mmPBPC-8Dim Min Max A 18.54 19.56 B 6.35 7.60 C 22.20 - D 1.27∅ Typ E 5.33 7.37 G 3.60∅ 4.00∅ H 12.70 Typ J 2.38 X 45° Typ All Dimensions in mmEGH NEEDPBUPBUDim Min Max A 22.70 23.70 B 3.80 4.10 C 4.20 4.70 D 1.70 2.20 E 10.30 11.30 G 4.50 6.80 H 4.80 5.80 J 25.40 - K - 19.30 L 16.80 17.80 M 6.60 7.10 N 4.70 5.20 P 1.20 1.30 All Dimensions in mmPDIP-8PDIP-8Dim Min Max A 9.02 9.53 B 6.15 6.35 C 3.10 3.50 D 0.36 0.56 F 1.40 1.65 G 2.54 typ. H 0.71 0.97 J 0.20 0.36 K 2.92 3.81 L 7.62 8.26 M - 15° N 0.38 (min) All Dimensions in mmSIP-3 for Ammo Pack onlySIP-3for Ammo Pack only Dim Min Max A 3.9 4.3 a1 45° Typ a2 3° Typ B2.83.2 C1.40 1.60 D 0.35 0.41 E0.43 0.48 F 0 0.2 G 2.4 2.9 N 0.63 0.84 P 1.55 - All Dimensions in mmMSIP-3 for Bulk PackSIP-3 for Bulk PackDim Min MaxA 3.9 4.3a1 5° Typa2 5° Typa3 45° Typa4 3° TypB 2.8 3.2C 1.40 1.60D 0.33 0.432E 0.40 0.508F 0 0.2G 1.24 1.30H 2.51 2.57J 0.35 0.43L 14.0 15.0N 0.63 0.84P 1.55 -All Dimensions in mm SIP-4SIP-4Dim Min MaxA5.12 5.32B 4.10 4.30C 3.55 3.75D 0.38 0.44E 0.35 0.41F 1.24 1.30H 1.32 1.52I 1.45 1.65J 0.00 0.2K 13.00 15.5L 0.63 0.83a1 3°5°a2 4° 7°All Dimensions in mmTO220-3TO220-3Dim MinMaxA 3.55 4.85b 0.51 1.14b1 1.14 1.78C 0.31 1.14D 14.20 16.50D1 5.84 6.86E 9.70 10.70e 2.79 2.99e1 4.83 5.33F 0.51 1.40J1 2.03 2.92L 12.72 14.72L1 3.66 6.35P 3.53 4.09Q 2.54 3.43All Dimensions in mmTO220-5TO220-5Dim Min Max A 3.55 4.85 b 0.51 1.14 b1 1.14 1.78 C 0.31 1.14 D 14.20 16.50 D1 5.84 6.86 E 9.78 10.54 e 1.6 1.8 e1 6.6 7.0 F 0.51 1.40 J1 2.03 2.92 L 12.72 14.72 L1 3.66 6.35 P 3.53 4.09 Q 2.54 3.43 All Dimensions in mmTO220-5(R)TO220-5(R)Dim Min Typ Max A 4.37 4.57 4.77 A1 1.12 1.27 1.40 A2 2.45 2.65 2.85 A3 4.10 4.40 4.70 A4 7.958.25 8.55 b 0.640.79 0.94 c 0.350.38 0.55 D 14.8015.00 15.20 D1 8.508.70 8.90 e - 1.70 - E 9.9610.16 10.36 H1 6.10 6.30 6.50 H2 21.3222.12 22.92 H3 24.1524.95 25.75 L - 6.30 - L1 13.1013.50 13.90 P 3.64 3.84 4.04 Q 2.55 2.75 2.95 All Dimensions in mmTO220ABTO220ABDim Min Typ Max A 3.56- 4.82 A1 0.51- 1.39 A2 2.04- 2.92 b 0.390.81 1.01 b2 1.15 1.24 1.77 c 0.356- 0.61 D 14.22- 16.51 D1 8.39- 9.01 e 2.54 e1 5.08 E 9.66- 10.66 H1 5.85- 6.85 L 12.70- 14.73 L1 - - 6.35 P 3.54- 4.08 Q 2.54- 3.42 All Dimensions in mmTO220ACTO220ACDim Min Typ Max A 3.56 - 4.82 A1 0.51 - 1.39 A2 2.04 - 2.92 b 0.39 0.81 1.01 b2 1.15 1.24 1.77 c 0.356- 0.61 D 14.22- 16.51 D1 8.39 - 9.01 e1 5.08 E 9.66 - 10.66 H1 5.85 - 6.85 L 12.70- 14.73 L1 - - 6.35 P 3.54 - 4.08 Q 2.54 - 3.42 All Dimensions in mmTO3P / TO247TO3P / TO247 Dim Min Max A 1.9 2.1 B 4.85 5.15 C 20.3 21.75 D 19.60 20.1 E 2.22.6G 0.51 0.76 H 15.45 16.25 J 1.93 2.18 K 2.9∅ 3.2∅ L 3.78 4.38 M 5.2 5.7 N 1.0 1.4 P 1.8 2.2 Q 2.8 3.2 S 4.4 Typ All Dimensions in mmTO92TO92Dim Min Max A 3.45 3.66 B 4.27 4.78 b 0.38 Typ c 0.38 Typ D 3.87 Typ E 4.32 4.83 e 1.27 Typ L 12.98 14.0 N 1.22 1.37 All Dimensions in mmTO92LTO92LDim Min Max A 3.70 4.10 A1 1.28 1.58 b 0.35 0.55 b1 0.60 0.80 c 0.35 0.45 D 4.70 5.10 D1 4.00 - e 1.270 Typ e1 2.44 2.64 E 7.80 8.20 L 13.80 14.20 h 0.00 0.30 θ - 1.60 All Dimensions in mmWOGWOGDim Min Max A 8.849.86 B 4.00 4.60 C 27.90 -D 25.40 -E 0.710.81G 4.605.60 All Dimensions in mm。
常用封装尺寸
DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIP-8 DIMENSION (FIG. NO. DIM-DIP8-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIP-14 DIMENSION (FIG. NO. DIM-DIP14-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIP-16 DIMENSION (FIG. NO. DIM-DIP16-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIP-28 DIMENSION (FIG. NO. DIM-DIP28-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIP-12H DIMENSION (FIG. NO. DIM-DIP12H-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SDIP-24 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SDIP24-0103-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.FSIP-12H DIMENSION (FIG. NO. DIM-FSIP12-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOP-8 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOP8-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOP-14 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOP14-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOP-16 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOP16-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOP-20 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOP20-0103-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOP-24 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOP24-0103-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOP-28 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOP28-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-92 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO92-0104-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-92L DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO92L-0002-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-92M DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO92M-0002-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-92SP DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO92SP-0011-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-92NL DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO92NL-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-126 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO126-0002-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-220 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO220-0104-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-220B DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO220B-0002-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-220FP-4 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO220FP-0100-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-3 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO3-0002-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-251 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO251-0002-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-252 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO252-0009-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-263 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO263-0002-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOT-113 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOT113-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOT-223 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOT223-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOT-23 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOT23-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOT-23 VERTICAL DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOT23V-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOT-25 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOT25-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOT-89 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOT89-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TSSOP-8 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TSSOP8-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING TO-92 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-TO92-0105-C 1/2)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING TO-92 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-TO92-0105-C 2/2)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING SOP-8 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOP8-0104-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING SOP-14 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOP16-0104-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING SOP-16 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOP16-0104-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING SOP-28 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOP28-0104-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING SOT-23 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING- SOT23-0104-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING SOT-223 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOT223-0105-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING SOT-25 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOT25/26-0105-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING SOT-26 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOT25/26-0105-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING SOT-89 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOT89-0104-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING TO-252 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-TO252-0104-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING TO-263 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-TO263-0105-A)DIMENSION UTCUNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING TSSOP-8 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-TSSOP8-0105-A)。
晶圆电阻封装尺寸表
晶圆电阻封装尺寸表晶圆电阻封装尺寸表主要包括了各种封装类型的尺寸、规格和特性。
以下是一些常见的晶圆电阻封装尺寸表：1. 0102封装尺寸表：-封装类型：晶圆电阻0102封装-尺寸：1.6 x 0.8 x 0.4 mm-重量：约0.2g-额定功率：1/10W-环境温度范围：-55℃to +125℃-精度：±1%-容差：±0.1mm2. 0204封装尺寸表：-封装类型：晶圆电阻0204封装-尺寸：2.0 x 1.2 x 0.4 mm-重量：约0.3g-额定功率：1/4W-环境温度范围：-55℃to +125℃-精度：±1%-容差：±0.1mm3. 0207封装尺寸表：-封装类型：晶圆电阻0207封装-尺寸：2.0 x 1.7 x 0.4 mm-重量：约0.4g-额定功率：1/2W-环境温度范围：-55℃to +125℃-精度：±1%-容差：±0.1mm4. MECF（碳膜无脚电阻）封装尺寸表：-封装类型：MECF（碳膜无脚电阻）-尺寸：3.5 x 0.2 x 0.1 mm-重量：约0.1g-额定功率：1/8W-环境温度范围：-55℃to +125℃-精度：±1%-容差：±0.1mm5. MEMF（金属膜无脚电阻）封装尺寸表：-封装类型：MEMF（金属膜无脚电阻）-尺寸：5.7 x 0.2 x 0.1 mm-重量：约0.2g-额定功率：1/4W-环境温度范围：-55℃to +125℃-精度：±1%-容差：±0.1mm以上是部分晶圆电阻封装尺寸表，实际应用中可能会根据具体需求选择不同的封装类型和尺寸。
晶圆电阻封装尺寸的选择应考虑电路设计、功率要求和空间限制等因素。
常用元器件封装尺寸大小
////////////////// protel 元件封装介绍 电阻 AXIAL0.3 0.4 三极管 TO-92A B 电容 RAD0.1 0.2 发光二极管 DZODE0.1 单排针 SIP+脚数 双排针 DIP+脚数 电解电容 RB.1 .2 。。。。。。。} 电阻 AXIAL 无极性电容 RAD 电解电容 RB电位器 VR 二极管 DIODE 三极管 TO 电源稳压块 78 和 79 系列 TO－126H 和 TO-126V 场效应管 和三极管一样 整流桥 D－44 D－37 D－46 单排多针插座 CON SIP 双列直插元件 DIP 晶振 XTAL1
SOCKET 370 For intel 370 Pin PGA PentiumIII & Celeron
CPU SIMM30 Single Inline Memory Module
SIMM72 Single Inline Memory
Module
SIMM72 Single inline Memory
封装尺寸与功率有关通常如下： 英制 0201 0402 0603 0805 1206 1210 1812 2010 2512
功率 W 1/20W 1/16W 1/10W 1/8W 1/4W 1/3W 1/2W 3/寸，1 英寸=2.54cm 换算关系设计，（现方式做保护处理对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑并不能对任何下载内容负责
封装形式图片
国际统一简称
LDCC LGA LQFP PDIP TO5
封装形式图片
国际统一简称
TSOP Thin Small OUtline
Package QFP
Quad Flat Package
详解NSC元器件封装(三)
详解NSC元器件封装（三）丰觎NS塑料封装(三)装三)吴红奎SSOP(ShrinkSmallOutlinePackage,缩小型SOP封装),.一般是指引脚中心距小于127mm的SOP封装,可以理解为窄引脚间距S0P封装.S0P(Small0ut—LinePackage,小外形封装),是目前产量最多的封装形式之一,引线端子在10～40范围内的表面贴装封SSOP装形式中,SOP是普及最广的.SOP典型的引脚中心距为127mm,引脚数为8～44个.示例型号,与右栏外形图顺序对应.相对大小未按比例:LMH6739MQ(16),《MQA16)DS89C386TMEA(48),(M$48A)符合ElAJ(theElectronicIndustriesAssociation,日本电子工业协会)标准的SSOP封装.电子行业协会的常见标准有:EIAJ,JEDEC(JointElectronDeviceEngineeringCouncil,电子元件工业联合会),EIA (ElectronicIndustriesAssociation,电子工业联合会)等.SSOP- ElAJ示例型号,与右栏外形图顺序对应,相对大小未按比例:CLC5526MSAX(20),(MSA20)ADC12034CIMSA(24)/(MSA24)DS14C335MSA(28)/(MSA28)TO是TransistorOutline(晶体管封装)的缩写,TO一220的封装本体为塑料,外露可固定的散热(导引)片用来与散热器相.连,引脚为单列直插(引脚前端有时会分列),主要用于大功率,大电流的晶体管或者lC的封装.NSC则更多将这种封装形式用于其Overture系列音频功放IC的封装.TO-220示例型号,与右栏外形图顺序对应,相对大小未按比例: LM10841T-12(3)/(T03B)LP38853T-ADJ(7)/(.『_A07B)LM4701T(9)/(.『_A09A)LM4780TA(27)/(丁A27A)错列少引脚TO一247封装:薄型TO一247封装,错列引脚,部分引脚间隔去除,以增大间距;封装本体大小:1900mmX11.50 TO一247SINGLEmmX254mmoGAUGE示例型号,与右栏外形图顺序对应,相对大小未按比例: LME49830TB(15)/(TB15A)功率型塑料表面贴装之一,又称为DPAK(Deca—WattPackage),D—PAK或者SOT428,SC一63,散热导引片缩短的小型TO封装,自然耗散功率在2W～5W之间,各种中功率表面贴TO- 252装晶体管广泛采用这种封装.群1-示例型号,与右栏外形图顺序对应,相对大小未按比例:.,rLM1117DT-3应,相对大小未按比例:LM1O84IS一12(3)~TS3B)LM2575HVS-12(5)/(_rs5B)LM2586S-12(7)~TS7B)LM4755TS(9)/(TS9A)最常见的小功率晶体管塑料封装形式,三个引脚,现在已经不局限于晶体管,封装本体宽度和高度约5mm,封装本体宽度相同,高度为7.5mm的也称为TO一226,但是有时不加区分或者称为T0—92LP,与此类似的还有SC一43A和SOT一54.TO一92的典型自TO-92然耗散功率约300mW,7.5mm高度的TO一226的典型自然耗散功率约1000mW.示例型号,与右栏外形图顺序对应,相对大小未按比例:LM19CIZ(3)/(ZO3A)ThinQuadFlatPackag(薄型塑料四角扁平封装):TQFP封装能有效利用空间,从而降低对印刷电路板空间大小的要求.由于缩小了高度和体积,这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用,如霸PCMCIA卡和网络器件,几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有V—■LTQFP封装.TQFP最初来源于日本电子机械工业会对QFP的重新分类,不再区别引脚中心距,而是根据封装本体厚度分为QFP(2.0—3.6mm_■-I TQFP厚),LQFP(1.4mm厚)和TQFP(1.Omm厚)三种.示例型号,与右栏外形图顺序对应,相对大小未按比例:◆▲■●■■■■■■■__ADCo8B2OOCIVS(48)/(VBC48A)ADC10DL065CIV S(64)/(VEC64A)DP83849CVS(8O)/【VHB80A)DS9OC387A,,JD(1OO),(\,JD1OQA)DS90C3201VS(128)/fvJ×128A)霸—底部带有增强散热焊盘的薄型塑料四角扁平封装,这种命名方式主要是NSC公司在用,其他公司大都与TQFP不加区分.—■示例型号,与右栏外形图顺序对应,相对大小未按比例:TQFPEXPPAD LMH6582YA(64)/(VXE64A)SCAN121O0A(100)/(VXF1OOB)ThinSmallOutlineTransistor(薄型小外形晶体管封装),厚度上●■比SOT(SmallOutlineTransistor,小外形塑封晶体管)更薄,封装本体厚度O.87mm,常用引脚数:5,6,8.TSOT示例型号,与右栏外形图顺序对应,相对大小未按比例:～LM2734XMK(6),(MK06A)酴再.卟一2o08午蠹6ThinSmallShrinkOutlinePackage(缩小的薄型小尺寸封装:即缩小型的TSOP(ThinSmall—OutlinePackage薄型小尺寸封装),适合用SMT技术在PCB上安装布线,寄生参数减小,适合高频应用,操作比较方便,可靠性也比较高.计算机内存曾广泛使用这种封装.◆TSOP一般是指本体封装高度不到1-27mm的SOP.由于SOP(SmallOutlinePackage,小外形封装)应用的广泛性,它还有其他很多变型和别称,例如:SO(SmallOut—line,小外形封装),常用:S0IC(SmalIOutlineIntegratedCircuit,小外形集成电路),常用;SQL(SmallOut—LineL—leadedpackage),JEDEC标准所采用;SONF(SmallOut—LineNon—Fin,无散热焊盘的SOP),表示底部TSSOP 无散热焊盘,部分厂家采用;DFP(DualFlatPackage,双侧引脚扁平封装),现在已基本上不用;DSO(DualSmallOut—lint,双侧引脚小外形封装),部分厂家采用.示例型号,与右栏外形图顺序对应,相对大小未按比例:LM1894MT(14)/(MTC14)DS2003TMT(16)/(MTC16)LM2710MT—ADJ(20)/(MTC20)LM4663MT(24)/(MTC24)LM2642MTC(28),IMTC28)LM27213MTD(48),IMTC48LM2648MTD(56)/(MTC56)带有增强型散热焊盘或者译为裸露焊盘的TSSOP,因为底部带有散热焊盘,热耗散能力大大增加.这个名称主要是NSC和Linear◆公司在用,其他公司大都不加区分,而单独注明带有裸露焊盘.示例型号,与右栏外形图顺序对应,相对大小未按比例:TSSOPEXPLM4913MH(1O)/(MXF1OA)PADLM25010MH(14)/(MXA14A)◆LM20123MH(16】/(MXA16A)LM20242MH(2O)/(MXA20A)LM3431AMH(28)/(M×A28A )LM98555CCMH(64)/(MXD64A)UltraFinelineBGA或者UltrathinFinepitchBGA(BallGridArray,超薄小节距球栅阵列),典型封装厚度O.5—1mm,焊球间距UFBGA0.8mm.示例型号,与右栏外形图顺序对应,相对大小未按比例:LM2502SM(49)/(SLH49A)陶瓷与金属封装(一)陶瓷封装和金属封装形式如今应用得已经比较少了,二者也都是指封装本体是该种材料,基板一般是陶瓷材料,用低熔点玻璃密封,陶瓷封装一般是烧结工艺,接近引脚(线)的地方往往可以看到一道(灰)白色的线,这就是玻璃密封材料;金属封装一般是圆柱形金属外壳,密封材料是玻璃或者陶瓷,大功率金属封装外壳里面一般充有惰性气体,如TO一3.所以此两类封装NSC公司归结为气密型(hermetic)封装.陶瓷封装可适应的工作环境温度比较高,而金属封装还同时具有高抗干扰能力,比较常见的是高规格的运算放大器,这两类封装的元器件主要用于一些特殊场合和领域,如高温高湿环境,通信,军事用途等.CeramicDualIn—linePackage(陶瓷双列直插封装),些公司将之称为陶瓷双列直插管壳式封装,特指带有玻璃窗口的,适用于紫外线擦除型的EPROM以及内部带有EPROM的IC,而将不带玻璃窗口的称之为CDIP.另外一种比较通用的标记方式是在IC型号加字母”J”表示陶瓷封装.示例型号,与右栏外形图顺序对应,相对大小未按比例CERDIPLM741J(8)/(JO8A)LM139AJ(14)/(J14A)LM2941J-MLS(16)/(J16A)JM54AC244SRA—RH(20)/(J2OA),基本外形同上100363DM—MLS(24)/(J24E),基本外形同上TP3410J304(28)/(J28A),基本外形同上礞割掣万一卿■■■I蚕蓄l翻隧CeramicPackage,陶瓷扁平封装,引脚形状有直引脚和鸥翼形≯引脚,引脚引出方式有两侧引出和四侧引出方式.示例型号,与右栏外形图顺序对应,相对大小未按比例,LM111W—MLS(1O)/(W10A)JL139BZA(14)/(WG14A)JM54ACOOSDA—FH(14)/(W14B)CERPACKLM137WG(16)/(WG16A)54AC54OFM～MLS(20)/(W20A)’100313FM—MLS(24)/(W24B)54F181FM—MLS(24)/(W24C)54ACTQ16244(48)/(W A48A).CeramicQuadGullwingPackage(四侧鸥翼形引脚薄型QFP陶瓷封装),相当于陶瓷封装的底部带有裸露焊盘的LQFP(Low-profileQuadFlatPackage,薄型QFP);有的公司将带有裸露簪焊盘的BGA(BallGridArray,球栅阵列封装)的陶瓷封装形式也这CQGP样称呼.示例型号,与右栏外形图顺序对应,相对大小未按比例:ADC08D1O00WG—QV(128)/(EM128A) CeramicSmallOutlinePackage(陶瓷微型封装),相当于陶瓷封装形式的SOP(SmallOutlinePackage,小外形封装),相关外形.I-●图参见SOP封装.CSOP示例型号,与右栏外形图顺序对应,相对大小未按比例: COPBC885～XXX/MC(20)/(MC20B)COPBC884一XXX/MC(28)/(MC28B),基本外形同上LeadlessChipCarriers(芯片载体无铅封装),一般采用陶瓷封装,所以也有称为CLCC(CeramicLeadlessChipCarrier,陶瓷无引线封装),带有金属顶盖,四侧端子的居多,也有两侧端子或者引线LCC的.NSC公司的产品是四侧端子的,如右图.示例型号,与右栏外形图顺序对应,相对大小未按比例:JM54AC138S2A—RH(2O)/fE20A)SideBraze或者CeramicSidebrazedDual—In—linePackage,也有简称为CDIPSB,意思是”金锡盖板的双列直插管壳封装”,即删芯片四周有金属(铜)镶边并且带有金锡(镀金和锡的金属盖板)顶盖或者玻璃透明窗体,金属盖板可以增强功率耗散能力和抗干扰能力,透明窗体可以进行紫外线擦写.基本封装形式一般是双列直插封装,金锡顶盖外部可见,一般呈金黄色.这种封装形式可以将多个芯片封SIDEBRAZE装到统一封装中,不同芯片可以用金属镶边隔开而避免互相干扰.示例型号,与右栏外形图顺序对应,相对大小未按比例:LF444MD(14)/(D14D)COP8SEC516D8XXX(16)/(D16C)COP8SEC52OD8×××(2O)/(D2OA),基本外形同上COP8ACC528D9XXX(28)/(D28F),基本外形同上踪咔。
封装尺寸
３１
LQFP48
常用封装尺寸
３２
LQFP64（LQFP64-7*7）
常用封装尺寸
３３
LQFP64M（LQFP64-10*10）
常用封装尺寸
３４
LQFP80（LQFP80-12*12）
常用封装尺寸
３５
LQFP100
常用封装尺寸
３６
LQFP128
常用封装尺寸
３７
QFN 类
QFN24（QFN24-4*4）
常用封装尺寸
８
DIP28（DIP28W、DIP28-600mil）
常用封装尺寸
９
SDIP28
常用封装尺寸
１０
SDIP32
常用封装尺寸
１１
SOP 类（SOIC）
SOP8
常用封装尺寸
１２
SOP14
常用封装尺寸
１３
SOP16
常用封装尺寸
１４
SOP18
常用封装尺寸
１５
SOP20
常用封装尺寸
说明：所有尺寸标注的单位都是 mm（毫米） ， 引脚中心间距总是标称值，没有误差，除此之外的尺寸误差不大于±0.5mm。
常用封装尺寸
２
DIP 类（PDIP）
DIP8
常用封装尺寸
３
DIP14
常用封装尺寸
４
DIP16
常用封装尺寸
５
DIP18
常用封装尺寸
６
DIP20
常用封装尺寸
７
DIP24S（SKDIP24、DIP24-300mil）
２５
QFP 类（PQFP、LQFP、TQFP）
PQFP44（QFP44）
常用封装尺寸
芯片常用封装及尺寸说明
A、常用芯片封装介绍来源：互联网作者：关键字：芯片封装1、BGA 封装(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚 LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚 QFP 为40mm 见方。
而且 BGA 不用担心 QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为 1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些 LSI 厂家正在开发500 引脚的 BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国 Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为 OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见 OMPAC 和 GPAC)。
2、BQFP 封装(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和 ASIC 等电路中采用此封装。
引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见 QFP)。
3、碰焊PGA 封装(butt joint pin grid array)表面贴装型 PGA 的别称(见表面贴装型 PGA)。
4、C-(ceramic) 封装表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷 DIP。