日本MALCOM锡膏粘度测试仪PCU-205

锡膏的标准与测试方式

6.75mm
锡膏特性
❖ 粘着力测试
粘着力测试非常重要，对于测试在高速贴片过程中，锡膏对电子元件的粘接能力
粘着力的测试方法依照IPC-TM-650 的 2.4.44
助焊剂特性
❖ 扩展率测试
扩展率是衡量锡膏活化性能的一个指标测试方法依照QQ-S-571E的4.7.7.2.2
助焊剂特性
❖ 铜镜测试（助焊剂引起的腐蚀）
❖在助焊剂残留与铜的界面间存在絡合物、残渣或间断的残渣
❖在助焊剂残留中存在不连续的白色或有色点
助焊剂特性
❖ 表面绝缘阻抗
用来测试印上助焊剂之后的线路板在高温、高湿条件下的电绝缘性
测试依照IPC-TM-650 的2.6.3.3 >100 megaohms 测试完成24小时内将测试板放在10X 到30X的显
锡膏特性
❖ 粘度测试
螺旋转动测试方法：YYY测试程序粘度范围在150-250kcps。测试设备：Malcom PCU-200
参数：10 rpm, 25 +/- 0.5 C, 15分钟
锡膏特性
❖ 坍塌测试
这是YYY的锡膏坍塌测试方法冷坍塌测试，#1板在25 +/- 5C和湿度为50+/-
10%的环境下放置30分钟热坍塌测试，#2板在150+/-10C的电炉上加热10
❖ 电子迁移
测试依照 Bellcore GR-78-CORE 测试焊点的绝缘阻抗是否下降，测试在生长出毛刺状的金属丝在21天后焊点的绝缘阻抗(IR)测量值 > 0.1 IR (4 天) 毛刺状的形成物 < 20% 空间分布
至15分钟，然后冷却到室温
坍塌测试
印刷网板的厚度为8 mils (0.2mm)，上有四行平行的3.0 X 0.7mm狭缝。狭缝间距以0.1mm的增量从0.4mm增至1.2mm

锡膏粘度标准

锡膏粘度标准锡膏是一种常用的焊接材料，广泛应用于电子元器件的焊接工艺中。

在焊接过程中，锡膏的粘度直接影响着焊接质量和效率。

因此，对锡膏的粘度进行标准化是非常重要的。

本文将介绍锡膏粘度标准的相关内容，希望能够对相关行业人士有所帮助。

首先，我们需要了解什么是锡膏的粘度。

锡膏的粘度是指其在一定温度下的流动性能，通常用来描述其在焊接过程中的涂布性能和流动性能。

粘度的大小直接影响着焊接过程中焊料的涂布均匀性和焊接点的焊接质量。

在实际应用中，锡膏的粘度标准主要通过测试仪器来进行测量。

常见的测试仪器包括粘度计和流变仪。

粘度计主要用于测量锡膏在静态条件下的粘度，而流变仪则可以在动态条件下测量锡膏的粘度。

通过这些测试仪器的测量，可以得到锡膏在不同温度下的粘度数值，从而进行标准化的评定。

在国际上，锡膏粘度标准通常是由国际标准化组织（ISO）或国际电工委员会（IEC）等国际标准组织进行制定和发布的。

这些标准通常包括了锡膏粘度的测试方法、测试条件、粘度数值的要求等内容，以确保锡膏在全球范围内的质量和性能得到统一的认可和应用。

除了国际标准外，各个国家和地区也会根据自身的行业特点和需求，制定相应的锡膏粘度标准。

这些地方标准通常会参考国际标准，并根据实际情况进行一定的调整和补充，以适应本地区的生产和应用需求。

在实际生产和应用中，锡膏粘度标准的执行对于保证焊接质量和生产效率至关重要。

生产企业需要严格按照标准要求进行生产，并定期对锡膏进行粘度测试，以确保产品的质量稳定性。

同时，焊接工程师在选择和使用锡膏时，也需要根据标准要求进行合理的选择和操作，以确保焊接质量和工艺稳定性。

总的来说，锡膏粘度标准是保证焊接质量和工艺稳定性的重要保障。

通过严格执行标准要求，可以有效地提高焊接质量，降低生产成本，促进行业的健康发展。

希望本文的介绍能够对相关行业人士有所帮助，促进锡膏粘度标准化工作的开展和完善。

工程技术研究中心实验室简介

金相实验室
设备名称：X-Ray X光检测仪设备型号：ELT HT100 设备功能：1、BGA焊接检测（桥接开路冷焊空洞等）
2、系统LSI等超细微部分的部合情况（断线、连焊） 3、IC封装、整流桥、电阻、电容、连接件等半导体检测 4、PCBA焊接情况检测 5、五金件、电热管、珍珠、散热片及锂电池等内部结构透视
设备名称：X射线荧光光谱仪设备型号：EDX-LE 设备功能：测量电子电气产品中禁限用物质（HF、RoHs)。
设备名称：气相色谱质谱联用仪设备型号：GCMSQP2010SE 设备功能：用于各种液态样品的定量和定性分析，可测定样品在固定相上的分配系数、活度系数、分子量和比表面积等物理化学常数。
印刷贴装室
设备名称：全自动视觉印刷机设备型号：GKG Gstorm 设备功能：用于SMT表面贴装技术中表面组装件的锡膏或红胶印刷。
设备名称：3D光学锡膏检测仪设备型号：TRI TR7007D 设备功能：用于锡膏印刷检测，可快速量测每一锡点的面积、体积、高度及检测短路。
设备名称：粘度测试仪设备型号：PCU-205 设备功能：用于锡膏粘度测试与触变系数测试，共10台。
全自动视觉印刷机 3D光学锡膏检测仪
X-Ray X光检测仪 SEM 扫描电镜
无铅热风回流炉波峰焊
粘着力测试仪推拉力测试仪可焊性测试仪卡尔.费休滴定仪
氧含量测试仪显微颗粒图像分析仪
有害物质检测室
设备名称：直读光谱仪设备型号：PDA-7000 设备功能：测量各种固体金属的基体金属、合金中的组成元素、杂质微量元素的定量。
国家级高新技术企业
广东省电子焊接材料工程技术研究中心
深圳电子焊接材料工程技术研究开发中心

锡膏黏度测试仪原理

锡膏黏度测试仪原理
锡膏黏度测试仪是用于测量锡膏（焊膏）黏度的设备，黏度是指液体流动的阻力，通常以粘度单位（如Pa·s或cP）来表示。

锡膏的黏度对于印刷、焊接等工艺有重要影响，因此需要通过专门的测试仪器来进行测量。

以下是锡膏黏度测试仪的原理：
1.旋转圆锥法：
锡膏黏度测试仪一般采用旋转圆锥法。

测试时，将含有锡膏的样品放置在测量容器中，然后在锡膏表面放置一个旋转的锥形探头。

探头的旋转引起锡膏的剪切，测量所需的扭矩和旋转速度。

2.剪切力测量：
当锡膏被旋转圆锥剪切时，它会受到一定的剪切力。

测试仪器通过测量应用在旋转圆锥上的扭矩（剪切力），以及旋转的角速度，来计算锡膏的黏度。

3.流变学原理：
锡膏的黏度是一个动态的参数，随着剪切速率的变化而变化。

流变学原理用于描述液体或半固态物质的变形和流动特性，而锡膏黏度测试仪正是基于这一原理工作的。

4.旋转控制和数据采集：
锡膏黏度测试仪通过旋转控制系统控制旋转圆锥的运动，同时使用传感器测量扭矩和旋转速度。

这些数据被采集并用于计算锡膏的黏度。

5.温度控制：
黏度与温度密切相关，因此锡膏黏度测试仪通常配备有温度控制系统，以保持测试温度恒定。

测试过程中需要考虑和记录温度对黏度
的影响。

通过以上原理，锡膏黏度测试仪可以准确地测量锡膏在不同剪切速率下的黏度，为生产工艺提供重要的参考数据，确保锡膏在印刷和焊接过程中的性能稳定。

锡膏测试

MALCOM PCU-203自动粘度测试仪采用了螺旋泵式传感器的共轴双重圆筒型回转粘度计特点：●再现性非牛顿流体很好地，而且可以连续测量（滑动速度，滑动时间一定）●容器内的夹具适用于各式包装锡膏罐●自动测定（PCU-203、205）●内藏可以打印出各种数据的打印机●根据测定部密封性,温度调整技能●个人电脑连接可能，自动测量，数据的读出来做自动计算(PCU-205)●用途锡膏,膜厚粘膏,粘合剂,锡膏抗焊漆,液状抗焊漆,其他的油墨,粘膏类等PCU-200规格【在线测量内容】※不能同时使用记录计输出与电脑通信(RS-232C)功能※PCU-201与PCU203不能使用连接电脑功能(RS-232C)※刊载的规格如变更而未预先告知，敬请谅解。

7W市场上的锡膏虽经过鉴定，但锡膏的品质会随着运输，长时间储存而变质。

或因厂商不同，产品品质也会有异。

因此，辩别和测定锡膏的粘度也为SMT生产厂商重要的一项工作流程。

（1）铜或不锈钢材质钢版，厚度0.2+0.001m，并依图（I）3.0X0.7 mm (II)3.0X1.5mm两种开窗，二者开窗间距从0.2mm开始以0.1mm为单位增量至1.2mm（2）镀层铜片（80x60x1.6 mm）（3）空气循环式加热炉（加热温度200℃或以上）（4）研磨砂纸（600#）（5）IPA清洗溶剂4.量测步骤（1）以砂纸磨除铜片表面之氧化物，并以IPA溶剂洗净（2）将钢版置于铜片之上，以刮刀将锡膏印刷于铜片上，之后，移开钢版（3）以空气循环式加热炉150℃加热待测共晶锡膏试片一分钟，或是以低熔点锡膏的固相温度下10℃作为加热温度（4）量测与记录二种钢版开窗中五列锡膏并未产生锡桥的最小间距5.评估方法评估标准取决于二种钢版开窗锡膏并未产生锡桥的最小间距./view/90936beb172ded630b1cb650.html。

MALCOM马康锡膏粘度测试仪PCU-203

MALCOM马康锡膏粘度测试仪PCU-203 产品信息Products
一、MALCOM自动粘度测试仪PCU-205产品特点：
采用了螺旋泵式传感器的共轴双重圆筒型回转粘度计
●再现性非牛顿流体很好地，而且可以连续测量)滑动速度，滑动时间一定)
●容器内的夹具适用于各式包装锡膏罐
●自动测定)PCU-203、205)
●内藏可以打印出各种数据的打印机
●根据测定部密封性,温度调整技能
●个人电脑连接可能，自动测量，数据的读出来做自动计算(PCU-205)
●用途
锡膏,膜厚粘膏,粘合剂,锡膏抗焊漆,液状抗焊漆,其他的油墨,粘膏类等
二、MALCOM自动粘度测试仪PCU-205产品规格：
※测定精度是在10RPM转速时用硅胶测试液测试出的结果三、MALCOM自动粘度测试仪在线测量内容：
※不能同时使用记录计输出与电脑通信(RS-232C)功能
※PCU-201与PCU203不能使用连接电脑功能(RS-232C) ※刊载的规格如变更而未预先告知，敬请谅解。

锡膏测试方法

锡膏测试方法嘿，咱今儿就来唠唠锡膏测试方法这档子事儿。

你想想看啊，锡膏就好比是电子产品里的小胶水，把各种元器件牢牢地粘在一起。

那怎么知道这“胶水”好不好使呢？这就得靠测试啦！咱先说说目视检查。

就跟咱平时看东西一样，用眼睛瞅瞅锡膏的外观。

看看它是不是均匀啦，有没有啥奇怪的疙瘩或者空洞啥的。

这就好比你去挑苹果，得看看苹果表面光不光滑，有没有烂的地方，一个道理呀！要是锡膏表面坑坑洼洼的，那肯定不行呀，就像一个脸上长满麻子的人，能好看吗？然后呢，有个很重要的测试叫粘度测试。

锡膏得有合适的粘度呀，太稀了不行，元器件站不住脚；太稠了也不行，不好涂抹呀。

这就好像做菜放盐，多了咸，少了没味。

咱得找到那个刚刚好的点，让锡膏乖乖听话。

还有啊，锡膏的印刷性能也得测测。

把锡膏放在模板上，看看能不能顺利地印到电路板上。

要是印得歪七扭八的，那可不行，就像写字写得歪歪扭扭的，多难看呀！这印刷性能就像是一个人的写字水平，得写得工工整整才行呢。

再说说锡膏的坍塌性测试。

你想想，如果锡膏在加热的时候塌得一塌糊涂，那元器件不就东倒西歪啦？这可不行！就好比盖房子，要是地基软塌塌的，那房子还不摇摇晃晃呀！另外，锡含量测试也不能少。

锡可是锡膏的重要成分呀，含量不合适可不行。

这就像一道菜里调料的比例，得恰到好处，不然味道就不对啦！总之呢，锡膏测试方法可多了去了，每一种都很重要。

咱可不能马虎，得像照顾宝贝一样对待这些测试。

只有这样，才能保证电子产品的质量杠杠的！不然，出了问题可就麻烦啦，谁愿意用一个老是出毛病的电子产品呀？对吧！所以呀，大家可都得重视锡膏测试方法，这可不是闹着玩的哟！。

锡膏检测方法

工作文件锡膏检测方法文件编号：版本号：页数：生效日期：1.0目的通过规范焊膏的检测方法，确保焊膏的品质符合产品规格。

2.0适用范围本公司用于高品质电子组装的各类焊膏3.0引用标准ANSI/J-STD-005,1995年1月所有标准都会被修订，本检验方法将力求使用最新版本的标准4.0参考标准ANSI/J-STD-004A5.0检验方法5.1 焊膏中金属含量、焊剂含量（重量）的测定5.2 焊膏中卤素含量的测定5.3 焊膏粘度和Ti测试5.4 焊膏焊料球测试5.5 焊膏润湿性测试5.6 焊膏坍塌性测试5.7 锡膏印刷性测试5.1焊膏中金属含量、焊剂含量（重量）的测定5.1.1 目的测定焊膏中的金属含量与焊剂含量。

5.1.2 仪器锡炉，电子天平，烘箱，烧杯5.1.3试剂和试样焊膏50克，丙酮5.1.4测试步骤A 准确称量20克左右焊膏试样于烧杯(A)中（精确到0.001克）B 加热试样到温度比焊膏中焊粉熔点高25℃，小心倾出上层焊剂溶液于一已称重容器(B)中，然后冷却。

C 用50mL丙酮提取金属中残留的焊剂,虑出金属，再反复用丙酮提取（50mL*3）,虑出金属，放在50℃烘箱中干燥，直至重量恒定，然后准确称量金属重量（精确到0.001克）。

D计算：金属含量％＝（提取金属重量/焊膏样品重量）*100％焊剂含量％＝100% - 金属含量％5.2焊膏中卤素含量的测定5.2.1 原理用水萃取助焊剂中的卤化物,然后用硝酸银进行滴定.卤化物含量以助焊剂中氯化物的百分含量来表示。

5.2.2 仪器A.分析天平(精确至0.001g)B.量筒:20ml和50mlC.容量瓶:1000mlD.烧杯:100mlE.分液漏斗:125mlF.锥形瓶:250ml5.2.3试剂和试样A.氢氧化钠溶液(1N)B.硝酸银标准溶液(0.1N)C.硝酸溶液(0.2N)D.重铬酸钾溶液(0.1M)E.酚汰指示剂(0.1%)F.氯仿G.助焊膏H.异丙醇5.2.4测试步骤A.将助焊膏与异丙醇按照25％的比例配置成标准助焊剂，然后移取约20g液态助焊剂于125ml分液漏斗中.B.加25ml氯仿于漏斗并混合均匀.C.加20ml蒸馏水并摇动10秒钟.D.静置分层后将氯仿层放至烧杯中.E.把水层移入锥形瓶.F.按上述操作再萃取两次.G.将萃取液加热(不超过80℃),冷却至室温,加数滴0.1%的酚汰指示剂.H.用1N的NaOH溶液滴至溶液变红,然后滴加0.2N的HNO3溶液至红色消失.I.然后加0.1M的K2Cr2O7溶液,用0.1N AgNO3标准溶液滴定至红褐色为终点.5.2.5 结果计算卤化物含量＝ 3.55×V×N /MV─AgNO3耗量(ml)N─AgNO3浓度(N)M─称样量(g )5.3锡膏粘度和Ti的测试5.3.1 目的通过粘度测试来评估适合的印刷5.3.2 仪器Malcom PCU-205粘度仪，聚氨酯刮刀或者不锈钢刮刀5.3.3试剂和试样锡膏500克5.3.4测试步骤A 保持房间温度25℃±5℃,湿度50％±10％B 将冰箱里取出的锡膏在室温中放置4小时进行回温，以达到完全的热平衡。

锡膏评估内容

锡膏评估内容目的：从锡膏的成分，性能，焊接外观以及可靠性方面进行详细评估。

一．测试项目及相关的仪器，标准依据二．评估内容及方法1.锡粉的合金组成1）目的：确认合金的成分与不纯物比例是否符合测试标准规格。

2）测试标准：请参考J-STD-0063）测试仪器：火花直读光谱仪4）测试方法：A）从锡膏中取样约250g，并用溶剂洗净锡膏中的flux。

B）加热使其成为锡块。

C）将锡块样本放置在火花放射光谱仪上，进行测试。

D）约在30 秒之后，电脑将自动打印出设定测试的合金不纯物比例的列表。

5）判定标准：合金比例与不纯物比例必须符合J-STD-006 的标准规格。

6）测试结果记录2.锡粉的粒径与形状1）目的：良好的锡粉形状与粒径范围,将有助于印刷时的下锡性。

2）测试标准J-STD-005 IPC-TM-650 2.2.143) 测试仪器：激光粒度仪4）测试方法：使用80 倍以上的显微镜观察锡粉外观。

并利用随机取样的方式计算出锡粉的粒径分布范围，同时观察锡粉的形状是否呈现为“真球形”或者是“不定形状”。

5) 测试结果记录3. 粘度测试/触变性测试1）目的：测试锡膏粘度以及触变系数（TI）,确保锡膏的印刷品质及保持良好的下锡性。

2）测试标准：JIS-Z-31973）测试仪器：Malcom PCU-205 型粘度计,刮刀，超声波清洗器4）测试方法：A）将焊锡膏放在室温（25℃）里2-3 小时。

B）打开锡膏罐，用刮刀小心搅拌1-2 分钟C）将锡膏放在容器的恒温槽D）回转速度调整在10RPM，温度设定在25.0℃，约3 分钟确认被转子所吸取的锡膏出现在排出口上，停止回转，等到温度回复稳定。

E）温度调整稳定后，设定10RPM。

读取3 分钟后的读数。

F）接着设定3RPM 的回转速度，在回转状态下于6 分钟时读数，再设定30RPM 的回转速度，在回转状态下于3 分钟时读数。

G）设置模式为option A,仪器会自动设置回转速度10→3→4→5→10→20→30→10RPM 变化，读取3，10，30，10RPM 时的粘度值。

锡膏厚度测试仪

锡膏厚度测试仪概述锡膏是电子工业中常用的填充材料，主要用于连接电路和元器件。

在制造PCB板和SMD元器件的过程中，需要定期测量锡膏的厚度，以确保质量和可靠性。

锡膏厚度测试仪就是一种用于准确测量锡膏厚度的设备。

工作原理锡膏厚度测试仪采用薄膜传感器和测试程序来测量锡膏厚度。

将锡膏样品放置在测试平台上，启动测试程序，测试程序会控制薄膜传感器与样品接触，然后测量厚度。

薄膜传感器是一种高精度压敏传感器，能够检测非常小的变化（约为0.1μm）。

设计特点锡膏厚度测试仪主要具有以下设计特点：高精度锡膏厚度测试仪采用薄膜传感器测量锡膏厚度，具有高精度和高可靠性。

测试精度可以达到0.001mm。

易于操作锡膏厚度测试仪操作简单，测试过程自动化，用户只需要将锡膏样品放置在测试平台上，启动测试程序即可。

数据处理锡膏厚度测试仪可以自动计算锡膏厚度的平均值、标准偏差、最大值和最小值。

同时，还可以将数据保存为Excel文件，方便数据分析和管理。

应用范围锡膏厚度测试仪主要应用于PCB板和SMD元器件的制造过程中。

可以对锡膏的厚度进行精确测量，以便进行质量控制和缺陷分析。

注意事项使用锡膏厚度测试仪时需要注意以下事项：1.测试前需要进行设备校准，以确保测试结果的准确性。

2.测试时需保持测试样品和测试平台清洁干净，以免影响测试结果。

3.测试时需要按照设备说明书操作，以免操作不当损坏设备或影响测试结果。

结论锡膏厚度测试仪是一种高精度、易于操作、数据处理方便的测试设备，主要用于PCB板和SMD元器件的制造过程中。

使用锡膏厚度测试仪能够准确测量锡膏的厚度，提高产品质量和可靠性。

在使用过程中需要严格按照设备说明书操作。

锡膏导入验证流程

锡膏导入验证流程
锡膏的导入验证流程包括以下几个步骤：
1. 验证锡膏的基本数据：需要确认合金的成份与不纯物比例是否符合标准规范的规格，这可以通过火花放射光谱仪进行测试。

同时，锡粉的颗粒与形状也需要进行测试，以确保其有助于印刷时的下锡性。

2. 助焊剂含量测试：确认助焊剂含量与标准值不超过±%，这可以通过电子天秤进行测试。

3. 粘度测试：确保锡膏有足够的防坍塌性，这可以通过Malcom黏度计PCU 203型进行测试。

通过这些步骤，可以对锡膏的质量进行全面验证，以确保其在后续生产过程中能够正常工作。

锡膏评估体系K-148

实业有限公司COMPANY LIMITEDK-148Sn96.5Ag3.0Cu0.5Lead-free, No-clean solder paste (ROL0)验证报告地址：东莞市Telephone: 0769-Fax: 0769-This data recommendations presented are based on tests, which we consider reliable. We advise that all chemical product be used only by or under the direction of technically qualified personnel who are aware of the potential hazards involved and the necessity for reasonable care in their handling.COMPANY LIMITED一、锡膏型号及品牌-----------------------------------------------------------------2二、无铅锡膏规格书-----------------------------------------------------------------3三、测试项目及相关的仪器--------------------- -------------------------------------4四、测试项目及结果1)合金及不纯物成分分析--------------------------------------------------------52)锡粉粒径与形状--------------------------------------------------------------63)锡粉氧含量------------------------------------------------------------------74)粘度/触变指数---------------------------------------------------------------85)金属含量--------------------------------------------------------------------96)锡球测试-------------------------------------------------------------------107)坍塌测试----------------------------------------------------------------11-128)扩展率---------------------------------------------------------------------139)卤素含有量 ----------------------------------------------------------------1410)卤化物含量-----------------------------------------------------------------1511)水溶液电阻 ----------------------------------------------------------------1612)铜镜测试-------------------------------------------------------------------1713)铜板测试-------------------------------------------------------------------1814)表面绝缘阻抗------------------------------------------------------------19-2015)电迁移------------------------------------------------------------------21-2216)粘着力---------------------------------------------------------------------2317)回流曲线-------------------------------------------------------------------24五、总结--------------------------------------------------------------------------25COMPANY LIMITED 一、锡膏型号及品牌K系列COMPANY LIMITED二、无铅锡膏规格书编号项目规格测试方法/标准1 外观平滑膏状，表面光亮2 合金及不纯物组成 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 J-STD-0063 液相温度 221℃ DSC4 锡粉粒径 20-38 J-STD-0055 锡粉形状球形 IPC-TM-650 2.2.146 金属含量 88.5±0.5% IPC-TM-650 2.2.207 卤素含量 0.05%以下 IPC-TM-650 2.3.358 比重 7.410 助焊剂种类 ROL0 J-STD-004可靠性测试编号测试项目测试结果测试标准1 铬酸银测试 PASS 试纸未变色 IPC-TM-650 2.3.332 铜镜测试 PASS 铜镜未透光 IPC-TM-650 2.3.323 铜板腐蚀测试 PASS 铜板未腐蚀 IPC-TM-650 2.6.154 表面绝缘阻抗 PASS 1×109IPC-TM-650 2.6.3.35 电子迁移测试 PASS 1×108以上，无迁移现象 IPC-TM-650 2.6.14.16 扩展率测试 75%以上 JIS-Z-3197 8.3.1.1合金组成标准范围主成分 RoHS控制成分其他杂质锡 Sn 银Ag铜Cu铅Pb镉Cd金Au镍Ni铟In锌Zn铝Al锑Sb铁Fe砷As铋BiREM 2.8-3.2 0.4-0.60.05max0.002max0.05max0.01max0.1max0.002max0.005max0.05max0.02max0.03max0.10maxCOMPANY LIMITED三、测试项目及相关的仪器：编号测试项目测试设备标准火花直读光谱仪 J-STD-0061 合金及不纯物组成分析2 锡粉粒径与形状激光粒度仪 J-STD-005，J-STD-006IPC-TM-650 2.2.143 锡粉氧含量电子天平，油酸4 粘度 Malcom PCU-205 JIS-Z-3197 8.2.15 金属含量电子天平，陶瓷杯 IPC-TM-650 2.2.206 锡球测试陶瓷基板，加热板 IPC-TM-650 2.4.437 坍塌性印刷钢板，烘箱 IPC-TM-650 2.4.358 扩展率铜板，加热板 JIS-Z-3197 8.3.1.19 卤化物含量硝酸银溶液，碱式滴定管 IPC-TM-650 2.3.3510 铬酸银测试铬酸银试纸 IPC-TM-650 2.3.3311 水溶液电阻 HANNA HI873312 铜镜测试可程式恒温恒湿实验机，铜镜 IPC-TM-650 2.3.3213 铜板腐蚀测试可程式恒温恒湿实验机，铜片 IPC-TM-650 2.6.1514 表面结缘阻抗可程式恒温恒湿实验机，梳形电路板 IPC-TM-650 2.6.3.315 电子迁移试验可程式恒温恒湿实验机，梳形电路板 IPC-TM-650 2.6.14.116 粘着力测试粘着力测试仪器 IPC-TM-650 2.4.4417 回流曲线回流焊COMPANY LIMITED四、测试项目及测试结果：1．锡粉的合金组成1）目的：确认合金的成分与不纯物比例是否符合测试标准规格。

锡膏知识

活性剂分子量
活ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ剂强度
活性剂温度
对水的溶解度
小→大
强→弱
低→高
易→难
触变剂主要用来帮助合金粉悬浮、调节焊膏粘度以及印刷性能，起到印刷中防止出现拖尾、粘接等现象，一般由溶剂、乳化石蜡等组成，作为增添剂或副溶剂，起着调解剂的作用，其中溶剂一般都是高熔点的溶剂。
2
基材树脂主要有松香脂、合成树脂等，常用基材树脂占剂重量比为 20---30%，主要作用是去除氧化膜，形成保护膜防止焊接过程中合金粉进一步氧化，另外在免清洗焊接中形成机械、化学性质稳定的膜，对焊接部位起到一定保护作用。溶剂可使金属颗粒在钎料膏中形成糊状体，起到调节均匀性的作用，要求其不易吸湿，对焊膏寿命有一定影响。二、焊膏的粘度试验首先要知道焊膏的“触变性”。焊膏是一种假塑性流体，有触变性。其粘度随时间、温度、剪切强度等因素而发声变化。焊膏在低剪切率（慢或不流动）的环境下是粘稠的，随着流动性的增加和剪切率的增加，其粘度回逐渐变稀。同样，在固定的剪切率下，粘度也会随着时间的增加而下降。一旦剪切力停止，粘度就立即回升。理论上，最终返回初始的状态，恢复过程也许需要几小时。焊膏的这种特性在流变学中称为“触变性”。焊膏的粘度主要与焊膏合金粉含量、粉末尺寸、焊剂粘度有关，各厂家对焊膏粘度的要求是随应用范围的不同而不同。粘度太高，会粘连网孔；太低无法保形且无法粘固元器件。粘试验一般用日本的 MALCOM 或美国的 BROOKFIELD 产的测。我们分别介绍。（1）美国 Brookfield （博力飞）产的 DV-II+Pro 系列美国 Brookfield 公司生产的各种旋转粘度计是粘度测定的一种世界标准。DV-II+是博力飞 Brookfield 公司粘度计系列中的实验室仪器，它可以与博力飞 Brookfield 产品系列的其它配件如超低粘度承接器、小量样品承接器、升降平台、螺旋承接器、恒温水浴或加热器等一起使用，以及在 DV-II+基础上的威-博力飞锥/板粘度计，从而构成适应范围宽广而全面的粘度测量系统。所有 Brookfield 粘度计，包括威博力飞锥/板粘度计，均通过一个经校验过的铍-铜合金的弹簧带动一个转子在流体中持续旋转，旋转扭矩传感器测得弹簧的扭变程度即扭矩，它与浸入样品中的转子被粘性拖拉形成的阻力成比例，扭矩因而与液体的粘度也成正比。DV-II+型粘度计测定相当广范围的液体粘度，粘度范围与转子的大小和形状以及转速的有关。因为，对应于一个特定的转子，在流体中转动而产生的扭转力一定的情况下，流体的实际粘度于转子的转速成反比，而剪切应力与转子的形状和大小均有关系。对于一个粘度已知的液体，弹簧的扭转角会随着转子转动的速度和转子几何尺寸的增加而增加，所以在测定低粘度液体时，使用大体积的转子和高转速组合，相反，测定高粘度的液体时，则用细小转子和低转速组合。DV-II+型粘度计采用液晶显示，显示信息包括粘度、温度、剪切应力/剪切率、扭矩、转子号/转速等。0-10mV 和 0-1V 的模拟信号输出端子可用于连接外部显示器件和记录设备，而 RS-232C 数字信号输出接口则可以用于连接电脑等外围数据处理系统。仪器分四个规格：LVDV-II+Pro，RVDV-II+Pro，HADV-II+Pro，HBDV-II+Pro。第一种是测低粘度的，后两种是测高粘度的。一般用测中粘度的 RVDV-II+Pro。可测量的粘度范围：LVDV-II+Pro：1-6M RVDV-II+Pro：100-40M HADV-II+Pro：200-80M HBDV-II+Pro：800-320M。测出的数据为 cp，可转换为 Pa.s。 DV-II+PRO 粘度计测焊膏粘度需配升降支架才能用。升降支架（英文名：Helipath）专为测试胶状物，膏体，霜体，油灰腻子，明胶和其他非牛顿流体的粘度而设计的，能够保持粘度测量值的前后一致，对具有假塑性和触变性行为的流体粘度的测量有较好的效果。升降支架只能进行流体的单点粘度测量，无法绘制流体的流变曲线。当测量样品具有假塑性或触变性时，使用普通粘度计无法测量流体粘度时选用此种配置。测试参数：温度为 25±0.5℃（需保证），转速为 5rpm，时间为 2min。（2）日本 Malcom 产的 PUC-200 系列 Malcom PCU-200 螺旋粘度测试仪不但可以用来测试低转速下，焊膏涂覆的动态粘度，而且更重要的是可以测试动态粘度。事实上，Malcom 可以模拟焊膏在丝网板上的粘贴力，通过转速的变化，可以发现焊膏修剪的灵敏度。这样，利用 Malcom 粘度测试仪，用户不但可以测试批与批之间的粘度变化，而且可以预测焊膏在丝网印刷时焊膏的特性。 Malcom 螺旋粘度测试仪利用了一个专利的双圆柱的螺旋泵方法。内部圆柱具有螺旋凹槽，类似于一个螺钉,与一个转矩传感器相连，外部的圆柱具有一个铲式输入口和输出口，它以一个恒定的转速转动。由于几何形状是两个圆柱，这个装置就是一种泵式结构。操作时,焊膏被铲入圆柱间的空隙中，由于泵速是恒定的，凹槽的长度是一定的,所以修剪的速度和时间是一定的，知道这两个值和转矩之后，就可以知道粘度和粘合力等参数，从而得到成功的丝网印刷的效果。 Malcom PCU-200 有三个规格：PCU-201，PCU-203，PCU-205。一般是用测中粘度的 PCU-203。而 PCU-201 是测低粘度的，PCU-205 是测高粘度的。测量参数：温度为 25±0.5℃（需保证），转速为 10rpm，时间为 15min。焊膏的粘度范围一般为 600---1400kcps。粘度试验中还有两个比较重要的参数---触变性系数 Ti 和剪切力恢复系数 R%。高触变系数（Ti）意味着焊膏在高剪切率下更容易变稀，即在相同的钢网开孔尺寸和相同的刮刀压力下，高 Ti 的焊膏在钢网上有更好的滚动性。通常来说，触变系数 Ti 在 0.5---0.6 之间，系数高说明触变性好，有利于印刷。而剪切力恢复系数 R%则越小越好。粘度试验主要测试各种焊膏的粘度，触变系数以及模拟在印刷过程中的粘度变化，从而可以比较各种焊膏的粘度和印刷中粘度变化情况。先设计一个转速和时间表：

锡膏粘度测试仪 MALCOM

型号PCU-02V
粘度测定范围20—200PA.S(低粘度版)，50-300PA.S(标准测定版)
测定容器
粘度传感器螺旋泵式
样品使用量0.15CC以下
3—50RPM
FLX:10RPM
剪切速度D0.6*NS-1
必要样品量1ML
测定精度指示值的正负百分之5
回转速度正负百分之2
温度控制范围15-40度（周围温度25度时）内置恒温槽温度测定0—50度分解能0.1度精度正负0.5度
内外筒材质SUS
数据显示粘度、温度、转速
数据输出入USB. RS232C（仅输出）
记录器输入粘度1MV/PA.S 温度：10MV/度
校正JISZ8809粘度校正标准液（选项），标准校正液KF96
电源AC100-240V可以对应50/60HZ 100VA 外形尺寸350(W)*315(D)*374(H)MM
重量红4.6KG（包含传感器部约0.6KG）
传感器转速N
PCU-203
5-1000 Pa.s
100cc（500g）, 300cc (1kg)
螺旋泵式
1-50RPM
1-50RPM
指示值的正负百分之5
±2编码器控制
室温 ±5%显示（设定范围15-30c）。

锡膏粘度计的操作注意要点

锡膏粘度计的操作注意要点在制造SMT电子元器件时，电子工程师需要使用锡膏来固定和连接电子器件。

为了确保锡膏质量及其粘度满足要求，工程师需要使用锡膏粘度计来检测锡膏的粘度。

本文将介绍锡膏粘度计的操作要点。

什么是锡膏粘度计？锡膏粘度计是一种用于测试锡膏粘度的仪器。

粘度是指锡膏的黏稠度。

锡膏的黏稠度值一般由cPs或Pa·s表示。

这些单位都是描述流体粘度的标准单位。

锡膏粘度计通常由控制面板、显示器、测试架和测量组件等部件组成。

操作时，将锡膏放在测试架上，并使用测量组件来测试锡膏的粘度。

锡膏粘度计操作要点1.清洁测试架和测量组件：在使用锡膏粘度计之前，必须确保测试架和测量组件干净，没有任何杂质。

可以使用纯净水和洗涤剂来清洁测试架和测量组件。

2.添加正确的测试液体：请注意使用正确的测试液体。

测试液体应与锡膏有相同的化学成分和黏度。

否则，测试结果可能不准确。

3.检测测量组件的准确度：在测试锡膏粘度之前，请先检查测量组件的准确度。

按照制造商的说明书进行校准。

4.测试之前必须预热：在测试锡膏粘度之前，将锡膏预热10分钟，以获得更准确的测试结果。

5.使用正确的速度：测试时，必须确保测试液体以预定速度运行，以确保测量的准确性。

否则，测试结果可能会出现错误或不准确。

6.检查粘度计的持续稳定性：当使用锡膏粘度计时，应注意仪器的持续稳定性。

如果持续稳定性不足，测试结果将非常不准确。

7.遵循制造商的说明：在使用此类仪器时，请始终遵循制造商的说明。

这将确保您正确准确地使用锡膏粘度计，获得准确的测试结果。

必须遵循上述操作要点来正确地使用锡膏粘度计。

否则，测试结果将不能保证准确性。

锡膏粘度计的应用•电子制造业：锡膏粘度计可用于SMT模块，电路板和其他电子元器件的制造过程中，测试锡膏粘度以确保产品质量。

•制药业：在制药业中，锡膏粘度计可以测量药物洗涤剂，制剂，粘附材料和其他化合物的黏度。

•石油和化学工业：锡膏粘度计可用于测试各种液体和半固体物质的黏度，包括石油，化工原料和制成品等。

锡膏粘度计的操作注意要点

锡膏粘度计的操作注意要点引言锡膏是电子生产过程中必不可少的材料，其质量直接关系到电子产品的品质。

为了保证锡膏的质量，需要测量锡膏的粘度。

而锡膏粘度计就是测量锡膏粘度的一种仪器。

本文将介绍锡膏粘度计的操作注意要点，希望能够帮助读者更好地操作锡膏粘度计。

操作注意要点1. 保持仪器清洁在使用锡膏粘度计之前，需要对仪器进行清洁。

首先，使用柔软的布，清除表面的污垢和杂质。

其次，使用专用的清洁剂清洗仪器的外壳和内部元件。

清洁时间不要太长，以免仪器受损。

2. 粘度计应放在平稳的平面上在进行实验之前，应将粘度计放在平稳的平面上。

这可以确保仪器保持稳定，不会因为受到外界干扰而产生误差。

粘度计的表面应该是平整的，不要放在较硬的表面上，以免造成仪器的损坏。

3. 插入测量管将测量管插入热控槽中，等待测量管温度达到与样品温度相当。

然后向测量管中注入锡膏，注意不要将气泡带入测量管内部。

应采用缓慢而平稳的注入方式。

4. 测量条件的设置在进行测量之前，需要根据锡膏的性质和要求来设置测量条件。

通常需要设置测量温度、旋转速度和测量时间等参数。

液体的粘度与温度密切相关，因此温度的选择非常关键。

根据不同的锡膏类型和使用要求，应选择合适的温度和转速。

5. 进行测量经过以上步骤，可以开始进行测量。

将样品置于粘度计内部后，启动仪器，等待一定时间后即可得出粘度测量结果。

在进行测量时，应注意正确使用仪器，避免发生意外。

6. 数据分析得到测量结果后，应将数据进行录入和分析。

通过对数据的分析，可以判断锡膏的粘度是否合格，以及是否满足相关标准要求。

如果发现数据存在异常，应及时采取对应的处理措施，确保锡膏质量的稳定性。

结论通过以上的操作注意要点，可以更好地操作锡膏粘度计，确保锡膏的粘度测量结果准确可靠。

对于电子生产过程中的相关工作者来说，正确使用锡膏粘度计是非常重要的，也是保障电子产品品质的关键之一。

锡膏粘度标准

锡膏粘度标准锡膏是一种常用的焊接材料，广泛应用于电子元器件的焊接工艺中。

而锡膏的粘度对于焊接质量和生产效率都有着重要的影响。

因此，制定和遵守锡膏粘度标准是非常必要的。

首先，我们来了解一下什么是锡膏的粘度。

锡膏的粘度是指其在一定温度下的流动性能，通常用来描述其在印刷、贴装和回流焊等工艺中的适用性。

粘度的大小直接影响着锡膏在印刷过程中的均匀性和稳定性，过高或过低的粘度都会导致焊接质量的下降。

在实际生产中，锡膏的粘度是通过测量其在特定条件下的流动性来进行评定的。

一般来说，常用的测量方法有旋转粘度仪、横流粘度仪和粘度杯等。

这些方法可以帮助我们准确地了解锡膏的粘度情况，从而进行相应的调整和控制。

那么，锡膏的粘度标准是如何确定的呢？目前，国际上对于锡膏粘度的标准并没有统一的规定，不同的行业和企业可能会有不同的标准要求。

一般来说，锡膏粘度标准是根据具体的生产工艺和产品要求来确定的。

在制定锡膏粘度标准时，需要考虑到锡膏的类型、颗粒大小、溶剂成分、印刷设备和工艺参数等因素，综合考虑其在实际生产中的适用性和稳定性。

在实际生产中，我们应该如何进行锡膏粘度的控制呢？首先，我们需要建立一套科学的检测体系，确保能够准确、快速地获取锡膏的粘度数据。

其次，根据实际生产情况和产品要求，制定相应的粘度标准，并建立起相应的调整和控制机制。

最后，通过不断的监测和调整，确保锡膏的粘度始终处于合适的范围内，以满足生产的需要。

总的来说，锡膏粘度标准的制定和遵守对于提高焊接质量、提高生产效率和降低成本都具有重要意义。

通过科学的检测和控制手段，我们可以确保锡膏的粘度始终处于合适的范围内，从而保证焊接质量的稳定性和可靠性。

希望本文对于锡膏粘度标准的了解和控制有所帮助，谢谢阅读。