封装种类表
二极管封装大全
二极管封装大全篇一：贴片二极管型号、参数贴片二极管型号.参数查询1、肖特基二极管SMA（DO214AC）2010-2-2 16:39:35标准封装：SMA 2010 SMB 2114 SMC 3220 SOD123 1206 SOD323 0805 SOD523 0603 IN4001的封装是1812 IN4148的封装是1206篇二：常见贴片二极管三极管的封装常见贴片二极管/三极管的封装常见贴片二极管/三极管的封装二极管：名称尺寸及焊盘间距其他尺寸相近的封装名称SMCSMBSMA SOD-106SC-77ASC-76/SC-90ASC-79三极管：LDPAKDPAK SC-63SOT-223 SC-73TO-243/SC-62/UPAK/MPT3 SC-59A/SOT-346/MPAK/SMT3 SOT-323 SC-70/CMPAK/UMT3 SOT-523 SC-75A/EMT3 SOT-623 SC-89/MFPAKSOT-723SOT-923 VMT3篇三：常用二极管的识别及ic封装技术常用晶体二极管的识别晶体二极管在电路中常用“D”加数字表示，如： D5表示编号为5的二极管。
1、作用：二极管的主要特性是单向导电性，也就是在正向电压的作用下，导通电阻很小;而在反向电压作用下导通电阻极大或无穷大。
正因为二极管具有上述特性，无绳电话机中常把它用在整流、隔离、稳压、极性保护、编码控制、调频调制和静噪等电路中。
电话机里使用的晶体二极管按作用可分为：整流二极管(如1N4004)、隔离二极管(如1N4148)、肖特基二极管(如BAT85)、发光二极管、稳压二极管等。
2、识别方法：二极管的识别很简单，小功率二极管的N极(负极)，在二极管外表大多采用一种色圈标出来，有些二极管也用二极管专用符号来表示P极(正极)或N极(负极)，也有采用符号标志为“P”、“N”来确定二极管极性的。
发光二极管的正负极可从引脚长短来识别，长脚为正，短脚为负。
(仅供参考)各种贴片封装尺寸解说
各种贴片封装尺寸解说贴片元件封装SMT(Surface Mount T echnology)是电子业界一门新兴的工业技术，它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次革命，被誉为电子业的”明日之星”，它使电子组装变得越来越快速和简单，随之而来的是各种电子产品更新换代越来越快，集成度越来越高，价格越来越便宜。
为IT（Information T echnology）产业的飞速发展作出了巨大贡献。
SMT零件SMT所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等；有许多仍在经历着不断的变化，尤其是IC 类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接，传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式（BGA、FLIP CHIP等等）的冲击，在本章里将分标准零件与IC类零件详细阐述。
一、标准零件标准零件是在SMT发展过程中逐步形成的，主要是针对用量比较大的零件，本节只讲述常见的标准零件。
目前主要有以下几种：电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为PCB（印刷电路板）上之零件代码】，在PCB上可根据代码来判定其零件类型，一般说来，零件代码与实际装着的零件是相对应的。
1、零件规格:(1)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。
标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表公制表示法英制表示法含义1206 3216 L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)0805 2125 L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm) 0603 1608 L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)0402 1005 L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)注：a、L（Length）：长度；W（Width）：宽度；inch：英寸b、1inch=25.4mm（2）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。
Protel99元件封装列表
Protel 99元件封装列表元件代号封装备注电阻 R AXIAL0.3电阻 R AXIAL0.4电阻 R AXIAL0.5电阻 R AXIAL0.6电阻 R AXIAL0.7电阻 R AXIAL0.8电阻 R AXIAL0.9电阻 R AXIAL1.0电容 C RAD0.1 方型电容电容 C RAD0.2 方型电容电容 C RAD0.3 方型电容电容 C RAD0.4 方型电容电容 C RB.2/.4 电解电容电容 C RB.3/.6 电解电容电容 C RB.4/.8 电解电容电容 C RB.5/1.0 电解电容保险丝FUSE FUSE二极管 D DIODE0.4 IN4148 二极管 D DIODE0.7 IN5408 三极管 Q T0-126三极管Q TO-3 3DD15 三极管Q T0-66 3DD6 三极管Q TO-220 TIP42 电位器VR VR1电位器VR VR2电位器VR VR3电位器VR VR4电位器VR VR5元件代号封装备注插座 CON2 SIP2 2脚插座 CON3 SIP3 3插座 CON4 SIP4 4插座 CON5 SIP5 5插座 CON6 SIP6 6插座 CON16 SIP16 16插座 CON20 SIP20 20整流桥堆D D-37R 1A直角封装整流桥堆D D-38 3A四脚封装整流桥堆D D-44 3A直线封装整流桥堆D D-46 10A四脚封装集成电路U DIP8(S) 贴片式封装集成电路U DIP16(S) 贴片式封装集成电路U DIP8(S) 贴片式封装集成电路U DIP20(D) 贴片式封装集成电路U DIP4 双列直插式集成电路U DIP6 双列直插式集成电路U DIP8 双列直插式集成电路U DIP16 双列直插式集成电路U DIP20 双列直插式集成电路U ZIP-15H TDA7294集成电路U ZIP-11H1. 标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR52.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPVAR封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.3.二极管：DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDE TUNNEL（隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管）封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（上面已经说了，注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K）4.三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装：TO18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）以上的封装为三角形结构。
各种封装外形尺寸-推荐下载
电子封装电阻外形尺寸注：1mil = 1/1000英寸，1 英寸 = 2.539999918厘米电容电阻外形尺寸与电子封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5注：A\B\C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.51206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5电解电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下：类型封装形式耐压A 3216 10VB 3528 16VC 6032 25VD 7343 35V无极性电容的封装模型为RAD系列，例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”“RAD-0.3”“RAD-0.4”等，其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，单位为“英寸”。
电解电容的封装模型为RB系列，例如从“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”，其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，第二个数字表示电容外形的尺寸，单位为“英寸”。
PROTEL 99SE元件的封装问题2009-04-12 14:34元件封装是元件在电路板是存在的形势，Footprint那栏是元件封装栏，要自己输入，比如电阻可以用AXIAL0.3等等protel99常用元件的电气图形符号和封装形式1. 标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR52.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPVAR封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.3.二极管：DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDE TUNNEL（隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管）封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（上面已经说了，注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K）4.三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装：TO18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）以上的封装为三角形结构。
电感的封装形式
电感的封装种类电感封装发布时间:2009-12-02-9254封装在电子技术中一种专业术语。
指的形状及体积大小，重要部位用具体的数据来标示。
做PCB Layout时就要做一个元件封装的元件库，这个元件封装的尺寸将与元件本身的尺寸正公差一样，或比元件本身尺寸稍微大一点点。
做物料清单中如果把封装描述清楚，可以减少用错材料的机率。
电感的封装形式也就是指是电感的形状及体积大小的一种描述，电感封装根据每一个生产厂家不一家，描述方式也有不一样，一般包括贴片电感封装与插件电感封装。
插件电感封装有：PK0345、PK0406、PK0507、PK0608、PK0610、PK0810、PK0912、PK1012、PK1016、PK1415......；PK指的是工字电感系例，0406指的是不包括外被，直径是4mm 高度是6mm.贴片电感：0402、0603、0805、1206、CD32、CD43、CD52、CD53、CD54、CD73、CD75、CD104、CD105、CDR1608 CDR1813、CDR3308、CDR3316、CDR3340、CDR5022、2D11、2D18、3D16、3D28、4D18、4D28、5D18、5D28、6D28、6D38、8D28、8D38......0402、0603、0805、1206指的是叠层电感，CD32、CD43、CD52、CD53、CD54、CD73、CD75、CD104、CD105中CD指的是贴片的工字电感，32指的是直径3.5 高度2.3；43指的是直径4.5 高度为3.2贴片电感封装尺寸发布时间:2014-11-29-6668贴片电感封装尺寸SHAPES AND DIMENSIONS（形状及尺寸）(Unit:m/m)贴片电感封装尺寸列表绕线贴片电感封装发布时间:2010-10-17-2900绕线贴片电感封装SHAPES AND DIMENSIONS（形状及尺寸）(Unit:m/m)绕线贴片电感封装列表工字电感封装尺寸发布时间:2014-11-28-9062工字电感封装尺寸图SHAPES AND DIMENSIONS（形状及尺寸）(Unit:m/m)工字电感封装尺寸列表卧式工字电感尺寸发布时间:2010-10-17-2241卧式工字电感尺寸图SHAPES AND DIMENSIONS（形状及尺寸）(Unit:m/m)卧式工字电感尺寸列表色环电感封装尺寸发布时间:2010-10-17-3013色环电感封装尺寸SHAPES AND DIMENSIONS（形状及尺寸）(Unit:m/m)色环电感封装尺寸列表环形电感封装尺寸发布时间:2014-11-28-564环形电感封装尺寸：三脚电感封装尺寸发布时间:2014-11-28-2954三脚电感封装尺寸SHAPES AND DIMENSIONS（形状及尺寸）(Unit:m/m)东莞市欣永电子有限公司为你提供三脚电感封装尺寸及三脚电感封装尺寸图介绍等资料.功率电感封装发布时间:2010-12-25-4100功率电感封装SHAPES AND DIMENSIONS（形状及尺寸）(Unit:m/m)尺寸图表：贴片功率电感封装尺寸发布时间:2010-10-17-6730贴片功率电感封装尺寸SHAPES AND DIMENSIONS（形状及尺寸）(Unit:m/m)贴片功率电感封装尺寸列表大功率屏蔽电感封装发布时间:2010-10-17-3844大功率屏蔽电感封装SHAPES AND DIMENSIONS（形状及尺寸）(Unit:m/m)大功率屏蔽电感封装列表D系列屏蔽贴片电感封装尺寸发布时间:2014-09-08-4233屏蔽电感封装SHAPES AND DIMENSIONS（形状及尺寸）(Unit:m/m)2D11/2D14/2D18/3D11/3D14/3D16/3D284D14/4D18/4D22/4D28/5D18/5D28/6D26/6D388D28/8D38/8D43屏蔽电感封装列表UU系列共模电感封装尺寸发布时间:2014-11-19-724UU系列共模电感封装尺寸下载：•UU9.8共模电感封装尺pdf文档•UU10.5共模电感封装尺pdf文档•UU16共模电感封装尺pdf文档贴片排珠封装发布时间:2010-10-05-1613贴片排珠封装图:shapes and dimensions 形状与尺寸in:mm（供PCB layout参考）贴片排珠封装列表贴片磁珠封装发布时间:2010-10-05-3593贴片磁珠封装：1005(0402)、1608(0603)、2012(0805)、3216(1206)、3225(1806)、4532(1812)shapes and dimensions形状及尺寸in mm（供PCBlayout参考）贴片磁珠封装列表：穿芯磁珠尺寸发布时间:2010-10-18-2388穿芯磁珠尺寸图SHAPES AND DIMENSIONS（形状及尺寸）(Unit:m/m)穿芯磁珠尺寸列表。
电表铅封_精品文档
电表铅封引言电表铅封是一种被广泛应用于电力行业的安全封装材料。
它起到了保护电表的安全性、防止恶意操作和防止数据篡改的重要作用。
本文将介绍电表铅封的定义、种类、功能以及相关行业标准，并探讨其在电力行业中的重要性。
一、定义电表铅封，顾名思义，是一种用铅材料制成的封封装物，用于封闭电表、电表盖或相关设备的安全防护部分，以确保其完整性和安全性。
电表铅封通常由一个铅封和一个封尾组成，封尾通常带有一次性编号或标识，以确保封尾的安全性。
二、种类1. 传统型电表铅封：传统型电表铅封由铅材料制成，铅封的形状可以是线条状、环状或其他形式。
这种铅封的优点是制作简单、成本低廉，并且易于使用。
2. 电子型电表铅封：电子型电表铅封采用了先进的电子技术，通常配备了RFID芯片或其他无线通信技术，可以实现对电表的实时监控和远程管理。
这种铅封的优点是安全性高、防伪性好，能够提供更多的功能和数据。
三、功能1. 安全防护功能：电表铅封的主要功能是对电表进行封闭，防止非法拆卸、恶意操作或篡改数据。
通过使用电表铅封，可以确保电表的完整性和安全性，防止其受到损坏或被非法使用。
2. 防止数据篡改：电表铅封通常具有一次性编号或标识，一旦被拆封，就无法再次使用。
这样可以有效地防止数据篡改或恶意修改电表读数，确保数据的准确性和可靠性。
3. 防伪功能：电子型电表铅封通常配备了RFID芯片或其他无线通信技术，可以对电表进行远程管理和防伪监控。
可以通过读取电子型电表铅封上的数据，判断电表是否被篡改或非法使用。
四、行业标准为了确保电表铅封的质量和安全性，电力行业制定了一系列的行业标准和规范。
其中最常用的标准是《电能表检定规程》和《电能表铅封使用规定》。
根据《电能表检定规程》的要求，电表铅封应具有耐腐蚀、抗拉力强和耐高温的特性。
铅封的尺寸和形状应符合标准要求，确保其可以完全封闭电表。
根据《电能表铅封使用规定》的要求，电表铅封应定期更换，以确保其安全性和防伪性。
AMOLED封装(Frit)工艺介绍
封装效果 有效 Good 好 好
量产情况 量产 量产 困难 量产
未量产
第9页
Frit封装
工艺流程
封装 玻璃
镭射 Mark
清洗
烘烤 脱水
AP plasma 清洗
AP plasma 清洗
Frits 检查
冷却
Frits 烧成
Frits 检查
Frits 预烘烤
Frits 涂布
UV胶 涂布
蒸镀完 LTPS基板
盖板玻璃
蒸镀OLED发光层玻璃
Why？？
水平强度NG
补强原理
第25页
CAP glass OLED
LTPS glass
Gap补强
纵向强度OK
Dispenser
涂布
Syringe Gap Sensor
N2压力
Nozzle高度由Gap Sensor 实时Feedback校正
noz台移动方向
第15页
涂布
两种涂布方式优缺点
项目
Screen
Dispenser
材料使用量
浪费较大
无浪费
产品切换
慢（mask制作）
第4页
封装结构图
传统封装
封盖玻璃
金属
需小粒封 装，工艺 复杂，成 品率低
喷砂
封盖强度 变弱
刻蚀
封装制备 污染严重
第5页
干燥片 固态 液体
此技术主要应用于PMOLED封装。
封装结构图 膜层
薄膜封装
Substrate（glass/film）
OLED LTPS（glass/film）
薄膜封装
此封装技术适用于柔性显示的封装。
封装标准介绍(简化版)
芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。
下面将对具体的封装形式作详细说明。
封装形式塑封体尺寸mm*mm*mm引线间距mm/mil跨度mm/milDIP8L9.25*6.35*3.32.54/1007.62/300DIP14L19.1*6.35*3.32.54/1007.62/300DIP16L19.1*6.35*3.32.54/1007.62/300DIP18L22.9*6.5*3.32.54/1007.62/300DIP20L26.23*6.55*3.32.54/1007.62/300DIP24L31.76*13.8*3.852.54/10015.24/600DIP28L37.05*13.8*3.8515.24/600DIP40L52.25*13.8*3.85 2.54/10015.24/600DIP42L52.25*13.8*3.85 2.54/10015.24/600HDIP12L19.1*6.35*3.3 2.54/1007.62/300SDIP24L22.9*6.55*3.3 1.778/707.62/300SDIP28L25.6*8.8*3.3 1.778/7010.16/400SIP8L19.2*6.5*2.8 2.54/100___SIP9L22.3*5.6*3.2 2.54/100___SIP10L24.2*6.7*3.25 2.54/100___HSIP12L2.54/100___ZIP16L24.2*6.7*3.25 1.50/59___SOP8L4.9*3.9*1.38 1.27/505.72/225SOP14L8.65*3.9*1.38 1.27/505.72/225SOP16L9.9*3.9*1.38 1.27/505.72/225SOP16L(W) 10.3*7.5*2.3 1.27/509.53/375SOP20L12.8*7.5*2.3 1.27/509.53/375SOP24L15.4*7.5*2.3 1.27/509.53/375SOP28L18.09*7.5*2.3 1.27/509.53/37519*7.6*2.3 1.27/509.53/375HSOP28L 18.9*7.5*2.3 0.8/31.59.53/375SSOP10L(1) 4.9*3.9*1.38 1/39.33.9/153.5SSOP16L6.2*5.3*1.5 0.62/25.65.3/209SSOP20L7.2*5.3*1.5 0.62/25.65.3/209SSOP24L8.2*5.3*1.5 0.62/25.65.3/209SSOP24L(1) 13*6*1.81/39.36/236SSOP28L 10.2*5.3*1.75 0.62/25.65.3/209TSOP44L 18.44*10.16*1 0.8/31.510.16/400TSOP54L22.2*10.16*10.8/31.510.16/400QFP44L10*10*2.10.8/31.5_____LQFP64L14*14*1.40.8/31.5_____TO251(5L)6.5*5.5*2.31.27/50_____TO252(5L)6.5*5.5*2.31.27/50_____SOT89(3L)4.5*2.5*1.51.5/59_____SOT223(3L)6.5*3.5*1.652.3/91_____一、DIP PGA封装DIP，引脚少于等于24，一般主体宽度为300mil（窄体）.多于24脚，多为600mil（宽体）。
【知识】元器件封装知识
1文档来源为:从网络收集整理.word 版本可编辑.【关键字】知识贴片式元件表面组装技术(surface Mount Technology 简称SMT) 表面贴装 (Surface Mounted Devices 简称SMD) 一、表面贴片组件(形状和封装的规格)表面贴片技术由1960年代开始发展，在1980年代逐渐广泛采用，至现在已发展多种类SMD 组件，优点是体积较小，适合自动化生产而使用在线路更密集的底板上。
SMD 组件封装的形装和尺寸的规格都已标准化，由JEDEC 标准机构统一，以下是SMD 组件封装的命名：1． 二个焊接端的封装形式：矩形封装：通常有片式电阻(Chip-R)/ 片式电容(Chip-C)/ 片式磁珠 (Chip Bead)，常以它们的外形尺寸（英制）的长和宽命名，来标志它们的大小，以英制(inch) 或 公制(mm)为单位, 1inch=25.4mm ，如外形尺寸为0.12in×0,06in ，记为1206，公制记为3.2mm×1.6mm 。
常用的尺寸规格见下表：(一般长度误差值为±10%)NO 英制名称 长(L) "X 宽(W) " 公制(M)名称 长(L)X 宽(W) mm 1 01005 0.016" × 0.008" 0402M 0.4 × 0.2 mm 2 0201 0.024” × 0.012" 0603M 0.6 × 0.3 mm 3 0402 0.04” × 0.02" 1005M 1.0 × 0.5mm 4 0603 0.063" × 0.031" 1608M 1.6 × 0.8 mm 5 0805 0.08" × 0.05" 2012M 2.0 × 1.25 mm 6 1206 0.126" × 0.063" 3216M 3.2 × 1.6 mm 7 1210 0.126" × 0.10" 3225M 3.2 × 2.5 mm 8 1808 0.18" × 0.08" 4520M 4.5 × 2.0 mm 9 1812 0.18" × 0.12" 4532M 4.5 × 3.2 mm 10 2010 0.20" × 0.10" 5025M 5..0 × 2.5 mm 1125120.25" × 0.12" 6330M 6.3 × 3.0 mm 较特别尺寸如下： NO 英制名称 长(L) "X 宽(W) " 公制(M)名称 长(L)X 宽(W) mm 1 0306 0.031" × 0.063" 0816M 0.8 ×1.6 mm 2 0508 0.05" × 0.08" 0508M 1.25 × 2.0mm 3 0612 0.063" ×0.12"0612M1.6 × 3.0 mmMELF 封装：MELF(是Metal Electrical Face 的简称) 圆柱体的封装形式，通常有晶圆电阻(Melf-R) /贴式电感(Melf Inductors) /贴式二极管(Melp Diodes ):NO 工业命名 公制(M)名称 长(L)X 直径(D) mm 101022211M2.2 × 1.1 mm片式电阻(Chip-R ) 片式磁珠 (Chip Bead )片式电容(Chip Cap )2 0204 3715M 3.6 × 1.4 mm3 0207 6123M 5.8 × 2.2 mm4 0309 8734M 8.5 × 3.2 mmSOD封装：专为小型二极管设计的一种封装。
公制与英制封装
公制:3216——2012——1608——1005——0603——0402英制:1206——0805——0603——0402——0201——01005注意:0603有公制,英制的区分公制0603的英制是英制0201,英制0603的公制是公制1608还要注意1005与01005的区分,1005也有公制,英制的区分英制1005的公制是公制2512公制1005的英制是英制0402像在ProtelDXP(Protel2004)及以后版本中已经有SMD贴片元件的封装库了,如CC1005-0402:用于贴片电容,公制为1005,英制为0402的封装CC1310-0504:用于贴片电容,公制为1310,英制为0504的封装CC1608-0603:用于贴片电容,公制为1608,英制为0603的封装CR1608-0603:用于贴片电阻,公制为1608,英制为0603的封装,与CC16-8-0603尺寸是一样的,只是方便识别。
【贴片电阻规格、封装、尺寸】英制(inch) 公制(mm) 长(L)(mm) 宽(W)(mm) 高(t)(mm) a(mm) b(mm)0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.10±0.05 0.15±0.050402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0.20±0.10 0.25±0.100603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0.30±0.20 0.30±0.200805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 0.40±0.20 0.40±0.201206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.201210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.201812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.202010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.202512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20国内贴片电阻的命名方法:1、5%精度的命名:RS-05K102JT2、1%精度的命名:RS-05K1002FTR -表示电阻S -表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。
各种封装外形尺寸
电子封装电阻外形尺寸注：1mil = 1/1000英寸，1 英寸 = 2.539999918厘米电容电阻外形尺寸与电子封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5注：A\B\C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.51206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5电解电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下：类型封装形式耐压A 3216 10VB 3528 16VC 6032 25VD 7343 35V无极性电容的封装模型为RAD系列，例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”“RAD-0.3”“RAD-0.4”等，其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，单位为“英寸”。
电解电容的封装模型为RB系列，例如从“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”，其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，第二个数字表示电容外形的尺寸，单位为“英寸”。
PROTEL 99SE元件的封装问题2009-04-12 14:34元件封装是元件在电路板是存在的形势，Footprint那栏是元件封装栏，要自己输入，比如电阻可以用AXIAL0.3等等protel99常用元件的电气图形符号和封装形式1. 标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR52.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPVAR封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.3.二极管：DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDE TUNNEL （隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管）封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（上面已经说了，注意做PCB时别忘了将封装DIODE 的端口改为A、K）4.三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装：TO18、TO92A（普通三极管）TO220H （大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）以上的封装为三角形结构。
常用电子元件封装及介绍
2．合金类 用块状电阻合金拉制成合金线或碾压成合金箔制成电阻，主要包括： （1）线绕电阻（型号：RX）。将康铜丝或镍铬合金丝绕在磁管上，并将其外层涂以珐琅 或玻璃釉加以保护。线绕电阻具有高稳定性、高精度、大功率等特点。温度系数可做到小 于10-6/℃，精度高于±0.01％，最大功率可达200W。但线绕电阻的缺点是自身电感和分 布电容比较大，不适合在高频电路中使用。 （2）精密合金箔电阻（型号：RJ）。在玻璃基片上粘和一块合金箔，用光刻法蚀出一定 图形，并涂敷环氧树脂保护层，引线封装后形成。该电阻器最大特点是具有自动补偿电阻 温度系数功能，故精度高、稳定性好、高频响应好。这种电阻的精度可达±0.001％,稳定 性为±5×10-4％/年，温度系数为±10-6/℃。可见它是一种高精度电阻。
电感的作用： 由感抗XL=2πf L知,电感L越大，频率f越高，感抗就越大。该电感器两端电压的 大小与电感L成正比，还与电流变化速度△i/△t成正比，这关系也可用下式表 示：电感线圈也是一个储能元件，它以磁的形式储存电能，储存的电能大小可 用下式表示：WL=1/2 Li2。可见，线圈电感量越大，流过越大，储存的电能也 就越多。电感在电路最常见的作用就是与电容一起，组成LC滤波电路。我们已 经知道，电容具有“阻直流，通交流”的本领，而电感则有“通直流，阻交流” 的功能。如果把伴有许多干扰信号的直流电通过LC滤波电路（如图），那么， 交流干扰信号将被电容变成热能消耗掉；变得比较纯净的直流电流通过电感时， 其中的交流干扰信号也被变成磁感和热能，频率较高的最容易被电感阻抗，这 就可以抑制较高频率的干扰信号。C滤波电路在线路板电源部分的电感一般是 由线径非常粗的漆包线环绕在涂有各种颜色的圆形磁芯上。而且附近一般有几 个高大的滤波铝电解电容，这二者组成的就是上述的LC滤波电路。另外，线路 板还大量采用“蛇行线＋贴片钽电容”来组成LC电路，因为蛇行线在电路板上 来回折行，也可以看作一个小电感。
常用元器件封装大全
元器件封装大全一、元器件封装的类型元器件封装按照安装的方式不同可以分成两大类。
(1)直插式元器件封装。
直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板，从顶层穿下，在底层进行元器件的引脚焊接，如图F1-1所示。
焊盘贯穿整个电路板图F1-1 直插式元器件的封装示意图典型的直插式元器件及元器件封装如图F1-2所示。
图F1-2 直插式元器件及元器件封装(2)表贴式元器件封装。
表贴式的元器件，指的是其焊盘只附着在电路板的顶层或底层，元器件的焊接是在装配元器件的工作层面上进行的，如图F1-3所示。
Protel 99 SE 基础教程2图F1-3 表贴式元器件的封装示意图典型的表贴式元器件及元器件封装如图F1-4所示。
图F1-4 表贴式元器件及元器件封装在PCB元器件库中，表贴式的元器件封装的引脚一般为红色，表示处在电路板的顶层（Top Layer）。
二、常用元器件的原理图符号和元器件封装在设计PCB的过程中，有些元器件是设计者经常用到的，比如电阻、电容以及三端稳压源等。
在Protel 99 SE中，同一种元器件虽然相同电气特性，但是由于应用的场合不同而导致元器件的封装存在一些差异。
前面的章节中已经讲过，电阻由于其负载功率和运用场合不同而导致其元器件的封装也多种多样，这种情况对于电容来说也同样存在。
因此，本节主要向读者介绍常用元器件的原理图符号和与之相对应的元器件封装，同时尽量给出一些元器件的实物图，使读者能够更快地了解并掌握这些常用元器件的原理图符号和元器件封装。
(1)电阻。
电阻器通常简称为电阻，它是一种应用十分广泛的电子元器件，其英文名字为“Resistor”，缩写为“Res”。
电阻的种类繁多，通常分为固定电阻、可变电阻和特种电阻3大类。
固定电阻可按电阻的材料、结构形状及用途等进行多种分类。
电阻的种类虽多，但常用的电阻类型主要为RT型碳膜电阻、RJ型金属膜电阻、RX型线绕电阻和片状电阻等。
固定电阻的原理图符号的常用名称是“RES1”和“RES2”，如图F1-5（a）所示。
SIP封装
SIP(封装系统),SIP(封装系统)是什么意思封装概述半导体器件有许多封装型式，从DIP、SOP、QPF、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进，这些都是前人根据当时的组装技术和市场需求而研制的。
总体说来，它大概有三次重大的革新：第一次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，极大地提高了印刷电路板上的组装密度；第二次是在上世纪90 年代球型矩正封装的出现，它不但满足了市场高引脚的需求，而且大大地改善了半导体器件的性能；晶片级封装、系统封装、芯片级封装是现在第三次革新的产物，其目的就是将封装减到最小。
每一种封装都有其独特的地方，即其优点和不足之处，而所用的封装材料，封装设备，封装技术根据其需要而有所不同。
驱动半导体封装形式不断发展的动力是其价格和性能。
电子产品是由半导体器件（集成电路和分立器件）、印刷线路板、导线、整机框架、外壳及显示等部分组成，其中集成电路是用来处理和控制信号，分立器件通常是信号放大，印刷线路板和导线是用来连接信号，整机框架外壳是起支撑和保护作用，显示部分是作为与人沟通的接口。
所以说半导体器件是电子产品的主要和重要组成部分，在电子工业有“ 工业之米”的美称。
半导体组装技术（Assembly technology）的提高主要体现在它的封装型式（Package）不断发展。
通常所指的组装（Assembly）可定义为：利用膜技术及微细连接技术将半导体芯片（chip）和框架（Lead-Fram e）或基板（Substrate）或塑料薄片（Film）或印刷线路板中的导体部分连接以便引出接线引脚，并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺技术。
它具有电路连接，物理支撑和保护，外场屏蔽，应力缓冲，散热，尺寸过度和标准化的作用。
从三极管时代的插入式封装以及20世纪80年代的表面贴装式封装，发展到现在的模块封装，系统封装等等，前人已经研究出很多封装形式，每一种新封装形式都有可能要用到新材料，新工艺或新设备。
二三极管的封装和定义
二三极管的封装和定义我想知道电子元器件SOT封装的定义比如说SOT23和SOT203等等后面的数字代表什么呢SOT是SOP系列封装的一种一般翻译如下SOJJ型引脚小外形封装、TSOP薄小外形封装、VSOP甚小外形封装、SSOP缩小型SOP、TSSOP薄的缩小型SOP及SOT小外形晶体管、SOIC小外形集成电路电感封装一般包括贴片与插件。
1.功率电感封装以骨架的尺寸做封装表示贴片用椭柱型表示方法如5.85.2×4就表示长径为5.8mm短径为5.2mm高为4mm的电感。
插件用圆柱型表示方法如φ6×8就表示直径为6mm高为8mm的电感。
只是它们的骨架一般要通用要不就要定造。
2.普通线性电感、色环电感与电阻电容的封装都有一样的表示贴片用尺寸表示如0603、0805、0402、1206等。
插件用功率表示如1/8W、1/4W、1/2W、1W等。
3.至于二极管插件一般是DO41贴片封装就多SOD214、LL34。
4.三极管插件一般是To92贴片封装就多SOT23、SOT223等不能尽说由于自动化封装变得多种多样。
稳压管有几种请各位大介绍一下齐纳管是稳压管的一种齐纳管与其他二极管有什么区别半导体稳压二极管亦纳二极管Zener Diode或电压调整二极简称稳压管。
稳压管和半导体二极管都具有单向导电性质仅仅靠观察外形有时很难加以区别。
例如2CW7的外形很象小功率二极管而2DW7的外形又与晶体管相似。
但是稳压管和二极管也有重要区别。
第一二极管一般在正向电压下工作稳压管则在反向击穿状态下工作二者用法不同第二普通二极管的反向击穿电压一般在40V以上高的可达几百伏至上千伏而且在伏安特性曲线反向击穿的一段不陡即反向击穿电压的范围较大动态电阻也比较大。
对于稳压管当反向电压超过其工作电压Vz亦称齐纳电压或稳定电压时反向电流将突然增大而器件两端的电压基本保持恒定。
对应的反向伏安特性曲线非常陡动态电阻很小。
稳压管可用作稳压器、电压基准、过压保护、电平转换器等。
ad常用的元件以及封装表格
ad常用的元件以及封装表格
在电子元件设计和电路制作中，"AD" 通常指的是模拟设备（Analog Devices）公司。
此外，"AD" 也可能指的是集成电路设计软件，如ADI公司的ADIsimPE（Power Designer）。
如果您指的是模拟设备公司（Analog Devices），该公司生产许多种类的电子元件，主要集中在模拟和混合信号领域。
以下是一些常用的模拟设备元件以及它们的封装类型：
请注意，元件的封装类型取决于制造商和元件型号。
上表中的元件型号仅作为示例，具体的型号和封装类型可能会有所不同。
在选择元件时，请查阅相关的数据手册和规格表以获取详细信息。
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